JPS6310588A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板の製造方法に係り、特に、多品
種少量生産に適したプリント配線板の製造方法に関する
。

〔従来の技術〕

プリント配線板は、硬質あるいはフレキシブルな絶縁基
板上に導電パターンを形成したもので、電子部品相互の
電気的接続を極めて節単に行うことができるため、各種
機器に用いられている。

前者の硬質絶縁基板を用いたプリント配線板は、フェノ
ール樹脂やガラス布エポキシ樹脂等の絶縁基板の全面に
銅箔を接着した後、該銅箔をパターン原版を用いて所望
の形状にエツチングすることにより製造されている。一
方、後者のフレキシブルプリント配線板は、ポリエステ
ルやポリイミド等の可撓性を有する絶縁基板上に、カー
ボンや恨等の導電インクを所望の形状に印刷したり、あ
るいは上記と同様に銅箔をエツチングすることにより製
造される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記した従来のプリント配線板の製造方法は、パターン
原版を用いてエツチングあるいは印刷することにより導
電パターンが形成されるため、多量生産に有効な手法で
ある。

しかしながら、パターン原版を作成する工程が煩雑であ
るため多品種少量生産には不向きであり、またエツチン
グや印刷に多くの工程と時間を要するためコスト高にな
るという欠点があった。

従って、本発明の目的は、上記した従来技術の問題点を
解消し、安価で多品種少量生産に適したプリント配線板
の製造方法を提供するにある。

５問題点を解決するための手段〕 上記した本発明の目的は、絶縁基板上に導電材料からな
る所定形状のパターンを形成するプリント配線板の製造
方法において、可撓性を存する導電シートの一方の面に
第１の接着層を、他方の面に該第１の接着層よりも接着
力の弱い第２の接着層を介して保持フィルムをそれぞれ
設けた後、少なくとも該保持フィルムを残して前記第１
の接着層側から導電シートに所望の切込みを施すと共に
、この切込みに沿って導電シートの不要部分を保持フィ
ルムから剥離し、引き続いて、保持フィルムに残された
導電シートを第１の接着層を介して前記絶縁基板上に接
着した後、保持フィルムと第２の接着層をこの摺電シー
トから剥離することによって概略達成される。

〔作用〕

上記の如き製造方法によれば、保持フィルムに接着した
導電シートにＮＣカッタ等を用いてハーフカットを施し
た後、その切込み線に沿って導電シートの不要部分を保
持フィルムから剥離すると、当該保持フィルムには導電
パターンとなる導電シートが残り、この導電シートを第
１の接着層を介して硬質あるいはフレキシブルな絶縁基
板に接着した後、上記保持フィルムを第２の接着層と共
に導電シートから剥離すると、絶縁基板上には第１の接
着層を介して導電パターン（導電シート）が形成される
。ここで、パターニングされた導電シートを絶縁基板上
に接着するまでの工程は、該導電シートを第２の接着層
を介して保持フィルムに接着した状態で行うことができ
るため、導電シートの分離はなく、また最終工程で、不
要となった保持フィルムを導電シートから剥離する作業
は、絶縁基板と導電シート間の第１の接着層の接着力が
導電シートと保持フィルム間の第２の接着層に比べて強
く設定されているため、保持フィルムと第２の接着層を
導電シートから容易に剥離することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面とともに説明する。

第１図は本発明の一実施例に係るプリント配線板の断面
図、第２図ないし第６図はそのプリント配線板の製造工
程を示す断面図である。

第１図において、１は絶縁基板、２は導電パターン、３
は接着層で、導電パターン２は接着層３を介して絶縁基
板１上に一体化されている。絶縁基板１は、フェノール
樹脂やガラス布エポキシ樹脂等の硬質材料、あるいはポ
リエステルやポリイミド等のプラスチックフィルムから
なり、前者の場合は硬質プリント配線板、後者の場合は
フレキシブルプリント配線板となっている。また、導電
パターン２は、例えば１０〜１００μｍ厚程度のアルミ
ニウムや銅等の金属箔からなり、接着層３は接着剤やヒ
ートシール剤等からなる。

次に、このように構成されたプリント配線板の製造方法
を第２図ないし第６図について説明すると、まず第２図
に示すように、アルミニウム箔や銅箔等からなる導電シ
ート４の下面に、接着剤やヒートシール剤等からなる第
１の接着層５を設けると共に、導電シート４の上面に、
同じく接着剤やヒートシール剤等からなる第２の接着層
６を介して紙やプラスチックフィルム等からなる保持フ
ィルム７を設ける。ここで、第１の接着Ｎ５の接着力が
第２の接着層６に比べて強くなるように、それぞれの材
料が選択される。

