JPS63120909A - 金属ピンの絶縁基板への取着方法 - Google Patents
金属ピンの絶縁基板への取着方法Info
- Publication number
- JPS63120909A JPS63120909A JP26844686A JP26844686A JPS63120909A JP S63120909 A JPS63120909 A JP S63120909A JP 26844686 A JP26844686 A JP 26844686A JP 26844686 A JP26844686 A JP 26844686A JP S63120909 A JPS63120909 A JP S63120909A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- metal
- metal pin
- pin
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は金属ピンの絶縁基板への取着方法に関し、より
詳細には金属ピンをカシメにより絶縁基板に取着する取
着方法に関するものである。
詳細には金属ピンをカシメにより絶縁基板に取着する取
着方法に関するものである。
従来、セラミック等から成る絶縁基板への金属ピンの取
着は、生もしくは焼成した焼結セラミック体表面に、モ
リブデン−マンガン（Ｍｏ−Ｍｎ） 、タングステン（
−）等の高融点金属粉末に有機バインダー及び溶剤を添
加し、ペースト状と成したものをスクリーン印刷により
塗布し、これを還元雰囲気中で焼成して高融点金属とセ
ラミック基板とを焼結一体化させ、メタライズ金属層を
被着させるとともに該メタライズ金属層上に金属ピンを
銀ロウ等のロウ材を介しロウ付けすることによって行わ
れている。
着は、生もしくは焼成した焼結セラミック体表面に、モ
リブデン−マンガン（Ｍｏ−Ｍｎ） 、タングステン（
−）等の高融点金属粉末に有機バインダー及び溶剤を添
加し、ペースト状と成したものをスクリーン印刷により
塗布し、これを還元雰囲気中で焼成して高融点金属とセ
ラミック基板とを焼結一体化させ、メタライズ金属層を
被着させるとともに該メタライズ金属層上に金属ピンを
銀ロウ等のロウ材を介しロウ付けすることによって行わ
れている。
しかし乍ら、この従来のセラミック基板と金属ピンの取
着方法においては、セラミック基板に被着形成したメタ
ライズ金属層に金属ピンをロウ付けする際、ロウ材を完
全に溶融するためにセラミック基板と金属ピンとの間に
ロウ材を介在させた後、約８００℃の温度で焼成しなけ
ればならず、この場合、セラミック基板と金属ピンの熱
膨張係数の相違に起因して金属ピンをセラミック基板の
所定位置にロウ付けできなかったり、セラミック基板に
クランクを発生したりするという欠点を有していた。
着方法においては、セラミック基板に被着形成したメタ
ライズ金属層に金属ピンをロウ付けする際、ロウ材を完
全に溶融するためにセラミック基板と金属ピンとの間に
ロウ材を介在させた後、約８００℃の温度で焼成しなけ
ればならず、この場合、セラミック基板と金属ピンの熱
膨張係数の相違に起因して金属ピンをセラミック基板の
所定位置にロウ付けできなかったり、セラミック基板に
クランクを発生したりするという欠点を有していた。
そこで、この従来の絶縁基板と金属ピンの取着方法にお
ける上記欠点を解消するために絶縁基板に設けた貫通孔
内に金属ピンを挿通させるとともに該金属ピンの一部を
絶縁基板を挟持するように変形させ、これによって金属
ピンを絶縁基板に取着した、いわゆる金属ピンのカシメ
止めによる取着方法が提案された。
ける上記欠点を解消するために絶縁基板に設けた貫通孔
内に金属ピンを挿通させるとともに該金属ピンの一部を
絶縁基板を挟持するように変形させ、これによって金属
ピンを絶縁基板に取着した、いわゆる金属ピンのカシメ
止めによる取着方法が提案された。
この金属ピンのカシメ止めによる取着方法は第２図に示
すように、表面に例えば各種電気配線１２を有するセラ
ミンク、樹脂等の電気絶縁材料から成る基板１１に貫通
孔１３を形成し、該貫通孔１３内に貫通孔の径より若干
外径が小さく、かつ、中間部に鍔部１４ｂを有する金属
ピン１４の頭部を挿通させるとともに金属ビン１４上部
から約５Ｑ Ｋｇ／ｃｍｚの圧力を印加し、金属ピン１
４０頭部に前記鍔部１４ｂとで絶縁基板１１を挟持する
ような鍔部１４ａを変形させることによって金属ピン１
