JPS63136694A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
- Publication number
- JPS63136694A JPS63136694A JP28200686A JP28200686A JPS63136694A JP S63136694 A JPS63136694 A JP S63136694A JP 28200686 A JP28200686 A JP 28200686A JP 28200686 A JP28200686 A JP 28200686A JP S63136694 A JPS63136694 A JP S63136694A
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- JP
- Japan
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- wiring
- signal
- ground
- layer
- wirings
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多層配線基板に係わシ、特にその配線構造に
関するものである。
関するものである。
従来、この種の多層配線基板の導体層は、第２図に示す
ように互いに直交する方向に配線が形成されている２つ
の信号配線層２３ｍ 、 ２３ｂが、上下に隣接され、
さらにこの２つの信号配線層２ｋ ＋ ２３ｂの上下に
グランド層２２ａ ＊ ２２ｂが隣接される構造となっ
ていた。なお、２１は各層間を電気的に絶縁する層間絶
縁層である。
ように互いに直交する方向に配線が形成されている２つ
の信号配線層２３ｍ 、 ２３ｂが、上下に隣接され、
さらにこの２つの信号配線層２ｋ ＋ ２３ｂの上下に
グランド層２２ａ ＊ ２２ｂが隣接される構造となっ
ていた。なお、２１は各層間を電気的に絶縁する層間絶
縁層である。
前述した従来の多層配線基板は、信号配線層２３ａ ｅ
２３ｂの上下部にグランド層２２１ ｅ ２２ｂを隣
接配置する構成では、同−場内で隣接する信号配線層２
３ａ 、 ２３ｂ間のスペースが小さくなると、信号伝
播にともなうクロストークノイズが大きくなシ、正常な
信号伝播が困難になるという問題があった。
２３ｂの上下部にグランド層２２１ ｅ ２２ｂを隣
接配置する構成では、同−場内で隣接する信号配線層２
３ａ 、 ２３ｂ間のスペースが小さくなると、信号伝
播にともなうクロストークノイズが大きくなシ、正常な
信号伝播が困難になるという問題があった。
これは、グランド層２２ａ ＊ ２２ｂが信号配線層２
３ｍ、２３ｂの上下に位置しているため、信号配線層２
３ａ ｅ ２３ｂが同一層内で比較的長い距離にわたっ
て隣接している場合、そのクロストークノイズをおさえ
る効果が低いことに起因している。
３ｍ、２３ｂの上下に位置しているため、信号配線層２
３ａ ｅ ２３ｂが同一層内で比較的長い距離にわたっ
て隣接している場合、そのクロストークノイズをおさえ
る効果が低いことに起因している。
本発明は前述した従来の問題に鑑みてなされたもので、
その目的は、信号配線間のクロストークノイズを軽減さ
せた多層配線基板を提供することを目的としている。
その目的は、信号配線間のクロストークノイズを軽減さ
せた多層配線基板を提供することを目的としている。
本発明の多層配線基板は、信号配線層とグランド層とを
分けずに同一層内に形成したもので、具体的には、信号
配線とグランド配線とを同一層内において互いに隣接配
置する構造としたものである。
分けずに同一層内に形成したもので、具体的には、信号
配線とグランド配線とを同一層内において互いに隣接配
置する構造としたものである。
本発明においては、同一層内に信号配線とグランド配線
とを交互に隣接して配置されるので、信号配線間のクロ
ストークノイズが小さくなる。
とを交互に隣接して配置されるので、信号配線間のクロ
ストークノイズが小さくなる。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す多層配線基板の部分切
欠斜視図である。同図において、層間絶縁層１１の間に
は、グランド配ａ１２ａおよび信号層＊ｔＳａからなる
導体層が形成されておシ、ここでは導体層は、２層のみ
が図示され他は省略されているが、４８号配線１３ｍの
両隣シには、かならずグランド配線１２ｍが形成され、
信号層５１ｓａとグランド配線１２＆とが交互に配置さ
れている。また、これらのグランド配線１２ｍおよび信
号配線１３＆の上廖には絶縁層１１を介してグランド配
線１２ｂおよび信号配線１３ｂが形成されておシ、その
配線パターンの向きはグランド配線１２ａ、信号配線１
３ａと直交している。また、グランド配線１２ｂおよび
信号配線１３ｂも交互に配置されておシ、信号配線同志
が同一層内で隣接することはない。さらに２つの信号配
線層１３ｍと信号配線層１３ｂとは図示されないが、適
当なピアホールで互いに電気的に・接続され、グランド
配線１２＆とグランド配線１２ｂも同様に図示しない複
数のピアホールを介して電気的に接続されてネットワー
ク構造をなして形成されている。なお、信号配線１３ｍ
、 １３ｂの線幅は、約３０μｍで膜厚は２０μｍで
ある。グランド配線１２ａ 、 １２ｂの線幅は、約２
０７ｊｍで膜厚は２０μｍである。グランド配線１２＆
と信号配線１３ａとの間の距離は約１５／１ｍである。
欠斜視図である。同図において、層間絶縁層１１の間に
は、グランド配ａ１２ａおよび信号層＊ｔＳａからなる
導体層が形成されておシ、ここでは導体層は、２層のみ
が図示され他は省略されているが、４８号配線１３ｍの
両隣シには、かならずグランド配線１２ｍが形成され、
