JPS63120690A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS63120690A JPS63120690A JP61265464A JP26546486A JPS63120690A JP S63120690 A JPS63120690 A JP S63120690A JP 61265464 A JP61265464 A JP 61265464A JP 26546486 A JP26546486 A JP 26546486A JP S63120690 A JPS63120690 A JP S63120690A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- module
- adhesive
- back surface
- edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣモジュールをその裏面をカードの積層素
材の一つに接着して固定し、カードに収容したＩＣカー
ドに関するものである。
材の一つに接着して固定し、カードに収容したＩＣカー
ドに関するものである。
なお、本明細書においてＩＣモジュールのコンタクトが
設けられている側を「表」とし、反対側を「裏」という
。
設けられている側を「表」とし、反対側を「裏」という
。
ＩＣモジュールをカードの嵌装部に装着する場合、従来
は第６図に示すようにＩＣモジュール１の裏面全面と積
層素材の一つである裏オーバレイ１０とを接着剤３を用
いて接着していた。
は第６図に示すようにＩＣモジュール１の裏面全面と積
層素材の一つである裏オーバレイ１０とを接着剤３を用
いて接着していた。
Ｃ発明が解決しようとする問題点〕
この場合、接着剤３として接着力の弱いものを用いると
ＩＣモジュール１がカード基板２から剥がれて脱落して
しまうので接着力がある程度強い接着剤３を用いるが、
その場合にＩＣカード５に曲げ力が加わるとカードのＩ
Ｃモジュール裏面エツジ部付近４から裏オーバーレイ１
０に亀裂が入り、カードが割れてしまうことがあり、問
題点となっていた。
ＩＣモジュール１がカード基板２から剥がれて脱落して
しまうので接着力がある程度強い接着剤３を用いるが、
その場合にＩＣカード５に曲げ力が加わるとカードのＩ
Ｃモジュール裏面エツジ部付近４から裏オーバーレイ１
０に亀裂が入り、カードが割れてしまうことがあり、問
題点となっていた。
本発明は上述の従来の問題点を解決しようとするもので
、積層素材に亀裂が入りにくく、曲げに対して強い、Ｉ
Ｃカードを提供することを目的とするものである。
、積層素材に亀裂が入りにくく、曲げに対して強い、Ｉ
Ｃカードを提供することを目的とするものである。
本発明は、上述の従来の問題点を解決するための手段と
して、複数の積層素材を重ね合わせて形成されたカード
の中にＩＣモジュールが前記積層素材の一つに該ＩＣモ
ジエールの裏面が接着されて固定され、収容されている
ＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールの裏面はその
辺縁の少なくとも一部に該一部の辺縁を含んだ帯状の非
接着帯部を有していることを特徴とするＩＣカードを提
供せんとするものである。
して、複数の積層素材を重ね合わせて形成されたカード
の中にＩＣモジュールが前記積層素材の一つに該ＩＣモ
ジエールの裏面が接着されて固定され、収容されている
ＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールの裏面はその
辺縁の少なくとも一部に該一部の辺縁を含んだ帯状の非
接着帯部を有していることを特徴とするＩＣカードを提
供せんとするものである。
本発明は上記の如く構成されているので、次の如き作用
を有する。
を有する。
第５図（句は従来例で、ＩＣモジニール裏面の全面が積
層素材に接着され、接着幅ｌ、はＩＣＣモジニールβと
等しくなっているものを示す、第５図ｆｂｌは本発明の
場合の一例を示し、辺縁に平行な幅ｔの非接触帯部を設
けである。
層素材に接着され、接着幅ｌ、はＩＣＣモジニールβと
等しくなっているものを示す、第５図ｆｂｌは本発明の
場合の一例を示し、辺縁に平行な幅ｔの非接触帯部を設