４を絶縁基Ｆｉ１１に取着している。
すように、表面に例えば各種電気配線１２を有するセラ
ミンク、樹脂等の電気絶縁材料から成る基板１１に貫通
孔１３を形成し、該貫通孔１３内に貫通孔の径より若干
外径が小さく、かつ、中間部に鍔部１４ｂを有する金属
ピン１４の頭部を挿通させるとともに金属ビン１４上部
から約５Ｑ Ｋｇ／ｃｍｚの圧力を印加し、金属ピン１
４０頭部に前記鍔部１４ｂとで絶縁基板１１を挟持する
ような鍔部１４ａを変形させることによって金属ピン１
４を絶縁基Ｆｉ１１に取着している。
尚、この場合、絶縁基板１１の表面に設けられた各種電
気配線１２は金属ピン１４の顎部１４ａで金属ピン１４
に電気的に接続しており、金属ピン１４を外部回路に接
続することによって各種電気配線１２は金属ピン１４を
介し外部回路と接続されることとなる。
気配線１２は金属ピン１４の顎部１４ａで金属ピン１４
に電気的に接続しており、金属ピン１４を外部回路に接
続することによって各種電気配線１２は金属ピン１４を
介し外部回路と接続されることとなる。
しかし乍ら、このカシメ止めによる金属ピンの絶縁基板
への取着方法は、金属ピン１４の頭部外形寸法がすべて
同一であることから金属ピン１４の上部より圧力を印加
し、頭部を変形させた場合、金属ピン１４の頭部のうち
上端部のみが変形して絶縁基板１１の貫通孔１３内部に
位置する部分は変形せず、貫通孔１３内壁と金属ビン１
４外周面との間に空隙Ｘを形成してしまい、その結果、
金属ピンの取着強度が低下したり、空隙Ｘ内に、金属ピ
ン表面にめっき金属層を被着させる際のめっき液が侵入
し、これが残留して金属ピンを腐蝕したりするという欠
点を有していた。
への取着方法は、金属ピン１４の頭部外形寸法がすべて
同一であることから金属ピン１４の上部より圧力を印加
し、頭部を変形させた場合、金属ピン１４の頭部のうち
上端部のみが変形して絶縁基板１１の貫通孔１３内部に
位置する部分は変形せず、貫通孔１３内壁と金属ビン１
４外周面との間に空隙Ｘを形成してしまい、その結果、
金属ピンの取着強度が低下したり、空隙Ｘ内に、金属ピ
ン表面にめっき金属層を被着させる際のめっき液が侵入
し、これが残留して金属ピンを腐蝕したりするという欠
点を有していた。
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は
金属ピンを絶縁基板に設けた貫通孔内壁に密接するよう
変形させることができ、金属ピンを絶縁基板に強固に取
着することのできる金属ピンの絶縁基板への取着方法を
提供することにある。
金属ピンを絶縁基板に設けた貫通孔内壁に密接するよう
変形させることができ、金属ピンを絶縁基板に強固に取
着することのできる金属ピンの絶縁基板への取着方法を
提供することにある。
本発明は絶縁基板に設けた貫通孔内に金属ピンを押通さ
せ、該金属ピンの上部より圧力を印加し、金属ピンの一
部を絶縁基板を挟持するよう変形させることによって金
属ピンを絶縁基板に取着して成る金属ピンの絶縁基板へ
の取着方法において、前記金属ピンの頭部を先端先細状
となしたことを特徴とするものである。
せ、該金属ピンの上部より圧力を印加し、金属ピンの一
部を絶縁基板を挟持するよう変形させることによって金
属ピンを絶縁基板に取着して成る金属ピンの絶縁基板へ
の取着方法において、前記金属ピンの頭部を先端先細状
となしたことを特徴とするものである。
次に、本発明の金属ピンの絶縁基板への取着方法につい
て第１図に示す工程図に基づき詳細に説明する。
て第１図に示す工程図に基づき詳細に説明する。
まず第１図（ａ）に示す如く、中間部に鍔部４ｂを有す
る金属ピンを治具Ａの貫通孔に鍔部４ｂを治具Ａ上面に
係止させて装填する。この金属ピン４は例えばコバール
（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｇｏ金合金や４２ Ａ１１Ｏν（Ｆｅ−
Ｎｉ合金）等の圧力によって容易に変形し得る金属から
成り、従来周知の金属加工法によって中間部に鍔部４ｂ
を有する円柱状に形成されている。
る金属ピンを治具Ａの貫通孔に鍔部４ｂを治具Ａ上面に
係止させて装填する。この金属ピン４は例えばコバール
（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｇｏ金合金や４２ Ａ１１Ｏν（Ｆｅ−
Ｎｉ合金）等の圧力によって容易に変形し得る金属から
成り、従来周知の金属加工法によって中間部に鍔部４ｂ
