JPS6312147A - パフオ−マンスボ−ド - Google Patents
パフオ−マンスボ−ドInfo
- Publication number
- JPS6312147A JPS6312147A JP61156567A JP15656786A JPS6312147A JP S6312147 A JPS6312147 A JP S6312147A JP 61156567 A JP61156567 A JP 61156567A JP 15656786 A JP15656786 A JP 15656786A JP S6312147 A JPS6312147 A JP S6312147A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- performance board
- performance
- hole
- tester head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体試験装置に装着するパフォーマンスボ
ードに関するものである。
ードに関するものである。
第２図は、従来のパフォーマンスボードを示す構成図で
ある。図において、（１）はパフォーマンスボード、（
２）Ｈテスタヘッドピンとのコンタクトの為のスルーホ
ールで、尖状の部分を有している。
ある。図において、（１）はパフォーマンスボード、（
２）Ｈテスタヘッドピンとのコンタクトの為のスルーホ
ールで、尖状の部分を有している。
（３）は絶縁物、（４）はスルーホール（２）の内面及
ヒスルーホール（２）の近傍における絶縁物（３）の両
面に形成された金メッキ、（５）はテスタヘッドビンで
あり、（人） （Ｂ）の部分でパフォーマンスボード（
１）に接触している。（６）は被測定半導体装着の為の
ソケットである。
ヒスルーホール（２）の近傍における絶縁物（３）の両
面に形成された金メッキ、（５）はテスタヘッドビンで
あり、（人） （Ｂ）の部分でパフォーマンスボード（
１）に接触している。（６）は被測定半導体装着の為の
ソケットである。
パフォーマンスボード（１）は、個々のテスタヘッドピ
ン（５）から出る試験用電気信号を、被試験半導体に伝
達する為の治具であり、テスタヘッドビン（５）に接触
する部分から被試験半導体装着するソケット（６）に至
る部分は同軸線等によって配線されている。
ン（５）から出る試験用電気信号を、被試験半導体に伝
達する為の治具であり、テスタヘッドビン（５）に接触
する部分から被試験半導体装着するソケット（６）に至
る部分は同軸線等によって配線されている。
次に従来のパフォーマンスボード（１）とテスタヘッド
ビン（２）との接触状態について説明する。第２図（０
）に示すように、パフォーマンスポード上のスルーホー
ル（２）の尖端部の金メツキ部分（４）とテスタヘッド
ピン（５）とは（Ａ） （Ｅ）の部分において接触して
いた。
ビン（２）との接触状態について説明する。第２図（０
）に示すように、パフォーマンスポード上のスルーホー
ル（２）の尖端部の金メツキ部分（４）とテスタヘッド
ピン（５）とは（Ａ） （Ｅ）の部分において接触して
いた。
従来のパフォーマンスボードは以上のようにスルーホー
ルの接触部が尖状に形成されている為、テスタヘッドピ
ンへのパフォーマンスボード着脱時の摩擦等によりスル
ーホールとテスタヘッドビンとの接触部分の金メッキが
傷つきやすく、又摩耗しゃすい０これによって接触不良
をおこしやすいという問題点があった。
ルの接触部が尖状に形成されている為、テスタヘッドピ
ンへのパフォーマンスボード着脱時の摩擦等によりスル
ーホールとテスタヘッドビンとの接触部分の金メッキが
傷つきやすく、又摩耗しゃすい０これによって接触不良
をおこしやすいという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消する為になされた
もので、スルーホールとテスタヘッドピンとの接触不良
をなくシ、パフォーマンスポードの信頼性を向上させる
ことを目的とする。
もので、スルーホールとテスタヘッドピンとの接触不良
をなくシ、パフォーマンスポードの信頼性を向上させる
ことを目的とする。
この発明によるパフォーマンスポードは、以上で述べた
問題点を解決する為に、パフォーマンスポードのスルー
ホールの形状を双曲面状にして接触部分から尖状の部分
を除去したものである。
問題点を解決する為に、パフォーマンスポードのスルー
ホールの形状を双曲面状にして接触部分から尖状の部分
を除去したものである。
この発明における双曲面状のスルーホールは、尖状の部
分が除去されている。
分が除去されている。
これによって、導電メッキの告、摩耗が抑えられる為、
接触不良が防止され、パフォーマンスポードの信頼性が
向上する。
接触不良が防止され、パフォーマンスポードの信頼性が
向上する。
以下、この発明の実施例を図に基づいて説明する。第１
図において、（１）はパフォーマンスポード、（２）は
テスタビンとのコンタクトの為のスルーホールで双曲面
をなしている。（３）は絶縁物、（４）はスルーホール
（２）の内面及びスルーホール（２）の近傍における絶
縁物Ｃ３）の両面に形成された金メッキ、（５）はテス
タヘッドビンであり、（Ａ） （Ｂ）の部分でパフォー
マンスポード（１）に接触している。（６）は被測定半
導体装着する為のソケットである。
図において、（１）はパフォーマンスポード、（２）は
テスタビンとのコンタクトの為のスルーホールで双曲面
をなしている。（３）は絶縁物、（４）はスルーホール
（２）の内面及びスルーホール（２）の近傍における絶
縁物Ｃ３）の両面に形成された金メッキ、（５）はテス
タヘッドビンであり、（Ａ） （Ｂ）の部分でパフォー
マンスポード（１）に接触している。（６）は被測定半