けである。
両者を図示の如く上方に凸に曲げた場合、ＩＣモジュー
ル嵌装部は表側のオーバーレイがない部分があるので嵌
装穴の表側が稍々口を開く変形を伴う。
ル嵌装部は表側のオーバーレイがない部分があるので嵌
装穴の表側が稍々口を開く変形を伴う。
積層素材に、ＩＣモジュールが接着されている長さ１１
の部分及び積層素材のコア材が接着されている部分Ａ、
Ｂは積層により曲げ剛性が著しく大となっている。これ
に対しＩＣモジュールとコア材との間の隙間Ｓの部分は
曲げに対しては一つの積層素材のみの剛性しか作用せず
剛性は著しく小さい。
の部分及び積層素材のコア材が接着されている部分Ａ、
Ｂは積層により曲げ剛性が著しく大となっている。これ
に対しＩＣモジュールとコア材との間の隙間Ｓの部分は
曲げに対しては一つの積層素材のみの剛性しか作用せず
剛性は著しく小さい。
このようなカードに所定の撓みを生ずるよう曲げ力を与
えると、その撓みは殆ど積層されていない隙間３と等し
い幅ｍの部分により吸収されることになる。
えると、その撓みは殆ど積層されていない隙間３と等し
い幅ｍの部分により吸収されることになる。
従来の第５図（８）の場合では隙間Ｓが非常に狭く（殆
どゼロの状態）、従って非常に狭い幅ｍの部分の変形に
より撓みを吸収せねばならず曲げ歪は局部的に非常に大
となり、曲げ応力が破断応力に達して破断し、亀裂を生
ずるようになる。
どゼロの状態）、従って非常に狭い幅ｍの部分の変形に
より撓みを吸収せねばならず曲げ歪は局部的に非常に大
となり、曲げ応力が破断応力に達して破断し、亀裂を生
ずるようになる。
一方、本発明のものは辺縁を含んで幅ｔの非接着帯部を
設けであるので撓みは広い輻ｍ（ｍｔ＋Ｓ）の部分の一
つの積層素材で吸収することになり曲げ歪は分散され小
さくなり曲げ応力を下げ破断応力に至らぬことは勿論、
弾性限界や疲労限界に対しても十分応力を小さくするこ
とができ、撓みによる破損を防ぐことができる。
設けであるので撓みは広い輻ｍ（ｍｔ＋Ｓ）の部分の一
つの積層素材で吸収することになり曲げ歪は分散され小
さくなり曲げ応力を下げ破断応力に至らぬことは勿論、
弾性限界や疲労限界に対しても十分応力を小さくするこ
とができ、撓みによる破損を防ぐことができる。
本発明の実施例を図面を用いて説明する。
ＩＣカード５は第１図に示すようにカード基板２の所定
位置にＩＣチップを内蔵した断面長方形のＩＣモジュー
ル１と磁気テープ６を備えて成形されている。
位置にＩＣチップを内蔵した断面長方形のＩＣモジュー
ル１と磁気テープ６を備えて成形されている。
カード基板２は第２．３図に示すように、表オーバーレ
イ７、コア材８，９、裏オーバーレイ１０の各積層素材
を必要に応じて接着剤を用いて積層してなり、表オーバ
ーレイ７、コア材８，９はＩＣモジュール１の嵌入用の
穴を打抜かれていてカード基板２にＩＣモジュールｌの
嵌装部１１が形成されている。ＩＣモジュール１はコン
タクト１２を備え、嵌装部１１に、ＩＣモジュール裏面
と嵌装部１１の底面即ち、積層素材の一つである裏オー
バーレイ１０の嵌装部１１ｉ出面とを接着剤３を用いて
接着して固定して収容されている。接着剤３はＩＣモジ
ュールｌの長方形の裏面における周縁部即ち４つの辺縁
全てを含む帯状枠形状の非接着帯部１３を残して中央部
のみを接着部とするように用いられている。
イ７、コア材８，９、裏オーバーレイ１０の各積層素材
を必要に応じて接着剤を用いて積層してなり、表オーバ
ーレイ７、コア材８，９はＩＣモジュール１の嵌入用の
穴を打抜かれていてカード基板２にＩＣモジュールｌの
嵌装部１１が形成されている。ＩＣモジュール１はコン
タクト１２を備え、嵌装部１１に、ＩＣモジュール裏面
と嵌装部１１の底面即ち、積層素材の一つである裏オー
バーレイ１０の嵌装部１１ｉ出面とを接着剤３を用いて
接着して固定して収容されている。接着剤３はＩＣモジ
ュールｌの長方形の裏面における周縁部即ち４つの辺縁
全てを含む帯状枠形状の非接着帯部１３を残して中央部
のみを接着部とするように用いられている。
接着剤３としてはウレタン系、ビニール系、アクリル系
、ゴム系などの接着剤が用いられる。
、ゴム系などの接着剤が用いられる。
非接着帯部１３はわずかの幅でも効果はあるが、ＩＣカ
