JPS6311729B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6311729B2 JPS6311729B2 JP54045737A JP4573779A JPS6311729B2 JP S6311729 B2 JPS6311729 B2 JP S6311729B2 JP 54045737 A JP54045737 A JP 54045737A JP 4573779 A JP4573779 A JP 4573779A JP S6311729 B2 JPS6311729 B2 JP S6311729B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nickel
- contact
- alloy
- fixed
- movable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は各種通信装置に用いられる水銀接点ス
イツチ等の導電液体接点スイツチに関する。
イツチ等の導電液体接点スイツチに関する。
通常、導電液体接点スイツチは密閉容器に収容
された固定接点部材および可動接点部材(可動接
触子)間を導電液体(水銀等)を介して接触・開
離させて動作する開閉素子である。導電液体は両
接点部材を保護する上に、接触抵抗の安定等を図
るために封入されている。これら接点部材間の閉
成時可動接点部材の移動にともない最初に固定接
点部材および可動接点部材の表面に湿潤している
導電液体どうしが接触する。更に、可動接点部材
の移動により両接点部材の素材金属どうしが直接
衝突して接触状態になる。開放時はこの逆の動作
を行なう。従来の導電液体接点スイツチにおける
固定接点部材は導電液体である水銀に湿潤し易い
白金・ニツケル合金より成り、可動接点部材は
鉄・ニツケル合金を素材とする金属表面に水銀と
の湿潤性を確保するためのニツケルメツキ層を施
して構成されている。しかしながら、上述したよ
うな開閉動作を繰返すことにより、両接点部材に
摩耗を生じ素材金属が露出するため、水銀との湿
潤性が低下しチヤツタリング,ロツキング(かみ
合い)およびステイキング(粘着)等の接点障害
を起す上に接触抵抗の増大を招く原因になつてい
る。
された固定接点部材および可動接点部材(可動接
触子)間を導電液体(水銀等)を介して接触・開
離させて動作する開閉素子である。導電液体は両
接点部材を保護する上に、接触抵抗の安定等を図
るために封入されている。これら接点部材間の閉
成時可動接点部材の移動にともない最初に固定接
点部材および可動接点部材の表面に湿潤している
導電液体どうしが接触する。更に、可動接点部材
の移動により両接点部材の素材金属どうしが直接
衝突して接触状態になる。開放時はこの逆の動作
を行なう。従来の導電液体接点スイツチにおける
固定接点部材は導電液体である水銀に湿潤し易い
白金・ニツケル合金より成り、可動接点部材は
鉄・ニツケル合金を素材とする金属表面に水銀と
の湿潤性を確保するためのニツケルメツキ層を施
して構成されている。しかしながら、上述したよ
うな開閉動作を繰返すことにより、両接点部材に
摩耗を生じ素材金属が露出するため、水銀との湿
潤性が低下しチヤツタリング,ロツキング(かみ
合い)およびステイキング(粘着)等の接点障害
を起す上に接触抵抗の増大を招く原因になつてい
る。
本発明の目的は上記の問題点を解消するために
なされたものであり、可動接点部材に導電液体に
対して湿潤し易く且つ固定接点部材を構成する金
属より硬度の大なる金属層を形成することによ
り、安定動作を長期間行なうことが可能な導電液
体接点スイツチを提供することにある。
なされたものであり、可動接点部材に導電液体に
対して湿潤し易く且つ固定接点部材を構成する金
属より硬度の大なる金属層を形成することによ
り、安定動作を長期間行なうことが可能な導電液
体接点スイツチを提供することにある。
本発明の導電液体接点スイツチは、細長い密閉
容器の一端に封着された固定電極部材と;該固定
電極部材に突起状に固着された白金・ニツケル合
金の固定接点部材と;前記密閉容器の他端に封着
された可動電極部材と;鉄・ニツケル合金の素材
の表面に、ニツケル・リン合金、ニツケル・コバ
ルト合金およびニツケル・ボロン合金のうちのい
づれかからなり前記白金・ニツケル合金より高硬
度の合金めつき層を形成して構成され、平坦部が
前記固定接点部材と接触・開離するよう前記可動
電極部材に接続された可動接触子と;前記固定接
点部材および可動接触子とともに前記密閉容器内
に気密的に封入された水銀と;を備えたことを特
徴とする。
容器の一端に封着された固定電極部材と;該固定
電極部材に突起状に固着された白金・ニツケル合
金の固定接点部材と;前記密閉容器の他端に封着
された可動電極部材と;鉄・ニツケル合金の素材
の表面に、ニツケル・リン合金、ニツケル・コバ
ルト合金およびニツケル・ボロン合金のうちのい
づれかからなり前記白金・ニツケル合金より高硬
度の合金めつき層を形成して構成され、平坦部が
前記固定接点部材と接触・開離するよう前記可動
電極部材に接続された可動接触子と;前記固定接
点部材および可動接触子とともに前記密閉容器内
に気密的に封入された水銀と;を備えたことを特
徴とする。
以下図面を参照して説明する。
第1図は従来の導電液体接点スイツチの一例を
