JPS63140779A - エネルギビ−ム加工装置 - Google Patents

エネルギビ−ム加工装置

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JPS63140779A
JPS63140779A JP61284198A JP28419886A JPS63140779A JP S63140779 A JPS63140779 A JP S63140779A JP 61284198 A JP61284198 A JP 61284198A JP 28419886 A JP28419886 A JP 28419886A JP S63140779 A JPS63140779 A JP S63140779A
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JP
Japan
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inspection
processing
control circuit
energy
working
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Pending
Application number
JP61284198A
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English (en)
Inventor
Koichi Sakurai
光一 櫻井
Yoshio Yamane
山根 義雄
Masatake Hiramoto
平本 誠剛
Megumi Omine
大峯 恩
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、電子と一1\等を用いたエネルギビーム加
工装置に関し、特に加工部の検査及び補修を迅速、経済
的且つ高精度に行うエネルギビーム加工装置に関するも
のである。
[従来の技術] 第3図は、例えば電子技術総合研究所ビーム応研究室発
行「金属、(1983年、12月号、第2〜5頁)の「
電子ビームによる熱的微細加工」に記載された、従来の
エネルギビーム加工装置を一部ブロック図で示すj4視
図である。
図において、(1)は中央制御回路(図示せず)を備え
たビーム出力制御回路、(2)はビーム出力制御回路(
1)からのビーム制御信号Xに基づいて加工ビーム例え
ば電子ビームVを発生するビーム発生源、(3)はビー
ム出力制御回路(1)からの偏向制御指令Yに基づいて
偏向制御信号Zを出力するビーム偏向制御回路である。
〈4)は偏向制御信号Zに基づいて電子ビーム■の照射
方向及び出力エネルギを制御するビーム偏向集束器であ
り、ビーム発生源(2)と共にビーム発生器を構成して
いる。
(5)は電子エネルギビーム■が照射される鉄板などの
被加工物であり、位置決め台(図示せず)に載置されて
いる。(6)は電子エネルギビーム■により被加工物(
5)に形成された加工部即ち複数の穴である。
次に、第3図に示した従来のエネルギビーム加工装置の
動作について説明する。
まず、ビーム発生源(2)は、ビーム出力制御装置(1
)からのビーム制御信号Xにより電子ビームを■を発生
する。同時に、ビーム偏向集束器(4)は、ビーム出力
制御装置(1)からの偏向制御指令Yに基づく慣向制御
信号Zにより、電子ビームVを被加工物(5)上の照射
点Pに焦点を結ばせて所定のエネルギ密度にし、被加工
物(5)に順次複数の穴(6)を形成する。
こうして、所定数の穴(6)が形成されて加工を終了し
た被加工物(5)は、位置決め台から取り外されて光学
gfj&鏡(図示せず)などの検査装Wにより検査され
る。そして、穴(6)に欠陥があった場合は、被加工物
(5)を再度位置決め台に載置して加工用の電子ビーム
Vを照射することにより、穴(6)の補修を行う。
[発明が解決しようとする問題点コ 従来のエネルギビーム加工装置は以上のように、被加工
物(5)に加工用の電子ビームVのみを照射するように
なっているので、一旦被加工物(5)を位置決め台から
取り外して他の検査装置により穴(6)を検査し、更に
、再度位置決め台に載置して穴(6)を補修しなければ
ならず、穴(6)の加工に時間及び経費がかかるうえ、
