JPS63127541A - チップの接合方法 - Google Patents
チップの接合方法Info
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- JPS63127541A JPS63127541A JP61273280A JP27328086A JPS63127541A JP S63127541 A JPS63127541 A JP S63127541A JP 61273280 A JP61273280 A JP 61273280A JP 27328086 A JP27328086 A JP 27328086A JP S63127541 A JPS63127541 A JP S63127541A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- substrate
- adhesive
- lead
- bump
- Prior art date
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- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はチップの接合方法に関し、特に７リツブチツプ
のようにチップの一側面に形成されたバンプ接点を基板
のリードに電気的に接続すると同時にチップを基板に固
定するチップの接合方法に関するものである。
のようにチップの一側面に形成されたバンプ接点を基板
のリードに電気的に接続すると同時にチップを基板に固
定するチップの接合方法に関するものである。
従来の技術
従来から、バンプ接点を有するチップの接合方法として
、金属間接合による接合方法が種々提案されている。例
えば、本出願人は先に第７図に示すような接合方法を提
案している。即ち、チップ４１をそのバンプ接７点を上
向きにした状態で粘着性フィルム４２にて保持するとと
もにこの粘着性フィルム４２をウェハリング４３を介し
て位置決め装置４４にて位置決めし、このチップ４１を
図示しない吸着コレットを備えた移送りｔＷｌにて、昇
降可能でかつチップを真空吸着するように構成された押
圧体４５の載置面４６上に移載し、この載置面４６上の
チップ位置を上方に配置した位置検出装置４７にて検出
するとともにその位置検出に応じて押圧体４５を位置決
め装置４８にて位置補正し、さらに基板位置決め装置５
２にて前記押圧体４５の上方の水平面上で基板５１を移
動させるとともに、基板位置検出装置５３で基板５１の
位置を検出して基板５１のチップ接合位置を前記載置面
４６上のチップ４１の直上に位置させ、その後押圧体４
５を上昇させて基板５１にチップ４１を加圧するととも
に、熱又は超音波を印加して、チップ４１のバンブ接点
を基板５１のリードに接合する方法を提案した。
、金属間接合による接合方法が種々提案されている。例
えば、本出願人は先に第７図に示すような接合方法を提
案している。即ち、チップ４１をそのバンプ接７点を上
向きにした状態で粘着性フィルム４２にて保持するとと
もにこの粘着性フィルム４２をウェハリング４３を介し
て位置決め装置４４にて位置決めし、このチップ４１を
図示しない吸着コレットを備えた移送りｔＷｌにて、昇
降可能でかつチップを真空吸着するように構成された押
圧体４５の載置面４６上に移載し、この載置面４６上の
チップ位置を上方に配置した位置検出装置４７にて検出
するとともにその位置検出に応じて押圧体４５を位置決
め装置４８にて位置補正し、さらに基板位置決め装置５
２にて前記押圧体４５の上方の水平面上で基板５１を移
動させるとともに、基板位置検出装置５３で基板５１の
位置を検出して基板５１のチップ接合位置を前記載置面
４６上のチップ４１の直上に位置させ、その後押圧体４
５を上昇させて基板５１にチップ４１を加圧するととも
に、熱又は超音波を印加して、チップ４１のバンブ接点
を基板５１のリードに接合する方法を提案した。
発明が解決しようとする問題、α
ところで、上記チップの接合方法においては、接合面に
圧力を加えながら熱又は超、音波を加えて金属間接合を
行い、チップの固定と電気的接合を同時に行うようにし
ているため、基板やチップに熱や超音波を印加しなけれ
ばならないという問題があるとともに、僅かな条件の相
違によっても確実に接合できない場合が生じるという問
題があった。
圧力を加えながら熱又は超、音波を加えて金属間接合を
行い、チップの固定と電気的接合を同時に行うようにし
ているため、基板やチップに熱や超音波を印加しなけれ
