JPS63141338A - 電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） この発明は、たとえばＤＩＰ型ＩＣのリード、モールド
、マーク等の不良を判定し、良品と不良品とに自動選別
し、その後スティックへ自動収納する高速ＩＣ外観検査
装置等の電子部品検査装置に関する。

（従来の技術） 従来、ＤＩＰ（ｄｕａｌ　　１ｎ−ｌｉｎｅｐａｃｋａ
ａｅ）型ＩＣたとえば１６ビンのＤＩＲ，あるいは４２
ビンのＤＩＲのリード、モールド、マーク等の不良を判
定し、良品と不良品とに選別し、その後スティックへ収
納するＩＣ外観検査工程は、人間の視覚によって行われ
ている。

上記ＤＩＰ型ＩＣは、たとえば０．１インチ（２，５４
ｍｍ）の間隔で、ピン配置が両側にあるＩＣの標準パッ
ケージである。

ところが、このようなものでは、人間の視覚により検査
していたため、検査結果にばらつきがあり、正確な検査
を行うことができないという問題があった。

そこで、上記検査を搬送路上を搬送することにより、自
動的に行なうものが考えられている。

しかしながら、上記のように自動的に検査を行なう場合
、ＩＣの搬送はそのリード部が下を向いた、つまりレー
ルに対して馬乗りになって搬送するようになっている。

このため、リード部の内外曲りがあった場合、リード部
がレール等に引掛かって上記のような搬送を行なうこと
ができないという問題があり、効率的な検査を行なうこ
とができないものであった。

（発明が解決しようとする問題点） 上記したように、電子部品のリード部の内外曲りにより
、リード部がレール等に引掛かって搬送エラーが生じ、
効率的な検査を行なうことができないという欠点を除去
するもので、リード部の内外曲りがある電子部品が搬送
されている場合でも、効率的な検査を行なうことができ
る電子部品検査装置を提供することを目的とする。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） この発明の電子部品検査装置は、リード部を有する電子
部品をリード部を上向きにして搬送する第１の搬送手段
、この第１の搬送手段によって搬送される電子部品を検
査する第１の検査手段、この第１の検査手段により良品
と判定された電子部品を反転する反転手段、この反転手
段により反転された電子部品を下向きに搬送する第２の
搬送手段、およびこの第２の搬送手段によって搬送され
る電子部品を検査する第２の検査手段から構成されるも
のである。

（作用） この発明は、リード部を有する電子部品をリード部を上
向きにして搬送し、このリード部を上向きにして搬送さ
れる電子部品を第１の検査手段で検査し、この検査後の
良品の電子部品のみを反転し、この反転された電子部品
を下向きに搬・送し、この下向きに搬送される電子部品
を第２の検査手段で検査するようにしたものである。

（実施例） 以下、この発明の一実施例ついて図面を参照して説明す
る。

第１図から第３図を用いてこの発明の電子部品検査装置
としての高速ＩＣ外観検査装置について説明する。すな
わち、１１は、複数の検査前（被検査）のＩＣ（Ｉｔ電
子部品１が収納されているスティック２が収容される収
容部である。この収容部１１は、４００本のスティック
２を収容できる容積を持っている。上記ＩＣ１としては
、１６ビンから４２ビンのＤＩＰ型ＩＣが扱われるよう
になっている。上記スティック２内にはＩＣＩが１６ビ
ンの場合、２５個収納されるようになっている。

上記ＩＣ１は、１６ビンのＤＩＰ型ＩＣの場合、第４図
（ａ）〜（ｄ）に示すように、左右８本ずつのリード線
からなるリード部１ａ１およびモールド部１ｂから構成
され、そのモールド部１ｂは表面つまりマーク面１Ｇ、
および裏面１ｄを有している。

上記スティック２は、通常傾けたときに中のＩＣＩが零
れ落ちないように、その両端部には栓がしであるが、上
記収容部１１に収容する際には、検査部側、つまり第３
図において向って右側の栓はされていないようになって
いる。上記収容部１１のスティック２はスティック掻き
上げコンベア１２により１本ずつ上へ掻き上げられるよ
うになっている。上記掻き上げコンベア１２には、−′
定間隔でスティック保持用のバー１３が設けられている
。このバー１３の間隔および高さは、掻き上げるスティ
ック２が望ましい方向であった時のみ、その重心により
、バー１３に乗って掻き上げられ、望ましい方向以外の
方向の時、バー１３に乗らないか乗っても落ちる寸法に
調節されている。

上記スティック２の望ましい方向とは、擾き上げコンベ
ア１２の上端に位置した際に、スティック２の中のＩＣ
Ｉが仰向き、つまりＩＣＩのリード部１ａが上向きで、
モールド部１ｂのマーク面１Ｃが下向きとなる状態であ
る。

