JPS63145930A - 温度センサの製造方法 - Google Patents
温度センサの製造方法Info
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- JPS63145930A JPS63145930A JP18728686A JP18728686A JPS63145930A JP S63145930 A JPS63145930 A JP S63145930A JP 18728686 A JP18728686 A JP 18728686A JP 18728686 A JP18728686 A JP 18728686A JP S63145930 A JPS63145930 A JP S63145930A
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- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 61
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 61
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 15
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract 2
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 36
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は車両その他に採用される外気温センサ等の各種
温度センサに係り、特にサーミスタ等の測温抵抗素子を
内蔵した温度センサの改良に関する。
温度センサに係り、特にサーミスタ等の測温抵抗素子を
内蔵した温度センサの改良に関する。
従来、この種の温度センサの一例としては、被覆導線の
被覆端部から延出する一対の裸心線の各先端部間にサー
ミスタを半田付けし、前記一対の裸心線の各中間部位間
に抵抗を半田付けし、合成樹脂材料からなる筒体内に前
記サーミスタ、一対の裸心線及び被覆導線の被rj、端
部を挿入し、然る後前記筒体内に電気絶縁性液状接着剤
を充填して凝固させてなる外気温センサがある。
被覆端部から延出する一対の裸心線の各先端部間にサー
ミスタを半田付けし、前記一対の裸心線の各中間部位間
に抵抗を半田付けし、合成樹脂材料からなる筒体内に前
記サーミスタ、一対の裸心線及び被覆導線の被rj、端
部を挿入し、然る後前記筒体内に電気絶縁性液状接着剤
を充填して凝固させてなる外気温センサがある。
しかしながら、このような構成においては、上述した筒
体内にサーミスタ、一対の裸心線及び被覆導線の被覆端
部を挿入した状態にて液状接着剤を前記筒体内に充填す
る場合、この筒体の開口が一つしかないため、液状接着
剤の筒体内への充填口とこれに伴う筒体内の空気の排出
口とが共通となる。従って、上述した充填作業に手間が
かかるとともに筒体内への液状接着剤の充填が!確には
なし得ないという不具合がある。また、液状接着剤の筒
体内への充填後、同液状接着剤が外気との接触部分が少
ないためその凝固に時間がかかり過ぎるという不具合も
ある。
体内にサーミスタ、一対の裸心線及び被覆導線の被覆端
部を挿入した状態にて液状接着剤を前記筒体内に充填す
る場合、この筒体の開口が一つしかないため、液状接着
剤の筒体内への充填口とこれに伴う筒体内の空気の排出
口とが共通となる。従って、上述した充填作業に手間が
かかるとともに筒体内への液状接着剤の充填が!確には
なし得ないという不具合がある。また、液状接着剤の筒
体内への充填後、同液状接着剤が外気との接触部分が少
ないためその凝固に時間がかかり過ぎるという不具合も
ある。
そこで、本発明は、このような不具合に対処すべく、温
度センサにおいて、被覆導線の被覆端部、この被覆端部
から延出する一対の裸心線、及びこれら両裸心線間に接
続した測温抵抗素子を内包する部分を、液状合成樹脂材
料の特性を有効に活用して形成するようにしようとする
ものである。
度センサにおいて、被覆導線の被覆端部、この被覆端部
から延出する一対の裸心線、及びこれら両裸心線間に接
続した測温抵抗素子を内包する部分を、液状合成樹脂材
料の特性を有効に活用して形成するようにしようとする
ものである。
かかる問題の解決にあたり、本発明の構成は、被覆導線
の被覆端部から延出する一対の裸心線間に接続した測温
抵抗素子と、前記被覆導線の被覆端部、一対の裸心線及
び測温抵抗素子を電気絶縁性液状合成樹脂材料に内包し
これを凝固させて形成した内側合成樹脂層と、この内側
合成樹脂層を電気絶縁性液状合成樹脂材料に内包しこれ
を凝固させて形成した外側合成樹脂層とからなるように
したことにある。
の被覆端部から延出する一対の裸心線間に接続した測温
抵抗素子と、前記被覆導線の被覆端部、一対の裸心線及
び測温抵抗素子を電気絶縁性液状合成樹脂材料に内包し
これを凝固させて形成した内側合成樹脂層と、この内側
合成樹脂層を電気絶縁性液状合成樹脂材料に内包しこれ
を凝固させて形成した外側合成樹脂層とからなるように
したことにある。
