JPS6314517B2

JPS6314517B2 -

Info

Publication number: JPS6314517B2
Application number: JP55072753A
Authority: JP
Inventors: Kotaro Karigane; Kenichi Takahashi; Hiroichi Shudo; Shuichi Tando
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1980-06-02
Filing date: 1980-06-02
Publication date: 1988-03-31
Also published as: JPS571240A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、リード線を有しないチツプ状電子部
品を１個毎にプリント基板に装着するためのチツ
プ状電子部品装着機に関する。

従来、チツプ状電子部品装着機としては、吸着
盤で多数のチツプ状電子部品を吸着してプリント
基板上に移送し装着するものが本出願人より先に
提案されている。

しかしながら、吸着盤を用いる構造であると、
プリント基板上にリード付電子部品を挿入した後
にチツプ状電子部品を取付けたい場合に不都合が
あつた。

本発明は、上記の点に鑑み、既に他の電子部品
が装着されているプリント基板に対してもチツプ
状電子部品の装着を確実に実行可能なチツプ状電
子部品装着機を提供しようとするものである。本
発明は、パーツフイーダの複数本のチツプ状電子
部品排出用トラツクより複数種のチツプ状電子部
品を同時に供給する供給ユニツトと、隣接する前
記トラツク間のチツプ状電子部品間隔と等しい間
隔Ｐでチツプ状電子部品を配列可能であつて、各
トラツクの前端に沿つて直線的に一定方向に間欠
移送されるパレツトと、チツプ状電子部品を吸着
保持する吸着ピンを前記配列間隔Ｐで複数本有し
ていて前記トラツクからチツプ状電子部品を前記
パレツト上に移送するシーケンスヘツドと、基板
の供給を受けるXYテーブルと、所定角度毎に間
欠的に回転するインデツクス円板上に、チツプ状
電子部品を吸着保持する吸着ピンを有する装着ヘ
ツドを放射状に等間隔で配設した構成を備えてい
て、該装着ヘツドにより前記XYテーブル上の基
板にチツプ状電子部品を装着する装着機構と、チ
ツプ状電子部品を吸着保持する吸着ピンを有して
いて前記パレツト上のチツプ状電子部品を前記装
着ヘツドに移変える移変えヘツドとを具備したこ
とを特徴としている。

以下、本発明に係るチツプ状電子部品装着機の
実施例を図面に従つて説明する。

第１図及び第２図はチツプ状電子部品装着機の
全体的構成を示す。これらの図において、基台１
上にはXYテーブル（NCテーブル）２が設置さ
れ、このXYテーブル２の右側に基板３を供給す
るローダー４が、左側に基板３をXYテーブル２
より取出すアンローダー５が夫々配置されてい
る。また、XYテーブル２の面よりも高い位置に
パーツフイーダを有する供給ユニツト６が設けら
れ、パーツフイーダは複数本のチツプ状電子部品
排出用トラツク７を備えている。そして、各トラ
ツク７の前端に沿つてパレツト８を間欠移動させ
るためにパレツトトランスフア９が配設され、該
パレツトトランスフア９に沿つてトラツク７に出
されたチツプ状電子部品をパレツト上に移すため
の複数のシーケンスヘツド１０が設けられる。ま
た、供給ユニツト６の後方にはパレツトトランス
フア９に平行にリターンコンベア１１が配置さ
れ、パレツトトランスフア９の左端に到達したパ
レツト８はパレツト横送り機構１２Ａによつてリ
ターンコンベア１１に移送され、さらにリターン
コンベア１１により左端に戻つたパレツト８はパ
レツト横送り機構１２Ｂによつてパレツトトラン
スフア９上に移送されるようになつている。前記
XYテーブル２の後方には、基台１上に直立した
フレーム１３が固定され、該フレーム１３の前面
にはXYテーブル２上の基板３に接着剤を塗布す
るためのデイスペンサ１４と、基板３の接着剤塗
布位置にチツプ状電子部品を装着するための装着
ヘツド１５を有する装着機構１６と、チツプ状電
子部品の装着ミスの有無を検出するチエツカー１
７とが配置されている。さらに、フレーム１３上
方にはパレツト８上のチツプ状電子部品を装着ヘ
ツド１５に移変えるための移変えヘツド１８が設
けられる。

