JPH0260186A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0260186A JPH0260186A JP21050388A JP21050388A JPH0260186A JP H0260186 A JPH0260186 A JP H0260186A JP 21050388 A JP21050388 A JP 21050388A JP 21050388 A JP21050388 A JP 21050388A JP H0260186 A JPH0260186 A JP H0260186A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- wiring pattern
- component mounting
- mounting surface
- silk screen
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の目的）
（産業上の利用分野）
本発明は、電気産業分野で広く使用されているプリント
基板のパターンチエツク及びメンテナンス性の改善に関
する。
基板のパターンチエツク及びメンテナンス性の改善に関
する。
（従来の技術）
従来技術によるプリント基板の構成例を第７図〜第９図
に示す。第７図は、両面配線パターンのプリント基板に
部品を実装した状態を示す図である。第８図は、部品取
付面において部品の外形を示すシルクスクリーンと部品
取付面の配線パターンを示す図であり、第９図は部品取
付面の裏側の配線パターンを示す図である。
に示す。第７図は、両面配線パターンのプリント基板に
部品を実装した状態を示す図である。第８図は、部品取
付面において部品の外形を示すシルクスクリーンと部品
取付面の配線パターンを示す図であり、第９図は部品取
付面の裏側の配線パターンを示す図である。
第７図において部品３をプリント板１に実装すると第８
図に示される部品３の下に位置する部品取付穴５ｂと５
Ｃとを結ぶ配線パターンの有無及び配線パターンの経路
として５ａと５ｂとが接続されているのか、または５ａ
と５０が接続されているのか、それとも５ａと５ｄが接
続されているのかの確認が困難となる場合が生じてくる
。また、部品取付面の状態を示す第８図を見ただけでは
、部品取付面の裏側に位置する部品取付穴５ａと５ｂと
を結ぶ第９図に示される配線パターン６の有無及び確認
が困難となる場合が生じてくる。特に部品数が多く配線
パターンが複管で多い紙エポ〜１ニジ樹脂等を素材とす
る不透明なプリント板では非常に困難であった。
図に示される部品３の下に位置する部品取付穴５ｂと５
Ｃとを結ぶ配線パターンの有無及び配線パターンの経路
として５ａと５ｂとが接続されているのか、または５ａ
と５０が接続されているのか、それとも５ａと５ｄが接
続されているのかの確認が困難となる場合が生じてくる
。また、部品取付面の状態を示す第８図を見ただけでは
、部品取付面の裏側に位置する部品取付穴５ａと５ｂと
を結ぶ第９図に示される配線パターン６の有無及び確認
が困難となる場合が生じてくる。特に部品数が多く配線
パターンが複管で多い紙エポ〜１ニジ樹脂等を素材とす
る不透明なプリント板では非常に困難であった。
また、プリント基板の素材かがラスエポキシ樹脂等を素
材とする透明に近い状態のプリント基板であっても、最
近使用されている耐ノズル性向上の為に部品取付面と部
品取付面の裏側との間にシー／レド層を設けた３層＋Ｍ
３青のフ′リント基（反やソルダーレジストやベタア
ースを実施したプリント基板においては、部品取付面と
部品取付面の裏側の配線パターンの接続の確認か困難で
あった。
材とする透明に近い状態のプリント基板であっても、最
近使用されている耐ノズル性向上の為に部品取付面と部
品取付面の裏側との間にシー／レド層を設けた３層＋Ｍ
３青のフ′リント基（反やソルダーレジストやベタア
ースを実施したプリント基板においては、部品取付面と
部品取付面の裏側の配線パターンの接続の確認か困難で
あった。
（発明が解決しようとする課題）
前述した様に、従来技術によるプリント基板では困難で
あった （１）部品の下を通っている配線パターンの有無及び配
線パターンの確認 ■ 部品数イ」面の配線パターンと部品取付面の裏側の
配線パターンの接続の確認 を解決しようとするものである。
あった （１）部品の下を通っている配線パターンの有無及び配
線パターンの確認 ■ 部品数イ」面の配線パターンと部品取付面の裏側の
配線パターンの接続の確認 を解決しようとするものである。
（課題を解決するだめの手段及び作用）本発明では、従
来より実施されているプリント基板のシルクスクリーン
の技術を応用し、部品取付面には、部品外形等を示ずシ
ルクスクリーンと部品取付面の裏側の配線パターンのシ
ルクスクリーンを設け、また部品取付面の裏側にも部品
外形等を示すシルクスクリーンと部品取付面の配線パタ
ーンを示すシルクスクリーンを設【ノる一ｂのである。
来より実施されているプリント基板のシルクスクリーン
の技術を応用し、部品取付面には、部品外形等を示ずシ
ルクスクリーンと部品取付面の裏側の配線パターンのシ
ルクスクリーンを設け、また部品取付面の裏側にも部品
外形等を示すシルクスクリーンと部品取付面の配線パタ
ーンを示すシルクスクリーンを設【ノる一ｂのである。
（実施例）
第１図〜第３図に本発明の一実施例を示す。第１図〜第
３図は同じプリント基板であり、また、前述の第７図〜
第９図と同一番号のものは、同一機能を示すものである
。
３図は同じプリント基板であり、また、前述の第７図〜
第９図と同一番号のものは、同一機能を示すものである
。