上記バー１３に乗り、掻き上げコンベア１２により掻き
上げられたスティック２は、掻き上げコンベア１２の上
端で９０度回転され、スティック水平送りコンベア１４
に乗り移る。このとき、上述したように、バー１３によ
り方向が選択されたスティック２のみが上端までくるの
で、スティック水平送りコンベア１４上にあるスティッ
ク２内のＩＣＩは全て仰向けの状態になっている。

上記スティック水平送りコンベア１４で搬送されたステ
ィック２は、ローダ部１５で保持され、図示しないシリ
ンダによって左側が持上げられ、右側の開口部より中の
ＩＣ１、・・・が外に出されるようになっている。この
外に出されたＩＣ１、・・・は、シュータ１６を介して
水平搬送路１７に導かれるようになっている。上記シュ
ータ１６内には、滑ってくるＩＣを一旦停止するストッ
パ（図示しない）が付いており、水平搬送のタイミング
と同期して１個ずつＩＣ１を水平搬送路１７へ送るよう
になっている。

上記ローダ部１５によりＩＣＬ・・・が放出されたステ
ィック２は、図示しないシリンダにより元の水平状態に
戻すことにより、スティック水平送りコンベア１４上に
戻る。ここで、ローダ部１５によるスティック２の保持
を解除すると、スティック２はスティック水平送りコン
ベア１４によりさらに水平に移動され、後方のＩＣ残留
検知部１８に搬送される。

このＩＣ残留検知部１８は、搬送されてきたスティック
２内にＩＣ１の残留が無いか否かを検知するものであり
、この検知の結果、残留が無い場合、後方の良品ＩＣ収
納部１９に搬送され、残留がある場合、上方のＩＣ残留
収容部２０に収容されるようになっている。上記ＩＣ残
留検知部１８およびＩＣ残留収容部２０の詳細な説明に
ついては、特願昭６０−２１４５０１号に記載されてい
るので、ここでは省略する。

上記水平搬送路１７は、第１８図および第１９図に示す
ように、ＩＣ１を支持する２本のレール１１０．１１０
１これらのレール１１０．１１０間をレール１１０の上
面より突出した状態で移動することにより、レール１１
０１１１０上のＩＣ１を押す押し爪としてのプロフィー
ル１１１、・・・、これらのプロフィール１１１、・・
・が連結されているタイミングベルト１１２、およびこ
のタイミングベルト１１２が掛渡され、それを回転移動
する従動プーリ１１３、駆動プーリ１１４により構成さ
れている。上記駆動プーリ１１４は図示しないモータに
より回転されるようになっている。

すなわち、シュータ１６から供給されるＩＣ１を第４図
（ａ）に示すように、リード部１ａを上に向け、マーク
面１Ｃを下にしてレール１１０．１１０上に乗り、プロ
フィール１１１に押されることにより、前方へ移動する
ようになっている。

上記プロフィール１１１、・・・は、一定間隔で並んで
おり、その駆動系は間欠動作をするように制御されてい
る。すなわち、シュータ１６から送られてきたＩＣ１は
、プロフィール１１１、・・・の停止時に、レール１１
０，１１０上に乗せられ、プロフィール１１１、・・・
の移動とともに前方へ押されるが、前方にもプロフィー
ル１１１があるため２つのプロフィール１１１．１１１
の間のいずれかの位置に存在し、これらのプロフィール
１１１、・・・とともに間欠運動をしつつ前方へ進むよ
うになっている。

上記水平搬送路１７で搬送されるＩＣ１は、水平搬送路
１７を間に介在して相対向配設された第１検査部２１、
第２検査部２２によって、ＩＣ１の裏面１ｄのモールド
状態、およびリード部１ａの状態等が撮像されるもので
、その搬像信号が後述する裏面モールド不良判定部７２
およびリード不良判定部７３に出力されるようになって
いる。

上記第１検査部２１は、鏡面反射を用い、第４図（ａ）
に示すように、ＩＣ１の裏面１ｄ、リード部１ａに対す
る検査Ｃｌ１ｌ像）を行なう検査部であり、第５図に示
すように、直管蛍光燈により構成される照明部４１、Ｉ
ＣＩからの反射光を後段へ導くミラー４２、上記ＩＣＩ
に対する全面の反射光に対応するために、上記ミラー４
２を回動するミラー駆動部４３、および上記ミラー４２
から導かれる１走査ラインごとの信号を電気信号に変換
するＣＯＤカメラにより構成される撮像部４４とからな
っている。

また、上記第２検査部２２は、第１検査部２１と同じ構
成であり、第６図に示すように構成されている。上記第
１検査部２１、第２検査部２２の撮像部４４は、その有
効視野良が上記プロフィール１１１、・・・間の一定間
隔と等しいかそれより長く、また視野の中心が停止時の
２つのプロフィール１１１．１１１の中心点とほぼ等し
くなっている。これにより、プロフィール１１１、・・
・の停止時には、２つのプロフィール１１１．１１１間
のいずれかの位置に存在するＩＣ１をその視野内に捕え
、その裏面像をｍｅすることができるようになっている
。