前記供給ユニツト６のトラツク７は、第３図の
如く、チツプ状電子部品の装着プログラムによつ
て予め定まる特定のチツプ状電子部品２０を供給
するものであり、各トラツク７は、例えばチツプ
状電子部品の幅に略等しい幅の溝を備え、チツプ
状電子部品を整列状態で順次送出可能なものであ
る。パレツト８はパレツトトランスフア９の間欠
送りピツチＰの10倍すなわち10Pの長さを有して
おり、チツプ状電子部品２０を間隔Ｐで10個配列
可能な寸法となつている。パレツト８のチツプ状
電子部品配置面には、これを一定姿勢で保持する
ための粘着面、位置決めピン、位置決め凹部等の
手段が設けられている。シーケンスヘツド１０は
パレツト８の２個分の長さを有し、間隔Ｐで配列
された20個の吸着ピン２１を有している。パレツ
トトランスフア９は例えばラチエツト機構等を利
用してパレツト８を間欠移送するものである。

第４図及び第５図に示すように、シーケンスヘ
ツド１０はボールブツシユ３０で水平方向に摺動
自在に支持された水平ロツド３１に固定されてお
り、またボールブツシユ３０は上下軸３２に固定
された上下枠３３に固設されている。さらに、シ
ーケンスヘツド１０には、これを水平方向に駆動
するためのカムレバー３４が連結される。この結
果、シーケンスヘツド１０は上下枠３３の上下動
に伴つて上下しかつカムレバー３４の動きにより
水平移動を行えるようになつている。なお、パレ
ツトトランスフア９の間欠送りピツチＰ（チツプ
状電子部品の配列間隔でもある）に等しく配置さ
れた吸着ピン２１はエアーピンセツト等と同様に
中空パイプ状であり、内部を真空に吸引すること
によりチツプ状電子部品２０を吸着保持する。

このようなシーケンスヘツド１０は、供給ユニ
ツト６のトラツク７上のチツプ状電子部品２０を
吸着ピン２１にて吸着して上昇し、パレツト８上
に水平移動した後下降し、チツプ状電子部品２０
の吸着を停止して解放し、パレツト８上にチツプ
状電子部品２０を載置する。なお、パレツト側へ
の移送が要求されていない品種のチツプ状電子部
品を供給するトラツク７に対応した吸着ピン２１
については非吸着状態にしておく。この動作を定
周期で繰返すことによつて、多品種のチツプ状電
子部品が基板への装着順に配列されるように編集
を行う。

パレツト８はパレツトトランスフア９により間
隔Ｐ毎に左方向に間欠的に移送され、パレツト８
が移変えヘツド１８の前方に到達したとき、この
移変えヘツド１８によりパレツト８上のチツプ状
電子部品２０は装着機構１６の装着ヘツド１５に
順次移変えられる。

装着機構１６は第６図に示す如くインデツクス
円板４０上に８個の装着ヘツド１５を45度毎に配
設したものであり、第７図及び第８図のようにフ
レーム１３より前方に突出した回転駆動軸４１に
インデツクス円板４０は固定され、１回に45度ず
つ回転する。装着ヘツド１５において、インデツ
クス円板４０に固定される取付部材４２には軸受
４３Ａ，４３Ｂが固着され、それらの軸受４３
Ａ，４３Ｂにより先端に吸着ピン４４を有する装
着ヘツド軸４５がインデツクス円板４０の径方向
に摺動自在に支持されている。その装着ヘツド軸
４５の外周には、歯車４６が嵌合しており、キー
溝４７により両者は一体に回転しかつ装着ヘツド
軸４５の軸方向の摺動は妨げないようになつてい
る。また、装着ヘツド軸４５には軸方向に一体に
動くようにばね取付ブロツク４８が嵌合されてお
り、このブロツク４８とインデツクス円板４０よ
り突出したばね係止具４９との間に伸長ばね５０
が設けられている。これにより吸着ピン４４は引
込み方向に付勢されている。なお、吸着ピン４４
は中空パイプ状であり、内部を真空に吸引するこ
とによりチツプ状電子部品を吸着保持する。

