JPS63128025A - ポリイミド - Google Patents
ポリイミドInfo
- Publication number
- JPS63128025A JPS63128025A JP61274206A JP27420686A JPS63128025A JP S63128025 A JPS63128025 A JP S63128025A JP 61274206 A JP61274206 A JP 61274206A JP 27420686 A JP27420686 A JP 27420686A JP S63128025 A JPS63128025 A JP S63128025A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide
- bis
- polyamic acid
- aminophenoxy
- formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
- C08G73/1071—Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1046—Polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、新規なポリイミドに関する。さらに詳しくは
、著しく光線透過率が高く、殆ど無色透明で、しかも押
出し成形、射出成形などが可能であり、さらにまた耐熱
性接着剤としても優れたポリイミドに関する。
、著しく光線透過率が高く、殆ど無色透明で、しかも押
出し成形、射出成形などが可能であり、さらにまた耐熱
性接着剤としても優れたポリイミドに関する。
従来からテトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応
によって得られるポリイミドは、その良好な耐熱性に加
え、優れた電気的または機械的物性を併せ持っているた
めに、電気または電子機器、宇宙航空用機材、自動車部
品などの各分野で使用されており、今後も多方面に用い
られることが期待されている。
によって得られるポリイミドは、その良好な耐熱性に加
え、優れた電気的または機械的物性を併せ持っているた
めに、電気または電子機器、宇宙航空用機材、自動車部
品などの各分野で使用されており、今後も多方面に用い
られることが期待されている。
ところが従来開発されたポリ′イミドは、優れた特性を
示すものが多いが、一般的には光線透過率が低く、殆ど
のポリイミドは黄色ないし茶褐色を呈している。全光線
透過率の高いものとして、例えば式（ＩＩ） で表されるポリエーテルイミドが知られている。
示すものが多いが、一般的には光線透過率が低く、殆ど
のポリイミドは黄色ないし茶褐色を呈している。全光線
透過率の高いものとして、例えば式（ＩＩ） で表されるポリエーテルイミドが知られている。
〔モダン・プラスチックス３８頁（１９８２年）〕。
このポリエーテルイミドはフィルムにしたときに殆ど無
色であり、波長４００ｒｖの光の透過率は３５％（厚み
５０μｍ）である。
色であり、波長４００ｒｖの光の透過率は３５％（厚み
５０μｍ）である。
しかし、近年の宇宙開発の分野においては、太陽電池の
カバーレイなどとして、さらに全光線の通過率が高く、
殊に宇宙空間で問題となる波長領域の４００ｎｍの光の
透過率が高い上に、加えて加工性にも優れたポリイミド
が求められている。
カバーレイなどとして、さらに全光線の通過率が高く、
殊に宇宙空間で問題となる波長領域の４００ｎｍの光の
透過率が高い上に、加えて加工性にも優れたポリイミド
が求められている。
また従来のポリイミドは成形加工性が乏しいか、または
加工性に優れたものは耐熱性、耐溶剤性が不満足である
とか、性能に一長一短があった。
加工性に優れたものは耐熱性、耐溶剤性が不満足である
とか、性能に一長一短があった。
例えば式（ＩＩＩ）
（Ｉ［）
で表される基本骨格をもつポリイミドは耐熱性に優れた
ポリイミドとして知られている。〔例えば工業材料」Ｌ
、９８頁（１９７９年）〕。しかしこのポリイミドは明
瞭なガラス転移温度を示さず、その加工には、焼結成形
などの手段が必要である。
ポリイミドとして知られている。〔例えば工業材料」Ｌ
、９８頁（１９７９年）〕。しかしこのポリイミドは明
瞭なガラス転移温度を示さず、その加工には、焼結成形
などの手段が必要である。
本発明の目的は、ポリイミドが本来有する優れた耐熱性
に加え、全光線透過率が高く、かつ宇宙空間でも使用で
き、しかも成形加工が容易であり、また耐熱性接着剤と
しても使用可能なポリイミドを得ることにある。
に加え、全光線透過率が高く、かつ宇宙空間でも使用で
き、しかも成形加工が容易であり、また耐熱性接着剤と
しても使用可能なポリイミドを得ることにある。
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意検討した
結果、新規なポリイミドを見出した。
結果、新規なポリイミドを見出した。
すなわち、本発明は、式（１）
（式中、Ｘは直結、炭素数１ないし１０の２価の鎖式炭
化水素基、六フッ素化されたイソプロピリデン基、カル
ボニル基、スルホニル基およびチオ基か゛らなる群より
選ばれた基を表し、イミド環の窒素原子の結合位置はエ
ーテル結合に対しメタ位またはパラ位である。） で表される繰返し単位ををするポリイミドである。
化水素基、六フッ素化されたイソプロピリデン基、カル
ボニル基、スルホニル基およびチオ基か゛らなる群より
選ばれた基を表し、イミド環の窒素原子の結合位置はエ
ーテル結合に対しメタ位またはパラ位である。） で表される繰返し単位ををするポリイミドである。
さらに詳しくは本発明のポリイミドは、テトラカルボン
酸二無水物として式（ＩＶ） （ＩＶ） で表される４、４’−（ｐ−フェニレンジオキシ）シフ
タル酸二無水物を用い式（Ｖ） （式中、Ｘは直結、炭素数１ないし１０の２価の鎖式炭
化水素基、六フッ素化されたイソプロピリデン基、カル
ボニル基、スルホニル基およびチオ基からなる群より選
ばれた基を表し、アミン基の結合位置はエーテル結合に
対しメタ位またはパラ位である。） で表されるエーテルジアミンと反応させて得られる式（
Ｖｌ） （Ｖｌ） （式中、Ｘは直結、炭素数１ないしｌＯの２価の鎖式炭
化水素基、六フッ素化されたイソプロピリデン基、カル
ボニル基、スルホニル基基よびチオ基からなる群より選
ばれた基を表し、アミド結合の窒素原子の結合位置はエ
ーテル結合に対しメタ位またはパラ位である。） で表される繰返し単位を有するポリアミド酸を、さらに
脱水環化して得られる前記（１）式で表される繰返し単
位を有するポリイミドである。
酸二無水物として式（ＩＶ） （ＩＶ） で表される４、４’−（ｐ−フェニレンジオキシ）シフ
タル酸二無水物を用い式（Ｖ） （式中、Ｘは直結、炭素数１ないし１０の２価の鎖式炭
化水素基、六フッ素化されたイソプロピリデン基、カル
ボニル基、スルホニル基およびチオ基からなる群より選
ばれた基を表し、アミン基の結合位置はエーテル結合に
対しメタ位またはパラ位である。） で表されるエーテルジアミンと反応させて得られる式（
Ｖｌ） （Ｖｌ） （式中、Ｘは直結、炭素数１ないしｌＯの２価の鎖式炭
化水素基、六フッ素化されたイソプロピリデン基、カル
ボニル基、スルホニル基基よびチオ基からなる群より選
ばれた基を表し、アミド結合の窒素原子の結合位置はエ
ーテル結合に対しメタ位またはパラ位である。） で表される繰返し単位を有するポリアミド酸を、さらに
脱水環化して得られる前記（１）式で表される繰返し単
位を有するポリイミドである。
この方法で使用されるエーテルジアミンとしては、ビス
（４−（３−アミノフェノキシ）フェニルコメタン、ビ
ス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニルコメタン、
１．１−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル
〕エタン、１．１−ビス（４−（４−アミノフェノキシ
）フェニル〕エタン、１．２−ビス（４−（３−アミノ
フェノキシ）フェニル〕エタン、■、２−ビス（４−（
４−アミノフェノキシ）フェニル〕エタン、２．２−ビ
ス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン
、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン、２．２−ビス（４−（３−アミノフェノ
キシ）フェニルコブタン、２．２−ビス（４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニルコブタン、２．２−ビス（４
−（３−アミノフェノキシ）フェニル） −１，１，ｌ