を有する円柱状に形成されている。
前記金属ピン４はその頭部が先端先細状に形成されてお
り、該頭部は後述するカシメの際の圧力印加装置との当
接面積を小とし、小さな圧力によっても容易に変形する
ようになしである。
り、該頭部は後述するカシメの際の圧力印加装置との当
接面積を小とし、小さな圧力によっても容易に変形する
ようになしである。
また前記金属ピン４の頭部は先端先細状であることから
金属ピン４の頭部を絶縁基板の貫通孔内に挿通させる際
、その作業を極めて容易となす。
金属ピン４の頭部を絶縁基板の貫通孔内に挿通させる際
、その作業を極めて容易となす。
次に第１図（ｂ）に示す如く、治具Ａに装填した金属ピ
ン４を表面に各種電気配線２を有する絶縁基板１の貫通
孔３内に挿通させる。
ン４を表面に各種電気配線２を有する絶縁基板１の貫通
孔３内に挿通させる。
前記表面に各種電気配線２を有する絶縁基板１はセラミ
ックや樹脂等の電気絶縁材料から成り、セラミックから
成る場合には、まずアルミナ（Ａｈ０３）等のセラミッ
ク粉末に粘結剤及び溶剤を添加混合し泥柴状と成すとと
もにこれを従来周知のドクターブレード法やカレンダー
ロールによってシート状と成し、セラミックグリーンシ
ート（セラミック生シート）を得、次にこのグリーンシ
ート上にモリブデン−マンガン（Ｍｏ−Ｍｎ）やタング
ステン（−）等の金属、粉末に有機バインダー及び溶剤
を添加混合して成る導電性ペーストをスクリーン印刷に
より印刷し、所望のパターンの電気配線を形成した後、
該セラミックグリーンシートを約１６００℃の温度で焼
成し、導電性ペーストとセラミックグリーンシートとを
焼結一体化させることによって作製され、また樹脂から
成る場合には、型内に液状の樹脂を注入し、これに熱を
印加、硬化させて板状となし、次にその表面に銅（Ｃｕ
）等の金属を従来周知の蒸着法により被着させるととも
にエツチング加工法によりエツチング処理し、所望パタ
ーンの電気配線を形成することによって作製される。
ックや樹脂等の電気絶縁材料から成り、セラミックから
成る場合には、まずアルミナ（Ａｈ０３）等のセラミッ
ク粉末に粘結剤及び溶剤を添加混合し泥柴状と成すとと
もにこれを従来周知のドクターブレード法やカレンダー
ロールによってシート状と成し、セラミックグリーンシ
ート（セラミック生シート）を得、次にこのグリーンシ
ート上にモリブデン−マンガン（Ｍｏ−Ｍｎ）やタング
ステン（−）等の金属、粉末に有機バインダー及び溶剤
を添加混合して成る導電性ペーストをスクリーン印刷に
より印刷し、所望のパターンの電気配線を形成した後、
該セラミックグリーンシートを約１６００℃の温度で焼
成し、導電性ペーストとセラミックグリーンシートとを
焼結一体化させることによって作製され、また樹脂から
成る場合には、型内に液状の樹脂を注入し、これに熱を
印加、硬化させて板状となし、次にその表面に銅（Ｃｕ
）等の金属を従来周知の蒸着法により被着させるととも
にエツチング加工法によりエツチング処理し、所望パタ
ーンの電気配線を形成することによって作製される。
また前記絶縁基板１に形成された貫通孔３はその内部に
金属ビン４０頭部が挿通され、貫通孔３の孔径は挿通さ
れる金属ピンの先端先細状頭部の最大径より若干大とな
るように形成されている。
金属ビン４０頭部が挿通され、貫通孔３の孔径は挿通さ
れる金属ピンの先端先細状頭部の最大径より若干大とな
るように形成されている。
尚、前記貫通孔３は絶縁基板１がセラミックから成る場
合には、セラミックグリーンシートに従来周知の打抜き
加工法により穿孔しておくことによって形成され、また
樹脂から成る場合には硬化板状体となしたものに従来周
知の孔あけ加工法により穿孔することによって形成され
る。
合には、セラミックグリーンシートに従来周知の打抜き
加工法により穿孔しておくことによって形成され、また
樹脂から成る場合には硬化板状体となしたものに従来周
知の孔あけ加工法により穿孔することによって形成され
る。
そして最後に第１図（Ｃ）に示す如く、金属ビン４の頭
部を圧力印加装置Ｂにより徐々に押圧し、金属ピン４の
頭部を貫通孔３の内壁に密接するよう、また上部に鍔部
４ａを形成するよう変形させ該鍔部４ａと４ｂとで絶縁
基板１を挟持させることによって金属ピン４の絶縁基板
１への取着が完了する。
部を圧力印加装置Ｂにより徐々に押圧し、金属ピン４の
頭部を貫通孔３の内壁に密接するよう、また上部に鍔部
４ａを形成するよう変形させ該鍔部４ａと４ｂとで絶縁