前記装着ヘツド１５はインデツクス円板４０の
回転により、第６図中Ａ点、Ｂ点、Ｃ点、Ｄ点、
Ｅ点、Ｆ点、Ｇ点、Ｈ点に順次移動するが、移変
えヘツド１８よりチツプ状電子部品２０を受ける
のは、第７図に示す如く、装着ヘツド１５が上向
きすなわちＡ点に位置するときである。第７図に
おいて、移変えヘツド１８は１個の吸着ピン６０
を有しており、この吸着ピン６０はシーケンスヘ
ツド１０の場合と同様に中空パイプ状であり、内
部を真空に吸引することによりチツプ状電子部品
２０を吸着保持する。この移変えヘツド１８はま
ずパレツト８の上方位置より下降してパレツト上
のチツプ状電子部品２０を吸着した後上昇し、Ａ
点の装着ヘツド１５上に水平移動後下降してチツ
プ状電子部品２０を装着ヘツド１５の吸着ピン４
４上に移送する。移送完了後移変えヘツド１８は
チツプ状電子部品を解放して上昇し、パレツト上
方位置に復帰する。移変えられたチツプ状電子部
品は装着ヘツド１５の吸着ピン４４で吸着保持さ
れる。

第８図に示す如く、装着ヘツド１５が横向きす
なわちＣ点に位置するときには、チツプ状電子部
品２０の装着方向の切換を行う。すなわち、イン
デツクス円板４０の前方を横断するように取付板
７０がフレーム１３に対して固定され、該取付板
７０に垂直にモータ取付板７１が横方向に摺動自
在に取付けられる。このモータ取付板７１にはパ
ルスモータ７２が固定されており、さらにパルス
モータ７２の歯車７３とかみ合う歯車７４が枢着
されている。そのモータ取付板７１はインデツク
ス円板４０の回転時にはその回転の妨げとならな
いように矢印Ｊ方向に移動して、歯車７４と装着
ヘツド１５の歯車４６とのかみ合いを外すように
なつており、インデツクス円板４０停止時には第
８図に図示する如く歯車７４と歯車４６とをかみ
合い状態にしてチツプ状電子部品２０の装着方向
を設定する。この場合、パルスモータ７２の１回
の動作で15度だけ装着ヘツド１５の装着ヘツド軸
４５が回転するようになつている。

装着ヘツド１５が下向きであるとき、すなわち
第６図のＥ点に位置するとき、第８図に示した取
付板７０に上下移動自在に設けられたカムフオロ
ア８０が下降して装着ヘツド軸４５の頭部を押下
げ、これにより基板３上にチツプ状電子部品２０
を載置するようになつている。

ところで、基板３はローダー４により第１図の
如くXYテーブル２の右側位置Ｒに供給された
後、チツプ状電子部品装着前に予め第９図の如き
デイスペンサ１４により接着剤９０の塗布を受け
るようになつている。第９図において、デイスペ
ンサ１４は平行リンク９１Ａ，９１Ｂによつて上
下運動可能にフレーム１３に対して枢着され、リ
ンク９１Ａと連動するレバー９２により駆動され
る。この場合、デイスペンサ１４は第１０図のよ
うにプログラムされた基板３上の装着位置に接着
剤９０を上下運動を繰返しながら順次塗布して行
く。

次に上記実施例の全体的動作を説明する。ま
ず、チツプ状電子部品装着機のスタート時におい
て、XYテーブル２は原点位置にあり、この状態
にてローダー４よりXYテーブル２の右側位置Ｒ
に基板３が供給される。

予めプログラムされた基板３上のチツプ状電子
部品装着位置にデイスペンサ１４により接着剤が
塗布される。塗布完了後XYテーブル２は原点位
置に復帰する。なお、この間シーケンスヘツド１
０、移変えヘツド１８及び装着ヘツド１５は空運
転を行つている。

基板３への接着剤の塗布完了後、XYテーブル
２が原点位置にて停止している期間にチツプ状電
子部品の編集と行う。すなわち、予めプログラム
された信号に従つて装着順にパレツト８上にチツ
プ状電子部品２０をシーケンスヘツド１０で載置
する。

それから、パレツトトランスフア９によりパレ
ツト８が間欠的に左側に送られ、パレツト８上の
チツプ状電子部品２０は順次移変えヘツド１８に
より装着ヘツド１５に移される。そして、最初の
チツプ状電子部品を保持した装着ヘツド１５が装
着位置（第６図Ｅ点）となつた時点で動作を一旦
停止する。

この一旦停止期間中XYテーブル２上の右側位
置Ｒにあつた基板３は中央位置CTに送込まれ、
新たな基板がローダー４から右側位置Ｒに供給さ
れる。

しかる後、装着ヘツド１５により中央位置CT
にある基板３へのチツプ状電子部品２０の装着及
び右側位置Ｒの基板への接着剤塗布が開始され
る。この場合、第６図Ｅ点の装着ヘツド１５は、
カムフオロア８０によつて装着ヘツド軸４５が押
下げられ、これにより吸着ピン４４が下降して保
持していたチツプ状電子部品２０を基板３上の接
着剤塗布位置に押付けることにより、装着動作を
実行する。なお、吸着ピン４４による真空吸引は
装着ヘツド軸４５が押下げられた際停止されるよ
うになつているから、装着は確実に行われる。