、３．３．３−ヘキサフルオロプロパン、２．２−ビス
〔４−（゛４−アミノフェノキシ）フェニル） −１，
１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、４．４
’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、４．
４ ’−ビス（４−７ミノフエノキシ）ビフェニル、ビ
ス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕ケトン、
ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニルコケトン
、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニルフスル
フィド、ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル
フスルフィド、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕スルホン、ビス（４−（４−アミノフェノキシ
）フェニル〕スルホンなどが挙げられ、これらは単独あ
るいは２種以上混合して用いられる。
（４−（３−アミノフェノキシ）フェニルコメタン、ビ
ス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニルコメタン、
１．１−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル
〕エタン、１．１−ビス（４−（４−アミノフェノキシ
）フェニル〕エタン、１．２−ビス（４−（３−アミノ
フェノキシ）フェニル〕エタン、■、２−ビス（４−（
４−アミノフェノキシ）フェニル〕エタン、２．２−ビ
ス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン
、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル〕プロパン、２．２−ビス（４−（３−アミノフェノ
キシ）フェニルコブタン、２．２−ビス（４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニルコブタン、２．２−ビス（４
−（３−アミノフェノキシ）フェニル） −１，１，ｌ
、３．３．３−ヘキサフルオロプロパン、２．２−ビス
〔４−（゛４−アミノフェノキシ）フェニル） −１，
１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、４．４
’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、４．
４ ’−ビス（４−７ミノフエノキシ）ビフェニル、ビ
ス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕ケトン、
ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニルコケトン
、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニルフスル
フィド、ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル
フスルフィド、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕スルホン、ビス（４−（４−アミノフェノキシ
）フェニル〕スルホンなどが挙げられ、これらは単独あ
るいは２種以上混合して用いられる。
本発明のポリイミドを得るためには、先ずエーテルジア
ミンと４．４’ −（ｐ−フェニレンジオキシ）シフタ
ル酸二無水物とを常法に従って有機溶媒中で反応させる
。
ミンと４．４’ −（ｐ−フェニレンジオキシ）シフタ
ル酸二無水物とを常法に従って有機溶媒中で反応させる
。
この反応に用いられる有機溶媒としては、例えばＮ、Ｎ
−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ、Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ。
−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ、Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ。
Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン、１．３−ジメチル−２−イミダゾリジノン
、Ｎ−メチルカプロラクタム、１．２−ジメトキシエタ
ン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、１．２−ビ
ス（２−メトキシエトキシ）エタン、ビス〔２−（２−
メトキシエトキシ）エチル〕エーテル、テトラヒドロフ
ラン、１．３−ジオキサン、１．４−ジオキサン、ピリ
ジン、ピコリン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスル
ホン、テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド
などが挙げられる。またこれらの有機溶媒は単独でも或
いは２種以上混合して用いても差し支えない。
ピロリドン、１．３−ジメチル−２−イミダゾリジノン
、Ｎ−メチルカプロラクタム、１．２−ジメトキシエタ
ン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、１．２−ビ
ス（２−メトキシエトキシ）エタン、ビス〔２−（２−
メトキシエトキシ）エチル〕エーテル、テトラヒドロフ
ラン、１．３−ジオキサン、１．４−ジオキサン、ピリ
ジン、ピコリン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスル
ホン、テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド
などが挙げられる。またこれらの有機溶媒は単独でも或
いは２種以上混合して用いても差し支えない。
反応温度は通常６０℃以下、好ましくは５０℃以下であ
る。
る。
反応圧力は特に限定されず、常圧で十分実施できる。
反応時間は、使用するジアミン、溶媒の種類および反応
温度により異なるが、通常ポリアミド酸の生成が完了す
るに十分な時間反応させる０通常４〜２４時間で十分で
ある。
温度により異なるが、通常ポリアミド酸の生成が完了す
るに十分な時間反応させる０通常４〜２４時間で十分で
ある。
このような反応により、前記式（Ｖｌ）の繰返し単位を
有するポリアミド酸が得られる。
有するポリアミド酸が得られる。
次いで、得られたポリアミド酸を１５０〜４００℃に加
熱してイミド化するか、通常用いられるイミド化剤を用
いて化学的にイミド化するか、または加熱イミド化と化
学イミド化を併用することにより前記式（１）の繰返し
単位を有する本発明のポリイミドが得られる。
熱してイミド化するか、通常用いられるイミド化剤を用
いて化学的にイミド化するか、または加熱イミド化と化
学イミド化を併用することにより前記式（１）の繰返し
単位を有する本発明のポリイミドが得られる。
本発明のポリイミドは従来のポリイミドと同様な耐熱性
を有しながら、高温において流動可能なために、加工性
に優れ、かつ高温時の接着強度の低下が少ないポリイミ
ドである。
を有しながら、高温において流動可能なために、加工性
に優れ、かつ高温時の接着強度の低下が少ないポリイミ
ドである。
さらにまた本発明のポリイミドのフィルムは全光線透過
率が高く、殆ど無色であり、しがも宇宙空間で問題とな
る４００ ｎ＋＊の波長の光の透過率も高いという特徴
を有している。
率が高く、殆ど無色であり、しがも宇宙空間で問題とな
る４００ ｎ＋＊の波長の光の透過率も高いという特徴
を有している。
本発明のポリイミドからフィルムを得るためにはその前
駆体であるポリアミド酸を用いることも、またポリイミ
ドを用いることもできる。
駆体であるポリアミド酸を用いることも、またポリイミ
ドを用いることもできる。
また、ポリイミドフィルムを得るための成膜方法として
は、流延法、溶融押出し法などの一般の方法が用いられ
る。
は、流延法、溶融押出し法などの一般の方法が用いられ
る。
例えば、ポリアミド酸を用いる場合は、その有機溶媒溶
液をドクターナイフ、コーターなどを用いて金属板また
はガラス板上に流延し、加熱してイミド化するとポリイ
ミドフィルムが得られる。
液をドクターナイフ、コーターなどを用いて金属板また
