JPH057072A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH057072A JPH057072A JP3156468A JP15646891A JPH057072A JP H057072 A JPH057072 A JP H057072A JP 3156468 A JP3156468 A JP 3156468A JP 15646891 A JP15646891 A JP 15646891A JP H057072 A JPH057072 A JP H057072A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land pad
- printed wiring
- wiring board
- land
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 必要とされる所定の面積を有するランドパッ
トとプリント配線板の接合強度を大きくする。 【構成】 従来のランドパット２以外の部分を被覆して
いたレジスト４で、ランドパット２の外周囲２ａをも被
覆し、ランドパットの露出部分２ｂに比べランドパット
２の実際の面積を大きくする。
トとプリント配線板の接合強度を大きくする。 【構成】 従来のランドパット２以外の部分を被覆して
いたレジスト４で、ランドパット２の外周囲２ａをも被
覆し、ランドパットの露出部分２ｂに比べランドパット
２の実際の面積を大きくする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の端子を導電
状態で固定するプリント配線板のランドパットに関す
る。
状態で固定するプリント配線板のランドパットに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図２（ａ）は従来のプリント配線板の一
部を拡大した平面図であり、図２（ｂ）は（ａ）のｂ−
ｂ断面図である。プリント配線板１の上表面には、図示
しない電子部品の端子を半田付け等の方法によって導電
状態で固定するためのランドパット２が形成されてい
る。このランドパット２は銅箔により形成され、さらに
銅箔パターン３に連続しており、これにより電気回路が
構成されている。プリント配線板１の上表面のランドパ
ット２以外の部分は、レジスト４により被覆されてい
る。レジスト４は絶縁性の高いプラスチック性インキに
より形成される絶縁被覆層から成り、ハンダ付けされた
電子部品の端子同士を短絡あるいは橋絡させない様にす
るためのものである。
部を拡大した平面図であり、図２（ｂ）は（ａ）のｂ−
ｂ断面図である。プリント配線板１の上表面には、図示
しない電子部品の端子を半田付け等の方法によって導電
状態で固定するためのランドパット２が形成されてい
る。このランドパット２は銅箔により形成され、さらに
銅箔パターン３に連続しており、これにより電気回路が
構成されている。プリント配線板１の上表面のランドパ
ット２以外の部分は、レジスト４により被覆されてい
る。レジスト４は絶縁性の高いプラスチック性インキに
より形成される絶縁被覆層から成り、ハンダ付けされた
電子部品の端子同士を短絡あるいは橋絡させない様にす
るためのものである。
【０００３】電子部品の端子がハンダ付けなどにより固
定される前記ランドパット２の大きさは、電子部品の端
子のハンダ付け面に対し外側に約０．５〜２．０mm大き
な寸法を有することを必要としていた。また、このラン
ドパット２に対しさらに外側に０．１〜０．５mm離れた
位置にレジスト４が位置していた。これらの寸法は、ハン
ダ付け性を良くし、電子部品の端子間の短絡やランドパ
ット２同士の橋絡を防ぐものであった。
定される前記ランドパット２の大きさは、電子部品の端
子のハンダ付け面に対し外側に約０．５〜２．０mm大き
な寸法を有することを必要としていた。また、このラン
ドパット２に対しさらに外側に０．１〜０．５mm離れた
位置にレジスト４が位置していた。これらの寸法は、ハン
ダ付け性を良くし、電子部品の端子間の短絡やランドパ
ット２同士の橋絡を防ぐものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術には以下に示す問題がある。
来の技術には以下に示す問題がある。
【０００５】ハンダ付け等により電子部品をランドパッ
ト２に固定した場合に、仮に端子とランドパッド２との
固定の強度が十分であっても、ランドパット２とプリン
ト配線板１の上表面の結合強度が弱いので、固定された
電子部品に対して横方向から外力が加えられるとランド
パット２がプリント配線板１から剥離されてしまうとい
う問題があった。この問題は、電子部品の端子が小さく
なればなるほど多く生ずるものであり、近年、ＩＣ開発
の発展などにより、ファインピッチの超小型端子を持つ
電子部品を固定するプリント配線板には頻発する問題と
なってきた。なお、ランドパット２にスルーホールを形
成すれば、スルーホールの縁部両面にランドパットが連
続して形成されることで大きな接合強度が得られるが、
前記超小型端子の場合にはランドパットの面積も小さく