補修時の位置決め精度が落ちるという間m点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、加工部の検査及び補修を迅速、経済的且つ高
精度に行うことのできるエネルギビーム加工装置を得る
ことを目的とする。
[問題点を解決するための手段] この発明に係るエネルギビーム加工装置は、中央制御回
路からのビーム指令に基づき、被加工物に対して加工ビ
ーム及び被加工物を損傷しない程度の検査ビームを遷択
的に照射するビーム発生器と、被加工物に形成された加
工部を通過する検査ビームを検出するビーム検出器と、
このビーム検出器からの検出信号に基づいて加工部の解
析を行い解析信号を中央制御回路に入力する波形解析回
路とを備えたものである。
[作用コ この発明においては、加工ビームで被加工物を加工する
と共に加工部に検査ビームを照射して加工部を通過した
検査ビームを検出し、この検出信号を解析して得られた
解析信号に基づいて出力エネルギが決定された加工ビー
ムを発生させ、この加工ビームにより加工部を補修する
[実施例] 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図はこの発明の一実施例を一部ブロック図で示す斜視図
であり、(5)及び(6)は前述の従来装置と同様のも
のである。又、(11)〜(14)は、従来装置のビー
ム出力制御回路(1)、ビーム発生源(2)、ビーム偏
向制御回路(3)及びビーム偏向集束器(4)にそれぞ
れ対応している。
(10)はビーム偏向制御回路(13)を含む装置内の
全ての回路を制御するための中央制御回路、(11)は
中央制御回路(10)からの第1ビーム指令Aに基づい
て複数のビーム制御信号Bを出力するビーム出力制御回
路である。
(12)はビーム制御信号Bに基づいて加工ビーム又は
検査ビームとなる電子ビームWを所定時間の間だけ発生
するビーム発生源であり、電子ビームWの電流及び印加
電圧によって所望の出力エネルギ(電力)を得るように
なっている。(13)は中央制御回路(10)からの第
2ビーム指令Cに基づいて偏向制御信号りを出力するビ
ーム偏向制御回路である。(14)は偏向制御信号りに
基づいて電子ビームWを走査し、照射点Pに所定のエネ
ルギ密度で集束させるビーム偏向集束器であり、ビーム
発生源(12)と共にビーム発生器を構成している。
(15)は位置決め台(図示せず)に設けられたビーム
検出器であり、絶縁板を介したファラデー箱などで構成
されており、穴(6)を通過した検査ビーム−1の強度
に比例したアナログ電圧信号を検出信号Eとして出力す
るようになっている。 (16)は検出信号Eに基づい
て穴(6)の解析を行う波形解析回路であり、解析結果
としての解析信号Fを中央制御回路(10)に入力する
ようになっている。
次に、電子ビームWの出力波形及び検出信号Eの出力波
形を示す第2図のシーケンス図を参照しながら、前述と
同様に複数の穴(6)を形成する場合を例にとって、第
1図に示したこの発明の一実施例の動作について説明す
る。
第1に、時間t。〜t1において最初の穴あけ加工を行
う。
まず、中央制御回路(10)は、ビーム出力制御回路(
11)及びビーム偏向制御回路(13)に、それぞれ加
工ビーム検出器の第1ビーム指令A及び第2ビーム指令
Cを出力する。
これにより、ビーム出力制御回路(11)は第1ビーム
指令Aに基づくビーム制御信号Bを出力し、このビーム
制御信号Bを受けたビーム発生源(12)は、加工ビー
ム1lIOに相当する数100μ秒〜数「0秒間のパル
ス状の電子ビームWを所定回数だけ発生する。
又、ビーム偏向集束器(14)は、第2ビーム指令Cに
息づく偏向制御信号りにより、電子ビーノ、Wを106
〜10 @W / c m 2のエネルギ密度まで集束
して加工ビーム1lIOとし、被加工物く5)上の照射
点Pに偏向して照射させる。
1つの照射点Pに対する加工ビームWOの照射が終了し
たら、ビーム偏向制御回路(13)からの偏向制御信号
りにより次の照射点に加工ビームWOを照射する。
これを繰り返して11次複数の穴(6)を形成し、所定
数に達したら第1の工程を終了する。
一般に、電子ビームWによる加工の場き、エネルギ密度
が10 ’ W / c…2程度且つ照射時間が約50
0μ秒であれば、厚さ1111111の鉄板に貫通した
穴(6)を形成することができる。従って、上記のよう
に、エネルギ密度が106〜10@W/am2且つ照射
時間が数100μ秒〜数m秒の電子ビームWであれば、