はガラス板上に流延し、加熱してイミド化するとポリイ
ミドフィルムが得られる。
またポリアミド酸の有機溶媒溶液に無水酢酸などのイミ
ド化剤を加えて速やかにガラス板などの上に流延し、加
熱乾燥して残存溶媒やイミド化剤を除いて成膜すること
もできる。
ド化剤を加えて速やかにガラス板などの上に流延し、加
熱乾燥して残存溶媒やイミド化剤を除いて成膜すること
もできる。
またこのポリイミドが有機溶媒に可溶性の場合は、その
有機溶媒溶液を用いて流延、加熱税溶媒してポリイミド
フィルムを得ることができる。
有機溶媒溶液を用いて流延、加熱税溶媒してポリイミド
フィルムを得ることができる。
本発明のポリイミドは次の如き方法で接着剤として使用
される。
される。
すなわち前記ポリアミド酸を加熱脱水、あるいは化学的
に脱水して例えばフィルム状、または粉状のポリイミド
となし、このフィルムまたは粉末を被接着物の間に挿入
し、１〜１ ＋ ０００ ｋｇ ／ ａｓ ２の圧力、
５０〜４００℃の温度で圧着し、１００〜４００ ’Ｃ
の温度でキュアさせると、接着物質を強固に接着するこ
とができる。
に脱水して例えばフィルム状、または粉状のポリイミド
となし、このフィルムまたは粉末を被接着物の間に挿入
し、１〜１ ＋ ０００ ｋｇ ／ ａｓ ２の圧力、
５０〜４００℃の温度で圧着し、１００〜４００ ’Ｃ
の温度でキュアさせると、接着物質を強固に接着するこ
とができる。
また別の方法として前記ポリアミド酸を有機溶媒に溶解
した溶液、あるいは有機溶媒中でポリアミド酸を生成さ
せた反応液そのま＼を用い、貼合わすべき被接着物に薄
い層として被着させ、ついで空気中で所要時間、２２０
℃程度に予熱して過剰の溶剤を除去し、被接着物の表面
でボリアｌ’酸をポリイミドに転化し、これに別の被着
物を重ね、次いで、１〜１．０００ ｋｇ／ｃｍ２の圧
力、５０〜４００℃の温度で圧着し、１００〜４００℃
の温度でキュアさせるのも好適な方法で、被接着物を強
固に接着することができる。
した溶液、あるいは有機溶媒中でポリアミド酸を生成さ
せた反応液そのま＼を用い、貼合わすべき被接着物に薄
い層として被着させ、ついで空気中で所要時間、２２０
℃程度に予熱して過剰の溶剤を除去し、被接着物の表面
でボリアｌ’酸をポリイミドに転化し、これに別の被着
物を重ね、次いで、１〜１．０００ ｋｇ／ｃｍ２の圧
力、５０〜４００℃の温度で圧着し、１００〜４００℃
の温度でキュアさせるのも好適な方法で、被接着物を強
固に接着することができる。
以下、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に
説明する。
説明する。
実施例−１
かきまぜ機、還流冷却器および窒素導入管を備えた容器
に、４．４′−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニ
ル１４．７３７ｇ （０，０４モル）と、Ｎ、Ｎ−ジメ
チルアセトアミド１２１．３ｇを装入し、室温で窒素ふ
んい気下に、４．４’ −（ｐ−）ユニレンジオキシ）
シフタル酸二無水物１５．６１０ｇ （０，０３８８モ
ル）を溶液温度の上昇に注意しながら分割して加え、室
温で２４時間かきまぜた。かくして得られたポリアミド
酸の対数粘度は１．２５ｄｌ／ｇであった。（ここで対
数粘度は、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミドを溶媒として
用い、ポリアミド酸０．５ ｇを１００ ｍｌの溶媒
に熔解し、３５℃で測定した値である。以下同様、）上
記ポリアミド酸溶液の一部を取りガラス板上にキャスト
した後、１００℃、２００℃、３００℃で各々１時間加
熱して、無色透明、厚み５０μｍのポリイミドフィルム
を得た。このポリイミドフィルムの引張り強さは１２．
３ｋｇ／ｗ２、引張り伸び率は、１０％であった。（測
定方法は共にＡＳＴＭ Ｄ−８８２に拠る、以下同様
、）またこのポリイミドフィルムのガラス転移温度は２
０３℃（ＴＭＡ針人法で測定、特記しない限り以下同様
、）、空気中での５％重重量減湿温は５２７℃（ＤＴＡ
−ＴＧで測定、以下同様、）であった。
に、４．４′−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニ
ル１４．７３７ｇ （０，０４モル）と、Ｎ、Ｎ−ジメ
チルアセトアミド１２１．３ｇを装入し、室温で窒素ふ
んい気下に、４．４’ −（ｐ−）ユニレンジオキシ）
シフタル酸二無水物１５．６１０ｇ （０，０３８８モ
ル）を溶液温度の上昇に注意しながら分割して加え、室
温で２４時間かきまぜた。かくして得られたポリアミド
酸の対数粘度は１．２５ｄｌ／ｇであった。（ここで対
数粘度は、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミドを溶媒として
用い、ポリアミド酸０．５ ｇを１００ ｍｌの溶媒
に熔解し、３５℃で測定した値である。以下同様、）上
記ポリアミド酸溶液の一部を取りガラス板上にキャスト
した後、１００℃、２００℃、３００℃で各々１時間加
熱して、無色透明、厚み５０μｍのポリイミドフィルム
を得た。このポリイミドフィルムの引張り強さは１２．
３ｋｇ／ｗ２、引張り伸び率は、１０％であった。（測
定方法は共にＡＳＴＭ Ｄ−８８２に拠る、以下同様
、）またこのポリイミドフィルムのガラス転移温度は２
０３℃（ＴＭＡ針人法で測定、特記しない限り以下同様
、）、空気中での５％重重量減湿温は５２７℃（ＤＴＡ
−ＴＧで測定、以下同様、）であった。
このポリイミドフィルムの全光線透過率は、９０．７％
、ヘイズは０．２％であり（測定方法はＡＳＴＭ Ｄ
−１００３に拠る、以下同様。）、４００ｎ１１での光
線透過率は６２％であった。
、ヘイズは０．２％であり（測定方法はＡＳＴＭ Ｄ
−１００３に拠る、以下同様。）、４００ｎ１１での光
線透過率は６２％であった。
第１図にこのフィルムの可視および紫外領域での吸収ス
ペクトルを示す。
ペクトルを示す。
比較例
前記式（ＩＩ）にて表されるポリエーテルイミド（ゼネ
ラル・エレクトリック社製、商品名ウルテム）の全光線
透過率およびヘイズの測定結果を第１表に、可視、紫外
領域の吸収スペクトルを第１図に、それぞれ実施例−１
のポリイミドフィルムの結果と併せて示す。
ラル・エレクトリック社製、商品名ウルテム）の全光線
透過率およびヘイズの測定結果を第１表に、可視、紫外
領域の吸収スペクトルを第１図に、それぞれ実施例−１
のポリイミドフィルムの結果と併せて示す。
第１表
試料 フィルム厚み 光線透過率 ヘイズ実施例
−１５０μｍ ９０．７％ ０．２％比較例
５０μｍ ８６．８％ ２．２％実施例
−２ 実施例−１における４、４′−ビス（３−アミノフェノ
キシ）ビフェニル１４．７３７ｇ （０，０４モル）の
代わりに４．４７−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフ
ェニル１４．７３７ｇ （０，０４モル）を用いた他は
、全て実施例−１と同様に反応を行った。かくして得ら
れたポリアミド酸の対数粘度は１．８Ｍ／ｇであった。
−１５０μｍ ９０．７％ ０．２％比較例
５０μｍ ８６．８％ ２．２％実施例
−２ 実施例−１における４、４′−ビス（３−アミノフェノ
キシ）ビフェニル１４．７３７ｇ （０，０４モル）の
代わりに４．４７−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフ
ェニル１４．７３７ｇ （０，０４モル）を用いた他は
、全て実施例−１と同様に反応を行った。かくして得ら
れたポリアミド酸の対数粘度は１．８Ｍ／ｇであった。
このポリアミド酸溶液の一部を取り、実施例＝１と全（
同様にして淡黄色、厚み５０μｍのポリイミドフィルム
を得た。このポリイミドフィルムの引張り強さは、１３
．０ｋｇ／ ａｍ２、引張り伸び率は１８％、ガラス転
移温度は２３０℃、５％重量減少温度は５３５℃であっ
た。
同様にして淡黄色、厚み５０μｍのポリイミドフィルム
を得た。このポリイミドフィルムの引張り強さは、１３
．０ｋｇ／ ａｍ２、引張り伸び率は１８％、ガラス転
移温度は２３０℃、５％重量減少温度は５３５℃であっ
た。
このポリイミドフィルムの全光線透過率は８５．５％、
ヘイズは１．１％であった。
ヘイズは１．１％であった。
このポリイミドフィルムの可視、紫外領域の吸収スペク
トルを実施例−１のポリイミドフィルムの結果と併せて
第１図に示す。
トルを実施例−１のポリイミドフィルムの結果と併せて
第１図に示す。
実施例−３
かきまぜ機、還流冷却器および窒素導入管を備えた容器
に、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニルコケ
トン１５．８５７ｇ （０，０４モル）と、Ｎ、Ｎ−ジ
