JPS6314307B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6314307B2 JPS6314307B2 JP54129211A JP12921179A JPS6314307B2 JP S6314307 B2 JPS6314307 B2 JP S6314307B2 JP 54129211 A JP54129211 A JP 54129211A JP 12921179 A JP12921179 A JP 12921179A JP S6314307 B2 JPS6314307 B2 JP S6314307B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- inspected
- elastic body
- conductive elastic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 21
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント基板のパターン、特に高密度
プリントパターン検査装置に関するものである。
プリントパターン検査装置に関するものである。
従来、この種の検査装置ではプリント基板のス
ルーホール基本格子、例えば2.54mmピツチにスプ
リングプローブを配置しプリント基板のスルーホ
ールとスプリングプローブの電気的接触を得るこ
とによりプリントパターンの導通、絶縁の検査を
行なつていたが、最近の電子部品の小形化に伴い
プリントパターンが高密度化され、スルーホール
基本格子も従来に比し1/2あるいは1/4になりスプ
リングプローブをスルーホール基本格子に配置す
ることが困難になつてきている。
ルーホール基本格子、例えば2.54mmピツチにスプ
リングプローブを配置しプリント基板のスルーホ
ールとスプリングプローブの電気的接触を得るこ
とによりプリントパターンの導通、絶縁の検査を
行なつていたが、最近の電子部品の小形化に伴い
プリントパターンが高密度化され、スルーホール
基本格子も従来に比し1/2あるいは1/4になりスプ
リングプローブをスルーホール基本格子に配置す
ることが困難になつてきている。
本発明の目的はこのような欠点を除去し得るプ
リント基板検査装置を提供することにある。
リント基板検査装置を提供することにある。
すなわち本発明によれば、被検査プリント基板
の回路形成面に表面が電気的に接触する厚み方向
にのみ導電性をもつ導電弾性体と、この導電弾性
体の裏面に表面が接触して被検査プリント基板の
スルーホールと電気的に接触しかつ裏面では被検
査プリント基板のすべてのスルーホール位置が基
本格子上に配置されるように位置を変換する位置
変換体と、被検査プリント基板の回路形成面と
略々等しい領域の基本格子すベてに対応して植え
られた多数本のスプリングプローブと、このスプ
リングプローブを互に電気的に絶縁し固定する絶
縁材料からなる平板と、被検査プリント基板と前
記導電弾性体と前記位置変換体の順に積層密着さ
せかつ前記位置変換体下面のスルーホールを前記
スプリングプローブに接触させる加圧機構と、前
記スプリングプローブの一端と電気的に接続され
被検査プリンド基板のプリントパターンを良否判
定する自動回路検査部とから構成されることを特
徴とするプリント基板検査装置が得られる。
の回路形成面に表面が電気的に接触する厚み方向
にのみ導電性をもつ導電弾性体と、この導電弾性
体の裏面に表面が接触して被検査プリント基板の
スルーホールと電気的に接触しかつ裏面では被検
査プリント基板のすべてのスルーホール位置が基
本格子上に配置されるように位置を変換する位置
変換体と、被検査プリント基板の回路形成面と
略々等しい領域の基本格子すベてに対応して植え
られた多数本のスプリングプローブと、このスプ
リングプローブを互に電気的に絶縁し固定する絶
縁材料からなる平板と、被検査プリント基板と前
記導電弾性体と前記位置変換体の順に積層密着さ
せかつ前記位置変換体下面のスルーホールを前記
スプリングプローブに接触させる加圧機構と、前
記スプリングプローブの一端と電気的に接続され
被検査プリンド基板のプリントパターンを良否判
定する自動回路検査部とから構成されることを特
徴とするプリント基板検査装置が得られる。
次に本発明の詳細について図面を参照して説明
する。第１図は本発明の一実施例の構造を示す斜
視図で、１は被検査プリント基板、２は導電弾性
体、３は位置変換体でそれぞれ所定の位置に位置
決め穴４を有し、順次プリント基板ホルダ５の位
置決めピン６により積層位置決めされる。プリン
ト基板ホルダ５は複数本のスプリングガイド７に
よりベース８上に支持され上下方向に摺動できる
構造になつている。９は絶縁材料からなる平板
で、平板上には2.54mmピツチの基本格子上にスプ
リングプローブ１０が挿入固定されており、スプ
リングプローブ１０の一端はプリントパターンの
良否判定をする自動回路検査部１１と電気的に接
続されている。
する。第１図は本発明の一実施例の構造を示す斜
視図で、１は被検査プリント基板、２は導電弾性
体、３は位置変換体でそれぞれ所定の位置に位置
決め穴４を有し、順次プリント基板ホルダ５の位
置決めピン６により積層位置決めされる。プリン
ト基板ホルダ５は複数本のスプリングガイド７に
よりベース８上に支持され上下方向に摺動できる
構造になつている。９は絶縁材料からなる平板
で、平板上には2.54mmピツチの基本格子上にスプ
リングプローブ１０が挿入固定されており、スプ
リングプローブ１０の一端はプリントパターンの
良否判定をする自動回路検査部１１と電気的に接
続されている。
１２は加圧機構で第２図のように積層された被
検査プリント基板１と導電弾性体２と位置変換体
３をプリント基板ホルダ５に固定し、さらにプリ
ント基板ホルダ５を加圧下降させて位置変換体３
の裏面に形成されたスルーホール１３をスプリン
グプローブ１０に接触させるものである。次に位
置変換体３の機能について説明する。第２図にお
いて被検査プリント基板１のスルーホール１４は
0.635mmまたは1.27mmの基本格子上に配置されて
おり、平板９上のスプリングプローブ１０の基本
格子2.54mmの1/4または1/2の高密度パターンであ
る。位置変換体３の導電弾性体２と接触する面に
は被検査プリント基板１のスルーホール位置に対
応してスルーホールまたはランド１５を形成し、
スプリングプローブ１０と接触する面には2.54mm
基本格子上にスルーホール１３を形成し、前記ラ
ンド１５との間をプリントパターン１６で結合し
た構造になつている。一般に400mm角のプリント
基板上には4000から5000個のスルーホールが形成
されており、前記位置変換体はプリント基板製造
法のうちの内層パターン構造技術によれば容易に
製造できることはいうまでもない。このような位
置変換体と厚み方向にのみ導電性を有する導電弾
性体を組合せて用いれば2.54mm基本格子の1/4ま
たは1/2等の格子上のスルーホールとスプリング
プローブを電気的に接続することが可能となり、
高密度プリント基板のプリントパターンの良否を
従来のスプリングプローブにより検査できる。
検査プリント基板１と導電弾性体２と位置変換体
３をプリント基板ホルダ５に固定し、さらにプリ
ント基板ホルダ５を加圧下降させて位置変換体３
の裏面に形成されたスルーホール１３をスプリン
グプローブ１０に接触させるものである。次に位
置変換体３の機能について説明する。第２図にお
いて被検査プリント基板１のスルーホール１４は
0.635mmまたは1.27mmの基本格子上に配置されて
おり、平板９上のスプリングプローブ１０の基本
格子2.54mmの1/4または1/2の高密度パターンであ
る。位置変換体３の導電弾性体２と接触する面に
は被検査プリント基板１のスルーホール位置に対
応してスルーホールまたはランド１５を形成し、
スプリングプローブ１０と接触する面には2.54mm
基本格子上にスルーホール１３を形成し、前記ラ
ンド１５との間をプリントパターン１６で結合し
た構造になつている。一般に400mm角のプリント
基板上には4000から5000個のスルーホールが形成
されており、前記位置変換体はプリント基板製造
法のうちの内層パターン構造技術によれば容易に
製造できることはいうまでもない。このような位
置変換体と厚み方向にのみ導電性を有する導電弾
性体を組合せて用いれば2.54mm基本格子の1/4ま
たは1/2等の格子上のスルーホールとスプリング
プローブを電気的に接続することが可能となり、
高密度プリント基板のプリントパターンの良否を
従来のスプリングプローブにより検査できる。
以上説明したように本発明によれば、従来のス
プリングプローブを用いてスルーホールが1.27mm
または0.635mm等の基本格子上に配置された高密
度プリント基板のプリントパターン検査を行なう
ことができ、かつプリントパターンの違うプリン
ト基板については位置変換体を新たに用意するだ
けで検査でき、非常に汎用性がある等種々の効果
がある。
プリングプローブを用いてスルーホールが1.27mm
または0.635mm等の基本格子上に配置された高密
度プリント基板のプリントパターン検査を行なう
ことができ、かつプリントパターンの違うプリン
ト基板については位置変換体を新たに用意するだ
けで検査でき、非常に汎用性がある等種々の効果
がある。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２
図はその一部を拡大した断面図である。図におい
て、１は被検査プリント基板、２は導電弾性体、
３は位置変換体、４は位置決め穴、５はプリント
基板ホルダ、６は位置決めピン、７はスプリング
ガイド、８はベース、９は平板、１０はスプリン
グプローブ、１１は自動回路検査部、１２は加圧
機構、１３は位置変換体裏面スルーホール、１４
は被検査プリント基板スルーホール、１５は位置
変換体表面ランド、１６はプリントパターンであ
る。
図はその一部を拡大した断面図である。図におい
て、１は被検査プリント基板、２は導電弾性体、