十分に穴(6)を形成することができる。
尚、加工中にも、被加工物(5)に形成された穴(6)
を介して加工ビーム−〇がビーム検出器(15)に入力
されるが、加工ビーム1IIOにより得られた検出信号
EOは波形解析には用いられない。なぜなら、この検出
信号EOは、プラズマ及び熱電子などの9響により再現
性のないノイズを含んだ振動波形となるからである。
第2に、時間し1〜L2において上記第1工程で加工さ
れた複数の穴(6)の検査を行う。
まず、中央側(卸回路(10)は、ビーム出力制御回路
(11)及びビーム偏向制御回路(13)に、それぞれ
検査ビーム−1用の第1ビーム指令A及び第2ビーム指
令Cを出力する。
これにより、ビーム出力制御回路(11)はビーム制御
信号Bを出力し、これを受けたビーム発生源(12)は
検査ビーム1111に相当する加工ビーム−〇より短い
パルス(数100μ秒以下)の電子ビーム−を所定回数
だけ発生する。
又、ビーム偏向集束器(14)は、第2ビーム指令Cに
基づく偏向制御信号りにより、エネルギ密度が加工ビー
ムlAOの1/100以下の約10 ’ W / c 
+n 2以下(非金属の場合104W/cn+2以下)
となるように電子ビームWを集束し、被加工物(5)を
損傷しない程度の低い出力エネルギの検査ビーム111
1を照射点Pに照射する。このときの検査ビーム旧の出
力エネルギは、ビーム検出3(15)の検出感度に依存
するが、できるだけ低いエネルギ密度且つ短パルスであ
ることが望ましい、又、検査ビーム1111の照射位置
精度は。
穴(6)の径の約5%以下であることが望ましい。
こうして、それぞれの穴(6)に順次正確に照射された
検査ビーム1111は、穴(6)を通過してビーム検出
器(15)に入力される。この検査ビームWlにより、
ビーム検出2S(15)は、加工ビームlAOで得られ
た検出信号EOより小さいレベルでノイズを含まない検
出信号E1を波形解析回路(16)に出力する。
波形解析回路(16)は、検出信号E1の出力波形の高
低に基づいて穴(6)の加工状態の良又は不良の解析即
ち判定を行い、その解析結果を解析信号Fとして中央制
御回路(10)に出力する。
尚、通常、電子ビームWのエネルギ密度の分布は一様で
なくビームの中心部が高くなるので、波形解析回路(1
6)には、予め検査ビーム1111のエネルギ密度分布
が入力されており、このエネルギ密度分布に応じた規定
値と検出信号Eとを比較して穴(6)の良否を判定して
いる。検査ビーム阿1のエネルギ密度分布を測定する方
法としては、例えば、「電子ビーム溶接J(八、l!、
メルカ著、寺井清訳)の第58〜63頁、図2.34に
示されたシャープエツジ法などがあげられる。
以上の動作を必要な全ての穴(6)について行い、第2
の検査工程を終了する。
第3に、時間し2〜し、において不良の穴(6)の補修
を行う。
判定情報としての解析信号Fを受けた中央制御回路(1
0)は、加工不良が存在する穴(6)について補修(再
加工)を行うための各ビーム指令A及びCを出力する。
これにより、所要出力エネルギを有する補修用の加工ビ
ーム誓2がビーム発生源(12)及びビーム肩肉集束器
(14)から発生する。この加工ビーム11I2の出力
エネルギは、検出信号E1の出力レベルが高い(穴(6
)が比較的大きい)ときは低く、検出信号E1の出力レ
ベルが低い(穴(6)が比較的小さい)ときは高く設定
される。加工ビームW2の出力ニオ・ルギの調整は、電
子ビームWの印加電圧、電流又はエネルギ密度を変える
か、ビーム照射時間を変えてることにより行なわれる。
!&後に、第4として、時間tコ〜t4において補修後
の穴(6)についての再検査を行う。このときの検査ビ
ーム−1は、補修した穴(6)に相当する回数だけ発生
すること以外は第2工程における検査ビーム旧と同様な
ので説明を省略する。
以上の第1〜第4工程は、中央制御回路(10)内のコ
ンピュータにより全自動的に、被加工物(5)を取り外
すことなく行なわれる。従って、被加工物(5)を位置
決め台に1回収り付ければよく、他の検査装置は不要と
なり、更に取り付は時の位置決め誤差を生じることもな
い。
尚、上記実施例では穴(6)上の照射点Pをビーム偏向
集束器(14)を用いて位置決めしたが、電子ビームW
の偏向を固定し、位置決め台をNCテーブルなどで構成
して被加工物(5)を移動させるようにしてもよい。
又、全ての穴(6)を加工した後で第2の検査工程を行