上記の動作完了後、XYテーブル２は原点位置
に復帰し、中央位置CTの基板３は左側位置Ｌに、
右側位置Ｒの基板は中央位置CTに、新しい基板
が右側位置Ｒに夫々送込まれる。

そして、右側位置Ｒでは接着剤塗布動作が、中
央位置CTではチツプ状電子部品装着動作が、左
側位置Ｌではチエツカー１７により装着ミスの検
出動作が夫々実行される。装着ミスの無い基板は
アンローダー５によりXYテーブル２上から取出
される。

上記実施例によれば、吸着ピン４４を有する装
着ヘツド１５を用いてチツプ状電子部品２０の基
板３への装着を行つているので、基板３に既に電
子部品が装着されているような場合にも空きスペ
ースにチツプ状電子部品を後から装着することが
できる。また、シーケンスヘツド１０を用いて多
品種のチツプ状電子部品２０を装着順にパレツト
８上に配列させることができ、この結果、多品種
のチツプ状電子部品の装着が実現できる。

なお、装着機構１６において、装着ヘツド１５
の歯車４６はチツプ状電子部品の装着方向を変更
する時以外はロツク機構により一定方向にロツク
されている。

叙上のように、本発明によれば、小さな空スペ
ースのプリント基板に対してもチツプ状電子部品
の装着を確実に実行できるようにしたチツプ状電
子部品装着機を得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るチツプ状電子部品装着機
の実施例であつて全体的構成を示す平面図、第２
図は同正面図、第３図は供給ユニツト、パレツト
及びシーケンスヘツドの位置関係を示す平面図、
第４図はシーケンスヘツド部分を示す一部を断面
とした平面図、第５図は同側断面図、第６図は装
着ヘツドを有する装着機構部分を示す正面図、第
７図は装着機構、パレツト及び移変えヘツドの位
置関係を示す側断面図、第８図は装着ヘツドの装
着方向を設定する機構を示す平断面図、第９図は
デイスペンサ部分を示す側断面図、第１０図は基
板に接着剤を塗布した状態を示す平面図である。１……基台、２……XYテーブル、３……基
板、４……ローダー、５……アンローダー、６…
…供給ユニツト、７……チツプ状電子部品排出用
トラツク、８……パレツト、９……パレツトトラ
ンスフア、１０……シーケンスヘツド、１１……
リターンコンベア、１２Ａ，１２Ｂ……パレツト
横送り機構、１３……フレーム、１４……デイス
ペンサ、１５……装着ヘツド、１６……装着機
構、１７……チエツカー、１８……移変えヘツ
ド、２０……チツプ状電子部品、２１，４４，６
０……吸着ピン、４０……インデツクス円板、４
１……回転駆動軸、４５……装着ヘツド軸、７２
……パルスモータ、８０……カムフオロア、９０
……接着剤。

Claims

【特許請求の範囲】１パーツフイーダの複数本のチツプ状電子部品
排出用トラツクより複数種のチツプ状電子部品を
同時に供給する供給ユニツトと、隣接する前記トラツク間のチツプ状電子部品間
隔と等しい間隔（Ｐ）でチツプ状電子部品を配列
可能であつて、各トラツクの前端に沿つて直線的
に一定方向に間欠移送されるパレツトと、チツプ状電子部品を吸着保持する吸着ピンを前
記配列間隔（Ｐ）で複数本有していて前記トラツ
クからチツプ状電子部品を前記パレツト上に移送
するシーケンスヘツドと、基板の供給を受けるXYテーブルと、所定角度毎に間欠的に回転するインデツクス円
板上に、チツプ状電子部品を吸着保持する吸着ピ
ンを有する装着ヘツドを放射状に等間隔で配設し
た構成を備えていて、該装着ヘツドにより前記
XYテーブル上の基板にチツプ状電子部品を装着
する装着機構と、チツプ状電子部品を吸着保持する吸着ピンを有
していて前記パレツト上のチツプ状電子部品を前
記装着ヘツドに移変える移変えヘツドとを具備し
たことを特徴とするチツプ状電子部品装着機。