JPS6312265B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6312265B2 JPS6312265B2 JP54142506A JP14250679A JPS6312265B2 JP S6312265 B2 JPS6312265 B2 JP S6312265B2 JP 54142506 A JP54142506 A JP 54142506A JP 14250679 A JP14250679 A JP 14250679A JP S6312265 B2 JPS6312265 B2 JP S6312265B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- inspected
- spring probe
- spring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 37
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 239000011295 pitch Substances 0.000 claims 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント基板のパターン、特に高密度
プリントパターン検査方法に関するものである。
プリントパターン検査方法に関するものである。
従来、プリント基板のスルーホール基本格子は
2.54mm以上であつたので、すべてのスルーホール
基本格子に対応してスプリングプローブを配置
し、プリント基板のスルーホールとスプリングプ
ローブの電気的接触を得ることによりプリントパ
ターンの導通、絶縁の検査を行なうことができ
た。ところが近年、電子部品の小形化に伴いプリ
ントパターンも高密度化され、スルーホール基本
格子も従来に比し1/2あるいは1/4になりスプリン
グプローブをスルーホール基本格子に対応して配
置することが困難になつてきている。
2.54mm以上であつたので、すべてのスルーホール
基本格子に対応してスプリングプローブを配置
し、プリント基板のスルーホールとスプリングプ
ローブの電気的接触を得ることによりプリントパ
ターンの導通、絶縁の検査を行なうことができ
た。ところが近年、電子部品の小形化に伴いプリ
ントパターンも高密度化され、スルーホール基本
格子も従来に比し1/2あるいは1/4になりスプリン
グプローブをスルーホール基本格子に対応して配
置することが困難になつてきている。
本発明の目的はこのような欠点を除去し得る高
密度プリント基板の検査方法を提供することにあ
る。
密度プリント基板の検査方法を提供することにあ
る。
すなわち本発明によれば、プリント基板のプリ
ントパターンの導通と絶縁を検査する方法におい
て、被検査プリント基板の回路形成面と略々等し
い領域にその被検査プリント基板スルーホール形
成基本格子の整数倍の格子すべてに対応して多数
本のスプリングプローブが植えられた２組のスプ
リングプローブユニツトをそれぞれ前記被検査プ
リント基板の表面および裏面に同時に接触させる
工程と、パターンの良否判定をする工程と、前記
被検査プリント基板スルーホール形成基本格子の
任意２点が前記２組のスプリングプローブユニツ
トの２本のスプリングプローブに同時に接触する
位置にくるように前記２組のスプリングプローブ
ユニツトを被検査プリント基板スルーホール形成
基本格子のピツチで間欠送りする工程とを含むこ
とを特徴とするプリント基板検査方法が得られ
る。
ントパターンの導通と絶縁を検査する方法におい
て、被検査プリント基板の回路形成面と略々等し
い領域にその被検査プリント基板スルーホール形
成基本格子の整数倍の格子すべてに対応して多数
本のスプリングプローブが植えられた２組のスプ
リングプローブユニツトをそれぞれ前記被検査プ
リント基板の表面および裏面に同時に接触させる
工程と、パターンの良否判定をする工程と、前記
被検査プリント基板スルーホール形成基本格子の
任意２点が前記２組のスプリングプローブユニツ
トの２本のスプリングプローブに同時に接触する
位置にくるように前記２組のスプリングプローブ
ユニツトを被検査プリント基板スルーホール形成
基本格子のピツチで間欠送りする工程とを含むこ
とを特徴とするプリント基板検査方法が得られ
る。
次に本発明の詳細について図面を参照して説明
する。第１図は被検査プリント基板のスルーホー
ルおよびプリントパターン配置を示す部分拡大図
で、図において１はスルーホールで、1.27mm基本
格子上に形成されている。２〜８は被検査プリン
ト基板上に形成されたプリントパターンである。
９はスルーホールに電気的に接触するスプリング
プローブの植えられた位置を示し、図のようにス