次いで、第３図に示すように、プ！／ス型やＮＣカッタ
等に備えられるブレード８によって導電シート４に所望
の切込み９を形成する。この切込み９は第１の接着Ｎ５
側から保持フィルム７に向けて形成されるが、保持フィ
ルム７°まで切断されないようハーフカットされる。引
き続いて、第４図に示すように、不必要な導電シート４
を上記切込み９に沿って第２の接着層６から剥離し、保
持フィルム７に必要とされる導電シート４　（すなわち
第１回の導電パターン２に相当する導電パターン４）を
残す。

しかる後、第５図に示すように、保持フィルム７に残さ
れた導電シート４を第１の接着層５の強い接着力により
絶縁基板１上に接着し、次いで１、　第６図に示すよう
に、保持フィルム７と第２の接着層６を導電シート４か
ら剥離する。この場合、第２の接着Ｎ６の接着力は第１
の接着層５に比べて弱く設定されているため、保持フィ
ルム７と第２の接着層６を導電シート４から容易に剥離
することができ、その結果、絶縁基板１上に第１の接着
層５を介して導電シート４が一体化された、すなわち第
１図に示すプリント配線板が得られる。

上記一実施例では、従来のエツチング工程や印刷工程で
必要とされていたパターン原版が不要となり、その代わ
りに導電シート４の切断（ハーフカット）という設計変
更が簡単な工程でバターニングを行うことができるため
、多品種少量生産に好適なプリント配線板を提供できる
（もちろんプレス型やＮＣカッタによる切込み９の形状
を決定すれば、多テ生産にも適している）、。

また、絶縁基板１に必要とされる導電シート４を接着す
るまでの工程で、該導電シート４は保持フィルム７に仮
止めされているため、導電ンート４の位置ずれや導電シ
ート４相互の不所望な接着等がなく、これらの工程を簡
単に行うことができる。

第７図は本発明の他の実施例に係るプリント配線板の断
面図であって、４ａはベースフィルム、４ｂは導電イン
クであり、第１図に対応する部分には同一符号を付けで
ある。

この実施例が第１の実施例と異なる点は、導電シート４
が下層のベースフィルム４ａと上層の導電インク４ｂの
二層構造になっていることであり、ベースフィルム４ａ
が接着層３を介して絶縁基板１上に一体化されている。

ベースフィルム４ａとしてはポリエステルフィルム等の
可撓性を有するプラスチックフィルムが用いられ、導電
インク４ｂとしては、樹脂バインダ中にカーボンや銀、
ニッケル、銅等の導電粒子を分散させたものが用いられ
る。かかる導電シート４の構成を除き本実施例の製造工
程は上記第１実施例と同じであり、同様の効果を奏する
のはいうまでもない。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、導電パターンの
バターニングを従来のエツチング法や印刷法に代えて切
込み形成（ハーフカット）という簡単な工程にて行うこ
とができ、よって安価で多品種少量生産に適したプリン
ト配線板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

図は全て本発明の実施例に係り、第１図は本発明の第１
実施例に係るプリント配線板の断面図、第２図５第３図
、第４図、第５図および第６図はそのプリント配線板の
製造工程を示す断面図、第７図は本発明の第２実施例に
係るプリント配線板の断面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・接着層、３・・・導電パタ
ーン、４・・・導電シート、４ａ・・・・ベースフィル
ム、４ｂ・・・導電インク、５・・・第１の接着層、６
・・・第２の接着層、７・・・保持フィルム、８・・・
ブレード、９・・・切込み。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁基板上に導電材料からなる所定形状のパターンを
   形成するプリント配線板の製造方法において、可撓性を
   有する導電シートの一方の面に第１の接着層を、他方の
   面に該第１の接着層よりも接着力の弱い第２の接着層を
   介して保持フィルムをそれぞれ設けた後、少なくとも該
   保持フィルムを残して前記第１の接着層側から導電シー
   トに所望の切込みを施すと共に、この切込みに沿って導
   電シートの不要部分を保持フィルムから剥離し、引き続
   いて、保持フィルムに残された導電シートを第１の接着
   層を介して前記絶縁基板上に接着した後、保持フィルム
   と第２の接着層をこの導電シートから剥離するようにし
   たことを特徴とするプリント配線板の製造方法。