JPS63138744A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法Info
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- JPS63138744A JPS63138744A JP61285169A JP28516986A JPS63138744A JP S63138744 A JPS63138744 A JP S63138744A JP 61285169 A JP61285169 A JP 61285169A JP 28516986 A JP28516986 A JP 28516986A JP S63138744 A JPS63138744 A JP S63138744A
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- capillary
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- bonding
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- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5525—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising copper [Cu]
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
主ｌ上二肌里分界
本発明は例えば半導体ペレットに金属細線をボンディン
グするワイヤボンディング方法に関するものである。
グするワイヤボンディング方法に関するものである。
皿来皇肢玉
半導体ベレットの電極バンドとリード線間等の半導体装
置の内部配線には、金属細線を用いた超音波ワイヤボン
ディングが一般に使用されている。
置の内部配線には、金属細線を用いた超音波ワイヤボン
ディングが一般に使用されている。
超音波ワイヤボンディングにおいて、金属細線の先端を
被ボンディング位置に押し付けながら超音波振動を加え
るボンディングツールには、大別してウェッジとキャピ
ラリがある。ウェッジは金属細線を側方から先端底面の
押え溝に供給するので、被ボンディング位置間を移動す
るとき金属細線が押え溝から外れないようにする必要が
あり、移動方向に制約を受は作業性が悪い、一方、キャ
ピラリ（１）は第４図に示すように筒形状を有し、その
内部を挿通して先端底面（２）に金属細１ｊｌ（３）を
供給するので、移動方向に制約を受けない。このため多
数の内部配線をする必要があり、その配線方向が夫々異
なるＩＣ等におけるステッチボンディングにはキャピラ
リ （１）を用いることが多い。
被ボンディング位置に押し付けながら超音波振動を加え
るボンディングツールには、大別してウェッジとキャピ
ラリがある。ウェッジは金属細線を側方から先端底面の
押え溝に供給するので、被ボンディング位置間を移動す
るとき金属細線が押え溝から外れないようにする必要が
あり、移動方向に制約を受は作業性が悪い、一方、キャ
ピラリ（１）は第４図に示すように筒形状を有し、その
内部を挿通して先端底面（２）に金属細１ｊｌ（３）を
供給するので、移動方向に制約を受けない。このため多
数の内部配線をする必要があり、その配線方向が夫々異
なるＩＣ等におけるステッチボンディングにはキャピラ
リ （１）を用いることが多い。
キャピラリ （１）を用いた場合は、ボンディングに先
立って金属細線（３）の先端を熔融して金属ボール（４
）を形成しておく必要がある、この金属ボール（４）は
、キャピラリ （１）を半導体ペレット（５）の被ボン
ディング位置（５゛）に降下させることによりキャピラ
リ （１）の先端に係止され、半導体ペレット（５）の
ボンディング位置（５”）に超音波振動を加えながら押
し付けられてボンディングされる。
立って金属細線（３）の先端を熔融して金属ボール（４
）を形成しておく必要がある、この金属ボール（４）は
、キャピラリ （１）を半導体ペレット（５）の被ボン
ディング位置（５゛）に降下させることによりキャピラ
リ （１）の先端に係止され、半導体ペレット（５）の
ボンディング位置（５”）に超音波振動を加えながら押
し付けられてボンディングされる。
ところで、上記金属細線（３）には金線を用いるのが一
般的であった。この主な理由は、金属ボール（４）を形
成するため、水素トーチまたは放電によって金属ボール
形成部を加熱溶融したとき表面酸化の問題がなく、ボン
ディングに好適な金属ボールが得られるからである。
般的であった。この主な理由は、金属ボール（４）を形
成するため、水素トーチまたは放電によって金属ボール
形成部を加熱溶融したとき表面酸化の問題がなく、ボン
ディングに好適な金属ボールが得られるからである。
しかしながら、金属細線（３）に貴金属の金線を用いる
と、材料費の面でコストアップの原因となる。このため
従来はウェッジにしか使用されていなかった非貴金属の
アルミニウム線や銅線もキャピラリに用いられ始めてい
る。
と、材料費の面でコストアップの原因となる。このため
従来はウェッジにしか使用されていなかった非貴金属の
アルミニウム線や銅線もキャピラリに用いられ始めてい
る。
（” る 占
ところで、上述したように金属細線（３）としてアルミ
ニウム線や銅線を用いた場合には次の問題があった。即
ち、アルミニウム線を金肥細線（３）として用いた場合
