JPH04294552A - ワイヤーボンディング方法 - Google Patents

ワイヤーボンディング方法

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JPH04294552A
JPH04294552A JP3059915A JP5991591A JPH04294552A JP H04294552 A JPH04294552 A JP H04294552A JP 3059915 A JP3059915 A JP 3059915A JP 5991591 A JP5991591 A JP 5991591A JP H04294552 A JPH04294552 A JP H04294552A
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pad
stitch
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本多　巧
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はペレットのボンディン
グパッドにステッチボンディングするワイヤボンディン
グ方法に関するものであり、特にマルチペレットのペレ
ットトゥペレットまたはロングワイヤーに適したもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤーボンディングのボールボンディ
ング法について動作概要を説明する。
【０００３】金ワイヤーはキャピラリーツールを通り、
キャピラリーツールの先端に金ボールが形成され、キャ
ピラリーツールが降下し金ボールをボンディングパッド
のアルミニウム電極に押し付け、金ボールを変形させる
ことにより、金とアルミニウムが接合する（以下、ボー
ルボンディングと呼ぶ）。その時ペレットは２５０〜３
００℃程度に加熱されている。次にキャピラリーツール
を電気的に導通させたい側に移し、金ワイヤーの端をそ
の箇所へ押し付け、金ワイヤーの変形により接合する（
以下、ステッチボンディングと呼ぶ）。その後、金ワイ
ヤーをクランパでクランプし引き上げることにより接合
部端部で金ワイヤーを切断し、一つの結線が完了する。 続いてボール形成用トーチにより、金ボール形成が行な
われる。
【０００４】従来、一般的にはペレットのパッドとリー
ドフレームのフィンガとをワイヤーで接続する場合、パ
ッド側がボールボンディングとなり、フィンガ側がステ
ッチボンディングとなる。したがって、キャピラリーツ
ールの先端は、パッド側は金ボールを介するため非接触
となり、フィンガ側は接触してしまうが、双方共に良好
な接合が得られ、またダメージも無く安定したワイヤー
ボンディングが行えた。また、マルチペレットのワイヤ
ーボンディングにおいては、図６に示すように電気的に
導通させたいパッド同士を、フィンガ側に双方のステッ
チボンディングを行ない、結線を行なっていたため特に
問題はなかった。
【０００５】一方、ペレットの中央部にボンディングパ
ッドが配置されたような場合もあるが、これらのワイヤ
ーボンディングについても一般にパッド側ボールボンデ
ィング、フィンガ側ステッチボンディングにて行なって
いた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらマルチペ
レットの場合、リ−ドフィンガを介さずにペレットとペ
レット間を直接ワイヤ−で接続する必要があるが、図７
に示すように従来方法でペレットトゥペレットのワイヤ
ーボンディングを行なうと、一方のペレットのボンディ
ングパッドはステッチボンディングを行なうことになり
、キャピラリーツールの先端とペレットのアルミニウム
電極部が直接接触するため、ワイヤーボンダーのツール
上下動機構が生み出した衝撃が直接チップにダメージを
与えてしまうため、ステッチボンディング側のパッドへ
のダメージが大きくボンディング性、品質面で不安定で
あった。
【０００７】また、ペレット中央部のボンディングパッ
ドからのワイヤーボンディングについては、図８に示す
ようにパッド側ボールボンディング、フィンガ側ステッ
チボンディングにて行なっているが、ロングワイヤーと
なるため、ワイヤータレ、ワイヤー変形などの不具合が
発生し、それを抑制するために、機構的なループコント
ロールが必要であるが充分ではなかった。
【０００８】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で高品質でボンディング性に優れたワイヤ−ボンディン
グ方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のワイヤ−ボンディング方法は、同一基板上に
配置された複数のペレット間をワイヤ−ボンディングに
より接続するに際し、一方のペレットのボンディングパ
ッドにはボ−ルボンディングをし、他方のペレットのボ
ンディングパッドにはパッド上に形成された突起電極を
介してステッチボンディングを行なうことを特徴とする
。
【００１０】また、リ−ドフレ−ムのリ−ドフィンガと
、リ−ドフレ−ムのアイランド上に配置されたペレット
の中央部に位置するボンディングパッドとをワイヤ−ボ
ンディングにより接続するに際し、前記リ−ドフィンガ
側にはボ−ルボンディングを行い、前記ペレットのボン
ディングパッドにはパッド上に形成された突起電極を介
してステッチボンディングを行なうことを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明の、ボンディングパッドのアルミニウム
電極上に突起電極を介してステッチボンディングを行な
う方法によって、キャピラリーツールの先端がペレット