基板１を挟持させることによって金属ピン４の絶縁基板
１への取着が完了する。
尚、この場合、金属ピン４の頭部は先端先細状となって
いることから上部より圧力を徐々に印加すると金属ピン
４はその最大径の部分から最少の部分に向かって徐々に
変形することとなり、金属ピン４の頭部外周面と貫通孔
３内壁との間に空隙を形成することなく金属ピン４の外
周面を貫通孔３内壁に密接させることができる。
いることから上部より圧力を徐々に印加すると金属ピン
４はその最大径の部分から最少の部分に向かって徐々に
変形することとなり、金属ピン４の頭部外周面と貫通孔
３内壁との間に空隙を形成することなく金属ピン４の外
周面を貫通孔３内壁に密接させることができる。
また金属ピン４の鍔部は先端先細状となっていることか
ら金属ピン４の頭部上面と圧力印加装置Ｂとの当接面積
は小となり、金属ビン４０頭部を極めて小さな圧力で容
易に変形させることもできる。
ら金属ピン４の頭部上面と圧力印加装置Ｂとの当接面積
は小となり、金属ビン４０頭部を極めて小さな圧力で容
易に変形させることもできる。
また前記金属と７４は絶縁基板１に取着させた際、絶縁
基板１の表面に形成した各種電気配線２が鍔部４ａと電
気的に接続され、金属ピン４を外部回路に接続すること
によって各種電気配線２は金属ピン４を介し外部回路と
接続されることとなる。
基板１の表面に形成した各種電気配線２が鍔部４ａと電
気的に接続され、金属ピン４を外部回路に接続すること
によって各種電気配線２は金属ピン４を介し外部回路と
接続されることとなる。
かくして、本発明の金属ピンの絶縁基板への取着方法に
よれば、金属ピンの頭部を先端先細状となしたことから
金属ピンをカシメ化めする際、金属ピンの頭部はその最
大径の部分から最少径の部分に向かって徐々に変形し、
金属ピンの頭部外周面を絶縁基板の貫通孔内壁に密接さ
せることが可能となり、金属ピンを絶縁基板に強固に取
着することができる。
よれば、金属ピンの頭部を先端先細状となしたことから
金属ピンをカシメ化めする際、金属ピンの頭部はその最
大径の部分から最少径の部分に向かって徐々に変形し、
金属ピンの頭部外周面を絶縁基板の貫通孔内壁に密接さ
せることが可能となり、金属ピンを絶縁基板に強固に取
着することができる。
また金属ピンの頭部外周面を絶縁基板の貫通孔内壁に密
接させることができることから両者間に金属ピンの外表
面にめっき金属層を被着させる際のめつき液が侵入、残
留して金属ピンを腐蝕することもなく、金属ピンを長期
間に亘って安定した取着強度で絶縁基板に取着させるこ
ともできる。
接させることができることから両者間に金属ピンの外表
面にめっき金属層を被着させる際のめつき液が侵入、残
留して金属ピンを腐蝕することもなく、金属ピンを長期
間に亘って安定した取着強度で絶縁基板に取着させるこ
ともできる。
第１図（ａ）乃至第１図（ｃ）は本発明の金属ピンの絶
縁基板への取着方法を説明するための工程図、第２図は
従来の絶縁基板と金属ピンの取着構造を示す断面図であ
る。 １：絶縁基板 ２：電気配線 ３：貫通孔 ４：金属ピン ４ａ＋４ｂ：鍔部 Ａ：治具 Ｂ：圧力印加装置
縁基板への取着方法を説明するための工程図、第２図は
従来の絶縁基板と金属ピンの取着構造を示す断面図であ
る。 １：絶縁基板 ２：電気配線 ３：貫通孔 ４：金属ピン ４ａ＋４ｂ：鍔部 Ａ：治具 Ｂ：圧力印加装置
Claims (1)
- 絶縁基板に設けた貫通孔内に金属ピンを挿通させ、該
金属ピンの上部より圧力を印加し、金属ピンの一部を絶
縁基板を挟持するよう変形させることによって金属ピン
を絶縁基板に取着して成る金属ピンの絶縁基板への取着
方法において、前記金属ピンの頭部を先端先細状となし
たことを特徴とする金属ピンの絶縁基板への取着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26844686A JPS63120909A (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | 金属ピンの絶縁基板への取着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26844686A JPS63120909A (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | 金属ピンの絶縁基板への取着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63120909A true JPS63120909A (ja) | 1988-05-25 |
