JPH0653625A - セラミック回路基板 - Google Patents
セラミック回路基板Info
- Publication number
- JPH0653625A JPH0653625A JP4204856A JP20485692A JPH0653625A JP H0653625 A JPH0653625 A JP H0653625A JP 4204856 A JP4204856 A JP 4204856A JP 20485692 A JP20485692 A JP 20485692A JP H0653625 A JPH0653625 A JP H0653625A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- circuit board
- ceramic
- conductor
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4061—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in inorganic insulating substrates
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子機器などに使用されるセラミック回路基
板において、基板と配線導体との密着強度が低いという
課題を解決し、Ａｕめっきを必要とせず安価で信頼性に
優れたセラミック回路基板を提供する。 【構成】 セラミック基板１上のＡｕ回路パターン２
と、Ｃｕ回路パターン４または、Ａｕ回路パターン２と
Ｃｕスルーホール３とを導電ペーストで接続する。 【効果】 Ａｕめっきを施さずに、ＡｕおよびＣｕより
なる回路パターンを共に基板上に形成させることがで
き、しかも基板に対する導体の密着強度を劣化させるこ
となく、安価でかつ高い信頼性を得ることができる。
板において、基板と配線導体との密着強度が低いという
課題を解決し、Ａｕめっきを必要とせず安価で信頼性に
優れたセラミック回路基板を提供する。 【構成】 セラミック基板１上のＡｕ回路パターン２
と、Ｃｕ回路パターン４または、Ａｕ回路パターン２と
Ｃｕスルーホール３とを導電ペーストで接続する。 【効果】 Ａｕめっきを施さずに、ＡｕおよびＣｕより
なる回路パターンを共に基板上に形成させることがで
き、しかも基板に対する導体の密着強度を劣化させるこ
となく、安価でかつ高い信頼性を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器などの回路形
成に用いられる高精度配線が可能なセラミック回路基板
に関する。
成に用いられる高精度配線が可能なセラミック回路基板
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、セラミック回路基板は、熱伝導性
や耐熱性、化学的耐久性等が有機材料基板より優れてい
るため有機材料基板に代わるものとしてその利用が拡大
している。また電子機器の小型化、多様化に伴い、高密
度配線や電子部品等の高密度実装を可能とする基板とし
て広く使用されるようになってきた。さらに今後は、半
導体ベアチップ実装用基板としてその需要は高まると予
想され、微細な配線が容易で、信頼性が高く、用途に最
適な導体との組み合わせで構成されるセラミック回路基
板が必要になってくると考えられる。
や耐熱性、化学的耐久性等が有機材料基板より優れてい
るため有機材料基板に代わるものとしてその利用が拡大
している。また電子機器の小型化、多様化に伴い、高密
度配線や電子部品等の高密度実装を可能とする基板とし
て広く使用されるようになってきた。さらに今後は、半
導体ベアチップ実装用基板としてその需要は高まると予
想され、微細な配線が容易で、信頼性が高く、用途に最
適な導体との組み合わせで構成されるセラミック回路基
板が必要になってくると考えられる。
【０００３】以下に図面を参照しながら、従来のセラミ
ック回路基板の一例について説明する。
ック回路基板の一例について説明する。
【０００４】図２に従来のセラミック回路基板の構成を
示す。図２に示すように、従来のセラミック回路基板
は、アルミナなどからなるセラミック基板６上に、Ｃｕ
紛などを主成分としこれにほうけい酸鉛ガラスまたはほ
うけい酸ガラスと熱可塑性樹脂などを添加してなる導体
ペーストを印刷して導体層７やスルーホール８を形成す
る。さらにこのように構成されたセラミック回路基板を
焼成することによって、導体層７やスルーホール８中の
導体はメタライズされる。その後、酸処理やアルカリ処
理を必要とする。Ａｕめっきを施し、導体層７上にＡｕ
めっき層９を形成し、セラミック基板が完成される。上
記Ａｕめっき層９は、ベアＩＣチップ（図示せず）実装
時のＡｕワイヤーのボンディングパッドとして使用され
る。
示す。図２に示すように、従来のセラミック回路基板
は、アルミナなどからなるセラミック基板６上に、Ｃｕ
紛などを主成分としこれにほうけい酸鉛ガラスまたはほ
うけい酸ガラスと熱可塑性樹脂などを添加してなる導体
ペーストを印刷して導体層７やスルーホール８を形成す
る。さらにこのように構成されたセラミック回路基板を
焼成することによって、導体層７やスルーホール８中の
導体はメタライズされる。その後、酸処理やアルカリ処
理を必要とする。Ａｕめっきを施し、導体層７上にＡｕ
めっき層９を形成し、セラミック基板が完成される。上
記Ａｕめっき層９は、ベアＩＣチップ（図示せず）実装
時のＡｕワイヤーのボンディングパッドとして使用され