メチルアセトアミド１２５．８ｇを装入し、室温で窒素
ふんい気下に、４．４’−（ｐ−フェニレンジオキシ）
シフタル酸二無水物１５．６１０ｇ （０，０３８８モ
ル）を溶液温度の上昇に注意しながら分割して加え、室
温で２４時間かきまぜた。か（して得られたポリアミド
酸の対数粘度は０．８２ｄｌ／ｇであった。
に、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニルコケ
トン１５．８５７ｇ （０，０４モル）と、Ｎ、Ｎ−ジ
メチルアセトアミド１２５．８ｇを装入し、室温で窒素
ふんい気下に、４．４’−（ｐ−フェニレンジオキシ）
シフタル酸二無水物１５．６１０ｇ （０，０３８８モ
ル）を溶液温度の上昇に注意しながら分割して加え、室
温で２４時間かきまぜた。か（して得られたポリアミド
酸の対数粘度は０．８２ｄｌ／ｇであった。
上記のポリアミド酸溶液の一部を取り、実施例−１とま
ったく同様にして、厚み５０μｍの淡黄色ないし無色の
ポリイミドフィルムを得た。このポリイミドフィルムの
引張り強さは１３．５ｋｇ／龍２、引張り伸び率は１０
％、ガラス転位温度は１９１’Ｃ１また５％重量減少温
度は５２４℃であった。
ったく同様にして、厚み５０μｍの淡黄色ないし無色の
ポリイミドフィルムを得た。このポリイミドフィルムの
引張り強さは１３．５ｋｇ／龍２、引張り伸び率は１０
％、ガラス転位温度は１９１’Ｃ１また５％重量減少温
度は５２４℃であった。
本実施例で得られたポリアミド酸溶液７８．６３ ｇに
、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド７８．６ｇを加え、１
時間窒素ふんい気下でかきまぜた後、室温で無水酢酸１
２．２ｇ （０，１２モル）、トルエチルアミン８゜０
８ｇ （０，０８モル）を滴下し、そのま−′２４時間
かきまぜた。この溶液を水５００ ｇに排出し、析出物
をろ別し、メタノールで洗浄後１８０℃で２４時間減圧
乾燥して１４．７０ ｇの黄色の粉末を得た。（収率９
８．０％） ここに得られたポリイミド粉の赤外線吸収スペクトル図
を第２図に示す。このスペクトル図ではイミドの特性吸
収帯である１７８０ｃｍ−１，１７２０ｃｍ−１の吸収
が、また１２４０ｃｍ−１にはエーテル結合の特性吸収
が顕著に認められた。
、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド７８．６ｇを加え、１
時間窒素ふんい気下でかきまぜた後、室温で無水酢酸１
２．２ｇ （０，１２モル）、トルエチルアミン８゜０
８ｇ （０，０８モル）を滴下し、そのま−′２４時間
かきまぜた。この溶液を水５００ ｇに排出し、析出物
をろ別し、メタノールで洗浄後１８０℃で２４時間減圧
乾燥して１４．７０ ｇの黄色の粉末を得た。（収率９
８．０％） ここに得られたポリイミド粉の赤外線吸収スペクトル図
を第２図に示す。このスペクトル図ではイミドの特性吸
収帯である１７８０ｃｍ−１，１７２０ｃｍ−１の吸収
が、また１２４０ｃｍ−１にはエーテル結合の特性吸収
が顕著に認められた。
また得られたポリイミド粉のＤＳＣ測定によるガラス転
移温度は１９０℃、５％重量減少温度は５２０℃と高い
耐熱性を示した。
移温度は１９０℃、５％重量減少温度は５２０℃と高い
耐熱性を示した。
また本実施例で得られたポリイミド粉を用いてフローテ
スター（島原製作所製、ＣＦ Ｔ −５００）で熔融粘
度の測定を行った。使用したダイの直径０．１ａｍ、長
さ１ｃ１１で、荷重１００ｋｇである。その結果、３２
０℃で１．５ Ｘ １０’ ｐｏｉｓｅ 、 ３４０℃
で８．３×１０３ｐｏｉｓｅ 、３６０℃で３．５ Ｘ
１０３ｐｏｉｓｅ 、３８０℃で１．Ｉ Ｘ １０３
ｐｏｉｓｅと良好な流動特性を示し、射出成形加工が可
能なポリイミドであることがわかった。また各測定温度
で得られたストランドは色相の差違はなく、黄色透明で
可撓性に富むものであった・ 実施例−４ 実施例−３におけるビス（４−（３−アミノフェノキシ
）フェニルコケトン１５．８５７．ｇ （０，０４モル
）の代わりにビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニルコケトン１５．８５７ｇ （０，０４モル）を用い
た以外は実施例−３とまったく同様にしてポリアミド酸
溶液を得た。得られたポリアミド酸の対数粘度は０゜９
２ｄ！／ｇであった。ここで得られたポリアミド酸溶液
の一部を取り、実施例−１とまったく同様にしてガラス
板を用いて淡黄色、厚み５０μｍのポリイミドフィルム
を得た。このポリイミドフィルムの引張り強さは１４．
２ｋｇ／ｗ２、引張り伸び率は１３％、ガラス転移温度
は２１５℃、５％重量減少温度は５２６℃、ＤＳＣ測定
による融点は３６７℃であった。
スター（島原製作所製、ＣＦ Ｔ −５００）で熔融粘
度の測定を行った。使用したダイの直径０．１ａｍ、長
さ１ｃ１１で、荷重１００ｋｇである。その結果、３２
０℃で１．５ Ｘ １０’ ｐｏｉｓｅ 、 ３４０℃
で８．３×１０３ｐｏｉｓｅ 、３６０℃で３．５ Ｘ
１０３ｐｏｉｓｅ 、３８０℃で１．Ｉ Ｘ １０３
ｐｏｉｓｅと良好な流動特性を示し、射出成形加工が可
能なポリイミドであることがわかった。また各測定温度
で得られたストランドは色相の差違はなく、黄色透明で
可撓性に富むものであった・ 実施例−４ 実施例−３におけるビス（４−（３−アミノフェノキシ
）フェニルコケトン１５．８５７．ｇ （０，０４モル
）の代わりにビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニルコケトン１５．８５７ｇ （０，０４モル）を用い
た以外は実施例−３とまったく同様にしてポリアミド酸
溶液を得た。得られたポリアミド酸の対数粘度は０゜９
２ｄ！／ｇであった。ここで得られたポリアミド酸溶液
の一部を取り、実施例−１とまったく同様にしてガラス
板を用いて淡黄色、厚み５０μｍのポリイミドフィルム
を得た。このポリイミドフィルムの引張り強さは１４．
２ｋｇ／ｗ２、引張り伸び率は１３％、ガラス転移温度
は２１５℃、５％重量減少温度は５２６℃、ＤＳＣ測定
による融点は３６７℃であった。
本実施例で得られたポリアミド酸溶液７８．６３ ｇを
取り、実施例−３と同様にＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド７８．６ｇで希釈し、無水酢酸１２．２ｇ （０，１
２モル）、トリエチルアミン８．０８ｇ （０，０８モ
ル）を用いて化学イミド化を行い１４．６ｇ （収率９
７％）の黄色の粉末を得た。
取り、実施例−３と同様にＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド７８．６ｇで希釈し、無水酢酸１２．２ｇ （０，１
２モル）、トリエチルアミン８．０８ｇ （０，０８モ
ル）を用いて化学イミド化を行い１４．６ｇ （収率９
７％）の黄色の粉末を得た。
ここで得られたポリイミド粉のＤＳＣ測定によるガラス
転移温度は２１３℃、５％重量減少温度は５２３℃、Ｄ
ＳＣ測定による融点は３５９℃、Ｘ線回折で測定した結
晶化度は２７％で結晶性ポリイミドであった。
転移温度は２１３℃、５％重量減少温度は５２３℃、Ｄ
ＳＣ測定による融点は３５９℃、Ｘ線回折で測定した結
晶化度は２７％で結晶性ポリイミドであった。
また本実施例で得られたポリイミド粉の溶融粘度の測定
を実施例−３と同様に、ただ測定温度をかえて行った。
を実施例−３と同様に、ただ測定温度をかえて行った。
その結果、３４０℃、３６０℃で流動性を示さず、３８
０℃で１．６ ｘ １０５ｐｏｉｓｅ 、４００℃で１
．ＯＸ １０４ｐｏｉｓｅ 、 ４２０℃で５．３ Ｘ
１０３ｐｏｉｓｅ 。
０℃で１．６ ｘ １０５ｐｏｉｓｅ 、４００℃で１
．ＯＸ １０４ｐｏｉｓｅ 、 ４２０℃で５．３ Ｘ
１０３ｐｏｉｓｅ 。
４４０℃で４．７ Ｘ １０３ｐｏｉｓｅと、結晶性高
分子に特有な流動特性を示した。また各測定温度で得ら
れたストランドは色相の差違はなく、淡黄色透明で可撓
性、弾性に冨むものであった。
分子に特有な流動特性を示した。また各測定温度で得ら
れたストランドは色相の差違はなく、淡黄色透明で可撓
性、弾性に冨むものであった。
実施例−５
実施例−１において４，４ノービス（３−アミノフェノ
キシ）ビフェニル１４．７３７ｇ （０，０４モル）の
代ワリにビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル
〕スルフィド１６．０００ｇ （０，０４モル）を用い
、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド１２１．３ ｇを１２
６．４ ｇに変えて行った以外は実施例−１とまった（
