JPS6310534A - 集積回路装置リ−ドフレ−ム - Google Patents

集積回路装置リ−ドフレ−ム

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JPS6310534A
JPS6310534A JP61155511A JP15551186A JPS6310534A JP S6310534 A JPS6310534 A JP S6310534A JP 61155511 A JP61155511 A JP 61155511A JP 15551186 A JP15551186 A JP 15551186A JP S6310534 A JPS6310534 A JP S6310534A
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JP
Japan
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leads
strip
bonding
lead
heat
Prior art date
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Pending
Application number
JP61155511A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiaki Fukui
福井　好明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS6310534A publication Critical patent/JPS6310534A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路装置リードフレームに係り、特に樹脂
封止型パッケージのワイヤーボンディングを行う内部リ
ード部分の構造に関する。
〔従来の技術〕
従来のこの稀のリードフレームの内部リード部分け、第
３図に示すように、つｆｉ　ＩＪ−ドアを有するアイラ
ンド部２′とリード６′との間が二定距離を有する空間
であり、ＩＣペレット１上の電極（以下パッド）３と各
リード６′とが金属細線４で接続されるような構成にな
っていた。′ 〔発明が解決しようとする問題点〕 集積回路装置は昨今の多機能化、高性能化の傾向とあい
まって、多リード化、多品種化が進み、それに従いボン
ディング部でのリード幅も細くなってきている。一方、
ＩＣペレット上のパッドの配置も設計上の必要性から、
パッドの中心と接続すべきリード側のボンディングＡ、
！−を結んだ直線は、第３図で示したように、リードの
中心線からある角度θを持たねばならなくなってきてい
る。
又、ＩＣＣペッツ１のアイランドτ上での接着位置精度
は、Ｘ、　　Ｙ方向とも±０．２　ｍｍであり一角度ａ
も±１０である。従って角変θＦｉ更に各ＩＣ毎にばら
ついてくる傾向となる。一方各リードも幅が狭くなるた
め、強度が弱くなり１位置がバラライてくる傾向がある
。
それらの傾向の中で、第４図に示すような、ボンディン
グワイヤ８かたれる現象が増えてきておシ、アイランド
２′のコーナ部と接触したり、あるいは隣りのリードに
接触したりという問題が起きてきている。
ボンディングワイヤのループ形匝過程を調査した結果、
たれ発生のしくみは次のようになることが判った。それ
を第５図を用いて炉、明する。
ボンディング・キャピラリー（以下キャピラリー）１１
が図の位置にある時、金属細線１０の最下点はり一ド９
のＰ点で搭触している。次に、キャピラリ１１が更に降
下し、ループ形状は金属細線１０’のようになる。ここ
で、接触点Ｐのキャピラリ１１の中心１線からの距離を
ｅｌとし、同じくリート部を３１とした時、／ｘｉｓｌ
の時に金属細線の最下点がリード９の外部に出てしまい
、垂れが発生する。勿論、その時の（１１８１１が大き
い時相、たれの権度が大きくなる。調査の結果、ボンデ
ィング・パッドまでのＬ１寸法が２　ｒｎｍ以内の時は
、／１寸法は約０．４　ｍｍ程であり、従って８１寸法
も０．４　ｍｍ以上の値とすれば、たれは発生しない。
ところがｂ　　Ｌ１寸法がそれ以上に長くなった時、Ｌ
、寸法の増加に従って、／１寸法も大きくなる。ちなみ
に、Ｌ１＝３．０ｍｍでは、ｅｌは約１ｍｍ程となジ、
Ｓｌの値も大きくとる必要性が出てくる。
従って、ＩＣチップの位置ズレ、及びリード幅の縮少傾
向、及び傾きθ、リードの位置ズレ傾向により、垂れの
発生が増加する欠点がある。
牡、　　　　　　　一 本発明の目的は、前記欠点を解決し、金属細線のたれに
よる接触事故が生じることのないようにした集積回路装
置リードフレームを提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の集積回路装置リードフレームの構成は、絶縁薄
板をボンディングリードの主面先端から半導体ベレット
の方に突き出すように、前記ベレットの周囲に位置せし
めたことを特徴とする。
〔実施例〕
次に本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例の集積回路装置リードフレー
ムの平面図、第２図は第１図の部分断面図である。これ
ら図において、本発明の実施例のリードフレームは、幅
の狭い（０，５〜２．０ｍｍ）ポリイミドフィルム等の
絶縁耐熱薄板５をボンディングリード６の先端からＩＣ
ベレット１の側に突き出すようにして、ＩＣペレット１
の周囲に位置せしめ、耐熱樹脂により、リード６の主面
先胸でＩＣペレット１の主面と同方向に接着させ、ボン
ディング用金属細線４がその上をまたぐ構成を有してい
る。ここで、耐熱性のポリイミドフィルムからなる薄板
５は、リード６の主面先端に耐熱温度３５０℃程の耐熱
接着樹脂によシ接着され、ＩＣペレット１の全体を凹ん
でいる。各リード６もフィルムにより同庁された形とな
シ、強度も保たれている。金属細線４は、パッドとリー
ド６とを薄板５をまたぐ形で接続している。第２図は、
本実施例によるループ形成の１１ｊ１面図である。第３
図でθの角度が大きくなった時やＩＣベレットの位置が
ずれて第５図で示すＬｌが大きくなった時、リード幅が
極めて細くてかつθ角度がある時等でも、金属細線４の
最下点はポリイミドフィルムからなる薄板５の上には乗
る形となり、垂れの発生が防止できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、リード部分に薄
板を接着することにより、垂れを防止できるという効果
があるばか勺でなく、リード部も補強されるので、ボン
ディング後のワイヤーループもダメージを受けにくくな
るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の集積回路装置リードフレー
ムを示す平面図、第２図は第１図の実施例によるループ
形成を示す側面図、第３図は従来のリードフレームを示
す平面図、第４図は従来の垂れの状態を示す側面図、第
５図は垂れ発生を説明する側面図である。 １・・・・・・ＩＣＣペッツ、２．２’・−・・・・ア
イランド部、３・・・・・・電極（パッド）、４・旧・
・金属細線、５・旧・・ポリイミドフィルムからなる薄
板、６．９・・・・・・リード、７・・・・・・つりリ
ード、８．１０・・・・・・金属紙ＩＭ。 １１．１１’、１２・・・・・・ボンディングキャピラ
リ。 代理人　弁理士　　内　原　　晋 第１回 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 絶縁薄板をボンディングリードの主面先端から半導体ペ
    レットの方に突き出すように、前記ペレットの周囲に位
    置せしめたことを特徴とする集積回路装置リードフレー
    ム。
JP61155511A 1986-07-01 1986-07-01 集積回路装置リ−ドフレ−ム Pending JPS6310534A (ja)

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JP61155511A JPS6310534A (ja) 1986-07-01 1986-07-01 集積回路装置リ−ドフレ−ム

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61155511A JPS6310534A (ja) 1986-07-01 1986-07-01 集積回路装置リ−ドフレ−ム

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JPS6310534A true JPS6310534A (ja) 1988-01-18

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ID=15607648

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61155511A Pending JPS6310534A (ja) 1986-07-01 1986-07-01 集積回路装置リ−ドフレ−ム

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