ばならないという問題があるとともに、僅かな条件の相
違によっても確実に接合できない場合が生じるという問
題があった。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、基板に対してチップ
を押圧することにより、バンプ接点とリードを電気的に
接続した状態でチップを基板に対して確実に固定できる
チップの接合方法を提供することを目的とする。
を押圧することにより、バンプ接点とリードを電気的に
接続した状態でチップを基板に対して確実に固定できる
チップの接合方法を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するため、バンプ接点を形成さ
れたチップの一側面又は基板のチップ接合面に紫外線硬
化型の接着剤を塗布する工程と、チップのバンプ接点を
基板のリードに圧検させるようにチップと基板を加圧す
る工程と、この加圧状態で前記接着剤に紫外線を照射し
て接着剤を硬化させ、バンプ接点とリードを圧接させて
電気的に接続した状態でチップを基板に固定する工程と
を備えていることを特徴とする。
れたチップの一側面又は基板のチップ接合面に紫外線硬
化型の接着剤を塗布する工程と、チップのバンプ接点を
基板のリードに圧検させるようにチップと基板を加圧す
る工程と、この加圧状態で前記接着剤に紫外線を照射し
て接着剤を硬化させ、バンプ接点とリードを圧接させて
電気的に接続した状態でチップを基板に固定する工程と
を備えていることを特徴とする。
又、本発明に係る第２発明は、チップと基板を加圧する
工程に先立って、バンプ接点を形成されたチップの一側
面と基板のチップ接合面との平行調整を行う工程を備え
ていることを特徴とする。
工程に先立って、バンプ接点を形成されたチップの一側
面と基板のチップ接合面との平行調整を行う工程を備え
ていることを特徴とする。
作用
本発明は上記構成を有するので、バンプ接点を有するチ
ップを基板に接合するのに、接着剤を用いて接合してお
り、熱や超音波を印加する必要がないので、装置が簡単
になるとともに容易かつ確実にチップを基板に固定する
ことができ、しかもバンプ接点をリードに圧接して電気
的接続を確保した状態でその＊ま接着剤を硬化させて接
合しているので、接着剤の硬化による機械的接合完了後
、加圧を解除してもバンプ接点はその弾性復元力によっ
てリードに圧接されて電気的接続が保持され、機械的並
びに電気的接合を確実に得ることができる。
ップを基板に接合するのに、接着剤を用いて接合してお
り、熱や超音波を印加する必要がないので、装置が簡単
になるとともに容易かつ確実にチップを基板に固定する
ことができ、しかもバンプ接点をリードに圧接して電気
的接続を確保した状態でその＊ま接着剤を硬化させて接
合しているので、接着剤の硬化による機械的接合完了後
、加圧を解除してもバンプ接点はその弾性復元力によっ
てリードに圧接されて電気的接続が保持され、機械的並
びに電気的接合を確実に得ることができる。
また、チップと基板の加圧時にそれらの平行調整を行う
ことにより、接合面が確実に圧接し、信頼性の高い電気
的接合状態を得ることができる。
ことにより、接合面が確実に圧接し、信頼性の高い電気
的接合状態を得ることができる。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図〜第６図を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
第５図において、１はＩＣチップ等のチップで、その−
側面にはバンプ接点２が突出して設けられており、この
バンプ接点２が基板３のチップ装着面に形成されたり−
ド４に電気的に接続される。
側面にはバンプ接点２が突出して設けられており、この
バンプ接点２が基板３のチップ装着面に形成されたり−
ド４に電気的に接続される。
前記チップ１はチップテーブル５の上端の加圧台５ａ上
に図示しない移送装置にてチップ供給部から移載される
。前記チップテーブル５は、下方からＸ軸方向に移動す
るＸテーブル６と、Ｘ軸に直角なＹ軸方向に移動するＹ
テーブル７と、Ｘ軸及びＹ軸に直角なＺ軸を中心として
回転するθテープル８と、Ｚ軸方向に移動するＺテーブ
ル９と、Ｘ紬及びＹ釉に平行な軸回りに揺動可能な平行
調整テーブル１０とから構成されている。一方、前記基
板３は、透明なプラス基板にて構成され、そのチップ装
着面の適当な位置に位置決め用の基準標識（図示せず）
が設けられている。この基板３は、前記チップテーブル