同様にして、ポリアミド酸溶液を得た。得られたポリア
ミド酸の対数粘度は１．４６ｄｌ／ｇであった。
キシ）ビフェニル１４．７３７ｇ （０，０４モル）の
代ワリにビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル
〕スルフィド１６．０００ｇ （０，０４モル）を用い
、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド１２１．３ ｇを１２
６．４ ｇに変えて行った以外は実施例−１とまった（
同様にして、ポリアミド酸溶液を得た。得られたポリア
ミド酸の対数粘度は１．４６ｄｌ／ｇであった。
上記のポリアミド酸溶液の一部を取り、実施例−１と同
様な方法で淡黄色、厚み５０μｍのポリイミドフィルム
を得た。このフィルムの引張り強さは１１．３ｋｇ ／
ｗ２、引張り伸び率は９．２％、ガラス転移温度は１
９２℃、５％重量減少温度は５２９℃であった。
様な方法で淡黄色、厚み５０μｍのポリイミドフィルム
を得た。このフィルムの引張り強さは１１．３ｋｇ ／
ｗ２、引張り伸び率は９．２％、ガラス転移温度は１
９２℃、５％重量減少温度は５２９℃であった。
本実施例で得られたポリアミド酸溶液をトリクロロエチ
レン洗浄した冷間圧延鋼板（ＪＩＳ Ｇ ３１４１．５
ｐｃｃ／ Ｓｏ、 ２５Ｘ １００ Ｘ １．６ ｍ、
以下同様。）に塗布し、１００℃で１時間、２２０℃で
１時間乾燥加熱した後、他の冷間圧延鋼板を重ねて、３
５０℃、５０ｋＩｒ／ａｍ２で５分間加圧して圧着した
。塗布した接着剤の厚みは３５μｍであった。
レン洗浄した冷間圧延鋼板（ＪＩＳ Ｇ ３１４１．５
ｐｃｃ／ Ｓｏ、 ２５Ｘ １００ Ｘ １．６ ｍ、
以下同様。）に塗布し、１００℃で１時間、２２０℃で
１時間乾燥加熱した後、他の冷間圧延鋼板を重ねて、３
５０℃、５０ｋＩｒ／ａｍ２で５分間加圧して圧着した
。塗布した接着剤の厚みは３５μｍであった。
このものの引張りせん断接前強さは室温で３７５ｋＩｒ
／ａ１２であり、これをさらに２４０℃の高温下で測定
したところ２００１ｇ ／ ｃｓ ２であった。（測定
方法はＪＩＳ −Ｋ ６８４８および６８５０に拠る、
以下同様。）また本実施例で得られたポリイミドフィル
ムを１５０℃に予備加熱した冷間圧延鋼板間に挿入し、
３５０℃、５０蹟／ａｍ２で５分間加圧圧着させた。
／ａ１２であり、これをさらに２４０℃の高温下で測定
したところ２００１ｇ ／ ｃｓ ２であった。（測定
方法はＪＩＳ −Ｋ ６８４８および６８５０に拠る、
以下同様。）また本実施例で得られたポリイミドフィル
ムを１５０℃に予備加熱した冷間圧延鋼板間に挿入し、
３５０℃、５０蹟／ａｍ２で５分間加圧圧着させた。
このものの引張りせん断接前強さは室温で３６３ｋｇ
／ ｃｓ ２であり、２４０℃の高温下では２１０ｋｇ
／ａｍ２であった。
／ ｃｓ ２であり、２４０℃の高温下では２１０ｋｇ
／ａｍ２であった。
また本実施例で得られたポリアミド酸溶液を電解銅箔上
にキャストした後、１００℃、２００℃、３００℃で各
々１時間、加熱してフレキシブル銅張回路基板を得た。
にキャストした後、１００℃、２００℃、３００℃で各
々１時間、加熱してフレキシブル銅張回路基板を得た。
この銅張回路基板の銅箔引き剥し強さは９０°ピ一ル強
度試験で２．３ｋｇ／ａ＋＋２で□あった。また６０秒
間、３００℃のハンダ浴に浸漬しても膨れ、剥離などは
まったく生じなかった。
度試験で２．３ｋｇ／ａ＋＋２で□あった。また６０秒
間、３００℃のハンダ浴に浸漬しても膨れ、剥離などは
まったく生じなかった。
実施例−６
実施例−５においてビス（４−（３−アミノフェノキシ
）フェニル〕スルフィド１６．０００ｇ （０，０４モ
ル）の代わりにビス（４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕スルフィドを用いた以外は実施例−５とまった
く同様にして反応を行い、更に得られたポリアミド酸溶
液から淡黄色、厚み５０μｍのポリイミドフィルムを得
た。
）フェニル〕スルフィド１６．０００ｇ （０，０４モ
ル）の代わりにビス（４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕スルフィドを用いた以外は実施例−５とまった
く同様にして反応を行い、更に得られたポリアミド酸溶
液から淡黄色、厚み５０μｍのポリイミドフィルムを得
た。
本実施例で得られたポリアミド酸の対数粘度は１．２２
ａ／ｇ、更にポリイミドフィルムの引張り強さは１１．
Ｏｋｇ／ｗ２、引張り伸び率は９．０％、ガラス転移温
度は２０４℃、５％重量減少温度は５２５℃、ＤＳＣに
よる融点は３４６℃、Ｘ線回折測定による結晶化度は３
１％であった。
ａ／ｇ、更にポリイミドフィルムの引張り強さは１１．
Ｏｋｇ／ｗ２、引張り伸び率は９．０％、ガラス転移温
度は２０４℃、５％重量減少温度は５２５℃、ＤＳＣに
よる融点は３４６℃、Ｘ線回折測定による結晶化度は３
１％であった。
本実施例で得られたポリアミド酸溶液を用いて、実施例
−５と同様に冷間圧延鋼板間での接着力を測定した結果
、このものの引張りせん断接前強さは室温では３５２
ｋｇ／ａｍ２．２４０”Ｃの高温下では１９３ｋｇ／ａ
ｍ２であった。
−５と同様に冷間圧延鋼板間での接着力を測定した結果
、このものの引張りせん断接前強さは室温では３５２
ｋｇ／ａｍ２．２４０”Ｃの高温下では１９３ｋｇ／ａ
ｍ２であった。
本実施例で得られたポリイミドフィルムを実施例−４と
同様に１５０℃に予備加熱した冷間圧延鋼板間に挿入し
、３７０℃、５Ｑｋｇ ／ ｃｓ２で５分間加圧圧着し
たものの引張りせん断接前強さは室温で３５０ ｋｇ／
ａｍ２．２４０℃の高温下では２０５ ｋｇ ／ Ｃ１
１２であった。
同様に１５０℃に予備加熱した冷間圧延鋼板間に挿入し
、３７０℃、５Ｑｋｇ ／ ｃｓ２で５分間加圧圧着し
たものの引張りせん断接前強さは室温で３５０ ｋｇ／
ａｍ２．２４０℃の高温下では２０５ ｋｇ ／ Ｃ１
１２であった。
また実施例−５と同様に電解銅箔を用いてフレキシブル
銅張回路基板を得た。このものの銅箔引き剥し強さは９
０°ビ一ル強度試験で２．Ｑｋｇ／ｃｍ２であった。ま
た３００℃のハンダ浴に６０秒間浸漬しても、まったく
形状に変化はなかった。
銅張回路基板を得た。このものの銅箔引き剥し強さは９
０°ビ一ル強度試験で２．Ｑｋｇ／ｃｍ２であった。ま
た３００℃のハンダ浴に６０秒間浸漬しても、まったく
形状に変化はなかった。
実施例−７〜１１
実施例−１における４、４′−ビス（３−アミノフェノ
キシ）ビフェニル１４．７３７ｇ （０，０４モル）の
代わりに第２表に示す種々のジアミンを用いたほかは実
施例−１と同様に反応を行い、実施例−１と同様に厚み
５０μｍのポリイミドフィルムを得た。
キシ）ビフェニル１４．７３７ｇ （０，０４モル）の
代わりに第２表に示す種々のジアミンを用いたほかは実
施例−１と同様に反応を行い、実施例−１と同様に厚み
５０μｍのポリイミドフィルムを得た。
得られたポリアミド酸の対数粘度およびポリイミドフィ
ルムの熱物性、機械物性を一括して第２表に示す。
ルムの熱物性、機械物性を一括して第２表に示す。
〔発明の効果〕
本発明のポリイミドは、ポリイミドが本来有する優れた
耐熱性に加え、加工性および耐熱接着性に優れ、しかも
殆ど無色で著しく光線透過率が高い。
耐熱性に加え、加工性および耐熱接着性に優れ、しかも
殆ど無色で著しく光線透過率が高い。
したがって宇宙航空機用基材、電気電子用部品、自動車
用部品などとして、さらには耐熱性接着剤として使用可
能な新規なポリイミドである。
用部品などとして、さらには耐熱性接着剤として使用可
能な新規なポリイミドである。
第１図は、本発明のポリイミドの可視、紫外領域の吸収
スペクトル図の一例であり、第２図は、本発明のポリイ
ミド粉末の赤外線吸収スペクトル図の一例である。
スペクトル図の一例であり、第２図は、本発明のポリイ
ミド粉末の赤外線吸収スペクトル図の一例である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ｘは直結、炭素数１ないし１０の２価の鎖式炭
化水素基、六フッ素化されたイソプロピリデン基、カル
ボニル基、スルホニル基およびチオ基からなる群より選
ばれた基を表し、イミド環の窒素原子の結合位置はエー
テル結合に対しメタ位またはパラ位である。） で表される繰返し単位を有するポリイミド。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61274206A JP2585552B2 (ja) | 1986-11-19 | 1986-11-19 | ポリイミド |
| US07/119,042 US4908409A (en) | 1986-11-19 | 1987-11-10 | Polyimide |
