JPS63127151U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63127151U JPS63127151U JP1987017529U JP1752987U JPS63127151U JP S63127151 U JPS63127151 U JP S63127151U JP 1987017529 U JP1987017529 U JP 1987017529U JP 1752987 U JP1752987 U JP 1752987U JP S63127151 U JPS63127151 U JP S63127151U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor devices
- semiconductor
- case
- semiconductor element
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Description
第1図は、この考案の半導体装置に使用する加
圧接触型半導体素子の断面図、第2図は、この考
案の一実施例を示す半導体装置の平面図、第3図
は、上記半導体装置の正面図、第4図は、従来の
半導体装置の平面図、第5図は、上記半導体装置
の断面図、第6図は、この考案および従来の半導
体装置に内蔵される半導体素子の回路構成を示す
回路図である。 3……絶縁層、4……冷却フイン、15,23
a,23b……内部接続導体、20……加圧接触
型半導体素子。
圧接触型半導体素子の断面図、第2図は、この考
案の一実施例を示す半導体装置の平面図、第3図
は、上記半導体装置の正面図、第4図は、従来の
半導体装置の平面図、第5図は、上記半導体装置
の断面図、第6図は、この考案および従来の半導
体装置に内蔵される半導体素子の回路構成を示す
回路図である。 3……絶縁層、4……冷却フイン、15,23
a,23b……内部接続導体、20……加圧接触
型半導体素子。
Claims (1)
- 少なくとも2個の半導体素子が絶縁層を介して
冷却フイン上に配置され、前記半導体素子を覆う
ように前記放熱板上に配置されたケースの上面に
、前記半導体素子に接続された配線用の内部接続
導体の一端が端子として引出される構造の半導体
装置において、前記ケースに内蔵される半導体素
子として加圧接触構造の半導体素子を用いたこと
を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987017529U JPS63127151U (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987017529U JPS63127151U (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63127151U true JPS63127151U (ja) | 1988-08-19 |
Family
ID=30810372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987017529U Pending JPS63127151U (ja) | 1987-02-09 | 1987-02-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63127151U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5958855A (ja) * | 1982-08-30 | 1984-04-04 | シ−メンス・アクチエンゲセルシヤフト | 電力用半導体モジユ−ル |
-
1987
- 1987-02-09 JP JP1987017529U patent/JPS63127151U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5958855A (ja) * | 1982-08-30 | 1984-04-04 | シ−メンス・アクチエンゲセルシヤフト | 電力用半導体モジユ−ル |
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