上記第１検査部２１からは、第７図に示すように、搬送
方向に対してＩＣ１の裏面１ｄの中心線より右側半分の
モールド不良とリード線不良を判定するための撮像信号
が出力され、上記第２検査部２２からは、ＩＣ１の裏面
１ｄの中心線より左側半分のモールド不良とリード線不
良を判定するための撮像信号が出力されるようになって
いる。

これにより、第１、第２の検査部２１．２２は、構成は
同じであるが、検査つまりｍ像するＩＣＩの裏面１ｄの
範囲がそれぞれ別々の半分ずつを対象としており、照明
部４１からの入射光とｍ像部４４への反射光の関係が逆
の関係となっている。

すなわち、第３図において、第１検査部２１では、その
照明部４１が水平搬送路１７０手前にあるのに対して、
第２検査部２２では、その照明部４１が水平搬送路１７
の奥に位置しており、第２検査部２２のｍ像部４４は、
水平搬送路１７より手前に向く反射光を捕えるために、
水平搬送路１７上にオーバハンーグしている。

また、第１検査部２１において、ＩＣ１の裏面１ｄの法
線面に対して、照明部４１からの入射光と撮像部４４へ
の反射光がほぼ等しい角度で入射、反射する位置に照明
部４１、ｌ像部４４を配置している。このため、ｌ像部
４４はＩＣ１の裏面１ｄの法線面上に無（、これと一定
の角度を成しているため、裏面１ｄのモールド面を斜め
に見ることになり、Ｎ像部４４側のリード像が同じ側の
モールド像の上に重なり、モールド上の不良検出ができ
ない・ようになっている。したがって、ＩＣ１の１ｌｉ
ｉｉｌｄの中心線から撮像部４４側はモールド不良判定
用の信号の検出が困難なため、後述する裏面モールド不
良判定部７２では、第１検査部２１からの搬像信号によ
るモールド不良判定を、モールド中心線より照明部４１
側半分（第７図の右側半分）のみに対して行っている。

また、第１検査部２１において、照明部４１側のＩＣ１
のリード部１ａは、照明部４１側のレールからの撮像部
４４に対する反射光を遮るようになっており、照明部４
１側のレール面に光を良く反射する性質（白色）とする
ことにより、照明部４１側のリード部１ａの影を撮像で
きるようになっている。

また、上記第１検査部２１でｔｉｅできない、モールド
中心線より議会部４４側半分（第７図の左側半分）の撮
像、および撮像部４４側のリード部１ａの影に対する撮
像は、第２検査部２２で行われるようになっている。

また、第１検査部２１と第２検査部２２の視野の中心間
の間隔は、プロフィール１１１、・・・の間隔の整数倍
となっている。これにより、間欠運動をするプロフィー
ル１１１、・・・が停止したときには、第１検査部２１
の視野内と第２検査部２２の視野内の両方にＩＣＩが存
在することになり、−斉に！ｌ１ｌＩｉ！することがで
きる。

上記水平搬送路１７の終端部には、回転反転部２３が設
けられている。この回転反転部２３は、水平搬送路１７
から供給され、載置したＩＣ１を後述する裏面モールド
不良判定部７２、リード不良判定部７３の判定結果に応
じて水平搬送路２４あるいは不良ＩＣ収納箱２５に送出
するものである。すなわち、裏面モールド状態およびリ
ード部の状態が正常であると判定された良品のＩＣ１は
１８０度回転した際に、対向する水平ｍ送路２４に送出
され、上記状態が異常であると判定された不良品のＩＣ
１はさらに９０度（２７０度）回転した際に、対向する
排出シュート（図示しない）を介して不良ＩＣ収納箱２
５に排出されるようになっている。これにより、第１、
第２検査部２１．２２の搬像により、不良品と判定され
た１０１は排除され、良品のＩＣ１は上下反転つまりリ
ード部１ａが下を向き、マーク面１Ｃが上を向くように
反転して水平搬送路２４へ送られるようになっている。

上記回転搬送路２３によるＩＣＩの送出（排出）は、高
圧エアーにより行われるようになっている。

上記水平搬送路２４は、第２０図および第２１図に示す
ように、ＩＣＩを支持する２本のレール１２０．１２０
、これらのレール１２０，１２０間をレール１２０の上
面より突出した状態で移動することにより、レール１２
０，１２０上のＩＣ１を押す押し爪としてのプロフィー
ル１２１、・・・、これらのプロフィール１２１、・・
・が連結されているタイミングベルト１２２、およびこ
のタイミングベルト１２２が１！）渡され、それを回転
移動する従動プーリ１２３、駆動プーリ１２４により構
成されている。上記駆動プーリ１２４は図示しないモー
タにより回転されるようになっている。