、アルミニウム線は金属ボール（４）の形成に安定性が
欠けるため、ボンディングが確実に行われず接続不良を
招く虞れが多分にあって信頼性が低い。また、銅線を金
属細線（３）として用いた場合、銅線は熱伝導率が大き
いため、溶融形成される金属ボール（４）は急冷されて
非常に硬くなり、このような金属ボール（４）をキャピ
ラリ （１）の先端にて半導体ペレット（５）の被ボン
ディング位置（５′）に押し付けると、半導体ペレット
（５）の被ボンディング位置（５゛）に過大な応力が加
わって大きなダメージを被る問題があった。
ニウム線や銅線を用いた場合には次の問題があった。即
ち、アルミニウム線を金肥細線（３）として用いた場合
、アルミニウム線は金属ボール（４）の形成に安定性が
欠けるため、ボンディングが確実に行われず接続不良を
招く虞れが多分にあって信頼性が低い。また、銅線を金
属細線（３）として用いた場合、銅線は熱伝導率が大き
いため、溶融形成される金属ボール（４）は急冷されて
非常に硬くなり、このような金属ボール（４）をキャピ
ラリ （１）の先端にて半導体ペレット（５）の被ボン
ディング位置（５′）に押し付けると、半導体ペレット
（５）の被ボンディング位置（５゛）に過大な応力が加
わって大きなダメージを被る問題があった。
そこで、本発明の目的は非貴金属の金属細線を用いたワ
イヤボンディング方法において、移動方向に制約を受け
ないキャピラリを用いて金属細線の先端に金属ボールを
形成することなく確実にボンディングが可能なワイヤボ
ンディング方法を提供することにある。
イヤボンディング方法において、移動方向に制約を受け
ないキャピラリを用いて金属細線の先端に金属ボールを
形成することなく確実にボンディングが可能なワイヤボ
ンディング方法を提供することにある。
° るた の
本発明は上記問題点に鑑みて提案されたもので、この問
題点を解決するための技術的手段はボンディングに先立
って金属細線を所定長さ先端から突出したキャピラリを
、被ボンディング位置より若干離隔して設定したワイヤ
先端位置の上方に配置させ、金属細線先端が前記ワイヤ
先端位置に当接するまでキャピラリを下降させ、さらに
キャピラリを下降させながら被ボンディング位置に移動
して金属細線をキャピラリ先端で押え付け、該金属細線
に超音波撮動を加えてボンディングするものである。
題点を解決するための技術的手段はボンディングに先立
って金属細線を所定長さ先端から突出したキャピラリを
、被ボンディング位置より若干離隔して設定したワイヤ
先端位置の上方に配置させ、金属細線先端が前記ワイヤ
先端位置に当接するまでキャピラリを下降させ、さらに
キャピラリを下降させながら被ボンディング位置に移動
して金属細線をキャピラリ先端で押え付け、該金属細線
に超音波撮動を加えてボンディングするものである。
皿
上記技術的手段によれば、移動方向に制約を受けないキ
ャピラリを用いて、金属細線の先端に金属ボールを形成
することなくボンディングを可能とする。
ャピラリを用いて、金属細線の先端に金属ボールを形成
することなくボンディングを可能とする。
スｌ■
本発明に係るワイヤボンディング方法を半導体ベレット
のワイヤボンディングに通用した場合について第１図乃
至第３図を参照し°ζ説明する。
のワイヤボンディングに通用した場合について第１図乃
至第３図を参照し°ζ説明する。
！＠１図乃至第３図において、（１１）は半導体ペレッ
ト、（１２）は半導体ペレット（１１）の近傍に配置さ
れたリード、（１３）はキャピラリ、（１４）は図示し
てないスプールから引き出されｒ−ｔ−中ピラリ （１
３）内に挿通されたアルミニウム線、銅線等の金属細線
である。
ト、（１２）は半導体ペレット（１１）の近傍に配置さ
れたリード、（１３）はキャピラリ、（１４）は図示し
てないスプールから引き出されｒ−ｔ−中ピラリ （１
３）内に挿通されたアルミニウム線、銅線等の金属細線
である。
而して、本発明は次の要領でボンディングする。まず、
キャピラリ （１３）が前回のボンディングを終了して
上昇位置にある状態において、第１図に示すように、金
属細線（１４）をキャピラリ （１３）の先端から所定
長さくｊｌ）だけ突出させる。この後、キャピラリ （
１３）を水平移動して第３図に示すリード（１２）と半
導体ペレット（１１）の被ボンディング位置（１１’）
を結ぶ延長線上の被ボンディング位置（１１’）に対し
てキャピラリ （１３）の先端から突出する金属細線（
１４）の長さくｎ）と略等しいか若干大きい距Ｉｔ Ｃ
１”）に設定したワイヤ先端接触位置（１１”）の上方
に第１図に示すように配置させる。次にキャピラリ（１
３）を下降させ、このキャピラリ （１３）の下降によ
って金属細線（１４）も下降させる。そして、金運細線
（１４）の先端が半導体ペレット（１１）のワイヤ先端
接触位置（１１”）に接触すると、その直後からキャピ
ラリ （１３）だけをさらに下降させながら半導体ペレ
ット（１１）の被ボンディング位置（１１°）まで相対
移動させ、これにより、第２図に示すように半導体ペレ
ッ） （１１）上のワイヤ先端接触位置（１１”）から
被ボンディング位置（１１’）に折曲された金属細線（
１４）をキャピラリ （１３）の先端で押し付けてボン
ディングを行う。そうすると金属細線（１４）は半導体
ベレン） （１１）上のワイヤ先端接触位置（１１”）
から被ボンディング位置（１１’）の間でボンディング
面積を稼げ半導体ベレン） （１１）上に確実にボンデ
ィングされる。
キャピラリ （１３）が前回のボンディングを終了して