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の構成では、Ａｕめっきを施すという工程におい
て、酸処理やアルカリ処理によってＣｕなどよりなる導
体層７とセラミック基板６との密着に寄与しているほう
けい酸鉛ガラスまたはほうけい酸ガラスが溶出してしま
うなどの影響を受け、前記の密着強度が低下するという
課題を有していた。
な従来の構成では、Ａｕめっきを施すという工程におい
て、酸処理やアルカリ処理によってＣｕなどよりなる導
体層７とセラミック基板６との密着に寄与しているほう
けい酸鉛ガラスまたはほうけい酸ガラスが溶出してしま
うなどの影響を受け、前記の密着強度が低下するという
課題を有していた。
【０００６】さらにＡｕめっき処理は、めっき設備や廃
液処理設備等を必要とするなど、量産時のコスト高を招
くという極めて重大な課題を有していた。
液処理設備等を必要とするなど、量産時のコスト高を招
くという極めて重大な課題を有していた。
【０００７】本発明は、上記課題を解決するものであ
り、Ｃｕ導体の密着強度を劣化させることなく、安価に
高い信頼性を備えたセラミック回路基板を提供すること
を目的とする。
り、Ｃｕ導体の密着強度を劣化させることなく、安価に
高い信頼性を備えたセラミック回路基板を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のセラミック回路基板は、Ａｕ回路パターン
と、そのＡｕ回路パターン接しないＣｕ回路パターンと
Ｃｕスルーホールとを備え、Ａｕ回路パターンとＣｕ回
路パターン、またはＡｕ回路パターンとＣｕスルーホー
ルとをそれぞれ接続するための導電回路パターンを有す
るものである。
に本発明のセラミック回路基板は、Ａｕ回路パターン
と、そのＡｕ回路パターン接しないＣｕ回路パターンと
Ｃｕスルーホールとを備え、Ａｕ回路パターンとＣｕ回
路パターン、またはＡｕ回路パターンとＣｕスルーホー
ルとをそれぞれ接続するための導電回路パターンを有す
るものである。
【０００９】
【作用】したがって本発明の上記構成によれば、Ｃｕ回
路パターンとＡｕ回路パターンが接しないように構成で
きるので、ＡｕとＣｕの共融点以上の温度で導体を焼成
することができ、またＡｕめっき工程を必要としないた
め、酸やアルカリ処理によるＣｕ，Ａｕ導体とセラミッ
ク基板との密着強度も劣化することなく、安価で信頼性
の高いセラミック回路基板を得ることができる。
路パターンとＡｕ回路パターンが接しないように構成で
きるので、ＡｕとＣｕの共融点以上の温度で導体を焼成
することができ、またＡｕめっき工程を必要としないた
め、酸やアルカリ処理によるＣｕ，Ａｕ導体とセラミッ
ク基板との密着強度も劣化することなく、安価で信頼性
の高いセラミック回路基板を得ることができる。
【００１０】
【実施例】以下に本発明の一実施例のセラミック回路基
板について、図面を参照しながら説明する。
板について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施例のセラミック回路
基板の構成を示すものであり、図に示すように、アルミ
ナ基板１にＡｕ導体紛とほうけい酸鉛ガラスを主材とす
る導体ペーストを焼成することによって形成されるＡｕ
回路パターン２を設け、さらにＣｕ導体紛とほうけい酸
鉛ガラスを主材とする導体ペーストを焼成することによ
って形成されるＣｕスルーホール３、Ｃｕ回路パターン
４を設け、Ａｕ回路パターン２とＣｕスルーホール３、
またはＣｕ回路パターン４とをＡｇを主成分とした導電
ペースト５で接続している。
基板の構成を示すものであり、図に示すように、アルミ
ナ基板１にＡｕ導体紛とほうけい酸鉛ガラスを主材とす
る導体ペーストを焼成することによって形成されるＡｕ
回路パターン２を設け、さらにＣｕ導体紛とほうけい酸
鉛ガラスを主材とする導体ペーストを焼成することによ
って形成されるＣｕスルーホール３、Ｃｕ回路パターン
４を設け、Ａｕ回路パターン２とＣｕスルーホール３、
またはＣｕ回路パターン４とをＡｇを主成分とした導電
ペースト５で接続している。
【００１２】以上のように構成されたセラミック回路基
板について、つぎにその動作を説明する。
板について、つぎにその動作を説明する。
【００１３】Ａｕ回路パターン２はベアＩＣチップなど
のワイヤーのボンディング用端子などとして用いられる
ものであり、Ｃｕ回路パターン４は配線または半田によ
る接続が必要な部分のランドとして用いられるものであ
る。さらに導電ペースト５はＡｕとＣｕの共晶形成によ
る融点の低下に起因するところの９００℃焼成できない
Ａｕ回路パターン２とＣｕスルーホール３、またはＡｕ
回路パターン２とＣｕ回路パターン４とを電気的に接続
する導電回路パターンとして機能する。
のワイヤーのボンディング用端子などとして用いられる
ものであり、Ｃｕ回路パターン４は配線または半田によ
る接続が必要な部分のランドとして用いられるものであ
る。さらに導電ペースト５はＡｕとＣｕの共晶形成によ
る融点の低下に起因するところの９００℃焼成できない
Ａｕ回路パターン２とＣｕスルーホール３、またはＡｕ
回路パターン２とＣｕ回路パターン４とを電気的に接続
する導電回路パターンとして機能する。
【００１４】以上のように本実施例によれば、酸処理や
アルカリ処理を必要とするＡｕめっきを施すことなくＡ
ｕ回路パターン２を形成することができ、表面導体の密
着強度を保つこともできる。さらにＡｕより安価で半田
濡れの良いＣｕをパターン形成や、スルーホールに使用
することもできる。またＡｕめっき工程等における設備
投資も必要とせず、極めて安価にセラミック回路基板を
得ることが可能である。
アルカリ処理を必要とするＡｕめっきを施すことなくＡ