ード５の寸法 ５４Ｘ８４ （龍）ＩＣモジュール１の
カード長辺に平行な辺縁の長さ
１９（鶴）ＩＣモジュール１のカード短辺に平行な
辺縁の長さ １４（籠）ＩＣ
モジュールｌニガラスエポキシ基板にエボキシ樹脂を充
填したもの コア材８．９＝硬質塩化ビニ一ルシート接着剤３：ウレ
タン系接着剤 を用いて折り曲げ実験をしたところ、ＩＣカード５を短
辺方向に撓み±１０ｆｉで曲げる実験ではカード長辺に
平行の辺縁を含む非接着帯部１３の幅Ｗ１は０．１〜２
．０ｆｉ、長辺方向に撓み±２０ｆｉで曲げる実験では
カード短辺に平行の辺縁を含む非接着帯部１３の幅Ｗ２
は０．１〜１．Ｑ 龍とするのが好ましいことがわかっ
た。
ード５の寸法 ５４Ｘ８４ （龍）ＩＣモジュール１の
カード長辺に平行な辺縁の長さ
１９（鶴）ＩＣモジュール１のカード短辺に平行な
辺縁の長さ １４（籠）ＩＣ
モジュールｌニガラスエポキシ基板にエボキシ樹脂を充
填したもの コア材８．９＝硬質塩化ビニ一ルシート接着剤３：ウレ
タン系接着剤 を用いて折り曲げ実験をしたところ、ＩＣカード５を短
辺方向に撓み±１０ｆｉで曲げる実験ではカード長辺に
平行の辺縁を含む非接着帯部１３の幅Ｗ１は０．１〜２
．０ｆｉ、長辺方向に撓み±２０ｆｉで曲げる実験では
カード短辺に平行の辺縁を含む非接着帯部１３の幅Ｗ２
は０．１〜１．Ｑ 龍とするのが好ましいことがわかっ
た。
第４図は非接着帯部１３がカード長辺に平行の辺縁を含
んで裏面の両側縁各々に帯状に設けられている例である
。こうすれば一般に弱い短辺方向の曲げに対して強いＩ
Ｃカード５とすることができる。
んで裏面の両側縁各々に帯状に設けられている例である
。こうすれば一般に弱い短辺方向の曲げに対して強いＩ
Ｃカード５とすることができる。
なお、ＩＣモジエール１の裏面には、通常、封止樹脂を
ドロンピングにより塗布するので接着前に研摩処理を施
していたが、接着強度が十分でなかった。そこで本発明
者等が種々実験したところ８０〜１６０番ぐらいの砥石
で研摩したものが十分な接着強度を備えることがわかっ
た。従って、使用する接着剤、封止樹脂に応じて前述の
範囲から最適の番数を選んで、適当な粗さをもった裏面
とするのがよい。
ドロンピングにより塗布するので接着前に研摩処理を施
していたが、接着強度が十分でなかった。そこで本発明
者等が種々実験したところ８０〜１６０番ぐらいの砥石
で研摩したものが十分な接着強度を備えることがわかっ
た。従って、使用する接着剤、封止樹脂に応じて前述の
範囲から最適の番数を選んで、適当な粗さをもった裏面
とするのがよい。
以上ＩＣモジュール１が断面長方形の例で説明したが断
面形状が異なるものにも適用できる。
面形状が異なるものにも適用できる。
本発明は、ＩＣモジュールの裏面はその辺縁の少なくと
も一部に該一部の辺縁を含んだ帯状の非接着帯部を有し
ているのでＩＣカードのＩＣモジュールが接着されてい
る積層素材に他の積層素材やＩＣモジエールが積層され
ていない曲り易い部分の面積が大となるので曲げ力が加
わっても曲げ歪は分散され、積層素材に亀裂が生じに＜
＜、従って曲げに対して強いＩＣカードを提供すること
ができる。
も一部に該一部の辺縁を含んだ帯状の非接着帯部を有し
ているのでＩＣカードのＩＣモジュールが接着されてい
る積層素材に他の積層素材やＩＣモジエールが積層され
ていない曲り易い部分の面積が大となるので曲げ力が加
わっても曲げ歪は分散され、積層素材に亀裂が生じに＜
＜、従って曲げに対して強いＩＣカードを提供すること
ができる。
第１図は本発明の実施例の平面図、第２図は第１図の１
−１線断面図、第３図はＩＣモジュール付近の拡大平面
図、第４図は別の実施例のＩＣモジュール付近の拡大平
面図、第５図１ａｌ （ｂｌは作用説明図、第６図は従
来例の、第１図Ｉ−１線断面に相当する断面図である。 １・・・ＩＣモジュール、２・・・カード基板、３・・
・接着剤、４・・・エツジ部付近、５・・・ＩＣカード
、６・・・磁気テープ、７・・・表オーバーレイ、８・
・・コア材、９・・・コア材、１０・・・裏オーバーレ
イ、１１・・・嵌装部、１２・・・コンタクト、１３・
・・非接着帯部。
−１線断面図、第３図はＩＣモジュール付近の拡大平面
図、第４図は別の実施例のＩＣモジュール付近の拡大平
