JPS63119105A - 導電性ペ−スト - Google Patents
導電性ペ−ストInfo
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- JPS63119105A JPS63119105A JP26280586A JP26280586A JPS63119105A JP S63119105 A JPS63119105 A JP S63119105A JP 26280586 A JP26280586 A JP 26280586A JP 26280586 A JP26280586 A JP 26280586A JP S63119105 A JPS63119105 A JP S63119105A
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- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、密着性に優れ、安価で、低抵抗の導電性ペー
ストに関する。
ストに関する。
［従来の技術］
通常、セラミック等の無機物質に直接適用される導電性
ペーストは、有機バインダを有機溶剤で溶かしたいわゆ
る有機ビイクル中に金属粉を分散させたものが良く知ら
れている。金属粉には、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ
、Ｎｉなどの金属粉末、または、それらの混合物が用い
られるが、特に銀粉が広く使用されている。有機ビイク
ルとしては、エチルセルローズを代表とするセルローズ
系やアクリル樹脂などの樹脂が用いられている。
ペーストは、有機バインダを有機溶剤で溶かしたいわゆ
る有機ビイクル中に金属粉を分散させたものが良く知ら
れている。金属粉には、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ
、Ｎｉなどの金属粉末、または、それらの混合物が用い
られるが、特に銀粉が広く使用されている。有機ビイク
ルとしては、エチルセルローズを代表とするセルローズ
系やアクリル樹脂などの樹脂が用いられている。
導電性ペーストはこれらの金属粉に無機物質との密着性
を向上させるなめにＰｂＯ−３ｉＯ７−Ｂ２０３系など
のガラスフリットを混合した後、有機ビイクルを混練し
て製作している。
を向上させるなめにＰｂＯ−３ｉＯ７−Ｂ２０３系など
のガラスフリットを混合した後、有機ビイクルを混練し
て製作している。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、金属粉が銀粉であると、その価格が高く
、また樹脂よりも比重が高いために保存中に樹脂と分離
を起し易く、使用に際しては部分的に不均一性が現れ、
作業性も劣り、金属粉が銅やニッケル等の卑金属である
場合は、安価であるが高温安定性に問題があった。さら
に、これら金属粉と導電性ペーストによって処理される
セラミックス等の無機物質との熱伝導率の違いにより高
温放置時に密着性が落ちるという欠点があった。
、また樹脂よりも比重が高いために保存中に樹脂と分離
を起し易く、使用に際しては部分的に不均一性が現れ、
作業性も劣り、金属粉が銅やニッケル等の卑金属である
場合は、安価であるが高温安定性に問題があった。さら
に、これら金属粉と導電性ペーストによって処理される
セラミックス等の無機物質との熱伝導率の違いにより高
温放置時に密着性が落ちるという欠点があった。
本発明は、上記の事情に鑑み、より密着性の優れた、安
価な導電性ペーストを提供することを目的とする。
価な導電性ペーストを提供することを目的とする。
［問題点を解決するための手段］
本発明は、上記の目的を達成すべくなされたもので、そ
の要旨は、金属酸化物からなる半導体粉と、金属粉と、
樹脂の混合物である導電性ペーストにある。
の要旨は、金属酸化物からなる半導体粉と、金属粉と、
樹脂の混合物である導電性ペーストにある。
［発明の具体的構成および作用］
以下、本発明の導電性ペーストについて説明する。
本発明に於いて使用する金属酸化物としては、電導度が
１０３−ａｎ から１ＯＳ−■−１の間にある半導体
であり、一般に、粉末状で使用される。
１０３−ａｎ から１ＯＳ−■−１の間にある半導体
であり、一般に、粉末状で使用される。
代表例として、二酸化マンガン、二酸化スズ、二酸化タ
ングステン、二酸化鉛、二酸化チタン、−酸化銅、−酸
化亜鉛、−酸化ニッケル、−酸化コバルト、三二酸化鉄
、チタン酸バリウム、酸化タンタル、三二酸化バナジウ
ム、三酸化タングステン等が挙げられ、好ましくは、二
酸化マンガン、二酸化鉛、−酸化亜鉛が挙げられる。こ
れらの金属酸化物に適当な公知のドーパントを入れるこ
とにより電導度を調節して使用してもよい。
ングステン、二酸化鉛、二酸化チタン、−酸化銅、−酸
化亜鉛、−酸化ニッケル、−酸化コバルト、三二酸化鉄
、チタン酸バリウム、酸化タンタル、三二酸化バナジウ
ム、三酸化タングステン等が挙げられ、好ましくは、二
酸化マンガン、二酸化鉛、−酸化亜鉛が挙げられる。こ
れらの金属酸化物に適当な公知のドーパントを入れるこ
とにより電導度を調節して使用してもよい。
次に本発明に於いて使用される金属粉としては、市販の
何れの金属粉でも適用可能である。金属粉の代表例とし
て、銀粉、金粉、パラジウム粉、銅粉、ニッケル粉、銀
コートニッケル粉、銀コート銅粉およびこれらの合金粉
等があげられる。
何れの金属粉でも適用可能である。金属粉の代表例とし
て、銀粉、金粉、パラジウム粉、銅粉、ニッケル粉、銀