すなわち、回転反転部２３から供給されるＩＣ１を第４
図（ｂ）に示すように、リード部１ａを下に向け、マー
ク面１Ｃを上にしてレール１２０．１２０上に乗り、プ
ロフィール１２１に押されることにより、前方へ移動す
るようになっている。

上記プロフィール１２１、・・・は、一定間隔で並んで
おり、その駆動系は間欠動作をするように制御されてい
る。すなわち、回転反転部２３から送られてきたＩＣ１
は、プロフィール１２１、＞・・・の停止時に、し・−
ル１２０．１２０上に乗せられ、プロフィール１２１、
・・・の移動とともに前方へ押されるが、前方にもプロ
フィール１２１があるため２つのプロフィール１２１．
１２１の間のいずれかの位置に存在し、これらのプロフ
ィール１２１、・・・とともに間欠運動をしつつ前方へ
進むようになっている。

上記水平搬送路２４で搬送されるＩＣ１は、水平搬送路
２４を間に介在して相対向配設された第３検査部２６、
第４検査部２７、第５検査部２８、第６検査部２９によ
って、ＩＣ１のマーク面１ｃのマーク状態、リード部１
ａの状態、およびマーク面１Ｃのモールド状態等が搬像
されるもので、その撮像信号が後述するマーク不良判定
部７４、リード不良判定部７５、および表面モールド不
良判定部７６に出力されるようになっている。上記第３
、第４、第５、第６検査部２６．２７．２８．２９間の
間隔はそれぞれプロフィール１２１、・・・間の整数倍
となっている。

上記第３検査部２６は、拡散反射を用い、第４図（ｂ）
に示すように、ＩＣ１のマーク面１Ｃに対する検査１１
）を行なう検査部であり、第８図に示すように、直管蛍
光燈により構成される照明部５１、ＮＯフィルタ５６、
上記照明部５１からの光を反射してＩＣ１へ導く、シェ
ーディング防止用のミラー５２、ＩＣ１からの反射光を
後段へ導くミラー５３、上記ＩＣＩのマーク面１ｃに対
する全面の反射光に対応するために、上記ミラー５３を
回動するミラー駆動部５４、および上記ミラー５３から
導かれる１走査ラインごとの信号を電気信号に変換する
ＣＯＤカメラにより構成される撮像部５５とからなって
いる。この第３検査部２６は、ＩＣ１のマーク面つまり
表面１ｃの全面に対するＲ像信号を後述するマーク不良
判定部７４に出力するようになっている。

上記第４検査部２７は、鏡面反射あるいは拡散反射を選
択的に用いることができ、第４図（Ｃ）に示すように、
ＩＣ１のリード部１ａに対する検査（ＩＩ像）を行なう
検査部であり、第９図に示すように、直管蛍光燈により
構成される照明部６１．６２、ＮＤフィルタ６３、上記
照明部６１からの光を反射してＩＣ１へ導く、シェーデ
ィング防止用のミラー６４、ＩＣ１からの反射光を後段
へ導くミラー６５、上記ＩＣ１に対する全面の反射光に
対応するために、上記ミラー６５を回動するミラー駆動
部６６、および上記ミラー６５から導かれる１走査ライ
ンごとの信号を電気信号に変換するＣＯＤカメラにより
構成される撮像部６７とからなっている。この場合、上
記第４検査部２７を鏡面反射で用いるか拡散反射で用い
るかは、ミラー６５、ミラー駆動部６６、およびｌｌ１
ｌ像部６７の移動と点灯する照明部６２．６１の遠いに
より、変更されるようになっており、ＩＣ１のリード部
１ａがすずメッキの場合、拡散反射を用い、半田処理の
場合、鏡面反射を用いるようになっている。

この第４検査部２７は、ＩＣＩのリード部１ａに対する
撮像信号を後述するリード不良判定部７５に出力するよ
うになっている。

また、第５検査部２８も、第１０図に示すように、上記
第４検査部２７と同様な構成となっている。この第５検
査部２８は、ＩＣ１のリード部１ａ（第４検査部２７と
は反対側）に対するｌ（１信号を後述するリード不良判
定部７５に出力するようになっている。

上記第６検査部２６は、鏡面反射を用い、第４図（ｄ）
に示すように、ＩＣＩのマーク面１Ｃに対する検査＜ｍ
像）を行なう検査部であり、第１１図に示すように、上
記第１検査部２１の構成と同様になっている。この第６
検査部２９は、ＩＣＩのマーク面つまり表面１Ｃの全面
に対する撮像信号を後述する表面モールド不良判定部７
６に出力するようになっている。

上記水平搬送路２４の終端部には、分岐部３０が設けら
れている。この分岐部３０は、水平搬送路２４から供給
されるＩＣＩを後述する判定部７４．７５．７６の判定
結果、つまり良品か、不良品かに応じて、良品搬送路３
１へ振分けるか、あるいは不良品搬送路３２へ振分ける
ものである。

