JPS6310588U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図はそれぞれこの考案に係る防
水構造接栓を有した電子機器の一実施例を示すも
ので、第１図はその構造を示す断面図、第２図は
その組立て手順を説明するための分解断面図、第
３図はこの考案の特徴となる回動機構部を取出し
て示す断面図、第４図及び第５図はそれぞれ従来
の防水構造接栓を有した電子機器の構造を示す断
面図である。 ３３ａ，３３ｂ……回路基板、３４……シール
ド構造体、３５……本体部、３５ａ……フランジ
、３６……接栓、３６ａ……中心導体、３７……
軸、３７ａ……パイプ、３７ｂ……誘電体、３７
ｃ……ケーブル、３８……Ｅ型リング、３９……
金属片、４０……カバー、４０ａ……貫通孔、４
１，４３……Ｏ型リング、４２……ねじ、４４…
…ナツト、４５，４６……ワツシヤ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. シールドを必要とする第１の回路基板と第２の
   回路基板を収納する防水構造接栓を有した電子機
   器において、底面にフランジが形成され一側面に
   前記第２の回路基板が取付けられる本体部と、前
   記第１の回路基板を収納するシールド構造体と、
   このシールド構造体を前記本体部の第２の回路基
   板取付け面の反対側の面にかつフランジ形成部と
   逆側の端部に回動自在に取付け、同時に前記第１
   及び第２の回路基板を結線する回動機構部と、前
   記シールド構造体の回動方向の面に接続部が突出
   するように取付けられ中心導体が前記第１の回路
   基板に結線される接栓と、一方面を開口した筒状
   に形成され前記シールド構造体を取付けた本体部
   全体を収容し前記フランジに防水構造を持つて固
   定されその固定時に前記接栓と対向する部分に貫
   通孔を形成してなるカバーと、一端が前記シール
   ド構造体またはカバーに固定されカバー取付け時
   に他端がカバーまたはシールド構造体に当接して
   前記接栓がカバーの貫通孔から外部に突出するよ
   うにシールド構造体に付勢力を与える弾性材と、
   前記カバーと接栓を防水構造を持つて固定する接
   栓固定手段とを具備したことを特徴とする防水構
   造接栓を有した電子機器。