示す縦断面図である。この図に示すように、密閉
容器17の上端部には一対の固定接点部材12,
13を引出すための固定電極リード10,11が
平行に配置される一方、密閉容器17の下端部に
は固定接点部材12,13と選択的に接触する可
動接触子14を引出すための可動電極リード18
が配置されている。密閉容器17の内部空間には
還元性ガス或いは不活性ガス16が封入されてい
る。更に、密閉容器17には固定接点部材12,
13および可動接触子14等を湿潤する導電液体
(水銀)15が封入されている。上述した固定接
点部材および可動接触子は第2図に示すような構
成である。第2図は接点閉成時の拡大断面図を示
し、固定電極リード11の下端部に固着された固
定接点部材13は水銀に対して湿潤し易い白金・
ニツケル合金から成る。一方、固定接点部材13
と接触する可動接触子14は鉄・ニツケル合金2
0を素地とする金属の表面に水銀に対する湿潤性
を確保するためのニツケル層19を形成して成
る。このニツケル層19はメツキ処理等により形
成され、適当な温度で焼鈍されて鉄・ニツケル合
金20との境界に両者の合金層(拡散層)生成さ
せている。このように形成された可動接触子14
の表面硬度は約150μHV(マイクロビツカース硬
度)である。一方、固定接点部材13の表面硬度
は250μHV程度である。従つて、開閉動作に伴な
つて生じる接点摩耗は可動接触子14に多く生
じ、固定接点部材13はほとんど摩耗しない。第
2図から明らかなように、固定接点部材13は固
定電極リード11に突起状に固着されており、一
方可動接触子14は固定接点部材13に対してか
なり広い範囲で平坦状になつている。したがつ
て、可動接触子14の平坦部における固定接点部
材13と接触する部分が局部的に摩耗してニツケ
ル層19が破れ、素地の鉄・ニツケル合金20が
露出する。可動接触子14に磁性を与えるための
鉄成分は水銀15に対して湿潤しにくいので、接
点接触面への水銀供給が困難となり、摩耗速度が
急激に増大して、ついては固定接点部材13が可
動接触子14に食い込んでかみ合うまでに至り、
ロツキング現象を生じる。
示す縦断面図である。この図に示すように、密閉
容器17の上端部には一対の固定接点部材12,
13を引出すための固定電極リード10,11が
平行に配置される一方、密閉容器17の下端部に
は固定接点部材12,13と選択的に接触する可
動接触子14を引出すための可動電極リード18
が配置されている。密閉容器17の内部空間には
還元性ガス或いは不活性ガス16が封入されてい
る。更に、密閉容器17には固定接点部材12,
13および可動接触子14等を湿潤する導電液体
(水銀)15が封入されている。上述した固定接
点部材および可動接触子は第2図に示すような構
成である。第2図は接点閉成時の拡大断面図を示
し、固定電極リード11の下端部に固着された固
定接点部材13は水銀に対して湿潤し易い白金・
ニツケル合金から成る。一方、固定接点部材13
と接触する可動接触子14は鉄・ニツケル合金2
0を素地とする金属の表面に水銀に対する湿潤性
を確保するためのニツケル層19を形成して成
る。このニツケル層19はメツキ処理等により形
成され、適当な温度で焼鈍されて鉄・ニツケル合
金20との境界に両者の合金層(拡散層)生成さ
せている。このように形成された可動接触子14
の表面硬度は約150μHV(マイクロビツカース硬
度)である。一方、固定接点部材13の表面硬度
は250μHV程度である。従つて、開閉動作に伴な
つて生じる接点摩耗は可動接触子14に多く生
じ、固定接点部材13はほとんど摩耗しない。第
2図から明らかなように、固定接点部材13は固
定電極リード11に突起状に固着されており、一
方可動接触子14は固定接点部材13に対してか
なり広い範囲で平坦状になつている。したがつ
て、可動接触子14の平坦部における固定接点部
材13と接触する部分が局部的に摩耗してニツケ
ル層19が破れ、素地の鉄・ニツケル合金20が
露出する。可動接触子14に磁性を与えるための
鉄成分は水銀15に対して湿潤しにくいので、接
点接触面への水銀供給が困難となり、摩耗速度が
急激に増大して、ついては固定接点部材13が可
動接触子14に食い込んでかみ合うまでに至り、
ロツキング現象を生じる。
次に、本発明の実施例によつて説明する。
第3図は本発明による導電液体接点スイツチに
おける接点部近傍の拡大断面図である。この図に
おいて、従来のスイツチと同一部材は第1図およ
び第2図と同符号で示している。つまり、可動接
触子14′が従来スイツチと異なり、この可動接
触子14′は鉄・ニツケル合金20を素地とする
金属表面に固定接点部材13を構成する白金・ニ
ツケル合金より硬度の大なる金属層21を形成し
たものである。金属層21はメツキ処理等により
形成され、ニツケル・リン,ニツケル・コバルト
およびニツケル・ボロン合金等が有効である。例
えば、ニツケル・リン合金メツキ層とした場合、
可動接触子14′の表面硬度は従来のスイツチに
比べ3倍程度大きくなり、固定接点部材13に比
べても2倍程度大きい。したがつて可動接触子1
4′は長期間の使用においてもほとんど摩耗しな
い。一方、固定接点部材13は僅かに接点摩耗を
生じるが比較的肉厚が大きいため長期間の安定使
用に耐えることができる。さらに、固定接点部材
13自体は磁性を備える必要がなく、したがつて