面図、第５図１ａｌ （ｂｌは作用説明図、第６図は従
来例の、第１図Ｉ−１線断面に相当する断面図である。 １・・・ＩＣモジュール、２・・・カード基板、３・・
・接着剤、４・・・エツジ部付近、５・・・ＩＣカード
、６・・・磁気テープ、７・・・表オーバーレイ、８・
・・コア材、９・・・コア材、１０・・・裏オーバーレ
イ、１１・・・嵌装部、１２・・・コンタクト、１３・
・・非接着帯部。
Claims (3)
- （１）複数の積層素材を重ね合わせて形成されたカード
の中にＩＣモジュールが前記積層素材の一つに該ＩＣモ
ジュールの裏面が接着されて固定され、収容されている
ＩＣカードにおいて、 前記ＩＣモジュールの裏面はその辺縁の少 なくとも一部に該一部の辺縁を含んだ帯状の非接着帯部
を有していることを特徴とするＩＣカード。 - （２）前記非接着帯部がカード長辺に平行の辺縁を含ん
で裏面の両側縁に設けられている特許請求の範囲第１項
記載のＩＣカード。 - （３）前記非接着帯部が全辺縁にわたって設けられてい
る特許請求の範囲第１項記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61265464A JPS63120690A (ja) | 1986-11-10 | 1986-11-10 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61265464A JPS63120690A (ja) | 1986-11-10 | 1986-11-10 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63120690A true JPS63120690A (ja) | 1988-05-25 |
Family
ID=17417532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61265464A Pending JPS63120690A (ja) | 1986-11-10 | 1986-11-10 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63120690A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04117785U (ja) * | 1991-04-01 | 1992-10-21 | 昌栄印刷株式会社 | プラスチツクカード |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57210494A (en) * | 1981-06-10 | 1982-12-24 | Gao Ges Automation Org | Identification card with ic module and manufacture thereof |
| JPS62218196A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-25 | 日立マクセル株式会社 | Ｉｃカ−ド |
-
1986
- 1986-11-10 JP JP61265464A patent/JPS63120690A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57210494A (en) * | 1981-06-10 | 1982-12-24 | Gao Ges Automation Org | Identification card with ic module and manufacture thereof |
| JPS62218196A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-25 | 日立マクセル株式会社 | Ｉｃカ−ド |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04117785U (ja) * | 1991-04-01 | 1992-10-21 | 昌栄印刷株式会社 | プラスチツクカード |
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