Family
ID=17458620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26844686A Pending JPS63120909A (ja) | 1986-11-11 | 1986-11-11 | 金属ピンの絶縁基板への取着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63120909A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008103536A (ja) * | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージおよびその製造方法 |
-
1986
- 1986-11-11 JP JP26844686A patent/JPS63120909A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008103536A (ja) * | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージおよびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2590450B2 (ja) | バンプ電極の形成方法 | |
| JP2794960B2 (ja) | 焼結導体配線基板とその製造方法 | |
| KR900001838B1 (ko) | 고열전도성 세라믹스기판 | |
| EP4115158B1 (de) | Temperatursensorverbund und verfahren zur herstellung eines temperatursensorverbundes | |
| EP0198354B1 (en) | Method for brazing interconnect pins to metallic pads | |
| US6555758B1 (en) | Multiple blank for electronic components such as SAW components, and method of building up bumps, solder frames, spacers and the like | |
| JPS63120909A (ja) | 金属ピンの絶縁基板への取着方法 | |
| JP2517047B2 (ja) | セラミックパッケ―ジの製造方法 | |
| JPH05267496A (ja) | セラミックス配線基板の製造方法 | |
| JPH0142154B2 (ja) | ||
| JPH025542Y2 (ja) | ||
| JPH031891Y2 (ja) | ||
| JPH11329893A (ja) | 金属端子付き積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2698517B2 (ja) | バンプ付基板 | |
| JP3279846B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2967586B2 (ja) | 多層セラミック基板への接続部材の接続方法 | |
| JPH0653625A (ja) | セラミック回路基板 | |
| JP3762282B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP2002076531A (ja) | セラミック配列基板 | |
| KR950000517B1 (ko) | 세라믹 팩키지의 제조방법 | |
| JP2828578B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60160691A (ja) | 厚膜パタ−ン形成方法 | |
| JPH0636601Y2 (ja) | 回路基板 | |
| JP4711667B2 (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
| JPS624348A (ja) | 半導体装置用パツケ−ジの製造方法 |