５の上方に配設された基板移動装置１１に保持具１２に
てチップ装着面を下向きにして保持されている。この基
板移動装置１１はチップテーブル５の上方位置とその側
方に退避した位置との間で移動可能にかつ保持した基板
３の任意の位置を前記チップテーブル５の加圧台５ａの
中心位置に正確に対向するように位置決め可能に構成さ
れ、基板移動装置１１が退避位置に位置するときに、図
示しない基板供給取出装置にて基板３が供給されるとと
もにチップ１を装着された基板３を取出すように構成さ
れている。又、基板移動装置１１の基板３の背面が当接
するが支持板１１＋ｚには、前記基板に設けられた基準
標識の配置位置とチップ装着位置に対応して貫通孔１３
が！？！設されている。１４は、前記基板移動装置１１
の上方に配設された作業台で、ＣＣＴＶカメラを有する
焦点検出装置付顕微鏡１５と、接着剤を滴下するディス
ペンサから成る接着剤塗布装置１６と、紫外線照射具１
７とが並設されており、Ｚ軸方向に移動可能にかつ上記
各装置の配設方向に移動可能に構成されている。前記紫
外線照射具１７には、シャッターを有する水銀灯ｉ４：
１８より光７アイパー１９を経て紫外線が導かれている
。
に図示しない移送装置にてチップ供給部から移載される
。前記チップテーブル５は、下方からＸ軸方向に移動す
るＸテーブル６と、Ｘ軸に直角なＹ軸方向に移動するＹ
テーブル７と、Ｘ軸及びＹ軸に直角なＺ軸を中心として
回転するθテープル８と、Ｚ軸方向に移動するＺテーブ
ル９と、Ｘ紬及びＹ釉に平行な軸回りに揺動可能な平行
調整テーブル１０とから構成されている。一方、前記基
板３は、透明なプラス基板にて構成され、そのチップ装
着面の適当な位置に位置決め用の基準標識（図示せず）
が設けられている。この基板３は、前記チップテーブル
５の上方に配設された基板移動装置１１に保持具１２に
てチップ装着面を下向きにして保持されている。この基
板移動装置１１はチップテーブル５の上方位置とその側
方に退避した位置との間で移動可能にかつ保持した基板
３の任意の位置を前記チップテーブル５の加圧台５ａの
中心位置に正確に対向するように位置決め可能に構成さ
れ、基板移動装置１１が退避位置に位置するときに、図
示しない基板供給取出装置にて基板３が供給されるとと
もにチップ１を装着された基板３を取出すように構成さ
れている。又、基板移動装置１１の基板３の背面が当接
するが支持板１１＋ｚには、前記基板に設けられた基準
標識の配置位置とチップ装着位置に対応して貫通孔１３
が！？！設されている。１４は、前記基板移動装置１１
の上方に配設された作業台で、ＣＣＴＶカメラを有する
焦点検出装置付顕微鏡１５と、接着剤を滴下するディス
ペンサから成る接着剤塗布装置１６と、紫外線照射具１
７とが並設されており、Ｚ軸方向に移動可能にかつ上記
各装置の配設方向に移動可能に構成されている。前記紫
外線照射具１７には、シャッターを有する水銀灯ｉ４：
１８より光７アイパー１９を経て紫外線が導かれている
。
また、前記焦点検出装置付顕微鏡１５は、前記作業台１
４に対してＺ軸方向に移動可能な可動台２０に取付けら
れている。
４に対してＺ軸方向に移動可能な可動台２０に取付けら
れている。
前記可動台２０および焦点検出装置付顕微鏡１５は、第
６図に示すように構成されている。照明装ｒａ２１によ
り照明されたチップ１の上面や基板３のチップ装着面の
標ａｈ４の像は対物レンズ２２によりＣＣＴＶカメラ２
３の撮像管上に結ばれるが、途中その光の一部はビーム
スプリッタ−２４によって横方向に取り出され、さらに
ビームスプリッタ−と全反射プリズムの組み合わせ２５
により直進光と、より長い光路の光束としてＣＣＤライ
ンセンサー２６上に２つの像を結ぶ、２７は焦点判定装
置であり、ＣＣＤラインセンサー２６上の２つの像のコ
ントラスト差から焦点位置方向を判定し、モータドライ
バー２８によりモータ２９を駆動し、ボールねじ３０に
より可動台２０を移動駆動する。この可動台２０の高さ
位置は変位検出器３１とカウンタ３２により中央側ｍ装
置（以下ＣＰＵと略す）にモニターされる。ＣＣＴＶカ
メラ２３の画像信号はカメラコントロールユニット３３
を経てパターンマツチング方式位置読取装置３４とモニ
ターテレビ３５に送られ、位置読取り結果はＣＰＵに伝
送される。
６図に示すように構成されている。照明装ｒａ２１によ
り照明されたチップ１の上面や基板３のチップ装着面の
標ａｈ４の像は対物レンズ２２によりＣＣＴＶカメラ２
３の撮像管上に結ばれるが、途中その光の一部はビーム
スプリッタ−２４によって横方向に取り出され、さらに