なりスルーホールを形成することができない場合が多く
なっている。
ト２に固定した場合に、仮に端子とランドパッド２との
固定の強度が十分であっても、ランドパット２とプリン
ト配線板１の上表面の結合強度が弱いので、固定された
電子部品に対して横方向から外力が加えられるとランド
パット２がプリント配線板１から剥離されてしまうとい
う問題があった。この問題は、電子部品の端子が小さく
なればなるほど多く生ずるものであり、近年、ＩＣ開発
の発展などにより、ファインピッチの超小型端子を持つ
電子部品を固定するプリント配線板には頻発する問題と
なってきた。なお、ランドパット２にスルーホールを形
成すれば、スルーホールの縁部両面にランドパットが連
続して形成されることで大きな接合強度が得られるが、
前記超小型端子の場合にはランドパットの面積も小さく
なりスルーホールを形成することができない場合が多く
なっている。
【０００６】本発明は、このような従来の問題点を解決
するものであり、ランドパットとプリント配線板の接合
強度を大きくし、両者の剥離を防げる優れたプリント配
線板を提供することを目的とする。
するものであり、ランドパットとプリント配線板の接合
強度を大きくし、両者の剥離を防げる優れたプリント配
線板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、レジストがランドパットの外周囲をも被
覆する構成としたものである。
成するために、レジストがランドパットの外周囲をも被
覆する構成としたものである。
【０００８】
【作用】電子部品の端子が固定されるためにランドパッ
トの露出している面積は、前記端子のハンダ付け面に対
し大きい所定の面積を必要とする。そこで、本発明のよ
うにランドパットの外周囲をレジストで被覆すること
で、ランドパットの実際の面積を前記所定の面積より大
きくすることができ、この大きくした分だけランドパッ
トとプリント配線板との接合強度を大きくすることがで
きる。
トの露出している面積は、前記端子のハンダ付け面に対
し大きい所定の面積を必要とする。そこで、本発明のよ
うにランドパットの外周囲をレジストで被覆すること
で、ランドパットの実際の面積を前記所定の面積より大
きくすることができ、この大きくした分だけランドパッ
トとプリント配線板との接合強度を大きくすることがで
きる。
【０００９】
【実施例】図１に本発明の一実施例を示す。同図（ａ）
は本実施例に係わるプリント配線板の一部の平面図であ
り、同図（ｂ）は同図（ａ）のｂ−ｂ断面図である。
は本実施例に係わるプリント配線板の一部の平面図であ
り、同図（ｂ）は同図（ａ）のｂ−ｂ断面図である。
【００１０】プリント配線板１は通常、ガラスエポキシ
材又は紙フェノール材を使用して板状に形成されるもの
で、板厚は通常０．５mm〜２．０mm程度であり、ごく薄
い板上平面体を形成している。そして、このプリント配
線板１の上表面に、通常サブストラクティブ法と言われ
る方法でランドパット２が形成される。すなわち、プリ
ント配線板１の上表面の金面に銅メッキを行い、その
後、ランドパット２及びパターン３を含んで構成される
回路と白黒逆の回路をドライフィルム又は印刷インクで
形成する。そして、露出している部分、すなわち本当の
回路の部分に銅メッキを施し、さらにその上にエッチン
グレジストを形成した後、エッチングすることにより、
２０〜４０μmの厚さのランドパットを独立形成させる。
このランドパット２は、電子備品の端子のハンダ付け面
の大きさによって定まる所定の面積よりも大きな面積に
なっている。次に、レジスト４をスクリーン印刷又はフ
ォト印刷により形成するが、ランドパット２以外の部分
のみならずランドパット２の外周囲２ａからランドパッ
ト２の内側に向かって０．２〜１．０mm入った部分まで
を被覆して形成する。
材又は紙フェノール材を使用して板状に形成されるもの
で、板厚は通常０．５mm〜２．０mm程度であり、ごく薄
い板上平面体を形成している。そして、このプリント配
線板１の上表面に、通常サブストラクティブ法と言われ
る方法でランドパット２が形成される。すなわち、プリ
ント配線板１の上表面の金面に銅メッキを行い、その
後、ランドパット２及びパターン３を含んで構成される
回路と白黒逆の回路をドライフィルム又は印刷インクで
形成する。そして、露出している部分、すなわち本当の
回路の部分に銅メッキを施し、さらにその上にエッチン
グレジストを形成した後、エッチングすることにより、
２０〜４０μmの厚さのランドパットを独立形成させる。
このランドパット２は、電子備品の端子のハンダ付け面
の大きさによって定まる所定の面積よりも大きな面積に
なっている。次に、レジスト４をスクリーン印刷又はフ
ォト印刷により形成するが、ランドパット２以外の部分
のみならずランドパット２の外周囲２ａからランドパッ
ト２の内側に向かって０．２〜１．０mm入った部分まで
を被覆して形成する。
【００１１】これによりランドパット２とプリント配線
板１との接合面積を大きくでき、従って接合強度を大き
くできる。すなわち、従来は電子部品の端子のハンダ付
け面の大きさにより定まり、大きすぎるとランドパット
２同士の橋絡等の問題を生じるものであった。これに対