| EP87310002A EP0269319B1 (en) | 1986-11-19 | 1987-11-12 | Polyimide |
| CA000551650A CA1295776C (en) | 1986-11-19 | 1987-11-12 | Polyimide |
| DE3788937T DE3788937T2 (de) | 1986-11-19 | 1987-11-12 | Polyimide. |
| AU81242/87A AU579777B2 (en) | 1986-11-19 | 1987-11-16 | Polyimide |
| KR1019870012911A KR910005344B1 (ko) | 1986-11-19 | 1987-11-17 | 폴리이미드 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61274206A JP2585552B2 (ja) | 1986-11-19 | 1986-11-19 | ポリイミド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63128025A true JPS63128025A (ja) | 1988-05-31 |
| JP2585552B2 JP2585552B2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=17538512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61274206A Expired - Fee Related JP2585552B2 (ja) | 1986-11-19 | 1986-11-19 | ポリイミド |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4908409A (ja) |
| EP (1) | EP0269319B1 (ja) |
| JP (1) | JP2585552B2 (ja) |
| KR (1) | KR910005344B1 (ja) |
| AU (1) | AU579777B2 (ja) |
| CA (1) | CA1295776C (ja) |
| DE (1) | DE3788937T2 (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63130633A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-02 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 新規なポリアミド酸及びポリイミドの製造法 |
| JPH01118527A (ja) * | 1987-07-15 | 1989-05-11 | Usa Government | 低誘電性ポリイミドの製造方法 |
| JPH01252635A (ja) * | 1987-12-31 | 1989-10-09 | General Electric Co <Ge> | ポリエーテルイミド |
| JPH0216157A (ja) * | 1988-05-06 | 1990-01-19 | General Electric Co <Ge> | ポリエーテルイミドブレンド及びその成形法 |
| JPH0368629A (ja) * | 1989-06-08 | 1991-03-25 | General Electric Co <Ge> | 融解結晶性ポリエーテルイミド |
| US5013817A (en) * | 1987-11-05 | 1991-05-07 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Process for preparing a polyimide and a composite material containing the same |
| JPH03171033A (ja) * | 1989-11-30 | 1991-07-24 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 液晶パネル用配向剤 |
| US5043419A (en) * | 1987-10-23 | 1991-08-27 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Process for preparing a polyimide and a composite material containing the same |
| JPH069936A (ja) * | 1993-04-30 | 1994-01-18 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 耐熱性接着剤 |
| US5312866A (en) * | 1989-11-30 | 1994-05-17 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Polyimide based resin composition |
| US5321096A (en) * | 1992-04-02 | 1994-06-14 | Mitsui Toatsu Chemical, Incorporated | Polyimide composition |
| US5494996A (en) * | 1993-01-21 | 1996-02-27 | Mitsui Toatsu Chemicals Inc. | Polyimide resin composition |
| WO2013105610A1 (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-18 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体水溶液組成物、及びポリイミド前駆体水溶液組成物の製造方法 |
| KR20170072885A (ko) | 2014-10-17 | 2017-06-27 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 폴리이미드 수지 조성물, 폴리이미드 필름 및 적층체 |
| JP2018132768A (ja) * | 2012-06-19 | 2018-08-23 | 新日鉄住金化学株式会社 | 表示装置支持基材用ポリイミドフィルムの製造方法 |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0794555B2 (ja) * | 1988-10-20 | 1995-10-11 | 三井東圧化学株式会社 | ポリイミドシートの製造方法 |
| CA2002147A1 (en) * | 1988-11-07 | 1990-05-07 | Shuichi Morikawa | Production process for polyimide fibers |
| US4943594A (en) * | 1988-12-28 | 1990-07-24 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Polyimide foam |
| EP0387203A3 (de) * | 1989-03-10 | 1991-09-11 | Ciba-Geigy Ag | Nichtreaktive Endgruppen aufweisende Polyamid- und Polyimidverbindungen |
| US5260407A (en) * | 1989-07-17 | 1993-11-09 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Polyimide film and preparation process of the film |
| US5514748A (en) * | 1989-07-30 | 1996-05-07 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Polyimide based resin composition comprising cured phenolic resins and liquid crystal polymers |
| KR930005151B1 (ko) * | 1990-05-15 | 1993-06-16 | 재단법인 한국화학연구소 | 폴리에테르이미드이미드수지와 그 제조방법 |