信号層５１ｓａとグランド配線１２＆とが交互に配置さ
れている。また、これらのグランド配線１２ｍおよび信
号配線１３＆の上廖には絶縁層１１を介してグランド配
線１２ｂおよび信号配線１３ｂが形成されておシ、その
配線パターンの向きはグランド配線１２ａ、信号配線１
３ａと直交している。また、グランド配線１２ｂおよび
信号配線１３ｂも交互に配置されておシ、信号配線同志
が同一層内で隣接することはない。さらに２つの信号配
線層１３ｍと信号配線層１３ｂとは図示されないが、適
当なピアホールで互いに電気的に・接続され、グランド
配線１２＆とグランド配線１２ｂも同様に図示しない複
数のピアホールを介して電気的に接続されてネットワー
ク構造をなして形成されている。なお、信号配線１３ｍ
、 １３ｂの線幅は、約３０μｍで膜厚は２０μｍで
ある。グランド配線１２ａ 、 １２ｂの線幅は、約２
０７ｊｍで膜厚は２０μｍである。グランド配線１２＆
と信号配線１３ａとの間の距離は約１５／１ｍである。
グランド配線１２ｂと信号配線１３ｂとの間の距離も同
様に約１５μｍである。また、絶縁層１１の材質は、ポ
リイミド樹脂もしくはテフロン系の樹脂であシ、厚さは
一層あたシ２０〜５０７７ｍである。また、信号層ｍ１
３ｍ 、 １３ｂおよびグランド配線１２ｍ 、 １２
ｂの材料は、金、銅、アルミニウムなどが用いられる。
様に約１５μｍである。また、絶縁層１１の材質は、ポ
リイミド樹脂もしくはテフロン系の樹脂であシ、厚さは
一層あたシ２０〜５０７７ｍである。また、信号層ｍ１
３ｍ 、 １３ｂおよびグランド配線１２ｍ 、 １２
ｂの材料は、金、銅、アルミニウムなどが用いられる。
以上説明したように本発明は、同一層内において信号配
線の両隣シにグランド配線を形成し、１６号配線とグラ
ンド配線とを交互に配置することによシ、信号配線間の
クロストークノイズを少なくすることができるという極
めて優れた効果が得られる。
線の両隣シにグランド配線を形成し、１６号配線とグラ
ンド配線とを交互に配置することによシ、信号配線間の
クロストークノイズを少なくすることができるという極
めて優れた効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例を示す多層配線基板の部分切
欠斜視図、第２図は従来の多層配線基板の断面図である
。 １１．２１−−−−絶縁層、１２ａ ＊ １１ｂ ・＠
昏・グランド配線、１３ａ ｔ １３ｂ・拳拳・信号
配線、２２ａ ｔ ２２ｂ ６ ＠ −−グランド層、
２３ａ ｓ ２３ｂ ＊ ＠・・信号層。
欠斜視図、第２図は従来の多層配線基板の断面図である
。 １１．２１−−−−絶縁層、１２ａ ＊ １１ｂ ・＠
昏・グランド配線、１３ａ ｔ １３ｂ・拳拳・信号
配線、２２ａ ｔ ２２ｂ ６ ＠ −−グランド層、
２３ａ ｓ ２３ｂ ＊ ＠・・信号層。
Claims (1)
- 複数の信号配線およびグランド配線を有する多層配線基
板において、前記信号配線とグランド配線とを同一層内
で交互に隣接して配置することを特徴とした多層配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28200686A JPS63136694A (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28200686A JPS63136694A (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63136694A true JPS63136694A (ja) | 1988-06-08 |
Family
ID=17646912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28200686A Pending JPS63136694A (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63136694A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0225156U (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-19 | ||
| JPH0261052U (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-07 | ||
| JP2008153542A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板 |
-
1986
- 1986-11-28 JP JP28200686A patent/JPS63136694A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0225156U (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-19 | ||
| JPH0261052U (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-07 | ||
| JP2008153542A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板 |
| US8076588B2 (en) | 2006-12-19 | 2011-12-13 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Multilayer wiring board |
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