JPH044764U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH044764U JPH044764U JP4477290U JP4477290U JPH044764U JP H044764 U JPH044764 U JP H044764U JP 4477290 U JP4477290 U JP 4477290U JP 4477290 U JP4477290 U JP 4477290U JP H044764 U JPH044764 U JP H044764U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- lead frame
- palladium plating
- lead
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案によるリードフレームの断面図
である。 1……半導体搭載部、2……インナーリード先
端部、3……パラジウムめつき層、4……銀めつ
き層。
である。 1……半導体搭載部、2……インナーリード先
端部、3……パラジウムめつき層、4……銀めつ
き層。
Claims (1)
- IC、トランジスタ等の半導体チツプを搭載す
るリードフレームにおいて、該リードフレームの
表面にパラジウムめつき層を設け、該パラジウム
めつき層上の少なくともインナーリード先端部に
銀めつき層を設けたことを特徴とするIC用リー
ドフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4477290U JPH044764U (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4477290U JPH044764U (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH044764U true JPH044764U (ja) | 1992-01-16 |
Family
ID=31558368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4477290U Pending JPH044764U (ja) | 1990-04-26 | 1990-04-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH044764U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000223634A (ja) * | 1999-01-28 | 2000-08-11 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-04-26 JP JP4477290U patent/JPH044764U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000223634A (ja) * | 1999-01-28 | 2000-08-11 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |