JPS63145136U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63145136U JPS63145136U JP3734887U JP3734887U JPS63145136U JP S63145136 U JPS63145136 U JP S63145136U JP 3734887 U JP3734887 U JP 3734887U JP 3734887 U JP3734887 U JP 3734887U JP S63145136 U JPS63145136 U JP S63145136U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulator
- lead
- sensing element
- heat sensing
- utility
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例のモールドする前の
熱感知素子を示す斜視図、第２図は同上の外観を
示す正面図、第３図ａ〜ｄは同上に用いられる夫
々別の絶縁体を示す斜視図、第４図は第３図ｄの
絶縁体を用いた熱感知素子のモールドする前の斜
視図、第５図は同上を用いた熱感知器を示す断面
図、第６図は同上の熱感知器に用いられるパツキ
ンの斜視図、第７図ａ，ｂは同上の熱感知素子へ
の取付説明図、第８図は熱感知器の要部断面図、
第９図は従来例の構造を示す説明図、第１０図は
同上のプリント基板への取付説明図、第１１図は
同上を用いた熱感知器に用いられるパツキンを示
す斜視図、第１２図はパツキンの断面図、第１３
図ａ〜ｃは同上のパツキンへの熱感知素子の取付
説明図、第１４図は同上の問題点を示す説明図で
ある。 １は熱感知素子、２はサーミスタ、３はリード
、４は樹脂、５は絶縁体、６は溝、７は孔である
。
熱感知素子を示す斜視図、第２図は同上の外観を
示す正面図、第３図ａ〜ｄは同上に用いられる夫
々別の絶縁体を示す斜視図、第４図は第３図ｄの
絶縁体を用いた熱感知素子のモールドする前の斜
視図、第５図は同上を用いた熱感知器を示す断面
図、第６図は同上の熱感知器に用いられるパツキ
ンの斜視図、第７図ａ，ｂは同上の熱感知素子へ
の取付説明図、第８図は熱感知器の要部断面図、
第９図は従来例の構造を示す説明図、第１０図は
同上のプリント基板への取付説明図、第１１図は
同上を用いた熱感知器に用いられるパツキンを示
す斜視図、第１２図はパツキンの断面図、第１３
図ａ〜ｃは同上のパツキンへの熱感知素子の取付
説明図、第１４図は同上の問題点を示す説明図で
ある。 １は熱感知素子、２はサーミスタ、３はリード
、４は樹脂、５は絶縁体、６は溝、７は孔である
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 柱状の絶縁体の上面にサーミスタを載置す
るとともに、サーミスタの両側に接続された２本
のリードを所定以上の間隔を保つて下方に導出す
る導出部を絶縁体に形成し、上記リードの下端部
を残して上部を樹脂にてモールドして成ることを
特徴とする熱感知素子。 (2) 上記絶縁体を円柱状に形成し、この絶縁体
の導出部を周面に上下方向に形成した溝として成
ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１
項記載の熱感知素子。 (3) 上記絶縁体の導出部を絶縁体内を挿通する
挿通孔として成ることを特徴とする実用新案登録
請求の範囲第１項記載の熱感知素子。 (4) 上記絶縁体を多孔質材料で形成して成るこ
とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記
載の熱感知素子。 (5) 上記絶縁体の下部を裾広がりに形成して成
ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１
項記載の熱感知素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987037348U JPH0633393Y2 (ja) | 1987-03-14 | 1987-03-14 | 熱感知素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987037348U JPH0633393Y2 (ja) | 1987-03-14 | 1987-03-14 | 熱感知素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63145136U true JPS63145136U (ja) | 1988-09-26 |
| JPH0633393Y2 JPH0633393Y2 (ja) | 1994-08-31 |
Family
ID=30848597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987037348U Expired - Lifetime JPH0633393Y2 (ja) | 1987-03-14 | 1987-03-14 | 熱感知素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0633393Y2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5893840U (ja) * | 1981-12-21 | 1983-06-25 | 松下電器産業株式会社 | 温度検出器 |
| JPS58156236U (ja) * | 1982-04-14 | 1983-10-19 | 株式会社日立製作所 | 温度センサ− |
| JPS60151102U (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-07 | 株式会社村田製作所 | リ−ド線付き電気素子 |
| JPS6122308U (ja) * | 1984-07-12 | 1986-02-08 | ティーディーケイ株式会社 | サ−ミスタ |
-
1987
- 1987-03-14 JP JP1987037348U patent/JPH0633393Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5893840U (ja) * | 1981-12-21 | 1983-06-25 | 松下電器産業株式会社 | 温度検出器 |
| JPS58156236U (ja) * | 1982-04-14 | 1983-10-19 | 株式会社日立製作所 | 温度センサ− |
| JPS60151102U (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-07 | 株式会社村田製作所 | リ−ド線付き電気素子 |
| JPS6122308U (ja) * | 1984-07-12 | 1986-02-08 | ティーディーケイ株式会社 | サ−ミスタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0633393Y2 (ja) | 1994-08-31 |