し、本実施例によればランドパット２の実際の面積には
ある程度自由に大きくでき、電子部品の固定のために露
出する面積は、ランドパット２の外周囲をも被覆するレ
ジスト４の平面の形によって定められることになる。そ
して、ランドパット２の露出している部分２ｂは、電子
部品の端子のハンダ付け面よりも外側に約０．１〜１．
０mm大きい範囲を有し、この範囲の外側までレジスト４
が形成される。この範囲よりもさらに０．１〜０．５mm
外側に大きい範囲で実際のランドパットが形成される。
従って、この０．１〜０．５mm大きい分だけ従来よりも
大きな面積を持つランドパット２が形成されることにな
る。ランドパット２とプリント配線板１の接合強度、す
なわち剥離を生じるのに必要な力は通常１．６kg×接合
面積で求められ、接合面積と比例関係にある。従って、
前記のようにランドパット２の面積を大きくした分だ
け、接合強度を高めることができる。
板１との接合面積を大きくでき、従って接合強度を大き
くできる。すなわち、従来は電子部品の端子のハンダ付
け面の大きさにより定まり、大きすぎるとランドパット
２同士の橋絡等の問題を生じるものであった。これに対
し、本実施例によればランドパット２の実際の面積には
ある程度自由に大きくでき、電子部品の固定のために露
出する面積は、ランドパット２の外周囲をも被覆するレ
ジスト４の平面の形によって定められることになる。そ
して、ランドパット２の露出している部分２ｂは、電子
部品の端子のハンダ付け面よりも外側に約０．１〜１．
０mm大きい範囲を有し、この範囲の外側までレジスト４
が形成される。この範囲よりもさらに０．１〜０．５mm
外側に大きい範囲で実際のランドパットが形成される。
従って、この０．１〜０．５mm大きい分だけ従来よりも
大きな面積を持つランドパット２が形成されることにな
る。ランドパット２とプリント配線板１の接合強度、す
なわち剥離を生じるのに必要な力は通常１．６kg×接合
面積で求められ、接合面積と比例関係にある。従って、
前記のようにランドパット２の面積を大きくした分だ
け、接合強度を高めることができる。
【００１２】また、ランドパット２の外周囲をレジスト
４により被覆することで、ランドパット２をレジスト４
より押え込むことで接合面強度を補助的に高める効果も
期待できる。
４により被覆することで、ランドパット２をレジスト４
より押え込むことで接合面強度を補助的に高める効果も
期待できる。
【００１３】このように上記実施例によれば、ランドパ
ット２の面積を大きくしてプリント配線板１との接合強
度を高め、剥離が起こりにくくできる。またランドパッ
ト２の面積が大きくなることでハンダ付けそのものが良
好になり、ランドパット２と電子部品との間で剥離をも
抑制できる。
ット２の面積を大きくしてプリント配線板１との接合強
度を高め、剥離が起こりにくくできる。またランドパッ
ト２の面積が大きくなることでハンダ付けそのものが良
好になり、ランドパット２と電子部品との間で剥離をも
抑制できる。
【００１４】また、ランドパット２の露出している部分
２ｂ、すなわち実際のランドパットの役割をする部分の
形状及び面積を、レジスト４の平面的な形により規定で
きるので、ランドパット２自体の形及び面積をある程度
自由にでき、回路設計においての拘束が弱められ比較的
容易に精度の高い設計ができる。
２ｂ、すなわち実際のランドパットの役割をする部分の
形状及び面積を、レジスト４の平面的な形により規定で
きるので、ランドパット２自体の形及び面積をある程度
自由にでき、回路設計においての拘束が弱められ比較的
容易に精度の高い設計ができる。
【００１５】また、本実施例によればランドパット２の
外周囲をもレジストが被覆するので、従来に比べレジス
ト４が被覆するので、従来に比べレジスト４の面積が増
加しランドパット２間のハンダ付けの際の橋絡をより防
止できるという効果を有する。
外周囲をもレジストが被覆するので、従来に比べレジス
ト４が被覆するので、従来に比べレジスト４の面積が増
加しランドパット２間のハンダ付けの際の橋絡をより防
止できるという効果を有する。
【００１６】なお、従来のスクリーン印刷法によってレ
ジストを形成することは、にじみが多いので本発明には
それほど適さないとも考えられるが、近年開発されたフ
ォト印刷にレジスト法はにじみのないレジスト形成がで
きるので、本発明に特に適するものと言える。
ジストを形成することは、にじみが多いので本発明には
それほど適さないとも考えられるが、近年開発されたフ
ォト印刷にレジスト法はにじみのないレジスト形成がで
きるので、本発明に特に適するものと言える。
【００１７】
【発明の効果】本発明は上記実施例より明らかなよう
に、ランドパットの実際の面積を従来よりも大きくする
ことができ、これに伴ってランドパットとプリント配線
板の接合強度を高め、両者の間で剥離を抑制できる効果
を有する。
に、ランドパットの実際の面積を従来よりも大きくする
ことができ、これに伴ってランドパットとプリント配線
板の接合強度を高め、両者の間で剥離を抑制できる効果
を有する。
【図１】（ａ）は本発明の第１実施例に係わるプリント