うようにしたが、1個又は数10個毎に部分的に検査し
てもよい。
更に、エネルギビームとして電子ビームWを用いたが3
、他のビームを用いても同等の効果が得られることは言
うまでもない。
[発明の効果] 以上のようにこの発明によれば、中央制御回路からのビ
ーム指令に基づき、被加工物に対して加工ビーム及び被
加工物を損傷しない程度の検査ビームを泗択的に照射す
るビーム発生器と、被加工物の加工部を通過した検査ビ
ームを検出するビーム検出器と、このビーム検出器から
の検出信号に基づいて加工部の解析を行い解析信号を中
央制御回路に入力する波形解析回路とを備え、加工ビー
ムで被加工物を加工すると共に、加工部に照射されて通
過した検査ビームを検出し、この検出信号を解析して得
られた解析信号に基づいて出力エネルギが決定された加
工ビームを発生させ、この加工ビームにより加工部を補
修するようにしたので、迅速、経済的且つ高精度のエネ
ルギビーム加工装置が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を一部ブロック図で示す斜
視図、第2図は第1図内の電子ビーム及び検出信号の出
力波形を示すシーケンス図、第3図は従来のエネルギビ
ーム加工装置を一部ブロック図で示す斜視図である。 (5)・・・被加工物    (6)・・・穴(加工部
)(10)・・・中央制御回路 (11)・・・ビーム出力制御回路 (12) 、(14)・・・ビーム発生器(15)・・
・ビーム検出器  (16)・・・波形解析回路A、C
・・・ビーム指令  W・・・電子ビーム−〇・・・加
工ビーム    1111・・・検査ビームE 、El
・・・検出信号   F・・・解析信号面、図中、同一
符号は同−又は相当部分を示す。 然1図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)中央制御回路からのビーム指令に基づき、被加工
    物に対して加工ビーム及び前記被加工物を損傷しない程
    度の検査ビームを選択的に照射するビーム発生器と、前
    記被加工物に形成された加工部を通過する前記検査ビー
    ムを検出するビーム検出器と、このビーム検出器からの
    検出信号に基づいて前記加工部の解析を行い解析信号を
    前記中央制御回路に入力する波形解析回路とを備え、前
    記解析信号に基づいて出力エネルギが決定された前記加
    工ビームにより前記加工部を補修するようにしたことを
    特徴とするエネルギビーム加工装置。
  2. (2)加工ビームは、エネルギ密度が10^5W/cm
    ^2〜10^6W/cm^2且つ照射時間が数100μ
    秒〜数m秒の電子ビームであり、検査ビームは、エネル
    ギ密度が10^4W/cm^2以下且つ照射時間が数1
    00μ秒以下の電子ビームであることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載のエネルギビーム加工装置。
  3. (3)加工部は複数の穴であることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項又は第2項記載のエネルギビーム加工装
    置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160243654A1 (en) * 2015-02-20 2016-08-25 General Electric Company Component repair using confined laser drilling

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160243654A1 (en) * 2015-02-20 2016-08-25 General Electric Company Component repair using confined laser drilling
US9962792B2 (en) * 2015-02-20 2018-05-08 General Electric Company Component repair using confined laser drilling

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