上記不良品搬送路３２に供給されたＩＣ１は、不良品搬
送路３２の終端部に設けられたシャトル３３が、その不
良の種類（項目）に対応して移動することにより、不良
の種類に対応する１９本の不良用スティック３４、・・
・に選択的に収納されるようになっている。この不良用
スティック３４、・・・のどのスティックにどの不良品
に対応するＩＣ１が収納されるかは、ユーザにより操作
部３５の操作によりあらかじめ設定されるようになラム
いる。この場合、特定の１つの不良に対するスティック
の数は５本までで、不良の種類は９種類までである。

また、上記良品搬送路３１に供給されたＩＣＩは、良品
搬送路３１の終端部に設けられた良品スタッカ３６に収
容されるようになっている。この良品スタッカ３６に収
容されるＩＣ１が満杯となった際に、図示しない押出し
機構により、良品スタッカ３６内のＩＣＩが良品ＩＣ収
納部１９に押出され、このとき対応している空スティッ
ク２内に収納されるようになっている。この良品のＩＣ
１が収納されたスティック２は、さらにスティック水平
送りコンベア１４で後段に送られ、ゴム栓ストッパ挿入
機構１００でＩＣ１の落下防止用のゴム栓ストッパが挿
入された後、良品スティック収納箱３７内に放出される
ようになっている。

上記良品搬送路３１、不良品搬送路３２におけるＩＣ１
の搬送は、高圧エアーにより行われており、特願昭６１
−１９０１１４号でその詳細について述べているので、
ここではその説明を省略する。

また、上記ゴム栓ストッパ挿入機構１００についても、
特願昭６１−２３１７０９号でその詳細について述べて
いるので、ここではその説明を省略する。

上記操作部３５は、第３図に示す引出し部３８内に収納
されているようになっている。

また、上記各部、特に検査部の上部にＣＲＴディスプレ
イ３９が設けられている。このＣＲＴディスプレイ３９
は、搬送路上の主要位置に設けられた検知器４０、・・
・からの検知信号に対応した搬送異常箇所を表示したり
、良品数、各種の不良品数を表示したり、不良品スティ
ックの分岐内容を表示したりするようになっている。

次に、第１２図を用いて制御回路について説明する。す
なわち、全体を制御する制御部７１、上２第１、第２検
査部２１．２２からの出力によりＩＣＩの裏面１ｄのモ
ールド不良を判定する裏面モールド不良判定部７２、上
記第１、第２検査部２１．２２からの出力によりＩＣ１
のリード部１ａのリード不良を判定するリード不良判定
部７３、上記第３検査部２６からの出力によりＩＣ１の
マーク面１ｃのマーク不良を判定するマーク不良判定部
７４、上記第４、第５検査部２７．２８からの出力によ
りＩＣＩのリード部１ａのリード不良を判定するリード
不良判定部７５、上記第６検査部２９からの出力により
ＩＣＩのマーク面１Ｃのモールド不良を判定する表面モ
ールド不良判定部７６、上記各部を駆動するドライバ７
７、〜８１から構成されている。

上記裏面モールド不良判定部７２は、上記第１、第２検
査部２１．２２からのｍｓ倍信号よりモールド部つまり
裏面１ｄの撮像信号のみを取出し、黒情報があるか否か
で、ＩＣＩの裏面１ｄのモールド不良を判定するもので
ある。このモールド不良とは、第１３図（ａ）〜（ｅ）
に示すような、巣（ピンホール）、未充填、欠け、クラ
ック、および傷等である。

上記リード不良判定部７３は、上記第１、第２検査部２
１．２２からの撮像信号によりリード部１ａのみを取出
し、黒情報の長さ、黒ブロツク数とにより、ＩＣＩのリ
ード部１ａのリード不良を判定するものである。このリ
ード不良とは、第１４図（ａ）〜（ｄ）に示すような、
リード部り、リード折れ、ダムカット偏心、リード内外
曲りとなっている。上記リード部１ａの内外曲り不良は
、リード部１ａの影の長さがリード部１ａの内側または
外側への曲り角度に比例することを利用し、リード部１
ａの影の長さを測定することにより、判定するようにな
っている。

上記マーク不良判定部７４は、上記第３検査部２６から
の！ａ像信号によりマーク面１Ｃのみの囮像信号を取出
し、あらかじめ登録されている基準パターンとの比較（
パターン認識）により、ＩＣ１のマーク面１Ｃのマーク
不良を判定するものである。このマーク不良とは、第１
５図（ａ）〜（ｉ＞に示すような、マーク無し、逆マー
ク、誤字、位置ずれ、傾き、にじみ、かすれ、欠け、お
よび傷等となっている。

上記リード不良判定部７５は、上記第４、第５検査部２
７．２８からのＩｆｉ像信号によりリード部のみを取出
し、黒情報の長さ、黒ブロツク数とにより、ＩＣ１のリ
ード部１ａのリード不良を判定するものである。このリ
ード不良とは、第１６図（ａ＞（ｂ）（ｃ）に示すよう
な、すずメツキネ良、半田不良となっている。