| US5212279A (en) * | 1990-10-22 | 1993-05-18 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Hot-melt adhesive and its use in polyimide film and printed circuit board |
| US5401812A (en) * | 1991-12-24 | 1995-03-28 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Thermosetting polyimide composition, thermoset product thereof and manufacturing process thereof |
| US5354839A (en) * | 1992-04-07 | 1994-10-11 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Polyimide and preparation process of same |
| US9822088B2 (en) | 2011-03-30 | 2017-11-21 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of Nasa | Anisotropic copoly(imide oxetane) coatings and articles of manufacture, copoly(imide oxetane)s containing pendant fluorocarbon moieties, oligomers and processes therefor |
| KR101706402B1 (ko) * | 2012-04-03 | 2017-02-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 수용성 바인더 조성물, 및 이를 이용한 이차전지용 전극 |
| US9278374B2 (en) | 2012-06-08 | 2016-03-08 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Modified surface having low adhesion properties to mitigate insect residue adhesion |
| KR102276288B1 (ko) | 2013-11-25 | 2021-07-12 | 삼성전자주식회사 | 폴리이미드 제조용 조성물, 폴리이미드, 상기 폴리이미드를 포함하는 성형품, 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치 |
| US9975997B2 (en) | 2015-03-27 | 2018-05-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Compositions, composites prepared therefrom, and films and electronic devices including the same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59168030A (ja) * | 1983-03-15 | 1984-09-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱可塑性ポリエ−テルイミドの製造法 |
| JPS6183239A (ja) * | 1984-10-01 | 1986-04-26 | Kawasaki Steel Corp | ピツチ微小中空体の製造方法 |
| JPS61143478A (ja) * | 1984-12-18 | 1986-07-01 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 耐熱性接着剤 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3833546A (en) * | 1972-12-29 | 1974-09-03 | Gen Electric | Method for making polyetherimides |
| JPS5945322A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-14 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミノビスイミド樹脂の製造方法 |
| US4443591A (en) * | 1983-01-21 | 1984-04-17 | General Electric Company | Method for making polyetherimide |
| EP0145727A4 (en) * | 1983-04-22 | 1985-09-18 | M & T Chemicals Inc | POLYAMIDE-ACIDS AND IMPROVED POLYIMIDES. |
| US4696994A (en) * | 1984-12-14 | 1987-09-29 | Ube Industries, Ltd. | Transparent aromatic polyimide |
| JP2537179B2 (ja) * | 1985-09-19 | 1996-09-25 | 三井東圧化学株式会社 | ポリイミドおよびポリイミドよりなる耐熱性接着剤 |
| AU580183B2 (en) * | 1985-08-27 | 1989-01-05 | Mitsui Chemicals, Inc. | Polyimide |
| JPS6253388A (ja) * | 1985-09-03 | 1987-03-09 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 耐熱性接着剤 |
| EP0234882B1 (en) * | 1986-02-25 | 1993-01-13 | MITSUI TOATSU CHEMICALS, Inc. | High-temperature adhesive of polyimide |
-
1986
- 1986-11-19 JP JP61274206A patent/JP2585552B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1987
- 1987-11-10 US US07/119,042 patent/US4908409A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-11-12 CA CA000551650A patent/CA1295776C/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-11-12 DE DE3788937T patent/DE3788937T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1987-11-12 EP EP87310002A patent/EP0269319B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-11-16 AU AU81242/87A patent/AU579777B2/en not_active Ceased
- 1987-11-17 KR KR1019870012911A patent/KR910005344B1/ko not_active Expired
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59168030A (ja) * | 1983-03-15 | 1984-09-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱可塑性ポリエ−テルイミドの製造法 |
| JPS6183239A (ja) * | 1984-10-01 | 1986-04-26 | Kawasaki Steel Corp | ピツチ微小中空体の製造方法 |