ビームスプリッタ−と全反射プリズムの組み合わせ２５
により直進光と、より長い光路の光束としてＣＣＤライ
ンセンサー２６上に２つの像を結ぶ、２７は焦点判定装
置であり、ＣＣＤラインセンサー２６上の２つの像のコ
ントラスト差から焦点位置方向を判定し、モータドライ
バー２８によりモータ２９を駆動し、ボールねじ３０に
より可動台２０を移動駆動する。この可動台２０の高さ
位置は変位検出器３１とカウンタ３２により中央側ｍ装
置（以下ＣＰＵと略す）にモニターされる。ＣＣＴＶカ
メラ２３の画像信号はカメラコントロールユニット３３
を経てパターンマツチング方式位置読取装置３４とモニ
ターテレビ３５に送られ、位置読取り結果はＣＰＵに伝
送される。
以上の構成において、チップ１を基板３の所定位置に装
着する動作を＄１図及び第２図により説明する。まず、
予め退避位置に移動した基板移動装置１１に対して図示
しない基板供給取出装置にて基板３を供給し、またチッ
プテーブル５の加圧台５ａ上に図示しない移送装置にで
チップ１を移載して保持する１次に、基板移動！！置１
１をチップテーブル５の上方位置に移動させるとともに
、作業台１４を所定位置まで下降させ、その後第１図（
ａ）に示すように、基板３に設けられた３つの基準標識
を順次焦点検出装置付顕微ｆｉ１５の直下位置に位置決
めするとともに可動台２０を移動させて自動焦点合せ動
作を行わせ、合焦点時の可動台２０の高さ位置を変位検
出器３１とカウンタ３２によって読み取って、基板３の
３点のそれぞれの高さを検出する。これによりで基板３
のチップ装着面の位置及び傾きを検出することができる
。
着する動作を＄１図及び第２図により説明する。まず、
予め退避位置に移動した基板移動装置１１に対して図示
しない基板供給取出装置にて基板３を供給し、またチッ
プテーブル５の加圧台５ａ上に図示しない移送装置にで
チップ１を移載して保持する１次に、基板移動！！置１
１をチップテーブル５の上方位置に移動させるとともに
、作業台１４を所定位置まで下降させ、その後第１図（
ａ）に示すように、基板３に設けられた３つの基準標識
を順次焦点検出装置付顕微ｆｉ１５の直下位置に位置決
めするとともに可動台２０を移動させて自動焦点合せ動
作を行わせ、合焦点時の可動台２０の高さ位置を変位検
出器３１とカウンタ３２によって読み取って、基板３の
３点のそれぞれの高さを検出する。これによりで基板３
のチップ装着面の位置及び傾きを検出することができる
。
次に、基板移動装Ｗ１１１を退避位置に移動させた後、
第１図（ｂ）に示すように、作業台１４を所定位置まで
さらに下降させ、チップテーブル５上のチップ１を焦点
検出装置付顕微ｆｉ１５の視野に収め、その画像からチ
ップ１の位置を検出してＸテーブル６、Ｙテーブル７、
θテーブル８を作動させ、チップ１の中心を所定位置に
位置決めし、次いでチップ１の上面の３．αを順次焦点
検出装置付顕微鏡１５の直下位置に位置決めするととも
に可動台２０を移動させて自動焦点動作を行わせ、合焦
点時の可動台２０の高さ位置を上記と同様に読み取り、
チップ１の上面の３点の高さを検出し、チップ１の上面
位置と傾きを検出する。次いで、上記検出結果から、前
記基板３のチップ装着面に対してチップ１の上面が平行
となるように平行調整テーブル１０を作動させる０次に
、第１図（ｃ）に示すように、作業台１４を横移動させ
てチップ１上に接着剤塗布＠ｆ１１６を対向位置させ、
接着剤３６を吐出することによりで、第３図（ａ）に示
すように、チップ１の上面に接着剤３６を塗布する。続
いて、作業台１４を上昇させた後、基板移動装置１１を
チップテーブル５の上方位置まで移動させてチップ１を
接合すべき位置をチップ１の直上に対向位置させ、Ｚテ
ーブル９を上昇動作させることによって、第１図（ｄ）
及び第３図（ｂ）に示すように、チップ１を基板３に対
して加圧し、チップ１のバンブ接点２を基板３のリード
４に圧接させる。このとき、各バンブ接点２は例えば１
辺が０．１ｍｍ程度と一般に小さいため、第４図に示す
ように、加圧力によってバンブ接点２とリード４の間か
ら接着剤３６が完全に排除されるとともにバンプ接点２
がリード４表面に食い込むようにかつ弾性的に圧接され
、電気的接続が確保される。これと同時に作業台１４が
横移動して紫外線照射共１７がチップ１の直上に対向位
置するとともに作業台１４が下降し、第１図（ｅ）に示
すように紫外線照射共１７から基板３の貫通孔１３及び
透明な基板３を通して接着剤３６に紫外線を照射してこ
れを硬化させ、チップ１を基板３に固定する。この間、