上記表面モールド不良判定部９１は、上記第６検査部２
９からの撮像信号によりモールド部つまりマーク面１Ｃ
の撮像信号のみを取出し、黒情報があるか否かで、ＩＣ
Ｉのマーク面１Ｃのモールド不良を判定するものである
。このモールド不良とは、第１３図（ａ）〜（ｅ）に示
すような、巣（ピンホール）、未充填、欠け、クラック
、および傷等である。

なお、上記マーク不良判定部７４で良品と判定されたＩ
Ｃ１は第１７図に示すようになっている。

上記制御部７１は、上記検知器４０、・・・の検知結果
に応じてＩＣ１の搬送制御、あるいは振分制御を行なう
ようになっている。

上記制御部７１は、上記各判定部の判定結果に応じて対
応するＩＣＩが良品かあるいはどの不良による不良品か
を判断するものである。

また、上記制御部７１は、良品の数、不良品の不良の項
目ごとの数を計数し、その計数結果を図示しない内部メ
モリに記憶するようになっている。

上記計数内容は、上記ＣＲＴディスプレイ３９で表示さ
れたり、あるいは図示しないプリンタでプリントアウト
されるようなっている。

また、上記各判定部の判定基準は、図示しないＲＯＭあ
るいはフロッピーディスクにあらかじめ記憶されている
ようになっている。上記判定基準は、たとえばＩＣＩの
リード部１ａの長さを判定する場合、所定の長さより短
いか否かを１ｍｍ以内で基準内としたり、ｏ　、　？ｆ
ｆ病で基準内とするものである。上記各判定部の判定基
準は、あらかじめユーザにより変更することができるよ
うになつている。この変更方法としては、上記変更基準
が記憶されているフロッピーディスク（図示しない）の
内容を棗換えるようになっている。

次に、このような構成において動作を説明する。

たとえば今、図示しない電源を投入した際、操作部３５
により、不良用スティック３４、・・・への不良品の振
分けをあらかじめ設定する。そして、右側のゴム栓を外
され、被検査ＩＣ１、・・・が収納されているスティッ
ク２、・・・を収容部１１へ収容する。すると、収容部
１１内のスティック２は１本ずつスティック掻き上げコ
ンベア１２のバー１３によって掻き上げられる。このと
き、そのスティック２の重心により、スティック２が望
ましい方向の場合にのみ、上方へ掻き上げられ、それ以
外は収容部１１へ落とされる。

ついで、バー１３に乗り、掻き上げコンベア１２により
掻き上げられたスティック２は、掻き上げコンベア１２
の上端で９０度回転され、スティック水平送りコンベア
１４に乗り移る。このとき、上述したように、バー１３
により方向が選択されたスティック２のみが上端までく
るので、スティック水平送りコンベア１４上にあるステ
ィック２内のＩＣＩは第４図（ａ）に示すように、全て
仰向けの状態になっている。

上記スティック水平送りコンベア１４で搬送されたステ
ィック２は、ローダ部１５で保持され、図示しないシリ
ンダによって左側が持上げられ、右側の開口部より中の
ＩＣＩ、・・・が外に出され、シュータ１６を介して水
平搬送路１７に導かれる。

この水平搬送路１７に供給されたＩＣ１が１個ずつ搬送
される。

上記ローダ部１５によりＩＣ１、・・・が放出されたス
ティック２は、図示しないシリンダにより元の水平状態
に戻すことにより、スティック水平送りコンベア１４上
に戻る。ここで、ローダ部１５によるスティック２の保
持を解除すると、スティック２はスティック水平送りコ
ンベア１４によりさらに水平に移動され、後方のＩＣ残
留検知部１８に搬送される。

このＩＣ残留検知部１８は、搬送されてきたスティック
２内にＩＣ１の残留が無いか否かを検知する。この検知
の結果、残留が無い場合、上記スティック水平送りコン
ベア１４でさらにそのスティック２を後方の良品ＩＣ収
納部１９に搬送し、残留がある場合、そのスティック２
を上方のＩＣ残留収容部２０に収容する。

そして、上記水平搬送路１７で搬送されるＩＣ１は第１
検査部２１、第２検査部２２で裏面１ｄのモールド状態
、およびリード部１ａの状態等がｌｉ＠され、その！！
像信号がそれぞれ裏面モールド不良判定部７２、リード
不良判定部７３に供給される。これにより、裏面モール
ド不良判定部７２は、上記第１、第２検査部２１．２２
からの撮像信号によりモールド部つまり裏面１ｄのｍｓ
倍信号みを取出し、黒情報があるか否かで、１０１の裏
面１ｄに対する巣（ピンホール）、未充填、欠け、クラ
ック、および傷等のモールド不良を判定し、この判定結
果を制御部７１へ出力する。