鉄成分を含んでいないので、摩耗による水銀濡れ
阻害は発生せずロツキング現象は起らない。
おける接点部近傍の拡大断面図である。この図に
おいて、従来のスイツチと同一部材は第1図およ
び第2図と同符号で示している。つまり、可動接
触子14′が従来スイツチと異なり、この可動接
触子14′は鉄・ニツケル合金20を素地とする
金属表面に固定接点部材13を構成する白金・ニ
ツケル合金より硬度の大なる金属層21を形成し
たものである。金属層21はメツキ処理等により
形成され、ニツケル・リン,ニツケル・コバルト
およびニツケル・ボロン合金等が有効である。例
えば、ニツケル・リン合金メツキ層とした場合、
可動接触子14′の表面硬度は従来のスイツチに
比べ3倍程度大きくなり、固定接点部材13に比
べても2倍程度大きい。したがつて可動接触子1
4′は長期間の使用においてもほとんど摩耗しな
い。一方、固定接点部材13は僅かに接点摩耗を
生じるが比較的肉厚が大きいため長期間の安定使
用に耐えることができる。さらに、固定接点部材
13自体は磁性を備える必要がなく、したがつて
鉄成分を含んでいないので、摩耗による水銀濡れ
阻害は発生せずロツキング現象は起らない。
以上説明したように本発明によれば、特にロツ
キング等の接点障害を生じることなく安定動作を
長期間行なうことができる導電液体接点スイツチ
を得られる。
キング等の接点障害を生じることなく安定動作を
長期間行なうことができる導電液体接点スイツチ
を得られる。
第1図は従来の導電液体接点スイツチの一例を
示す縦断面図、第2図は第1図における固定接点
部材および可動接触子の拡大断面図、第3図は本
発明による導電液体接点スイツチにおける固定接
点部材および可動接触子の拡大断面図である。 10,11…固定電極リード、12,13…固
定接点部材、14′…可動接触子、15…導電液
体、16…封入ガス、17…密閉容器、18…可
動電極リード、20…鉄ニツケル合金素地、21
…ニツケル合金層。
示す縦断面図、第2図は第1図における固定接点
部材および可動接触子の拡大断面図、第3図は本
発明による導電液体接点スイツチにおける固定接
点部材および可動接触子の拡大断面図である。 10,11…固定電極リード、12,13…固
定接点部材、14′…可動接触子、15…導電液
体、16…封入ガス、17…密閉容器、18…可
動電極リード、20…鉄ニツケル合金素地、21
…ニツケル合金層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 細長い密閉容器の一端に封着された固定電極
部材と; 該固定電極部材に突起状に固着された白金・ニ
ツケル合金の固定接点部材と; 前記密閉容器の他端に封着された可動電極部材
と; 鉄・ニツケル合金の素材の表面に、ニツケル・
リン合金、ニツケル・コバルト合金およびニツケ
ル・ボロン合金のうちのいづれかからなり前記白
金・ニツケル合金より高硬度の合金めつき層を形
成して構成され、平坦部が前記固定接点部材と接
触・開離するよう前記可動電極部材に接続された
可動接触子と; 前記固定接点部材および可動接触子とともに前
記密閉容器内に気密的に封入された水銀と; を備えたことを特徴とする導電液体接点スイツ
チ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4573779A JPS55137618A (en) | 1979-04-13 | 1979-04-13 | Conductive liquid contact switch |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4573779A JPS55137618A (en) | 1979-04-13 | 1979-04-13 | Conductive liquid contact switch |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55137618A JPS55137618A (en) | 1980-10-27 |
| JPS6311729B2 true JPS6311729B2 (ja) | 1988-03-15 |
Family
ID=12727627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4573779A Granted JPS55137618A (en) | 1979-04-13 | 1979-04-13 | Conductive liquid contact switch |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55137618A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57167533U (ja) * | 1981-04-16 | 1982-10-22 |
-
1979
- 1979-04-13 JP JP4573779A patent/JPS55137618A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55137618A (en) | 1980-10-27 |
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