JPS6320471U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6320471U JPS6320471U JP11273586U JP11273586U JPS6320471U JP S6320471 U JPS6320471 U JP S6320471U JP 11273586 U JP11273586 U JP 11273586U JP 11273586 U JP11273586 U JP 11273586U JP S6320471 U JPS6320471 U JP S6320471U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit component
- orthogonal
- soldering
- mount type
- side surfaces
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案の回路部品の取付基板に形成
されたランドパターンの斜視図、第２図は本考案
の他の実施例を示すランドパターンの斜視図、第
３図は余剰半田の分布図、第４図ａ，ｂ，ｃは面
実装部品の具体例を示す斜視図、第５図は面実装
形のランドパターン図、第６図ａ，ｂは半田付の
説明図である。 図中、Ｒはランド、Ｒｃは隣接するランド、Ｐ
は回路部品のパツケージ、Ｆはリードフレーム（
接続端子）を示す。
されたランドパターンの斜視図、第２図は本考案
の他の実施例を示すランドパターンの斜視図、第
３図は余剰半田の分布図、第４図ａ，ｂ，ｃは面
実装部品の具体例を示す斜視図、第５図は面実装
形のランドパターン図、第６図ａ，ｂは半田付の
説明図である。 図中、Ｒはランド、Ｒｃは隣接するランド、Ｐ
は回路部品のパツケージ、Ｆはリードフレーム（
接続端子）を示す。
Claims (1)
- 少なくとも直交する２つの側面に対して複数個
の接続端子を有する面実装形の回路部品をプリン
ト基板に半田付ける際に、前記接続用端子に対応
するプリント基板のランドの中で、前記直交する
２つの側面の隣接ランドの相対する角部を斜めに
カツトしたことを特徴とする回路部品の取付基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986112735U JPH0427183Y2 (ja) | 1986-07-24 | 1986-07-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986112735U JPH0427183Y2 (ja) | 1986-07-24 | 1986-07-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6320471U true JPS6320471U (ja) | 1988-02-10 |
| JPH0427183Y2 JPH0427183Y2 (ja) | 1992-06-30 |
Family
ID=30993884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986112735U Expired JPH0427183Y2 (ja) | 1986-07-24 | 1986-07-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0427183Y2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010109535A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | セット基板に対する表面実装水晶発振器の実装方法 |
| JP2015159253A (ja) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | ファナック株式会社 | プリント基板 |
| JP2016213308A (ja) * | 2015-05-08 | 2016-12-15 | キヤノン株式会社 | プリント回路板及びプリント配線板 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3777221A (en) * | 1972-12-18 | 1973-12-04 | Ibm | Multi-layer circuit package |
| JPS55164867U (ja) * | 1979-05-15 | 1980-11-27 | ||
| JPS59145592A (ja) * | 1984-01-17 | 1984-08-21 | 株式会社ケンウッド | 印刷配線基板への電子部品の取付法 |
| JPS60182750A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-18 | Fujitsu Ltd | 実装基板 |
| JPS6120078U (ja) * | 1984-07-11 | 1986-02-05 | 日本ビクター株式会社 | プリント配線板 |
-
1986
- 1986-07-24 JP JP1986112735U patent/JPH0427183Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3777221A (en) * | 1972-12-18 | 1973-12-04 | Ibm | Multi-layer circuit package |
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| JPS59145592A (ja) * | 1984-01-17 | 1984-08-21 | 株式会社ケンウッド | 印刷配線基板への電子部品の取付法 |
| JPS60182750A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-18 | Fujitsu Ltd | 実装基板 |
| JPS6120078U (ja) * | 1984-07-11 | 1986-02-05 | 日本ビクター株式会社 | プリント配線板 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010109535A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | セット基板に対する表面実装水晶発振器の実装方法 |
| JP2015159253A (ja) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | ファナック株式会社 | プリント基板 |
| US9872388B2 (en) | 2014-02-25 | 2018-01-16 | Fanuc Corporation | Printed wiring board |
| JP2016213308A (ja) * | 2015-05-08 | 2016-12-15 | キヤノン株式会社 | プリント回路板及びプリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0427183Y2 (ja) | 1992-06-30 |