のアルミニウム電極上に接触しないでボンディングが行
えるものである。
【００１２】さらに、ロングワイヤーのボンディングに
ついては、ループ直進性の高い、安定したルーピングが
得られ、ワイヤータレ抑制が図れるものである。
【００１３】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
ながら説明する。図１はであり、リードフレームのアイ
ランド１にペレット２を付けペレットのボンディングパ
ッド３にステッチボンディングを行なう際にボンディン
グパッドのアルミニウム電極上に突起電極４を介してス
テッチボンディングを行なうものである、ボンディング
パッド３と金ワイヤー５に介在する突起電極４は、数々
のバンプ形成技術により可能であるが、その方法の一つ
であるスタッドバンプについて説明する。
【００１４】ボンディングパッドのアルミニウム電極上
３に金ボールのみを変形接着させる、その後、金ワイヤ
ーをクランパにて保持したまま引き上げ、金ボールネッ
ク部にて切断し、図４に示すようなバンプ状態となる、
その後、バンプ整形用キャピラリーツールにてバンプを
上部より押し、凸部をほぼ平坦な形に整形し図５に示す
ような状態とする。したがって、ボンディングパッドに
ステッチボンディングを行なう際は、事前に図５に示す
ようなバンプ形成を行なうことによりキャピラリーツー
ルの先端がアルミニウム電極部に接触しないでステッチ
ボンディングが可能となり、ワイヤーボンダーのツール
上下動機構が生み出した衝撃が、直接ペレットにダメー
ジを与えないで、良好な接合が得られる、したがって、
図１に示すようなペレットトゥペレットのワイヤーボン
ディングが容易に行えるものである。
【００１５】さらに他の実施例として図２に示すように
、ペレット中央部のボンディングパッド３とリードフレ
ームのフィンガ６とを、金ワイヤー５で接続するロング
ワイヤーに於いてもペレットのボンディングパッドのア
ルミニウム電極上に突起電極４を介してステッチボンデ
ィングが可能である。この場合、フィンガ６にボ−ルボ
ンドすなわちファ−ストボンドを行なった後、金ワイヤ
−５は一旦上方へ持ち上げられ引続きペレット中央部の
突起電極４にステッチボンドすなわちセカンドボンドが
行なわれる。このため同図のように金ワイヤ−５はペレ
ット端部に対して充分な距離と高さが保たれ、ロングワ
イヤ−であってもワイヤ−たれ等によるペレットとの接
触が防止できる。
【００１６】なお、同様の効果はロングワイヤ−の場合
に限らず、図３に示すようにボンディングパッドがペレ
ットの端部に位置している場合にも得られるものである
。
【００１７】なお、本実施例ではスタッドバンプを用い
たが、他の導電性バンプでも実現できることは言うまで
もないことである。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明は、ボンディングパ
ッドにステッチボンディングを行なう際、突起電極を介
して行なうので、接合に必要な荷重を十分に得て、かつ
衝撃荷重を小さくできるため、ボンディングパッド周辺
のペレットへのダメージを抑制できる。
【００１９】また、ペレット中央部でのボンディングパ
ッドへのステッチボンディングについては、安定したル
ーピングでロングワイヤーが可能となり、さらにペレッ
ト中央部へのボンディングパッドレイアウトも可能にな
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のワイヤーボンディング方法の一実施例
を説明するための接続部分の拡大側面図
【図２】本実施
例のワイヤーボンディングを示す側面図
【図３】本発明
の他実施例におけるワイヤーボンディングを説明するた
めの側面図
【図４】スタッドバンプの斜視図
【図５】スタッドバンプ、スタンピング後の斜視図
【図
６】従来のマルチペレットワイヤーボンディングを説明
するための側面図
【図７】従来のペレットトゥペレットワイヤーボンディ
ングを説明するための側面図
【図８】従来のペレット中央部からのワイヤーボンディ
ングを説明するための側面図
【符号の説明】
１　　リードフレーム、アイランド ２　　ペレット ３　　ボンディングパッド、アルミニウム電極部４　　
バンプ ５　　金ワイヤー ６　　リードフレーム、フィンガ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】同一基板上に配置された複数のペレット間
    をワイヤ−ボンディングにより接続するに際し、一方の
    ペレットのボンディングパッドにはボ−ルボンディング
    を行い、他方のペレットのボンディングパッドにはパッ
    ド上に形成された突起電極を介してステッチボンディン
    グを行なうことを特徴とするワイヤ−ボンディング方法
    。
  2. 【請求項２】リ−ドフレ−ムのリ−ドフィンガと、リ−
    ドフレ−ムのアイランド上に配置されたペレットのボン
    ディングパッドとをワイヤ−ボンディングにより接続す
    るに際し、前記リ−ドフィンガ側にはボ−ルボンディン
    グを行い、前記ペレットのボンディングパッドにはパッ
    ド上に形成された突起電極を介してステッチボンディン
    グを行なうことを特徴とするワイヤ−ボンディング方法
    。
  3. 【請求項３】突起電極が形成されたボンディングパッド
    が、前記ペレットの中央部に位置していることを特徴と
    する請求項２記載のワイヤ−ボンディング方法。
JP3059915A 1991-03-25 1991-03-25 ワイヤーボンディング方法 Pending JPH04294552A (ja)

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