プリングプローブはスルーホール基本格子の２倍
の2.54mmの格子上に配置されている。第２図は被
検査プリント基板にスプリングプローブが接触し
た状態を示す断面図で、2.54mmの格子上に植えら
れた２組のスプリングプローブユニツト１０およ
び１１は被検査プリント基板１２に表面と裏面か
ら同時に接触し、プリントパターンの導通と絶縁
を検査する。第３図から第８図はその検査工程を
示す概念図で、１３の丸印は被検査プリント基板
１２の裏面に接触するスプリングプローブユニツ
ト１０のスプリングプローブの位置を示し、１４
の三角印は表面に接触するスプリングプローブユ
ニツト１１のスプリングプローブの位置を示す。
まず、第３図に示すようにスプリングプローブを
接触させると第１図に示した被検査プリント基板
１２のプリントパターン２〜８のうち２と６のパ
ターンの導通と絶縁の検査ができる。次に表面に
接触するプローブユニツト１１だけを被検査プリ
ント基板のスルーホール基本格子の１ピツチ分だ
け移動し、第４図に示す位置に接触させるとプリ
ントパターン４の導通と絶縁が検査でき、同様に
して第５図のスプリングプローブの位置ではプリ
ントパターン７の導通と絶縁が検査できる。次に
裏面に接触するプローブユニツト１０だけを１ピ
ツチだけ移動し、第６図に示す位置に接触させる
とプリントパターン８の導通と絶縁が検査でき、
全く同様の手順を繰り返して第７図および第８図
に示す位置にスプリングプローブを接触させると
それぞれプリントパターン３，５およびプリント
パターン４，８の導通と絶縁が検査できる。以上
第３図から第８図に示す工程で第１図に示す1.27
mm基本格子上に形成されたプリントパターンの導
通、絶縁検査をすべてもれなく行なうことができ
る。
する。第１図は被検査プリント基板のスルーホー
ルおよびプリントパターン配置を示す部分拡大図
で、図において１はスルーホールで、1.27mm基本
格子上に形成されている。２〜８は被検査プリン
ト基板上に形成されたプリントパターンである。
９はスルーホールに電気的に接触するスプリング
プローブの植えられた位置を示し、図のようにス
プリングプローブはスルーホール基本格子の２倍
の2.54mmの格子上に配置されている。第２図は被
検査プリント基板にスプリングプローブが接触し
た状態を示す断面図で、2.54mmの格子上に植えら
れた２組のスプリングプローブユニツト１０およ
び１１は被検査プリント基板１２に表面と裏面か
ら同時に接触し、プリントパターンの導通と絶縁
を検査する。第３図から第８図はその検査工程を
示す概念図で、１３の丸印は被検査プリント基板
１２の裏面に接触するスプリングプローブユニツ
ト１０のスプリングプローブの位置を示し、１４
の三角印は表面に接触するスプリングプローブユ
ニツト１１のスプリングプローブの位置を示す。
まず、第３図に示すようにスプリングプローブを
接触させると第１図に示した被検査プリント基板
１２のプリントパターン２〜８のうち２と６のパ
ターンの導通と絶縁の検査ができる。次に表面に
接触するプローブユニツト１１だけを被検査プリ
ント基板のスルーホール基本格子の１ピツチ分だ
け移動し、第４図に示す位置に接触させるとプリ
ントパターン４の導通と絶縁が検査でき、同様に
して第５図のスプリングプローブの位置ではプリ
ントパターン７の導通と絶縁が検査できる。次に
裏面に接触するプローブユニツト１０だけを１ピ
ツチだけ移動し、第６図に示す位置に接触させる
とプリントパターン８の導通と絶縁が検査でき、
全く同様の手順を繰り返して第７図および第８図
に示す位置にスプリングプローブを接触させると
それぞれプリントパターン３，５およびプリント
パターン４，８の導通と絶縁が検査できる。以上
第３図から第８図に示す工程で第１図に示す1.27
mm基本格子上に形成されたプリントパターンの導
通、絶縁検査をすべてもれなく行なうことができ
る。
ここで、スルーホール形成基本格子が0.635mm
と小さくなつてもプローブユニツトのピツチ送り
量を基本格子に合わせて0.635mmにすることによ
つてすべての導通・絶縁検査が行なえることはい
うまでもない。
と小さくなつてもプローブユニツトのピツチ送り
量を基本格子に合わせて0.635mmにすることによ
つてすべての導通・絶縁検査が行なえることはい
うまでもない。
以上説明したように本発明によれば、従来プリ
ント基板の検査に用いられていた2.54mm格子、も
しくは1.27mm格子上にスプリングプローブが植え
られたスプリングプローブユニツトを使つて
0.635mm格子上にスルーホールが形成されている
ような高密度プリント基板の導通・絶縁検査がで
き、かつ基本格子上にスルーホールが形成されて
いる限りはどのようなプリントパターンでも検査
できる等種々の効果がある。
ント基板の検査に用いられていた2.54mm格子、も
