JPS60163740U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS60163740U JPS60163740U JP1984050358U JP5035884U JPS60163740U JP S60163740 U JPS60163740 U JP S60163740U JP 1984050358 U JP1984050358 U JP 1984050358U JP 5035884 U JP5035884 U JP 5035884U JP S60163740 U JPS60163740 U JP S60163740U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- semiconductor element
- semiconductor equipment
- power semiconductor
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
- H10W72/381—Auxiliary members
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図および第２図は従来の半導体装置を説明する断面
図、第３図は本考案の半導体装置を説明する断面図であ
る。 １１は固着基板、１２はヒートシンク、１３はパワー半
導体素子、！４は半田層、１５はテーパー面である。
−
図、第３図は本考案の半導体装置を説明する断面図であ
る。 １１は固着基板、１２はヒートシンク、１３はパワー半
導体素子、！４は半田層、１５はテーパー面である。
−
Claims (1)
- 固着基板上に熱伝導性良好なヒートシンクを介してパワ
ー半導体素子を半田で固着する半導体装置に於いて、前
記パワー半導体素子の下面周辺にテーパー面を設け、前
記パワー半導体素子の周辺の半田の厚みを中央より厚く
形成することを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984050358U JPS60163740U (ja) | 1984-04-05 | 1984-04-05 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984050358U JPS60163740U (ja) | 1984-04-05 | 1984-04-05 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60163740U true JPS60163740U (ja) | 1985-10-30 |
Family
ID=30568414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984050358U Pending JPS60163740U (ja) | 1984-04-05 | 1984-04-05 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60163740U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009253025A (ja) * | 2008-04-07 | 2009-10-29 | Toyota Central R&D Labs Inc | 半導体素子を金属層によって基板に接合したモジュール |
-
1984
- 1984-04-05 JP JP1984050358U patent/JPS60163740U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009253025A (ja) * | 2008-04-07 | 2009-10-29 | Toyota Central R&D Labs Inc | 半導体素子を金属層によって基板に接合したモジュール |
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