また、リード不良判定部７３は、上記第１、第２検査部
２１．２２からの撮像信号によりリード部１ａのみを取
出し、黒情報の長さ、黒ブロツク数とにより、ＩＣ１の
リード部１ａに対するリード部り、リード折れ、ダムカ
ット偏心、リード内外曲り等のリード不良を判定し、こ
の判定結果を制御部７１へ出力する。

したがって、制御部７１は裏面モールド不良判定部７２
およびリード不良判定部７３からの判定結果により、対
応するＩＣ１が後段の検査部に送れるか否かを判断する
。この結果、制御部７１は後段の検査部に送れる、つま
り裏面１ｄのモールド不良およびリード部１ａの曲りが
無いと判断した場合、対応するＩＣ１が回転反転部２３
で１８０度回転された際、水平搬送路２４へ送出する。

また、制御部７１は後段の検査部に送れない、つまり裏
面１ｄのモールド不良およびリード部１ａの曲りがある
と判断した場合、対応するＩＣ１が回転反転部２３で２
７０度回転された際、不良ＩＣ収納箱２５へ排出する。

また、水平搬送路２４を搬送されるＩＣＩは第３検査部
２６で表面１Ｃのマークの状態が撮像され、そのｒｉｍ
信号がマーク不良判定部７４に供給され、第４検査部２
７、第５検査部２８でリード部１ａの状態が撮像され、
その撮像信号がそれぞれリード不良判定部７５に供給さ
れ、第６検査部２９で表面１Ｃのモールド状態が撮像さ
れ、その撮像信号が表面モールド不良判定部７６に供給
される。

これにより、マーク不良判定部７４は、上記第３検査部
２６からのｍ像信号によりマーク面つまり表面１Ｃの搬
像信号のみを取出し、あらかじめ登録されている基準パ
ターンとの比較（パターン認識）により、ＩＣ１のマー
ク面１Ｃに対するマーク不良を判定し、この判定結果を
制御部７１へ出力する。

また、リード不良判定部７５は、上記第４、第５検査部
２７．２８からのａｍ信号によりリード部１ａのみを取
出し、黒情報の長さ、黒ブロツク数とにより、ＩＣ１の
リード部１ａに対するすずメツキネ良、あるいは半田不
良等のリード不良を判定し、この判定結果を制御部７１
へ出力する。

また、表面モールド不良判定部７６は、上記第６検査部
２９からの撮像信号によりモールド部つまり表面１Ｃの
ｍ像信号のみを取出し、黒情報があるか否かで、ＩＣ１
の表面１Ｃに対する巣（ピンホール）、未充填、欠け、
クラック、および傷等のモールド不良を判定し、この判
定結果を制御部７１へ出力する。

したがって、制御部７１はマーク不良判定部７４、リー
ド不良判定部７５、および表面モールド不良判定部７６
からの判定結果により、対応するＩＣ１が良品か不良品
かを判断する。この結果、制御部７１は良品、つまり表
面１Ｃのマーク不良、モールド不良およびリード部１ａ
のスズメツキネ良あるいは半田不良が無いと判断した場
合、対応するＩＣＩを分岐部３０で良品搬送路３１へ振
分ける。

また、制御部７１は不良品、つまり表面１Ｃのマーク不
良、モールド不良およびリード部１ａのスズメツキネ良
あるいは半田不良があると判断した場合、対応するＩＣ
１を分岐部３０で不良品搬送路３２へ撮分ける。

上記良品搬送路３１を搬送されるＩＣ１は、良品スタッ
カ３６に順次収容される。そして、良品スタッカ３６の
満杯検知用の検知器４０が満杯を検知した際、その手前
のストッパ１０１により、良品搬送路３１を搬送されて
くるＩＣ１を停止し、図示しない押出し機構により、良
品スタッカ３６内のＩＣ１が良品ＩＣ収納部１９に押出
され、このとき対応している空スティック２内に収納さ
れる。この良品のＩＣ１が収納されたスティック２は、
さらにスティック水平送りコンベア１４で後段に送られ
、ゴム栓ストッパ挿入機構１００でＩＣ１の落下防止用
のゴム栓ストッパが挿入された後、良品スティック収納
箱３７内に放出される。

また、上記不良品搬送路３２を搬送されるＩＣ１は、不
良品搬送路３２の終端部に設けられたシャトル３３が、
その不良の種類（項目）に対応して移動することにより
、不良の種類に対応する１９本の不良用スティック３４
、・・・のうちの１つに選択的に収納される。

上記したように、まずＩＣを水平搬送路１７でリード部
を上向きにして搬送し、このリード部を上向きにして搬
送されるＩＣのリード部の内外曲りを検査し、この検査
の結果、内外曲りのないものだけを回転反転部で反転し
て水平搬送路２４へ供給し、この水平搬送路２４でＩＣ
のリード部を下向きにして搬送し、このリード部を下向
きにして搬送されるＩＣのマーク不良、モールド不良、
リード不良を検査するようにしたものである。すなわち
、ＩＣのリード部の内外曲りがないものだけを後段の検
査部へ供給するようにしたものである。これにより、リ
ード部の内外曲りがある電子部品が搬送されている場合
でも、効率的な検査を行なうことができる。