第１図はプリント基板１に部品３を取付けた状態を示す
図である。第２図は部品取付面に部品外形を示すシルク
スクリーン３−と部品取付面の裏側の配線パターン６を
示すシルクスクリーン６′を設けた状態を示す図である
。第２図より、部品３の取付位置がわかると同時に部品
取付面の配線パターン４と部品取付面の裏側の配線パタ
ーンを示すシルクスクリーン６−から部品３の取付位置
だけでなく部品３とプリント基板接栓２との接続経路や
部品取付面の配線パターン４と部品取付面の裏側の配線
パターン６の接続状態が容易にわがる。
図である。第２図は部品取付面に部品外形を示すシルク
スクリーン３−と部品取付面の裏側の配線パターン６を
示すシルクスクリーン６′を設けた状態を示す図である
。第２図より、部品３の取付位置がわかると同時に部品
取付面の配線パターン４と部品取付面の裏側の配線パタ
ーンを示すシルクスクリーン６−から部品３の取付位置
だけでなく部品３とプリント基板接栓２との接続経路や
部品取付面の配線パターン４と部品取付面の裏側の配線
パターン６の接続状態が容易にわがる。
第３図は、部品取付面の裏側に部品外形を示すシルクス
クリーン３″と部品取付面の配線パターン４を示すシル
クスクリーン４−を設けた状態を示す図である。第３図
より、部品３の取付位置がわかると同時に部品取付面の
裏側の配線パターン６と部品取付面の配線パターン４を
示すシルクスクリーン４′から部品３の取付位置だけで
なく、部品３とプリント基板接栓２との接続経路や部品
取付面の配線パターン４と部品取付面の裏側の配線パタ
ーン６の接続状態が容易にわかる。
クリーン３″と部品取付面の配線パターン４を示すシル
クスクリーン４−を設けた状態を示す図である。第３図
より、部品３の取付位置がわかると同時に部品取付面の
裏側の配線パターン６と部品取付面の配線パターン４を
示すシルクスクリーン４′から部品３の取付位置だけで
なく、部品３とプリント基板接栓２との接続経路や部品
取付面の配線パターン４と部品取付面の裏側の配線パタ
ーン６の接続状態が容易にわかる。
第４図〜第６図に本発明の他の実施例を示す。
第４図〜第６図は同じプリント基板であり、また、前述
の第１図〜第３図と同一番号のものは、同一機能を示す
ものである。
の第１図〜第３図と同一番号のものは、同一機能を示す
ものである。
第４図は前述の第１図と同様にプリント基板１に部品３
を取付けた状態を示す図である。第５図は部品数イ」面
に部品外形を示すシルクスクリーン３−のみを設けた状
態を示す図である。
を取付けた状態を示す図である。第５図は部品数イ」面
に部品外形を示すシルクスクリーン３−のみを設けた状
態を示す図である。
第６図は前述の第３図と同様に部品取付面の裏側に部品
外形を示すシルクスクリーン３″と部品取付面の配線パ
ターン４を示ずシルクスクリーン４−を設けた状態を示
す図である。
外形を示すシルクスクリーン３″と部品取付面の配線パ
ターン４を示ずシルクスクリーン４−を設けた状態を示
す図である。
また、第５図において部品取付面の裏側の部品外形を示
すシルクスクリーンを実線以外とすることも他の実施例
としてあげられる。
すシルクスクリーンを実線以外とすることも他の実施例
としてあげられる。
以上述べた様に、プリント基板の部品数（＝Ｊ而に部品
外形等を示すシルクスクリーンと部品取付面の裏側の配
線パターンを示すシルクスクリーンを持たせたり、プリ
ント基板の部品取付面の裏側に部品の外形を示すシルク
スクリーンと部品取付面の配線パターンを持たせること
によって次に述べる効果が得られる。
外形等を示すシルクスクリーンと部品取付面の裏側の配
線パターンを示すシルクスクリーンを持たせたり、プリ
ント基板の部品取付面の裏側に部品の外形を示すシルク
スクリーンと部品取付面の配線パターンを持たせること
によって次に述べる効果が得られる。
（１）部品の下を通っている配線パターンの有無及び配
線パターンの確認が容易になる。
線パターンの確認が容易になる。
■ 部品取付面の配線パターンと部品取付面の裏側の配
線パターンの接続の確認が容易になる。
線パターンの接続の確認が容易になる。
Ｃ３） プリント板の片面を見ただけで両面の配線パ
ターンの経路部品の取イ４位置が容易にわかるので、配
線パターンのチエツクやパターン変更して追加部品等の
位ｉξや穴明は位置の堪認が容易になる。
ターンの経路部品の取イ４位置が容易にわかるので、配
線パターンのチエツクやパターン変更して追加部品等の
位ｉξや穴明は位置の堪認が容易になる。
６）配線パターンのシルクスクリーンの色を変えたり、
点線や一点鎖線を用いることによってパターンの種別（
電源線、信号線、グランド線等）を容易に識別すること
も可能となる。
点線や一点鎖線を用いることによってパターンの種別（
電源線、信号線、グランド線等）を容易に識別すること
も可能となる。
■ 部品取付面の裏側の部品外形を示すシルクスクリー
ンを実線以外とすることで、部品数イ」面と部品を取付
けない而とを容易に識別できる様にすることで部品を取
付けない面に誤って部品を取付けることも防げる。
ンを実線以外とすることで、部品数イ」面と部品を取付
けない而とを容易に識別できる様にすることで部品を取
付けない面に誤って部品を取付けることも防げる。
第１図は本発明の方法によるプリント基板を用いて組立
られたプリント板組立状態図、第２図は本発明の方法に
よるプリント基板の部品取付側の図、第３図は本発明の
方法によるプリント基板の部品取付側の裏側の図、第４
図は他の実施例のプリント板組立状態図、第５図は他の
実施例の部品取付側の図、第６図は他の実７Ｉ！例の部
品取付側の裏側の図、第７図は従来の方法によるプリン
ト基板を用いて組立られたプリント板組立状態図、第８
図は従来の方法によるプリント基板の部品取付側の図、
第９図は従来の方法によるプリント塞板の裏側の図であ
る。 １・・・プリント基板 ２・・・プリント基板の接栓 ３・・・プリント基板への取付部品 ３”、３”・・・プリント基板への取付部品の外形を示
すシルクスクリーン ４・・・部品取付面の配線パターン ４′・・・部品取付側の配線パターンを示すシルクスク
リーン ５ａ、 ５ｂ、 ５ｃ、 ５ｄ・・・部品取付穴６・・
・部品取付側の裏側の配線パターン６′・・・部品取付
側の裏側の配線パターンを示すシルクスクリーン 第１図 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 第子丸 叶 第２図 第３図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図
られたプリント板組立状態図、第２図は本発明の方法に
よるプリント基板の部品取付側の図、第３図は本発明の
方法によるプリント基板の部品取付側の裏側の図、第４
図は他の実施例のプリント板組立状態図、第５図は他の
実施例の部品取付側の図、第６図は他の実７Ｉ！例の部
品取付側の裏側の図、第７図は従来の方法によるプリン
ト基板を用いて組立られたプリント板組立状態図、第８
図は従来の方法によるプリント基板の部品取付側の図、
第９図は従来の方法によるプリント塞板の裏側の図であ
る。 １・・・プリント基板 ２・・・プリント基板の接栓 ３・・・プリント基板への取付部品 ３”、３”・・・プリント基板への取付部品の外形を示
すシルクスクリーン ４・・・部品取付面の配線パターン ４′・・・部品取付側の配線パターンを示すシルクスク
リーン ５ａ、 ５ｂ、 ５ｃ、 ５ｄ・・・部品取付穴６・・
・部品取付側の裏側の配線パターン６′・・・部品取付
側の裏側の配線パターンを示すシルクスクリーン 第１図 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 第子丸 叶 第２図 第３図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図
Claims (3)
- （１）部品の取付けと部品間の配線を兼ねたプリント基
板において、部品取付面には部品の外形や部品の記号及
び部品番号等を示すシルクスクリーンと部品取付面の裏
側の配線パターンのシルクスクリーンを、また部品取付
面の裏側には部品の外形や部品の記号及び部品番号等を
示すシルクスクリーンと部品取付面の配線パターンのシ
ルクスクリーンを持つことを特徴とするプリント基板。 - （２）部品取付面には部品の外形や部品の記号及び部品
番号等を示すシルクスクリーンを、また部品取付面の裏
には部品の外形や部品の記号及び部品番号等を示すシル
クスクリーンと部品取付面の配線パターンのシルクスク
リーンを持つことを特徴とするプリント基板。 - （３）部品取付面の部品の外形を示すシルクスクリーン
は実線で、また、部品取付面の裏側の部品の外形を示す
シルクスクリーンは実線以外で実施したことを特徴とす
る特許請求の範囲（１）項及び（２）項のプリント基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21050388A JPH0260186A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21050388A JPH0260186A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260186A true JPH0260186A (ja) | 1990-02-28 |
Family
ID=16590445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21050388A Pending JPH0260186A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0260186A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1220597A1 (en) * | 2000-12-27 | 2002-07-03 | Alps Electric Co., Ltd. | Structure for inspecting electrical component alignment |
| US7279641B2 (en) * | 2005-10-21 | 2007-10-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Wiring board and wiring apparatus |
-
1988
- 1988-08-26 JP JP21050388A patent/JPH0260186A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1220597A1 (en) * | 2000-12-27 | 2002-07-03 | Alps Electric Co., Ltd. | Structure for inspecting electrical component alignment |
| US7279641B2 (en) * | 2005-10-21 | 2007-10-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Wiring board and wiring apparatus |
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