JPH0633393Y2

JPH0633393Y2 - 熱感知素子

Info

Publication number: JPH0633393Y2
Application number: JP1987037348U
Authority: JP
Inventors: 昌敬久保; 茂樹下村; 剛嗣和田
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1987-03-14
Filing date: 1987-03-14
Publication date: 1994-08-31
Anticipated expiration: 2002-03-14
Also published as: JPS63145136U

Description

【考案の詳細な説明】［技術分野］本考案は、半導体式熱感知器に用いられる先端にサーミ
スタが取着された棒状の熱感知素子に関するものであ
る。

［背景技術］この種の半導体式熱感知器に用いられる熱感知素子とし
ては第９図に示すものがあり、先端にサーミスタ２を備
えた棒状の熱感知素子を用いるものがある。この熱感知
素子１は、サーミスタ２の両側にリード３を接続し、上
記リード３の下端部を残して上記サーミスタ２及びリー
ド３を樹脂４にてモールドして形成してある。この熱感
知素子１は、詳細は後述するが、プリント基板上に立設
され、ベースとともにケースを構成するカバーのパッキ
ン取付穴内に挿入して、ケース内にプリント基板ととも
に収納される。サーミスタ２は上述のように樹脂４にて
被われているが、樹脂の径が約１〜2mmと細いため、衝
撃や応力が樹脂４に加わった場合には、この部分が容易
に折れる問題があった。また、上述のような熱感知素子
１ではリード３同士の間隔が狭いため、樹脂４にてモー
ルドする際にリード３に曲りがあったりすると、上記リ
ード３同士が接触する恐れがあり、この接触を防止でき
るようにリード３の間隔を保証することは難しい。さら
に、第10図に示すように、上記熱感知素子１をプリント
基板８に実装するためには、樹脂４によりモールドされ
ていないリード３の下端部をフォーミングしなければな
らないが、フォーミング時に樹脂４によるモールドの下
端にストレスがかかり、モールドの下端が脆くなって樹
脂４が剥がれ易くなる問題もあった。また、熱感知素子
１の下部に加わる熱がサーミスタ２に伝わるために、熱
感知素子１としての熱感知に関する信頼性が下がってし
まうという問題もあった。

［考案の目的］本考案は上述の点に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、容易に折れたりしないとともにリー
ド同士の間隔を確保でき、しかもフォーミングによるス
トレスに強く信頼性を向上させた熱感知素子を提供する
ことにある。

［考案の開示］（構成）本考案は、多孔質材料にて形成された柱状の絶縁体の上
面にサーミスタを載置するとともに、サーミスタの両側
に接続された２本のリードを所定以上の間隔を保って下
方に導出する導出部を絶縁体に形成し、上記リードの下
端部を残して上部を樹脂にてモールドしたものであり、
絶縁体を内部に備えることによりリードをモールドした
部分を補強して、この部分が容易に折れることがないよ
うにし、また上記絶縁体にリード同士の間に所定以上の
間隔を保つ導出部を形成することにより、リード同士が
接触したりすることがないようにし、さらに導出部内に
リードを通してあることにより、フォーミング時にモー
ルドにストレスが加わりにくくなり、モールドの剥がれ
などが生じにくく、また、リード下部に加わる熱がサー
ミスタに伝わりにくいようにしたものである。

（実施例）第１図乃至第４図に本考案の一実施例を示す。本実施例
の熱感知素子１は、第３図（ａ）に示すような、多孔質
材料にて形成された柱状の硬質の絶縁体５を用いた点に
特徴を有する。この絶縁体５は円柱状で、周面に上下方
向に沿って溝６を穿設してある。つまり、第１図に示す
ように、絶縁体５の上面に載置されるサーミスタ２の両
側に接続された２本のリード３を所定以上の間隔を保っ
て下方に導出する導出部を溝６としてある。そして、従
来と同様に上記リード３の下端部を残して上部を樹脂４
にてモールドすることにより、第２図に示す熱感知素子
１が形成される。このように周面にリード３を下方に導
出する溝６を形成した絶縁体５を用いることにより、リ
ード６部分の強度が強くなり、このためこの部分に力を
加えても容易に折れたりすることがなく、しかもリード
６間に絶縁体５を介在させているから、リード６間の間
隔も確保できる。さらに、リード６のフォーミングを行
う場合にも、絶縁体５によりモールドした樹脂４に加わ
る力を分散することができるから、フォーミングにより
樹脂４が剥がれたりすることが少なくなる。また、絶縁
体５を多孔質材料で形成することによって絶縁体５の熱
伝導率を下げることができるため、熱感知素子１の下部
に加わる熱がサーミスタ２に伝わりにくくなり、熱感知
素子１の信頼性を向上させることができる。さらに、第
３図（ａ）に示すように、絶縁体５の下部を裾広がりに
形成すれば、リード６の間隔を広げることができるか
ら、プリント基板への取付ピッチを確保できる。また、
この絶縁体5₂の裾広がり具合によって、プリント基板か
ら先端までの高さの調整を行うことができる。さらにま
た、第３図（ｂ）に示すように、２本のリード３を所定
以上の間隔を保って下方に導出する導出部を孔７として
も良い。第４図は絶縁体5₃の上面にサーミスタ２載置し
て、孔７を挿通してリード３を下方に導出した状態を示
す図である。

以下、上述の熱感知素子１を用いた熱感知器について説
明する。上記熱感知素子１が立設されたプリント基板４
は、第５図に示すように、ベース10とカバー９とからな
るケース11内に収納される。この熱感知器は、天井面な
どの造営面に取り付けられた受け台（図示せず）に取り
付け固定され、火災受信器などの感知器回線に接続され
ている。

