JPS63142834U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63142834U JPS63142834U JP3568487U JP3568487U JPS63142834U JP S63142834 U JPS63142834 U JP S63142834U JP 3568487 U JP3568487 U JP 3568487U JP 3568487 U JP3568487 U JP 3568487U JP S63142834 U JPS63142834 U JP S63142834U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- curing part
- cure
- part held
- stage curing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案に係る第１の実施例の概略図で
、第１ａ図から第１ｄ図まで経時的に図示してあ
る。第２図は本考案に係る第２の実施例の概略図
である。第３図は従来のマウント装置の概略図で
ある。 ３……基板、６……第１の加熱手段、７……第
２の加熱手段、１０……第３の加熱手段、１５…
…第４の加熱手段、８……キユア部、８ａ……第
１段キユア部、８ｂ……第２段キユア部、１１半
田、１２……チツプ部品。
、第１ａ図から第１ｄ図まで経時的に図示してあ
る。第２図は本考案に係る第２の実施例の概略図
である。第３図は従来のマウント装置の概略図で
ある。 ３……基板、６……第１の加熱手段、７……第
２の加熱手段、１０……第３の加熱手段、１５…
…第４の加熱手段、８……キユア部、８ａ……第
１段キユア部、８ｂ……第２段キユア部、１１半
田、１２……チツプ部品。
Claims (1)
- 基板上にチツプ部品を固着した溶融半田のキユ
ア部を、半田表層をキユアさせる水平状態に保持
した第１段キユア部と、半田内部をキユアさせる
傾斜状態に保持した第２段キユア部とで構成した
ことを特徴とするマウント装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3568487U JPS63142834U (ja) | 1987-03-10 | 1987-03-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3568487U JPS63142834U (ja) | 1987-03-10 | 1987-03-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63142834U true JPS63142834U (ja) | 1988-09-20 |
Family
ID=30845391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3568487U Pending JPS63142834U (ja) | 1987-03-10 | 1987-03-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63142834U (ja) |
-
1987
- 1987-03-10 JP JP3568487U patent/JPS63142834U/ja active Pending