３は位置変換体、４は位置決め穴、５はプリント
基板ホルダ、６は位置決めピン、７はスプリング
ガイド、８はベース、９は平板、１０はスプリン
グプローブ、１１は自動回路検査部、１２は加圧
機構、１３は位置変換体裏面スルーホール、１４
は被検査プリント基板スルーホール、１５は位置
変換体表面ランド、１６はプリントパターンであ
る。
Claims (1)
- １ 被検査プリント基板の回路形成面に表面が電
気的に接触する厚み方向にのみ導電性をもつ導電
弾性体と、この導電弾性体の裏面に表面が接触し
て被検査プリント基板のスルーホールと電気的に
接触しかつ裏面では被検査プリント基板のすべて
のスルーホール位置が基本格子上に配置されるよ
うに位置を変換する位置変換体と、被検査プリン
ト基板の回路形成面と略々等しい領域の基本格子
すべてに対応して植えられた多数本のスプリング
プローブと、このスプリングプローブを互に電気
的に絶縁し固定する絶縁材料からなる平板と、被
検査プリント基板と前記導電弾性体と前記位置交
換体の順に積層密着させかつ前記位置変換体下面
のスルーホールを前記スプリングプローブに接触
させる加圧機構と、前記スプリングプローブの一
端と電気的に接続され被検査プリント基板のプリ
ントパターンを良否判定する自動回路検査部とか
ら構成されることを特徴とするプリント基板検査
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12921179A JPS5654096A (en) | 1979-10-05 | 1979-10-05 | Device for inspecting printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12921179A JPS5654096A (en) | 1979-10-05 | 1979-10-05 | Device for inspecting printed board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5654096A JPS5654096A (en) | 1981-05-13 |
| JPS6314307B2 true JPS6314307B2 (ja) | 1988-03-30 |
Family
ID=15003873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12921179A Granted JPS5654096A (en) | 1979-10-05 | 1979-10-05 | Device for inspecting printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5654096A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1151998A (ja) * | 1997-08-04 | 1999-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の検査装置 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57132392A (en) * | 1981-02-09 | 1982-08-16 | Mitsubishi Electric Corp | Method of inspecting printed circuit board |
| FR2557701B1 (fr) * | 1983-12-28 | 1986-04-11 | Crouzet Sa | Dispositif de controle de continuite des circuits imprimes |
| JPS61154137A (ja) * | 1984-12-27 | 1986-07-12 | Seiichiro Sogo | テストプロ−ブ組立体 |
| JPS62294980A (ja) * | 1986-06-13 | 1987-12-22 | Kaneko Denki Seisakusho:Kk | 接点配列のピツチ変更用アダプタ |
| JPS62294979A (ja) * | 1986-06-13 | 1987-12-22 | Kaneko Denki Seisakusho:Kk | 接点配列のピツチ変更用アダプタ |
-
1979
- 1979-10-05 JP JP12921179A patent/JPS5654096A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1151998A (ja) * | 1997-08-04 | 1999-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5654096A (en) | 1981-05-13 |
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