コートニッケル粉、銀コート銅粉およびこれらの合金粉
等があげられる。
金属酸化物の使用割合は、重量で、金属粉の１／６倍か
ら６倍の範囲であることが好ましい。
ら６倍の範囲であることが好ましい。
金属酸化物の割合が金属粉の１／６倍未満であると作製
した導電性ペーストの高温安定性が不充分になる可能性
があり、また金属酸化物の割合が金属粉の６倍を越える
と導電性が不充分になる可能性がある。
した導電性ペーストの高温安定性が不充分になる可能性
があり、また金属酸化物の割合が金属粉の６倍を越える
と導電性が不充分になる可能性がある。
次に本発明に於いて使用される樹脂としては、市販の何
れの樹脂でも適用可能である。又作業性を最適状態にす
る為の粘度調節用として溶剤を添加することも可能であ
る。
れの樹脂でも適用可能である。又作業性を最適状態にす
る為の粘度調節用として溶剤を添加することも可能であ
る。
また、使用する金属酸化物と金属粉の合量と樹脂との比
率を適当に調節することにより任意の導電率を有する導
電性ペーストが得られるが、ペースト中に占める金属酸
化物と金属粉の合量の好ましい割合は、３５〜９５重量
％であり、とりわけ、５５〜９５重量％が好ましい。金
属酸化物と金属粉の合量の割合が３５重量％未満では、
ペーストの導電性が不充分であり、また９５重量％を越
えるとペーストの接着性が不充分であり、共に本発明を
満足しない。
率を適当に調節することにより任意の導電率を有する導
電性ペーストが得られるが、ペースト中に占める金属酸
化物と金属粉の合量の好ましい割合は、３５〜９５重量
％であり、とりわけ、５５〜９５重量％が好ましい。金
属酸化物と金属粉の合量の割合が３５重量％未満では、
ペーストの導電性が不充分であり、また９５重量％を越
えるとペーストの接着性が不充分であり、共に本発明を
満足しない。
以下、本発明の実施例、比較例について説明する。
［実 施 例］
実施例 １
電導度が０．３Ｓ−ｃｘａ−’の一酸化亜鉛粉末６０部
、銀粉３０部にアクリルラッカーを加えて均一に混合し
て、樹脂以外の固形分が約９０重量％の導電性ペースト
を作製した。無機物質として、−酸化亜鉛の焼結体にこ
の導電性ペーストを塗布し１２０℃で１時間乾燥しな。
、銀粉３０部にアクリルラッカーを加えて均一に混合し
て、樹脂以外の固形分が約９０重量％の導電性ペースト
を作製した。無機物質として、−酸化亜鉛の焼結体にこ
の導電性ペーストを塗布し１２０℃で１時間乾燥しな。
尚、導電性ペーストの表面抵抗は０，３Ω／口であり、
１３０℃で２０００時間放置してもペーストと焼結体と
の密着性は不変であった。
１３０℃で２０００時間放置してもペーストと焼結体と
の密着性は不変であった。
実施例 ２
電導度が０．０５５−ａｎ−１の二酸化マンガン粉末３
５部、銀コート銅粉５０部にアルキッド樹脂（商品名
フタルキッド３６５−７０ 日立化成工業ＫＫ製）を
加えて均一に混合して樹脂以外の固形分が８５重量％の
導電性ペーストを作製しな。無機物質として二酸化マン
ガンからなる基板に、この導電性ペーストを塗布し１４
０℃で１時間乾燥した。尚、導電性ペーストの表面抵抗
は０．１Ω／口であり、１３０℃で２０００時間放置し
てもペーストと基板との密着性は不変であった。
５部、銀コート銅粉５０部にアルキッド樹脂（商品名
フタルキッド３６５−７０ 日立化成工業ＫＫ製）を
加えて均一に混合して樹脂以外の固形分が８５重量％の
導電性ペーストを作製しな。無機物質として二酸化マン
ガンからなる基板に、この導電性ペーストを塗布し１４
０℃で１時間乾燥した。尚、導電性ペーストの表面抵抗
は０．１Ω／口であり、１３０℃で２０００時間放置し
てもペーストと基板との密着性は不変であった。
実施例 ３
電導度が１．２３−ａｎ−１の二酸化鉛粉末５０部、銀
コート銅粉４２部にウレタン樹脂（商品名 パラプレン
Ｐ ２２− ＳＲＮ八丁へ日本ポリウレタンＫＫ製）を
加えて均一に混合して樹脂以外の固形分が９２重量％の
導電性ペーストを作製した。無機物質として二酸化鉛か
らなる基板にこの導電性ペーストを塗布し１２０°Ｃで
１時間乾燥した。尚、導電性ペーストの表面抵抗は０．
１Ω／口であり、１３０℃で２０００時間放置してもペ
ーストと基板との密着性は不変であった。
コート銅粉４２部にウレタン樹脂（商品名 パラプレン
Ｐ ２２− ＳＲＮ八丁へ日本ポリウレタンＫＫ製）を
加えて均一に混合して樹脂以外の固形分が９２重量％の
導電性ペーストを作製した。無機物質として二酸化鉛か
らなる基板にこの導電性ペーストを塗布し１２０°Ｃで
１時間乾燥した。尚、導電性ペーストの表面抵抗は０．
１Ω／口であり、１３０℃で２０００時間放置してもペ
ーストと基板との密着性は不変であった。
比較例 １
実施例１で導電性ペースト中に一酸化亜釦粉末を加えず
に銀粉を９０部とした以外は実施例１と同様にして導電
性ペーストを作製した。さらに、実施例１と同様な焼結
体にこの導電性ペーストを塗布して乾燥した後、１３０
℃で２０００時間放置したところ、ペーストと焼結体の
密着性が減少し、系の抵抗が増大した。
に銀粉を９０部とした以外は実施例１と同様にして導電
性ペーストを作製した。さらに、実施例１と同様な焼結
体にこの導電性ペーストを塗布して乾燥した後、１３０
℃で２０００時間放置したところ、ペーストと焼結体の
密着性が減少し、系の抵抗が増大した。
［発明の効果］
以上のように、本発明は、金属酸化物からなる半導体と
金属粉と樹脂とを均一に混合した導電性ペーストであり
、粉体と樹脂との配合比はそれぞれ諸性質によって異る
が、何れの場合にも最適混合比を決定することによって
