JPS6313642U - - Google Patents

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JPS6313642U
JPS6313642U JP10617386U JP10617386U JPS6313642U JP S6313642 U JPS6313642 U JP S6313642U JP 10617386 U JP10617386 U JP 10617386U JP 10617386 U JP10617386 U JP 10617386U JP S6313642 U JPS6313642 U JP S6313642U
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JP
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master
substrate
grindstone
processing apparatus
substrates
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JP10617386U
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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の半導体基板加工装置の一実施
例の説明図、第２図はマスター基板の平面図、第
３図は第１図の装置により加工された基板平面図
、第４図は第３図の面取り加工部横断面図、第５
図は面取りのない第３図フラツト部横断面図、第
６図は従来の面取り加工装置の説明図、第７図は
第６図に用いられるマスター基板平面図、第８図
は第７図の面取り加工部の横断面図である。 １，１′：マスター基板、２：被加工基板、３
，３′：ガイドローラ、４：砥石。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. マスター基板と、砥石とを備え、前記砥石を前
    記マスター基板の形状に倣つて駆動し、被加工基
    板を前記マスター基板と同じ形状に研削および面
    取り加工する半導体基板加工装置において、前記
    マスター基板が形状の異なる複数のマスター基板
    を有し、該複数のマスター基板により前記砥石の
    倣い駆動を切換える手段が設けてあることを特徴
    とする半導体基板加工装置。
JP10617386U 1986-07-10 1986-07-10 Pending JPS6313642U (ja)

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JP10617386U JPS6313642U (ja) 1986-07-10 1986-07-10

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JP10617386U JPS6313642U (ja) 1986-07-10 1986-07-10

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JPS6313642U true JPS6313642U (ja) 1988-01-29

Family

ID=30981291

Family Applications (1)

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JP10617386U Pending JPS6313642U (ja) 1986-07-10 1986-07-10

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JP (1) JPS6313642U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57155621U (ja) * 1981-03-25 1982-09-30

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57155621U (ja) * 1981-03-25 1982-09-30

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