上記プリント基板８には、上記熱感知素子１を含む感知
回路部品が実装されている。ベース10は上面が開口した
有底円筒状に形成されるとともに、カバー９は下面に開
口した有底円筒状に形成されている。このカバー９の上
面中央にはパッキン取付穴12が穿設してあり、この感知
穴12にはゴムなどの軟質材製のパッキン13を内側から圧
入してある。なお、カバー２の上面にはフィンを放射状
に形成してある。上記パッキン13としては通常第11図に
示すものが用いられる。このパッキン13は、上部をパッ
キン取付穴12内に挿入する細径に形成した上面を有する
円筒型のものであり、上面の中央に熱感知素子１を挿通
する挿通孔14が形成してあり、この挿通孔14の上部は、
第12図に示すように、熱感知素子１の胴部より内径を小
さくした薄肉の防水部15を形成してある。つまり、第13
図に示すように、熱感知素子１を下方から挿通した状態
で、熱感知素子１の胴部とパッキン13との間に隙間がで
きないようにして、水及び腐蝕ガスの熱感知器内への浸
入を防止してある。

ところで、このようなパッキン13は次のような問題を有
していた。つまり、パッキン13の材質としては、硬度の
低いものが用いられるが、硬度があるレベル以上のもの
を用いないと、耐熱試験等にもたなくなる。また、熱感
知素子１が第14図の破線にて示すように傾く問題があっ
た。そこで、硬度の高いものを用いると、熱感知素子１
を挿通しにくくなり、本実施例の熱感知素子１を用いて
いる場合には少ないが、通常の熱感知素子１を用いた場
合には熱感知素子１が折れてしまうことがある。そこ
で、防水部15の厚みを薄くすることなどが考えられる
が、金型の製造が困難であり、実現することは難しい。

そこで、第６図に示すように半分に分割した半割体15に
形成し、両半割体15同士を合わせて形成される挿通孔14
の径を熱感知素子１の胴部の径より小さく且つ極めて胴
部の径に近くなるように形成し、上記パッキン13を硬質
の材料で形成できるようにしてある。このパッキン13
は、第７図に示すように、熱感知素子１の胴部を半割体
15で挟むようにして取り付けられる。これにより水及び
腐蝕ガスの熱感知器内への浸入を防止でき、しかも熱感
知素子１への取付が容易で、熱感知素子１の傾きを防止
できる。なお、上記半割体15同士の固定は、第８図に示
すようにカバー９のパッキン取付穴12の内面で保持して
行っている。

［考案の効果］本考案は上述のように、多孔質材料にて形成された柱状
の絶縁体の上面にサーミスタを載置するとともに、サー
ミスタの両側に接続された２本のリードを所定以上の間
隔を保って下方に導出する導出部を絶縁体に形成し、上
記リードの下端部を残して上部を樹脂にてモールドした
ものであり、絶縁体を内部に備えることにより、リード
をモールドした部分を補強してこの部分が容易に折れる
ことがないようにでき、また上記絶縁体にリード同士の
間に所定以上の間隔を保つ導出部を形成することによ
り、リード同士が接触したりすることがなく、さらに導
出部内にリードを通してあることにより、フォーミング
時にモールドにストレスが加わりにくくなり、モールド
の剥がれなどが生じにくい効果がある。また、絶縁体を
多孔質材料で形成することによって絶縁体の熱伝導率を
下げることができるため、熱感知素子の下部に加わる熱
がサーミスタに伝わりにくくなり、熱感知素子の信頼性
を向上させることができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例のモールドする前の熱感知素
子を示す斜視図、第２図は同上の外観を示す正面図、第
３図（ａ）及び（ｂ）は同上に用いられる夫々別の絶縁
体を示す斜視図、第４図は第３図（ｄ）の絶縁体を用い
た熱感知素子のモールドする前の斜視図、第５図は同上
を用いた熱感知器を示す断面図、第６図は同上の熱感知
器に用いられるパッキンの斜視図、第７図（ａ），
（ｂ）は同上の熱感知素子への取付説明図、第８図は熱
感知器の要部断面図、第９図は従来例の構造を示す説明
図、第10図は同上のプリント基板への取付説明図、第11
図は同上を用いた熱感知器に用いられるパッキンを示す
斜視図、第12図はパッキンの断面図、第13図（ａ）〜
（ｃ）は同上のパッキンへの熱感知素子の取付説明図、
第14図は同上の問題点を示す説明図である。１は熱感知素子、２はサーミスタ、３はリード、４は樹
脂、５は絶縁体、６は溝、７は孔である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献実開昭58−156236（ＪＰ，Ｕ) 実開昭58−93840（ＪＰ，Ｕ) 実開昭61−22308（ＪＰ，Ｕ) 実開昭60−151102（ＪＰ，Ｕ)

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】多孔質材料にて形成された柱状の絶縁体の
上面にサーミスタを載置するとともに、サーミスタの両
側に接続された２本のリードを所定以上の間隔を保って
下方に導出する導出部を絶縁体に形成し、上記リードの
下端部を残して上部を樹脂にてモールドして成ることを
特徴とする熱感知素子。
【請求項２】上記絶縁体を円柱状に形成し、この絶縁体
の導出部を周面に上下方向に形成した溝として成ること
を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の熱感
知素子。
【請求項３】上記絶縁体の導出部を絶縁体内を挿通する
挿通孔として成ることを特徴とする実用新案登録請求の
範囲第１項記載の熱感知素子。
【請求項４】上記絶縁体の下部を裾広がりに形成して成
ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載
の熱感知素子。