JPS63137971U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の第１実施例の回路基板の要
部平面図、第２図は、その使用状態の一例を示す
要部平面図、第３図は、本考案の第１実施例の回
路基板と従来の回路基板とを用いた場合のそれぞ
れの電子部品の挿入損失特性を示す特性図、第４
図は、本考案の第２実施例の回路基板の要部平面
図、第５図は、本考案の第３実施例の回路基板の
要部平面図、第６図は、チツプ型電子部品の斜視
図、第７図は、第３実施例の回路基板の使用状態
の一例を示す要部平面図、第８図は、第３実施例
の変形例を示す要部平面図、第９図は、従来の回
路基板の要部平面図、第１０図は、チツプ型電子
部品の斜視図、第１１図は、従来の回路基板の使
用状態の一例を示す要部平面図、第１２図は、従
来の他の回路基板の要部平面図である。 ５，５２―電子部品素体、６，７，５４―入出
力電極、８，５３―アース電極、９，５１―チツ
プ型電子部品、２１―基板、２２，２３，５６―
入出力パターン、２４，５５―アースパターン、
２５，５７―ソルダーレジスト膜、２６，２７，
５７，５８―窓。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 一面側に、少なくとも、チツプ型電子部品のア
   ース電極と接続されるアースパターンが形成され
   、このアースパターン表面にはソルダーレジスト
   膜が形成されてなる回路基板であつて、 前記アースパターンの幅を、前記電子部品のア
   ース電極の幅よりも大きく形成するとともに、こ
   のアースパターンと前記アース電極とが接続され
   る部分に、前記アースパターン表面が露出するよ
   うな、前記ソルダーレジスト膜の形成されていな
   い窓を形成し、この窓の幅を前記アース電極の幅
   よりも小さくしたことを特徴とする回路基板。