前記バンブ接点２とリード４の圧接状態を維持しておく
ことによって、接着剤３６が硬化すると、チップ１の加
圧を解除しても上記圧接状態は保持され、バンブ接点２
とリード４の電気的接続が確実に保持されるのである。
第１図（ｂ）に示すように、作業台１４を所定位置まで
さらに下降させ、チップテーブル５上のチップ１を焦点
検出装置付顕微ｆｉ１５の視野に収め、その画像からチ
ップ１の位置を検出してＸテーブル６、Ｙテーブル７、
θテーブル８を作動させ、チップ１の中心を所定位置に
位置決めし、次いでチップ１の上面の３．αを順次焦点
検出装置付顕微鏡１５の直下位置に位置決めするととも
に可動台２０を移動させて自動焦点動作を行わせ、合焦
点時の可動台２０の高さ位置を上記と同様に読み取り、
チップ１の上面の３点の高さを検出し、チップ１の上面
位置と傾きを検出する。次いで、上記検出結果から、前
記基板３のチップ装着面に対してチップ１の上面が平行
となるように平行調整テーブル１０を作動させる０次に
、第１図（ｃ）に示すように、作業台１４を横移動させ
てチップ１上に接着剤塗布＠ｆ１１６を対向位置させ、
接着剤３６を吐出することによりで、第３図（ａ）に示
すように、チップ１の上面に接着剤３６を塗布する。続
いて、作業台１４を上昇させた後、基板移動装置１１を
チップテーブル５の上方位置まで移動させてチップ１を
接合すべき位置をチップ１の直上に対向位置させ、Ｚテ
ーブル９を上昇動作させることによって、第１図（ｄ）
及び第３図（ｂ）に示すように、チップ１を基板３に対
して加圧し、チップ１のバンブ接点２を基板３のリード
４に圧接させる。このとき、各バンブ接点２は例えば１
辺が０．１ｍｍ程度と一般に小さいため、第４図に示す
ように、加圧力によってバンブ接点２とリード４の間か
ら接着剤３６が完全に排除されるとともにバンプ接点２
がリード４表面に食い込むようにかつ弾性的に圧接され
、電気的接続が確保される。これと同時に作業台１４が
横移動して紫外線照射共１７がチップ１の直上に対向位
置するとともに作業台１４が下降し、第１図（ｅ）に示
すように紫外線照射共１７から基板３の貫通孔１３及び
透明な基板３を通して接着剤３６に紫外線を照射してこ
れを硬化させ、チップ１を基板３に固定する。この間、
前記バンブ接点２とリード４の圧接状態を維持しておく
ことによって、接着剤３６が硬化すると、チップ１の加
圧を解除しても上記圧接状態は保持され、バンブ接点２
とリード４の電気的接続が確実に保持されるのである。
こうして、１つのチップ１の接合が完了すると、基板移
動装置！１１が退避し、以降順次新たなチップ１がチッ
プテーブル５の加圧台５ａ上に移載され、上記と同様に
基板３に装着固定され、すべてのチップ１が！！装着固
定れると基板移動装置１１が退避位置に退避して基板供
給取出装置にて取り出されるとともに、新たな基板３が
供給され、上記動作が繰り返されるのである。
動装置！１１が退避し、以降順次新たなチップ１がチッ
プテーブル５の加圧台５ａ上に移載され、上記と同様に
基板３に装着固定され、すべてのチップ１が！！装着固
定れると基板移動装置１１が退避位置に退避して基板供
給取出装置にて取り出されるとともに、新たな基板３が
供給され、上記動作が繰り返されるのである。
尚、上記実施例では基板３及びチップ１の３点位置を検
出して平行調整を行ったが、基板３に基準面としての信
頼性がある場合はチップ１のみ３点位置を検出して平行
調整してもよく、さらに両者の平行度が亮い場合や、加
圧台５ａに球面軸受等が内蔵されていて基板３に対して
平行調整機能を有している場合には平行調整工程を省略
することもできる。又、接着剤はチップ１１１でなく、
基板３側に塗布してもよい。さらに、上記実施例では基
板３として透明な基板を用いた例を示したが、基板３の
３点位置の検出及Ｖ紫外線照射をチップ装着面側から行
うようにすれば、不透明な基板にも適用可能である。
出して平行調整を行ったが、基板３に基準面としての信
頼性がある場合はチップ１のみ３点位置を検出して平行
調整してもよく、さらに両者の平行度が亮い場合や、加
圧台５ａに球面軸受等が内蔵されていて基板３に対して
平行調整機能を有している場合には平行調整工程を省略
することもできる。又、接着剤はチップ１１１でなく、
基板３側に塗布してもよい。さらに、上記実施例では基
板３として透明な基板を用いた例を示したが、基板３の
３点位置の検出及Ｖ紫外線照射をチップ装着面側から行
うようにすれば、不透明な基板にも適用可能である。
発明の効果
