JPS6310593Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、計算機やテレビジヨン用チユーナー
等のキースイツチを有する電子装置に用いるキー
スイツチ用プリント基板に関するものである。

キースイツチ用プリント基板は、キースイツチ
の固定接点を構成する所定のパターンの接点導電
層と電子部品相互間の配線を行なう銅箔回路とを
樹脂積層板の如き絶縁基板上に形成したものであ
る。絶縁基板上には接点導電層の対が必要な個数
だけ形成され、各接点導電層は所定の銅箔回路の
接点接続部に接続されている。そして装置に組込
まれる際には、対をなす接点導電層を短絡し得る
ように導電ゴム等からなる可動接点部材が配置さ
れ、各可動接点部材に対して押ボタンのようなキ
ー操作部材が設けられてキースイツチが構成され
る。従来キースイツチ用プリント基板の接点導電
層としては、銅箔からなるベースの上に金メツキ
を施したものが用いられていたが、コストの低減
を図るため最近ではカーボン塗料からなる接点導
電層が用いられるようになつた。ところが接点導
電層をカーボン塗料のみにより形成する場合、カ
ーボンの含有量が多いカーボン塗料を用いて接点
導電層の抵抗値を下げようとするとカーボン塗料
と基板との密着性が悪くなり、また微細なパター
ンで接点導電層を印刷することができなくなる。
したがつてカーボン塗料により接点導電層を形成
した場合、スイツチの動作抵抗が或程度大きくな
るのを避けられず、小さな動作抵抗を必要とする
用途には用いることができなかつた。またカーボ
ン塗料のみにより接点導電層を形成する場合に
は、銅箔回路と接点導電層との電気的な接続を良
好に行うことができない問題がある。これは銅箔
回路の鋭いエツジ部でカーボン塗料の肉厚が薄く
なつたり切れが生じることがあり、最悪の場合に
は断線状態が発生するからである。尚この種のプ
リント基板として、銅箔からなるベースの上にカ
ーボン塗料層を重ねた構造の接点導電層を用いた
ものが提案されたが、銅箔とカーボン塗料とは密
着性が悪いため、銅箔の上にカーボン塗料層を重
ねる構造とした場合両者間の接触抵抗が大きくな
り、スイツチの動作抵抗を小さくすることが困難
であつた。

本考案の目的は、スイツチの動作抵抗を従来よ
り小さくすることができるようにしたキースイツ
チ用プリント基板を提供することにある。

本考案は、上記の目的を達成するため、フレー
ク状銀粉末を含む銀塗料からなる第１の導電層
と、該第１の導電層を覆うように形成されたカー
ボン塗料からなる第２の導電層とにより接点導電
層を形成したものである。銀塗料層とカーボン塗
料層とは密着性が良好であるため、両者間の接触
抵抗を十分小さくすることができ、本考案によれ
ばスイツチの動作抵抗を従来より大幅に小さくす
ることができる。

以下図面を参照して本考案のプリント基板を詳
細に説明する。

第１図は本考案の一実施例の一部を示した平面
図であつて、同図において１は紙フエノール積層
板、紙エポキシ積層板、ガラスエポキシ積層板等
からなる絶縁基板で、絶縁基板１の表面には、所
定のパターンの銅箔回路２，２′がエツチングに
より形成されている。銅箔回路２，２′はキース
イツチを介して相互に接続されるもので、これら
の銅箔回路は両者の対向方向に平行に突出する接
点導電層接続部２ａ，２a′を有している。銅箔回
路２，２′の接続部２ａ，２a′には接点導電層３，
３′がそれぞれ接続される。

第２図乃至第４図に示したように、各接点導電
層は基板１の表面に形成されたフレーク状銀粉末
を含む銀塗料からなる第１の導電層３１と、この
第１の導電層３１を覆うように形成されたカーボ
ン塗料からなる第２の導電層３２とからなつてい
る。接点導電層のパターンは任意であるが、本実
施例では接点導電層３，３′が共に略コの字形の
パターンに形成され、それぞれの中央部には銅箔
回路２，２′側に突出する銅箔回路接続部３ａ，
３a′が形成されてこれらの銅箔回路接続部３ａ，
３a′が銅箔回路２，２′の接点導電層接続部２ａ，
２a′の上に重合されている。ここで用いる銀塗料
は、フレーク状即ち薄片状の銀粉とフエノールレ
ジンやエポキシレジン等の樹脂バインダーとを
60：40の割合で混合したものが適当である。また
カーボン塗料としては例えば炭素粉と樹脂バイン
ダーとを50：50の割合で混合したものが適当であ
る。