| JPS61143478A (ja) * | 1984-12-18 | 1986-07-01 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 耐熱性接着剤 |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63130633A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-02 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 新規なポリアミド酸及びポリイミドの製造法 |
| JPH01118527A (ja) * | 1987-07-15 | 1989-05-11 | Usa Government | 低誘電性ポリイミドの製造方法 |
| US5043419A (en) * | 1987-10-23 | 1991-08-27 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Process for preparing a polyimide and a composite material containing the same |
| US5013817A (en) * | 1987-11-05 | 1991-05-07 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Process for preparing a polyimide and a composite material containing the same |
| JPH01252635A (ja) * | 1987-12-31 | 1989-10-09 | General Electric Co <Ge> | ポリエーテルイミド |
| JPH0216157A (ja) * | 1988-05-06 | 1990-01-19 | General Electric Co <Ge> | ポリエーテルイミドブレンド及びその成形法 |
| JPH0368629A (ja) * | 1989-06-08 | 1991-03-25 | General Electric Co <Ge> | 融解結晶性ポリエーテルイミド |
| JPH03171033A (ja) * | 1989-11-30 | 1991-07-24 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 液晶パネル用配向剤 |
| US5312866A (en) * | 1989-11-30 | 1994-05-17 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Polyimide based resin composition |
| US5321096A (en) * | 1992-04-02 | 1994-06-14 | Mitsui Toatsu Chemical, Incorporated | Polyimide composition |
| US5494996A (en) * | 1993-01-21 | 1996-02-27 | Mitsui Toatsu Chemicals Inc. | Polyimide resin composition |
| JPH069936A (ja) * | 1993-04-30 | 1994-01-18 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 耐熱性接着剤 |
| WO2013105610A1 (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-18 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド前駆体水溶液組成物、及びポリイミド前駆体水溶液組成物の製造方法 |
| US11407868B2 (en) | 2012-01-13 | 2022-08-09 | Ube Industries, Ltd. | Method for producing aqueous polyimide precursor solution composition |
| JP2018132768A (ja) * | 2012-06-19 | 2018-08-23 | 新日鉄住金化学株式会社 | 表示装置支持基材用ポリイミドフィルムの製造方法 |
| KR20170072885A (ko) | 2014-10-17 | 2017-06-27 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 폴리이미드 수지 조성물, 폴리이미드 필름 및 적층체 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR910005344B1 (ko) | 1991-07-25 |
| EP0269319B1 (en) | 1994-01-26 |
| AU579777B2 (en) | 1988-12-08 |
| CA1295776C (en) | 1992-02-11 |
| US4908409A (en) | 1990-03-13 |
| AU8124287A (en) | 1988-05-26 |
| JP2585552B2 (ja) | 1997-02-26 |
| EP0269319A2 (en) | 1988-06-01 |
| KR880006294A (ko) | 1988-07-22 |
| EP0269319A3 (en) | 1989-09-27 |
| DE3788937D1 (de) | 1994-03-10 |
| DE3788937T2 (de) | 1994-07-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2585552B2 (ja) | ポリイミド | |
| KR910000868B1 (ko) | 내열성접착제용 폴리이미드의 제조방법 및 이것을 이용한 접착방법 | |
| EP0233069B1 (en) | Polyimide and its use as a high-temperature adhesive. | |
| KR950004150B1 (ko) | 화학적으로 에칭가능한 접착제를 이용한 라미네이트 | |
| JP2537179B2 (ja) | ポリイミドおよびポリイミドよりなる耐熱性接着剤 | |
| CN112778523A (zh) | 一种主链含苯酯基的聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用 | |
| EP0234882B1 (en) | High-temperature adhesive of polyimide | |
| US5278276A (en) | Polyimide and high-temperature adhesive of polyimide | |
| JP2587810B2 (ja) | ポリイミドよりなる耐熱性接着剤 | |
| JPH02140232A (ja) | 低弾性率ポリイミドおよびその製造法 | |
| EP0304913A2 (en) | Terminal-modified imide oligomer and solution composition of the same | |
| JPH0967438A (ja) | 新規なポリイミド及びその製造方法 | |
| JP2535527B2 (ja) | ポリイミド | |
| JP2535545B2 (ja) | ポリイミドおよびポリイミドよりなる耐熱性接着剤 | |
| JPS61291669A (ja) | 耐熱性接着剤 | |
| JPS62185715A (ja) | 無色ポリイミドフイルム | |
| JPS63199239A (ja) | 新規な溶剤可溶性ポリイミド及びその製造方法 | |
| JP2535523B2 (ja) | ポリイミドおよびポリイミドよりなる耐熱性接着剤 | |
| JP2960255B2 (ja) | 新規なジアミン化合物およびそれを用いた新規なポリイミドおよびその製造方法 | |
| JPH07119087B2 (ja) | フレキシブル両面金属張り積層板の製造法 | |
| JPS63225629A (ja) | ポリイミド系樹脂 | |
| JPH05179141A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP2004359941A (ja) | 接着剤および接着性フィルム | |
| JPS6248782A (ja) | 耐熱性接着剤 | |
| JPH0517575A (ja) | ポリイミド |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |