JPS631343U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第５図は本考案の実施例を示すもの
であり、第１図は本考案装置の要部を示す一部切
欠正面図、第２図は第１図の―線における一
部切欠横断平面図、第３図は半導体成形品とその
支持固定機構及びその外部リードの折曲機構との
配置構成関係を示す一部切欠平面図、第４図及び
第５図はリードの回転折曲機構の他の実施例を示
す一部切欠横断平面図である。第６図は従来装置
の要部を示す一部切欠正面図、第７図は第６図の
―線における一部切欠横断平面図である。 （符号の説明）、１…半導体成形品、１ａ…外
部リード、１ｂ…樹脂成形下半体、１ｃ…樹脂成
形上半体、２…支持固定機構、２ａ…嵌合支持部
、２ｂ…嵌合押圧部、２ｃ…支持ロツド、２ｄ…
スプリング、３…回転折曲機構、４…下部フレー
ム、５…上部フレーム、５ａ…貫通孔、６…アー
ム、７…アーム、８…枢軸、８_１…枢軸、８_２…
枢軸、９…回転体、９_１…回転体、９_２…回転体
、１０…スペーサ、１１…ボール、１１_１…ボー
ル、１１_２…ボール、１２…保持プレート、１２
_１…保持プレート、１２_２…保持プレート、１３
…スペーサ、１４…スラストカラーベアリング、
ｔ_１…肉厚、ｔ_２…肉厚。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 半導体素子を樹脂封止した半導体成形品の
   支持固定機構と、該支持固定機構に固定させた半
   導体成形品におけるリードの回転折曲機構とから
   成る該リードの折曲装置において、上記リードの
   回転折曲機構が上記支持固定機構に対して往復動
   自在に配設させた枢軸と、該枢軸の周面に配設し
   た所要複数個のボールと、該各ボールを介して上
   記枢軸の外周に嵌合させた所要数の肉厚状回転体
   とから構成されていることを特徴とする半導体成
   形品におけるリードの折曲装置。 (2) 肉厚状回転体が単数の長尺状スリーブから
   形成されていることを特徴とする実用新案登録請
   求の範囲第(1)項に記載の半導体成形品における
   リードの折曲装置。 (3) 肉厚状回転体が所定長さに切断された所要
   複数個のスリーブから形成されていることを特徴
   とする実用新案登録請求の範囲第(1)項に記載の
   半導体成形品におけるリードの折曲装置。