上昇位置にある状態において、第１図に示すように、金
属細線（１４）をキャピラリ （１３）の先端から所定
長さくｊｌ）だけ突出させる。この後、キャピラリ （
１３）を水平移動して第３図に示すリード（１２）と半
導体ペレット（１１）の被ボンディング位置（１１’）
を結ぶ延長線上の被ボンディング位置（１１’）に対し
てキャピラリ （１３）の先端から突出する金属細線（
１４）の長さくｎ）と略等しいか若干大きい距Ｉｔ Ｃ
１”）に設定したワイヤ先端接触位置（１１”）の上方
に第１図に示すように配置させる。次にキャピラリ（１
３）を下降させ、このキャピラリ （１３）の下降によ
って金属細線（１４）も下降させる。そして、金運細線
（１４）の先端が半導体ペレット（１１）のワイヤ先端
接触位置（１１”）に接触すると、その直後からキャピ
ラリ （１３）だけをさらに下降させながら半導体ペレ
ット（１１）の被ボンディング位置（１１°）まで相対
移動させ、これにより、第２図に示すように半導体ペレ
ッ） （１１）上のワイヤ先端接触位置（１１”）から
被ボンディング位置（１１’）に折曲された金属細線（
１４）をキャピラリ （１３）の先端で押し付けてボン
ディングを行う。そうすると金属細線（１４）は半導体
ベレン） （１１）上のワイヤ先端接触位置（１１”）
から被ボンディング位置（１１’）の間でボンディング
面積を稼げ半導体ベレン） （１１）上に確実にボンデ
ィングされる。
従って、本発明のワイヤボンディング方法はキャピラリ
（１３）の動作をコントロールすることにより、移動
方向に制約を受けないキャピラリ （１３）を用いて金
属細線（１４）の先端に金属ボールを形成することなく
金属細線（１４）を半導体ペレット（１１）上に確実に
ボンディングすることができる。
（１３）の動作をコントロールすることにより、移動
方向に制約を受けないキャピラリ （１３）を用いて金
属細線（１４）の先端に金属ボールを形成することなく
金属細線（１４）を半導体ペレット（１１）上に確実に
ボンディングすることができる。
血１図班果
本発明によれば、キャピラリの動作をコントロールする
ことにより、移動方向に制約を受けないキャピラリを用
いて金属細線の先端に金属ボールを形成することなく確
実にボンディングを行うことができ、従って、材料費の
安価なアルミニウム線や導線を用いたワイヤボンディン
グの実用化が可能となり、半導体装置の製造コストの低
減をできる。
ことにより、移動方向に制約を受けないキャピラリを用
いて金属細線の先端に金属ボールを形成することなく確
実にボンディングを行うことができ、従って、材料費の
安価なアルミニウム線や導線を用いたワイヤボンディン
グの実用化が可能となり、半導体装置の製造コストの低
減をできる。
第１図及び第２図は本発明に係るワイヤボンディング方
法を説明する要部概略斜面図、第３図は半導体ペレット
の被ボンディング位置とワイヤ先端位置の関係を示す要
部平面図、第４図は従来のワイヤボンディング方法を説
明する要部概略斜面図である。 （１１）・−・半導体ペレット、 （１１’） −一・被ボンディング位置、（１１”°）
−ワイヤ先端接触位置、 （１２）・・−リード、 （１３Ｌ−キャピラリ
、（１４） −・金属ｍ線。 特 許 出 願 人 関西日本電気株式会社代
理 人 江 原 省 吾′ｌ
法を説明する要部概略斜面図、第３図は半導体ペレット
の被ボンディング位置とワイヤ先端位置の関係を示す要
部平面図、第４図は従来のワイヤボンディング方法を説
明する要部概略斜面図である。 （１１）・−・半導体ペレット、 （１１’） −一・被ボンディング位置、（１１”°）
−ワイヤ先端接触位置、 （１２）・・−リード、 （１３Ｌ−キャピラリ
、（１４） −・金属ｍ線。 特 許 出 願 人 関西日本電気株式会社代
理 人 江 原 省 吾′ｌ
Claims (1)
- （１）ボンディングに先立って金属細線を所定長さ先端
から突出したキャピラリを、被ボンディング位置より若
干離隔して設定したワイヤ先端位置の上方に配置させ、
金属細線先端が前記ワイヤ先端位置に当接するまでキャ
ピラリを下降させ、さらにキャピラリを下降させながら
被ボンディング位置に移動して金属細線をキャピラリ先
端で押え付け、該金属細線に超音波振動を加えてボンデ
ィングすることを特徴とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61285169A JPS63138744A (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61285169A JPS63138744A (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63138744A true JPS63138744A (ja) | 1988-06-10 |
Family
ID=17687990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61285169A Pending JPS63138744A (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63138744A (ja) |
-
1986
- 1986-11-29 JP JP61285169A patent/JPS63138744A/ja active Pending
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