JPS6310903B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6310903B2
JPS6310903B2 JP57033202A JP3320282A JPS6310903B2 JP S6310903 B2 JPS6310903 B2 JP S6310903B2 JP 57033202 A JP57033202 A JP 57033202A JP 3320282 A JP3320282 A JP 3320282A JP S6310903 B2 JPS6310903 B2 JP S6310903B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor stack
cooling fin
semiconductor
double
shield electrode
Prior art date
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Expired
Application number
JP57033202A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58148439A (ja
Inventor
Hiroshi Yamamoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP57033202A priority Critical patent/JPS58148439A/ja
Publication of JPS58148439A publication Critical patent/JPS58148439A/ja
Publication of JPS6310903B2 publication Critical patent/JPS6310903B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Rectifiers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、高電圧用半導体スタツク、特に半
導体素子と冷却フインの締付けに用いられる絶縁
用ネジボルトに関するものである。
第1図は従来の絶縁両ネジボルトを用いた高電
圧用半導体スタツクを示している。図において、
1は半導体素子、2は冷却フイン、3は半導体素
子1および冷却フイン2を締付ける絶縁両ネジボ
ルトであり、金属製両ネジボルト4と、この金属
製両ネジボルト4を覆う注型絶縁物5によつて形
成されている。6は金属製の圧接クランパ、7は
絶縁スペーサで、直列接続された半導体素子6個
分の電気絶縁をする機能を有する。8は金属製の
皿バネである。
このような高電圧用半導体スタツクが使用され
る高電圧半導体装置において、より経済性を追求
する為には半導体素子の使用個数は同一であつて
も半導体スタツクの個数を減じる必要があつた。
その結果必然的に1個の半導体スタツクに締付け
られる半導体素子の個数が増加し、半導体スタツ
クの耐電圧値が上昇し、半導体スタツクの全長が
長くなるという要求に答える必要が生じた。
しかし、従来の絶縁両ネジボルトを使用した半
導体スタツクにおいては、高電圧使用において冷
却フイン2端部に電界集中が起りやすく、冷却フ
イン2と絶縁両ネジボルト3の間でコロナ放電が
発生していた。このコロナ放電を防止する方法と
して冷却フイン2端部をシールドする方法も考え
られたが、形状が複数であり、スペース的にも不
可能であつた。また絶縁両ネジボルトを長くする
と、絶縁物注型時に残された残留応力によつて絶
縁物にクラツクが生じるという欠点があつた。
この発明は、以上のような従来のものの欠点を
除去するためになされたもので、絶縁物の冷却フ
インに隣接した部分を電界を緩和する曲面形状に
成型し、かつその表面に半導電性材料を塗布して
シールド電極とし、又、金属製両ネジボルトに半
導電性の収縮チユーブを加熱装着した後、絶縁物
を注型することによつて、上記の欠点のない絶縁
両ネジボルトを提供することを目的としている。
以下、この発明の一実施例を図について説明す
る。第2図は本発明の一実施例の絶縁両ネジボル
トを用いた高電圧半導体スタツクを示し、第3
図、第4図は絶縁両ネジボルトの断面の一部を示
している。第3図、第4図において、9は絶縁物
5の表面に塗布された半導電性樹脂からなるシー
ルド電極であり、その両端はシールド効果を増す
ため曲面形状になつている。そして組立時におい
てシールド電極9と冷却フイン2を導電性材料で
接続することによつて同電位となり、このシール
ド電極9によつて冷却フイン2端部の電界が緩和
され、絶縁両ネジボルト3と冷却フイン2の間の
コロナ放電の発生を防止することが可能となる。
上記のシールド電極9と冷却フイン2との接続は
例えば次のようにして行う。即ち、シールド電極
9のほぼ中央に軟銅線を巻回しその端部をハンダ
付にて固定すると共に、上記軟銅線の他端には圧
着端子を接続して冷却フイン2にナベネジにて固
定する。次いで10は金属製両ネジボルト4上に
加熱装着された半導電性収縮チユーブで、例え
ば、日東電工製NSチユーブ612J等が適当である。
そして、この収縮チユーブ10は絶縁物5の注型
後、収縮して金属製両ネジボルト4と絶縁物5と
の間でクツシヨン材になり、注型後の残留応力を
緩和し両者の密着性を高める効果があり、絶縁両
ネジボルト3の全長が長くなつてもクラツクが生
じ難く、その品質も安定する。
この発明による絶縁両ネジボルトを用いて半導
体スタツクを構成すれば、スタツクの高耐電圧化
を図つて、直列素子数が多く全長が長いスタツク
であつても、シールド電極9によつて、コロナ放
電の発生が防止され、又収縮チユーブ10によつ
て、絶縁物5にクラツクが発生しないので、従来
より高耐電圧の半導体スタツクが容易に実現可能
となる。
尚、上記実施例では、半導電性樹脂および半導
電性収縮チユーブを使用しているが、これは半導
電性ゴムを使用してもよく、上記実施例と同様の
効果を奏する。
以上のようにこの発明によれば、半導体スタツ
クの絶縁両ネジボルトにシールド電極および収縮
チユーブを設けることにより、コロナ放電および
クラツクの発生を有効に防止するように構成した
ので、より高耐電圧の半導体スタツクが容易に得
られ、従つて安価で品質のよい高電圧半導体変換
装置が実現できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の絶縁両ネジボルトを用いた高電
圧用半導体スタツクを示す構成図、第2図はこの
発明の一実施例を示す構成図、第3図はこの発明
による絶縁両ネジボルトの一部の断面図、第4図
は第3図の―線の断面図である。 図中、1は半導体素子、2は冷却フイン、3は
絶縁両ネジボルト、4は金属製ボルト、5は絶縁
物、9はシールド電極、10は半導電性収縮チユ
ーブである。尚、図中同一符号は同一、又は相当
部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 金属製両ネジボルトの両端のネジ部以外の中
    央部を絶縁物で被覆した絶縁両ネジボルトにより
    半導体素子と冷却フインを締付けて成る高電圧用
    半導体スタツクにおいて、上記絶縁物の冷却フイ
    ンと隣接する部分を電界を緩和する曲面形状に成
    型するとともにその表面に半導電性材料で成るシ
    ールド電極を形成し、該シールド電極と冷却フイ
    ンを導電性材料で接続したことを特徴とする半導
    体スタツク。
JP57033202A 1982-03-01 1982-03-01 半導体スタツク Granted JPS58148439A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57033202A JPS58148439A (ja) 1982-03-01 1982-03-01 半導体スタツク

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57033202A JPS58148439A (ja) 1982-03-01 1982-03-01 半導体スタツク

Publications (2)

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JPS58148439A JPS58148439A (ja) 1983-09-03
JPS6310903B2 true JPS6310903B2 (ja) 1988-03-10

Family

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JP57033202A Granted JPS58148439A (ja) 1982-03-01 1982-03-01 半導体スタツク

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JPS58148439A (ja) 1983-09-03

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