導電性、接着性、作業性など全ての点で満足するものが
得られ、その材料費も廉価であり、またセラミックス等
の無機物質との高温密着性が優れ、広く工業的用途に供
するものである。
金属粉と樹脂とを均一に混合した導電性ペーストであり
、粉体と樹脂との配合比はそれぞれ諸性質によって異る
が、何れの場合にも最適混合比を決定することによって
導電性、接着性、作業性など全ての点で満足するものが
得られ、その材料費も廉価であり、またセラミックス等
の無機物質との高温密着性が優れ、広く工業的用途に供
するものである。
Claims (1)
- １、金属酸化物からなる半導体粉と、金属粉と、樹脂の
混合物であることを特徴とする導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61262805A JP2519222B2 (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | 導電性ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61262805A JP2519222B2 (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | 導電性ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63119105A true JPS63119105A (ja) | 1988-05-23 |
| JP2519222B2 JP2519222B2 (ja) | 1996-07-31 |
Family
ID=17380854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61262805A Expired - Lifetime JP2519222B2 (ja) | 1986-11-06 | 1986-11-06 | 導電性ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2519222B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6444617A (en) * | 1987-08-12 | 1989-02-17 | Seiko Epson Corp | Protecting circuit |
| JP2004055558A (ja) * | 2002-07-17 | 2004-02-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 銅ペースト及びそれを用いた配線基板 |
| JP2004055559A (ja) * | 2002-07-17 | 2004-02-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 銅ペーストとそれを用いた配線基板 |
| WO2014061765A1 (ja) * | 2012-10-19 | 2014-04-24 | ナミックス株式会社 | 導電性ペースト |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101338548B1 (ko) * | 2010-07-23 | 2013-12-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 페이스트 조성물 및 태양전지 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5370395A (en) * | 1976-12-02 | 1978-06-22 | Fujitsu Ltd | Conductive paste |
| JPS58178903A (ja) * | 1982-04-13 | 1983-10-20 | ティーディーケイ株式会社 | 導電性ペ−スト |
| JPS61107605A (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-26 | 株式会社東芝 | 導電ペ−スト |
-
1986
- 1986-11-06 JP JP61262805A patent/JP2519222B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
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| JP2004055558A (ja) * | 2002-07-17 | 2004-02-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 銅ペースト及びそれを用いた配線基板 |
| JP2004055559A (ja) * | 2002-07-17 | 2004-02-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 銅ペーストとそれを用いた配線基板 |
| WO2014061765A1 (ja) * | 2012-10-19 | 2014-04-24 | ナミックス株式会社 | 導電性ペースト |
| CN104737238A (zh) * | 2012-10-19 | 2015-06-24 | 纳美仕有限公司 | 导电性浆料 |
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