導体装着する為のソケットである。
第１図に示すように、テスタヘッドピン（５）とパフォ
ーマンスポード（１）のスルーホール（２）との接触部
分に尖状の部分がない。この為、テスタヘッドピン（５
）へのパフォーマンスポード（１）着脱時の摩擦等によ
る接触部の金メツキ部分（４）の傷、Ｗ１耗を抑えるこ
とができる。これにより接触不良を防止し、パフォーマ
ンスポード（１）の信頼性を向上させることができる。
ーマンスポード（１）のスルーホール（２）との接触部
分に尖状の部分がない。この為、テスタヘッドピン（５
）へのパフォーマンスポード（１）着脱時の摩擦等によ
る接触部の金メツキ部分（４）の傷、Ｗ１耗を抑えるこ
とができる。これにより接触不良を防止し、パフォーマ
ンスポード（１）の信頼性を向上させることができる。
以上のように、この発明によれば、スルーホールを双曲
面状に形成したので、接触部分の導電メッキの傷、摩耗
が抑えられ、接触不良をなくしてパフォーマンスポード
の信頼性を向上させる効果がある。
面状に形成したので、接触部分の導電メッキの傷、摩耗
が抑えられ、接触不良をなくしてパフォーマンスポード
の信頼性を向上させる効果がある。
第１図（＆）（ｂ）及び（ｏ）はこの発明の実施例によ
るパフォーマンスポードの構成を示す平面図、断面図及
び接触部分拡大図である。第２図（−Ｘｂ）及び（Ｃ）
は従来のパフォーマンスポードの構成を示す平面図、断
面図及び接触部分拡大図である。 図において、（１）はパフォーマンスポード、（２）Ｆ
！テスタヘッドピンとのコンタクトの為のスルーホール
、（３）は絶縁物、（４）は金メッキ、（５）Ｆｉテス
タヘッドビン、（ａ）Ｆｉ被被測定半導体装装着る為の
ソケットである。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
るパフォーマンスポードの構成を示す平面図、断面図及
び接触部分拡大図である。第２図（−Ｘｂ）及び（Ｃ）
は従来のパフォーマンスポードの構成を示す平面図、断
面図及び接触部分拡大図である。 図において、（１）はパフォーマンスポード、（２）Ｆ
！テスタヘッドピンとのコンタクトの為のスルーホール
、（３）は絶縁物、（４）は金メッキ、（５）Ｆｉテス
タヘッドビン、（ａ）Ｆｉ被被測定半導体装装着る為の
ソケットである。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 双曲面状のスルーホールを備えたパフォーマンスボード
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61156567A JPS6312147A (ja) | 1986-07-02 | 1986-07-02 | パフオ−マンスボ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61156567A JPS6312147A (ja) | 1986-07-02 | 1986-07-02 | パフオ−マンスボ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6312147A true JPS6312147A (ja) | 1988-01-19 |
Family
ID=15630603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61156567A Pending JPS6312147A (ja) | 1986-07-02 | 1986-07-02 | パフオ−マンスボ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6312147A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04289467A (ja) * | 1991-02-04 | 1992-10-14 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Ｉｃデバイスの電気的特性測定装置 |
| US6111350A (en) * | 1997-09-05 | 2000-08-29 | Hitachi, Ltd. | Color cathode ray tube having an improved electron gun |
-
1986
- 1986-07-02 JP JP61156567A patent/JPS6312147A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04289467A (ja) * | 1991-02-04 | 1992-10-14 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Ｉｃデバイスの電気的特性測定装置 |
| US6111350A (en) * | 1997-09-05 | 2000-08-29 | Hitachi, Ltd. | Color cathode ray tube having an improved electron gun |
| US6445116B1 (en) | 1997-09-05 | 2002-09-03 | Hitachi, Ltd. | Color cathode ray tube having an improved electron gun |
| US6624562B2 (en) | 1997-09-05 | 2003-09-23 | Hitachi, Ltd. | Color cathode ray tube having an improved electron gun |
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