JPS6312874U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6312874U JPS6312874U JP9283886U JP9283886U JPS6312874U JP S6312874 U JPS6312874 U JP S6312874U JP 9283886 U JP9283886 U JP 9283886U JP 9283886 U JP9283886 U JP 9283886U JP S6312874 U JPS6312874 U JP S6312874U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- sealed container
- resin filling
- filling part
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図
及び第３図は従来例を示す断面図である。 １……封止容器、２……混成集積回路基板、３
……回路素子、４……封止蓋部、５……外部導出
リード、６……樹脂充填部枠、７……スリツト。
及び第３図は従来例を示す断面図である。 １……封止容器、２……混成集積回路基板、３
……回路素子、４……封止蓋部、５……外部導出
リード、６……樹脂充填部枠、７……スリツト。
Claims (1)
- 混成集積回路基板の一側辺から導出された外部
導出リードを囲み奥行方向にテーパー形状の肉厚
部を有する樹脂充填部枠とを備えた混成集積回路
の封止容器において、前記樹脂充填部枠の前記テ
ーパー形状の前記肉厚部にスリツトを設けること
を特徴とする混成集積回路の封止容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9283886U JPS6312874U (ja) | 1986-06-18 | 1986-06-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9283886U JPS6312874U (ja) | 1986-06-18 | 1986-06-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6312874U true JPS6312874U (ja) | 1988-01-27 |
Family
ID=30954892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9283886U Pending JPS6312874U (ja) | 1986-06-18 | 1986-06-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6312874U (ja) |
-
1986
- 1986-06-18 JP JP9283886U patent/JPS6312874U/ja active Pending
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