本発明のチップの接合方法によれば、以上のようにバン
ブ接点を有するチップを基板に接着剤を用いて接合しで
おり、熱や超音波を印加する必要がないので、装置が簡
単になるとともに容易かっ確実にチップを基板に固定す
ることができ、しかもバンブ接点をリードに圧接して電
気的接続を確保した状態でそのまま接着剤を硬化させて
接合しているので、接着剤の硬化による機械的接合完了
後、加圧を解除してもバンブ接５αはその弾性復元力に
よってリードに圧接されて電気的接続が保持され、機械
的並びに電気的接合を確実に得ることができる。
ブ接点を有するチップを基板に接着剤を用いて接合しで
おり、熱や超音波を印加する必要がないので、装置が簡
単になるとともに容易かっ確実にチップを基板に固定す
ることができ、しかもバンブ接点をリードに圧接して電
気的接続を確保した状態でそのまま接着剤を硬化させて
接合しているので、接着剤の硬化による機械的接合完了
後、加圧を解除してもバンブ接５αはその弾性復元力に
よってリードに圧接されて電気的接続が保持され、機械
的並びに電気的接合を確実に得ることができる。
また、第２発明ではチップと基板の加圧時にそれらの平
行ｍｌ！！を行っているので、すべての接合面が確実に
圧接して信頼性の高い電気的接合状態を得ることができ
る等、大なる効果を発揮する。
行ｍｌ！！を行っているので、すべての接合面が確実に
圧接して信頼性の高い電気的接合状態を得ることができ
る等、大なる効果を発揮する。
着剤の塗布状態及びチップの圧接状態の拡大正面図、第
４図はバンブ接点とリードの圧接状態を示す拡大断面図
、１５図は接合装置の全体概略構成を示す部分断面正面
図、第６図は焦点検出装置付顕微鏡の構成原理図、第７
図は従来装置の概略構成を示す正面図である。 １・・・・・・・・・チップ ２・・・・・・・・・バンプ接、嶽 ３・・・・・・・・・基板 ４・・・・・・・・・リード ５・・・・・・・・・チップテーブル ５ａ・・・・・・加圧台 １０・・・・・・・・・平行調整テーブル１５・・・・
・・・・・焦点検出装置付顕徴競１６・・・・・・・・
・接着剤塗布装置１７・・・・・・・・・紫外線照射共
。 代理人ｆ）酩弁理士 中尾敏男 はか１名第１図 １−−−デツプ ４−−−リード
１０−−一乎行調整デーフンレ２−−−ペンブ棲矛、
５−一−ヂ・ノフ’ｔ−ｎ７／ １ｓ −−
−４、市、劃【≧１に置村到晴鮫鏡３−４−破５１−％
Ｌ台１６−１着＠６技ｆｆ１１７−キ／＋緑閉、ｅ其 第２図 第３図 第４図 第５図 填 ６ 図 第７図
４図はバンブ接点とリードの圧接状態を示す拡大断面図
、１５図は接合装置の全体概略構成を示す部分断面正面
図、第６図は焦点検出装置付顕微鏡の構成原理図、第７
図は従来装置の概略構成を示す正面図である。 １・・・・・・・・・チップ ２・・・・・・・・・バンプ接、嶽 ３・・・・・・・・・基板 ４・・・・・・・・・リード ５・・・・・・・・・チップテーブル ５ａ・・・・・・加圧台 １０・・・・・・・・・平行調整テーブル１５・・・・
・・・・・焦点検出装置付顕徴競１６・・・・・・・・
・接着剤塗布装置１７・・・・・・・・・紫外線照射共
。 代理人ｆ）酩弁理士 中尾敏男 はか１名第１図 １−−−デツプ ４−−−リード
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Claims (4)
- （１）バンプ接点を形成されたチップの一側面又は基板
のチップ接合面に紫外線硬化型の接着剤を塗布する工程
と、チップのバンプ接点を基板のリードに圧接させるよ
うにチップと基板を加圧する工程と、この加圧状態で前
記接着剤に紫外線を照射して接着剤を硬化させ、バンプ
接点とリードを圧接させて電気的に接続した状態でチッ
プを基板に固定する工程とを備えていることを特徴とす
るチップの接合方法。 - （２）バンプ接点を形成されたチップの一側面と基板の
チップ接合面との平行調整を行う工程と、チップの一側
面又は基板のチップ接合面に紫外線硬化型の接着剤を塗
布する工程と、チップのバンプ接点を基板のリードに圧
接させるようにチップと基板を加圧する工程と、この加
圧状態で前記接着剤に紫外線を照射して接着剤を硬化さ
せ、バンプ接点とリードを圧接させて電気的に接続した
状態でチップを基板に固定する工程とを備えていること
を特徴とするチップの接合方法。 - （３）チップの一側面と基板のチップ接合面の平行調整
を、チップの一側面の３点を検出して行う特許請求の範
囲第２項に記載のチップの接合方法。 - （４）チップの一側面と基板のチップ接合面の平行調整
を、チップの一側面と基板のチップ接合面の各３点を検
出して行う特許請求の範囲第２項に記載のチップの接合
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61273280A JPS63127541A (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 | チップの接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61273280A JPS63127541A (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 | チップの接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63127541A true JPS63127541A (ja) | 1988-05-31 |
| JPH0482184B2 JPH0482184B2 (ja) | 1992-12-25 |
Family
ID=17525645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61273280A Granted JPS63127541A (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 | チップの接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63127541A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02234447A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-17 | Nec Corp | 半導体集積回路素子の接続方法 |
| US5037780A (en) * | 1989-02-02 | 1991-08-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for attaching semiconductors to a transparent substrate using a light-curable resin |
| US5766972A (en) * | 1994-06-02 | 1998-06-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of making resin encapsulated semiconductor device with bump electrodes |
| JP2005028202A (ja) * | 2003-07-07 | 2005-02-03 | Hitachi Industries Co Ltd | テーブル平行度調整装置とそれを用いたディスペンサ |
| JP2009030270A (ja) * | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 床材 |
| JP2010034585A (ja) * | 2009-11-06 | 2010-02-12 | Toray Eng Co Ltd | チップ実装装置における平行度調整方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60262430A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1986
- 1986-11-17 JP JP61273280A patent/JPS63127541A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60262430A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2010034585A (ja) * | 2009-11-06 | 2010-02-12 | Toray Eng Co Ltd | チップ実装装置における平行度調整方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0482184B2 (ja) | 1992-12-25 |
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