しくは1.27mm格子上にスプリングプローブが植え
られたスプリングプローブユニツトを使つて
0.635mm格子上にスルーホールが形成されている
ような高密度プリント基板の導通・絶縁検査がで
き、かつ基本格子上にスルーホールが形成されて
いる限りはどのようなプリントパターンでも検査
できる等種々の効果がある。
第１図は被検査プリント基板のスルーホールお
よびプリントパターン配置の一例を示す部分拡大
図、第２図は本発明の一実施例において被検査プ
リント基板にスプリングプローブが接触した状態
を示す断面図、第３図から第８図は本発明の一実
施例の検査工程を示す概念図である。図におい
て、１はスルーホール、２〜８はプリントパター
ン、９はスプリングプローブ植込み位置、１０お
よび１１はスプリングプローブユニツト、１２は
被検査プリント基板、１３はスプリングプローブ
ユニツト１０のスプリングプローブ植込み位置、
１４はスプリングプローブユニツト１１のスプリ
ングプローブ植込み位置である。
よびプリントパターン配置の一例を示す部分拡大
図、第２図は本発明の一実施例において被検査プ
リント基板にスプリングプローブが接触した状態
を示す断面図、第３図から第８図は本発明の一実
施例の検査工程を示す概念図である。図におい
て、１はスルーホール、２〜８はプリントパター
ン、９はスプリングプローブ植込み位置、１０お
よび１１はスプリングプローブユニツト、１２は
被検査プリント基板、１３はスプリングプローブ
ユニツト１０のスプリングプローブ植込み位置、
１４はスプリングプローブユニツト１１のスプリ
ングプローブ植込み位置である。
Claims (1)
- １ プリント基板のプリントパターンの導通と絶
縁を検査する方法において、被検査プリント基板
の回路形成面と略々等しい領域にその被検査プリ
ント基板スルーホール形成基本格子の整数倍の格
子すべてに対応して多数本のスプリングプローブ
が植えられた２組のスプリングプローブユニツト
をそれぞれ前記被検査プリント基板の表面および
裏面に同時に接触させる工程と、パターンの良否
判定をする工程と、前記被検査プリント基板スル
ーホール形成基本格子の任意の２点が前記２組の
スプリングプローブユニツトの２本のスプリング
プローブに同時に接触する位置にくるように前記
２組のスプリングプローブユニツトを被検査プリ
ント基板スルーホール形成基本格子のピツチで間
欠送りする工程とを含むことを特徴とするプリン
ト基板検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14250679A JPS5666765A (en) | 1979-11-02 | 1979-11-02 | Inspection method of printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14250679A JPS5666765A (en) | 1979-11-02 | 1979-11-02 | Inspection method of printed board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5666765A JPS5666765A (en) | 1981-06-05 |
| JPS6312265B2 true JPS6312265B2 (ja) | 1988-03-18 |
Family
ID=15316922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14250679A Granted JPS5666765A (en) | 1979-11-02 | 1979-11-02 | Inspection method of printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5666765A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62162388A (ja) * | 1986-01-13 | 1987-07-18 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板用検査装置 |
| JPH052866Y2 (ja) * | 1987-05-22 | 1993-01-25 |
-
1979
- 1979-11-02 JP JP14250679A patent/JPS5666765A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5666765A (en) | 1981-06-05 |
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