上記のような銀塗料により第１の導電層３１を
形成して、この第１の導電層をカーボン塗料から
なる第２の導電層３２で覆うようにすると、銀塗
料層とカーボン塗料層との密着性が良好なため、
両層間の接触抵抗を小さくして動作抵抗を低くす
ることができる。また上記第１の導電層を銅箔に
より形成した場合にはその鋭いエツジ部付近で第
２の導電層の肉厚が薄くなつたり切れが生じたり
することがあつたが、本考案のように第１の導電
層を銀塗料により形成した場合には該第１の導電
層に鋭いエツジ部が存在しないためこのような問
題はなく、第２の導電層により第１の導電層を常
に確実に被覆することができる。したがつて化学
的に安定なカーボン塗料による第２の導電層で銀
塗料による第１の導電層を完全に保護することが
でき、接点導電層の経年変化を防ぐことができ
る。またフレーク状の銀粉末を含む銀塗料は、粒
状の銀粉末を含む銀塗料と比べて、銅箔回路に塗
布した場合に銅箔回路のエツジによつて切れが生
じることが殆どないことが確認されている。これ
は、フレーク状の銀粉末は表面抵抗が大きいため
に、樹脂バインダ中の銀粉末の移動量が制限され
て、銅箔のエツジ部においても銀粉末が大幅に移
動することがないからであろうと推測される。

接点導電層をカーボン塗料のみにより形成した
場合スイツチの動作抵抗を500Ω以下にすること
は困難であつたが、フレーク状銀粉末と樹脂バイ
ンダーとを60：40の割合で混合した銀塗料により
乾燥後の膜厚が10〜15μの第１の導電層を形成
し、炭素粉と樹脂バインダーとを50：50の割合で
混合したカーボン塗料により乾燥後の膜厚が約
15μの第２の導電層を形成したところ、本考案の
接点導電層による場合のスイツチの動作抵抗は50
Ωまで小さくすることができ、実に従来の1/10ま
で動作抵抗を引下げることができることが明らか
になつた。尚上記の実施において、第１の導電層
の面積抵抗は約100ｍΩ／□であり、第２の導電
層の面積抵抗は約50Ω／□であつた。

尚第２図において、４は上記実施例のプリント
基板を用いてキースイツチを構成する場合に使用
する可動接点部材の一例を示したもので、この可
動接点部材は例えば導電ゴムからなり、図示しな
いキー操作部材により操作されて接点導電層３，
３′に接触する位置と接点導電層３，３′から離れ
る位置との間を変位する。

第１図にはプリント基板の一部のみを示してあ
るが、実際には基板上に同様のパターンの接点導
電層が必要な個数だけ設けられており、各接点導
電層に接続される銅箔回路及び他の電子部品が接
続される銅箔回路が所定のパターンで設けられて
いる。また上記の例では基板の片側にのみ回路が
形成されているが、基板の両面に回路が形成され
る場合にも本考案を適用できるのは勿論である。

上記実施例では銅箔回路２，２′に接続部２ａ，
２a′を突設しているが、このような接続部を特に
設けることなく銅箔回路の所定の部分に接点導電
層の一部を重ねて接続するようにしてもよい。

以上のように、本考案によれば、フレーク状銀
粉末を含む銀塗料からなる第１の導電層をカーボ
ン塗料からなる第２の導電層で覆う２重構造の接
点導電層を用い、第１及び第２の導電層の密着性
を良好にしたので、両層の接触抵抗を十分に小さ
くして接点導電層の抵抗値を小さくすることがで
き、キースイツチの動作抵抗を従来より大幅に低
くすることができる利点がある。特に第１の導電
層をフレーク状銀粉末を含む銀塗料から形成する
と、接点導電層の銅箔回路接続部を銅箔回路の接
点導電層接続部に重合する場合においても、銅箔
回路の鋭いエツジ部によつて第１の導電層が簡単
に切れることがないので、接点導電層と銅箔回路
との間の電気的な接続を確実に行える利点があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の一部を示した平面
図、第２図及び第３図はそれぞれ第１図の−
線切断拡大断面図及び−線切断拡大断面図、
第４図は第３図の−線断面端面図である。 １……絶縁基板、２，２′……銅箔回路、３，
３′……接点導電層、３１……第１の導電層、３
２……第２の導電層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. キースイツチ用接点導電層と該接点導電層に接
   続される銅箔回路とを絶縁基板上に形成してなる
   キースイツチ用プリント基板において、前記接点
   導電層はフレーク状銀粉末を含む銀塗料からなる
   第１の導電層と該第１の導電層を覆うように形成
   されたカーボン塗料からなる第２の導電層とから
   なり、前記接点導電層の銅箔回路接続部が前記銅
   箔回路の接点導電層接続部に重合されていること
   を特徴とするキースイツチ用プリント基板。