JPS63127182A - 搭載部品の欠品検出方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子機器の小型化に適合した厚膜混成ＩＣに
関する。

〔従来の技術〕

従来の厚膜混成ＩＣは、搭載部品下面に対向する基板に
貫通孔がなく、回路の基本機能に直接間らない搭載部品
の欠品の検出し易さの点については配慮されていない構
造となっており、目視検査あるいはパターン認識手法に
よる検査装置に頼っていた。この種の実装検査について
は、日刊工業新聞社、ハイブリッドテクノロジーの基礎
Ｑ＆Ａ９５例、昭和６０年３月２９日、第１４７頁がら
第１５０頁において論じられている。なお、この種の実
装構造として関連するものとしては例えば特開昭５９−
４８９８６号が挙げられる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来の厚１摸混成ＩＣの搭載部品欠品を目視により
検査するのでは、検査能率は低く、見逃し率は高いとい
う問題があった。また、パターン認識手法による検査装
置は特注品が多く高価であるという問題があった。

本発明の目的は、搭載部品の欠品が検査し易い厚膜混成
ＩＣの構造を提供し、信頼性が高く安価な検査方法を提
供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は、厚膜混成ＩＣの構造を、搭載部品下面に対
向する基板の一部に貫通孔を設けた構造とし、前記厚膜
混成ＩＣの片面の側より光を照射し、もう一方の面の側
に透過する光を検出する検査方法により達成される 〔作　用〕 本来あるべき搭載部品が欠落した厚膜混成ＩＣの場合、
厚膜混成ＩＣの片方の側から光を照射すれば、光は基板
に設けた貫通孔を通りもう一方の側に透過するので、そ
の透過光を検出することにより、簡単に搭載部品の欠品
を検知することができる。これに対し、搭載部品が欠落
していない場合は、光は貫通孔を通り抜けることができ
るものの、搭載部品により遮断され、透過光は検出され
ず、搭載部品が欠落していないことがわかる。

〔実施例〕

、”′）以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明
する。

第１図において、セラミック基板６上に形成した導体ラ
ンド６と搭載部品３の電極４とを半円５により接続して
おり、搭載部品３の下面に対向するセラミック基板１の
一部に貫通孔２を設けた。

第２図においては、第１図における搭載部品３は欠落し
ている。このような構造としたので、セラミンク基板１
の下方より光を照射すれば、第１図の場合１貫通孔２を
通過した光は搭載部品３により遮断されるが、第２図の
場合、搭載部品が欠落しているため光は厚膜混成ＩＣの
上方まで透過する。したがって、本実施例によれば、厚
膜混成ＩＣの搭載部品の欠品検出が容易になる。

吹に、搭載部品の欠品検出方法について説明する。第３
図において、まず、厚膜混成ＩＣを検査位置に搬送９位
置決めしたのち、厚膜混成ＩＣの下方より光を照射し、
上方に透過する光を検出する。このとき、透過光が有れ
ば、第２図で説明の通り、搭載部品が欠落しており、部
品欠品表示を行い、厚膜混成ＩＣを着脱位置に搬送して
終了する。透過光が無ければ、第１図で説明の通り、搭
載部品は欠落しておらず、厚膜混成ＩＣを着脱位置に搬
送して終了する。

したがって、本実施例によれば、厚膜混成ＩＣの搭載部
品欠品検査において、検査能率が高く。

見逃し率の低い、安価な検査工程が構築できるという効
果がある。

〔発明の効果〕

本発明によれば、透過光の検出により簡単に搭載部品の
欠品を検知でき、能率が高く誤りの少ない検査工程を安
価で構築することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明の一実施例を示す厚膜混成ＩＣ
の実装断面図で、第１図は搭載部品のあるもの、第２図
は搭載部品のないもの。第３図は本発明の一実施例であ
る搭載部品欠品検査方法を示すフローチャートである。 １・・・セラミック基板、２・・・貫通孔、３・・・搭
載部品、４・・・部品電極、５・・・半田、６・・・導
体ランド。 代理人弁理士　小　川　勝　男４ 驕 第１図　　　　第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、厚膜混成ＩＣにおいて、表面側あるいは裏面側より
   前記厚膜混成ＩＣに向けて光を照射し、裏面側あるいは
   表面側より光が透過するか否かを判定することにより、
   搭載すべき電子部品の欠落を検出することを特徴とする
   搭載部品の欠品検出方法。