配線板の一部の平面図 （ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ断面図
配線板の一部の平面図 （ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ断面図
【図２】（ａ）は従来例のプリント配線板の平面図 （ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ断面図
１ プリント配線板 ２ ランドパット ３ パターン ４ レジスト
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 電子部品の端子を導電状態で固定するた
めのランドパットと、ランドパット以外の部分及びラン
ドパットの外周囲を絶縁のために被覆するレジストとが
形成されたプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3156468A JPH057072A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3156468A JPH057072A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH057072A true JPH057072A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=15628409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3156468A Pending JPH057072A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH057072A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001332851A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-11-30 | Sony Corp | プリント配線板のランド部、プリント配線板の製造方法、及び、プリント配線板実装方法 |
| JP2004111544A (ja) * | 2002-09-17 | 2004-04-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板 |
| JP2006100552A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Rohm Co Ltd | 配線基板および半導体装置 |
| JP2009016950A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-22 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
| JP2010283404A (ja) * | 2010-09-27 | 2010-12-16 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2013041647A (ja) * | 2011-08-17 | 2013-02-28 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板 |
-
1991
- 1991-06-27 JP JP3156468A patent/JPH057072A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001332851A (ja) * | 2000-03-15 | 2001-11-30 | Sony Corp | プリント配線板のランド部、プリント配線板の製造方法、及び、プリント配線板実装方法 |
| JP2004111544A (ja) * | 2002-09-17 | 2004-04-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板 |
| JP2006100552A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Rohm Co Ltd | 配線基板および半導体装置 |
| JP2009016950A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-22 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
| JP2010283404A (ja) * | 2010-09-27 | 2010-12-16 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2013041647A (ja) * | 2011-08-17 | 2013-02-28 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板 |
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