ｕ回路パターン２を形成することができ、表面導体の密
着強度を保つこともできる。さらにＡｕより安価で半田
濡れの良いＣｕをパターン形成や、スルーホールに使用
することもできる。またＡｕめっき工程等における設備
投資も必要とせず、極めて安価にセラミック回路基板を
得ることが可能である。
【００１５】なお、本実施例ではセラミック基板として
アルミナ基板を使用した例について説明したが、他のセ
ラミック基板を使用することも可能である。また導電ペ
ースト５に使用した導体をＡｇとしたが、他の金属粉末
を導体として使用することもできる。
アルミナ基板を使用した例について説明したが、他のセ
ラミック基板を使用することも可能である。また導電ペ
ースト５に使用した導体をＡｇとしたが、他の金属粉末
を導体として使用することもできる。
【００１６】
【発明の効果】以上の実施例から明らかなように本発明
によれば、セラミック回路基板上のＡｕ回路パターンと
Ｃｕ回路パターンまたはＡｕ回路パターンとＣｕスルー
ホールとをそれぞれ導電回路パターンで接続する構成と
しているため、Ｃｕ導体上にＡｕめっきによるＡｕ回路
パターンの形成が必要でなく、容易にＡｕ回路パターン
とＣｕ回路パターンまたはＡｕ回路パターンとＣｕスル
ーホールとをそれぞれ接続することができる。また、Ａ
ｕめっきに必要な酸やアルカリによる処理がないので、
セラミック基板に対する導体の密着強度も劣化すること
なく安価にかつ信頼性に優れたセラミック回路基板を得
ることができる。
によれば、セラミック回路基板上のＡｕ回路パターンと
Ｃｕ回路パターンまたはＡｕ回路パターンとＣｕスルー
ホールとをそれぞれ導電回路パターンで接続する構成と
しているため、Ｃｕ導体上にＡｕめっきによるＡｕ回路
パターンの形成が必要でなく、容易にＡｕ回路パターン
とＣｕ回路パターンまたはＡｕ回路パターンとＣｕスル
ーホールとをそれぞれ接続することができる。また、Ａ
ｕめっきに必要な酸やアルカリによる処理がないので、
セラミック基板に対する導体の密着強度も劣化すること
なく安価にかつ信頼性に優れたセラミック回路基板を得
ることができる。
【図１】本発明の一実施例のセラミック回路基板の構成
を示す部分断面図
を示す部分断面図
【図２】従来のセラミック回路基板の構成を示す部分断
面図
面図
２ Ａｕ回路パターン ３ Ｃｕスルーホール ４ Ｃｕ回路パターン ５ 導電回路パターン（導電ペースト）
Claims (1)
- 【請求項１】Ａｕ回路パターンと、そのＡｕ回路パター
ンとそれぞれ接続していないＣｕ回路パターンとＣｕス
ルーホールとを備え、前記Ａｕ回路パターンとＣｕ回路
パターン、または前記Ａｕ回路パターンとＣｕスルーホ
ールとをそれぞれ接続する導電回路パターンを有するセ
ラミック回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4204856A JPH0653625A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | セラミック回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4204856A JPH0653625A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | セラミック回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653625A true JPH0653625A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16497534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4204856A Pending JPH0653625A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | セラミック回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653625A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6729294B2 (en) | 2001-09-10 | 2004-05-04 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | V-type engine for motorcycle |
| US9249547B2 (en) | 2011-06-17 | 2016-02-02 | Alfred Kärcher Gmbh & Co. Kg | Sweeping vehicle |
-
1992
- 1992-07-31 JP JP4204856A patent/JPH0653625A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6729294B2 (en) | 2001-09-10 | 2004-05-04 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | V-type engine for motorcycle |
| US9249547B2 (en) | 2011-06-17 | 2016-02-02 | Alfred Kärcher Gmbh & Co. Kg | Sweeping vehicle |
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