また、収納部に被検査ＩＣが入っているスティックのま
ま入れるだけで、自動的にスティック、ＩＣが供給され
、空になったスティックに良品検査侵のＩＣを収納した
後、そのスティックにゴム栓ストッパを挿入する完全自
動運転、つまり無人で連続運転を実現でき、大幅な省力
化が図れるものである。

また、ＩＣの外観検査に必要なモールド不良、マーク不
良、リード不良の検査をすべて１台で行なうことができ
る。

［発明の効果］ 以上詳述したようにこの発明によれば、リード部の内外
曲りがある電子部品が搬送されている場合でも、効率的
な検査を行なうことができる電子部品検査装置を提供で
きる。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明の一実施例を示すもので、第１図は全体
の構成を概略的に説明するための図、第２図は第１図の
外観図、第３図は内部構成を説明するための斜視図、第
４図はＩＣの構成を説明するための図、第５図は第１検
査部の構成を概略的に示す図、第６図は第２検査部の構
成を概略的に示す図、第７図はＩＣに対する第１、第２
検査部のＷｉ像範囲を説明するための図、第８図は第３
検査部の構成を概略的に示す図、第９図は第４検査部の
構成を概略的に示す図、第１０図は第５検査部の構成を
概略的に示す図、第１１図は第６検査部の構成を概略的
に示す図、第１２図は制御回路の要部を示すブロック因
、第１３図はモールド不良を説明するための図、第１４
図、第１６図はリード不良を説明するための図、第１５
図はマーク不良を説明するための図、第１７図はマーク
が正常な場合のＩＣの例を示す図、第１８図、第１９図
はＩＣを上向きで搬送する水平搬送路を説明するための
図、第２０図、第２１図はＩＣを下向きで搬送する水平
搬送路を説明するための図である。 １・・・ＩＣ（電子部品）、１ａ・・・リード部、１ｂ
・・・モールド部、１Ｃ・・・マーク面（表面）、１ｄ
・・・裏面、２・・・スティック、１１・・・収容部、
１２・・・スティック掻き上げコンベア、１３・・・バ
ー、１４・・・スティック水□平送りコンベア、１５・
・・ローダ部、１６・・・シュータ、１７・・・水平搬
送路（第１の搬送手段）、２１・・・第１検査部（第１
の検査手段）、２２・・・第２検査部（第１の検査手段
）、２３・・・回転反転部（反転手段）、２４・・・水
平搬送路（第２の搬送手段）、２６・・・第３検査部、
２７・・・第４検査部（第２の検査手段）、２８・・・
第５検査部（第２の検査手段）、２９・・・第６検査部
（第２の検査手段）、３０・・・分岐部、３１・・・良
品搬送路、３２・・・不良品搬送路、３３・・・シャト
ル、３４〜・・・不良用スティック、３６・・・良品ス
タンｈ、７１・・・制御部、７２・・・裏面モールド不
良判定部、７３・・・リード不良判定部、７４・・・マ
ーク不良判定部、７５・・・リード不良判定部、７６・
・・表面モールド不良判定部、７７〜８１・・・ドライ
バ、１００・・・ゴム栓ストッパ挿入機構、１１０．１
１０，１２０．１２０・・・レール、１１１、〜．１２
１、〜・・・プロフィール、１１２．１２２・・・タイ
ミングベルト、１１３．１２３・・・従動プーリ、１１
４．１２４・・・駆動プーリ。 出願人代理人　弁理士　鈴　江　武　彦第２図 （ｂ） （Ｃ） （ｄ） 第４１！１ ＃ＩＪ６図 第７図 第８図 銅１１図 第１３図 第１４図 第１５図 Ｊｉ！ｌｉ　１６図 第１７図 第２０図 第２１図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）リード部を有する電子部品のリード部を上向きに
   して搬送する第１の搬送手段と、この第１の搬送手段に
   よつて搬送される電子部品を検査する第１の検査手段と
   、 この第１の検査手段により良品と判定された電子部品を
   反転する反転手段と、 この反転手段により反転された電子部品を下向きに搬送
   する第２の搬送手段と、 この第２の搬送手段によつて搬送される電子部品を検査
   する第２の検査手段と、 を具備したことを特徴とする電子部品検査装置。
2. （２）第１の検査手段が、電子部品のリードの内外曲り
   不良を検査するものであることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の電子部品検査装置。
3. （３）第２の検査手段が、電子部品のモールド不良、マ
   ーク不良を検査するものであることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載の電子部品検査装置。
4. （４）電子部品が、集積回路を収納したケースであるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品検
   査装置。
5. （５）反転手段が、電子部品を載置したまま回転する回
   転手段で構成されることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載の電子部品検査装置。