しかして、このように本発明を構成したことにより、温
度センサの製作にあたっては、被覆導線の被覆端部から
延出する一対の裸心線間に測温抵抗素子を接続し、前記
被覆端部、一対の裸心線及び測温抵抗素子を電気絶縁性
液状合成樹脂材料に内包し同液状合成樹脂材料を凝固さ
せることにより内側合成樹脂層を形成し、この内側合成
樹脂層を電気絶縁性液状合成樹脂材料に内包して同液状
合成樹脂材料を凝固させることにより外側合成樹脂層を
形成するのみで、前記被覆導線の被覆端部、一対の裸心
線及び測温抵抗素子の固定部として機能する前記内側合
成樹脂層、及びケーシングとして機能する前記外側合成
樹脂層を簡単な作業により形成することができ、その結
果、この種温度センサが低コストにて容易にかつコンパ
クトに製作され得る。かかる場合、前記内側合成樹脂層
及び外側合成樹脂層によりその内包部品を二mに密着し
て被覆するため、ピンホールが発生することもない。ま
た、前記内側合成樹脂層及び外側合成樹脂層の各凝固時
にはその各外表面全体がそれぞれ外気に直接接触してい
るので、各凝固に要する時間を大幅に短縮できる。なお
、前記内側合成樹脂層が電気絶縁性を有するので、前記
測温抵抗素子及び各裸心線間の相互の絶縁は十分に確保
し得る。
度センサの製作にあたっては、被覆導線の被覆端部から
延出する一対の裸心線間に測温抵抗素子を接続し、前記
被覆端部、一対の裸心線及び測温抵抗素子を電気絶縁性
液状合成樹脂材料に内包し同液状合成樹脂材料を凝固さ
せることにより内側合成樹脂層を形成し、この内側合成
樹脂層を電気絶縁性液状合成樹脂材料に内包して同液状
合成樹脂材料を凝固させることにより外側合成樹脂層を
形成するのみで、前記被覆導線の被覆端部、一対の裸心
線及び測温抵抗素子の固定部として機能する前記内側合
成樹脂層、及びケーシングとして機能する前記外側合成
樹脂層を簡単な作業により形成することができ、その結
果、この種温度センサが低コストにて容易にかつコンパ
クトに製作され得る。かかる場合、前記内側合成樹脂層
及び外側合成樹脂層によりその内包部品を二mに密着し
て被覆するため、ピンホールが発生することもない。ま
た、前記内側合成樹脂層及び外側合成樹脂層の各凝固時
にはその各外表面全体がそれぞれ外気に直接接触してい
るので、各凝固に要する時間を大幅に短縮できる。なお
、前記内側合成樹脂層が電気絶縁性を有するので、前記
測温抵抗素子及び各裸心線間の相互の絶縁は十分に確保
し得る。
以下、本発明の一実施例を図面により説明すると、第1
図は、本発明に係る温度センサSを示している。この温
度センサSは、二重被覆耐熱導線10を有しており、こ
の二重被覆耐熱導線10は、外側被覆層11と、この外
側被覆層11の被覆端部11aから露呈する被覆端部1
2aを有してなる内側波ffl’i12と、この内側被
覆層12の被覆端部12aから露呈する各被覆端部13
a、13aを有してなる並行心線被覆チューブ13.1
3と、この並行心線被覆チューブ13.13の各被覆端
部13a、13aから延出する各裸心線部14a+
148を有してなる各心線14.14とにより構成され
ている。
図は、本発明に係る温度センサSを示している。この温
度センサSは、二重被覆耐熱導線10を有しており、こ
の二重被覆耐熱導線10は、外側被覆層11と、この外
側被覆層11の被覆端部11aから露呈する被覆端部1
2aを有してなる内側波ffl’i12と、この内側被
覆層12の被覆端部12aから露呈する各被覆端部13
a、13aを有してなる並行心線被覆チューブ13.1
3と、この並行心線被覆チューブ13.13の各被覆端
部13a、13aから延出する各裸心線部14a+
148を有してなる各心線14.14とにより構成され
ている。
また、温度センサSは、チップ型サーミスタ20と、チ
ップ型抵抗素子30を有しており、サーミスタ20は、
測温抵抗素子の一例として機能し、その両端子にて二重
被覆耐熱導線10の両心線14.14における両裸心線
部14a、14aの各先端部分にそれぞれ半田付け(第
1図にて各符号21.21を参照)されている。抵抗素
子30はその両端子にて両心線14.14における両裸
心線部14a、14aの各中間部位にそれぞれ半田付け
(第1図にて各符号31.31を参照)されてサーミス
タ20の抵抗値を調整する役割を果す。
ップ型抵抗素子30を有しており、サーミスタ20は、
測温抵抗素子の一例として機能し、その両端子にて二重
被覆耐熱導線10の両心線14.14における両裸心線
部14a、14aの各先端部分にそれぞれ半田付け(第
1図にて各符号21.21を参照)されている。抵抗素
子30はその両端子にて両心線14.14における両裸
心線部14a、14aの各中間部位にそれぞれ半田付け
(第1図にて各符号31.31を参照)されてサーミス
タ20の抵抗値を調整する役割を果す。
また、温度センサSは、内側合成樹脂層40及び外側合
成樹脂]’1i50を有しており、内側合成樹脂層40
は、二重被覆耐熱導線10における内側被覆層12の被
覆端部12a、並行心線被覆チューブ13.13の各被
覆端部13a、13a及び両心線14.14の各裸心線
部14a、14aを気密的に内包すべく、液状エキポジ
樹脂材料を第1図にて図示断面形状を有するように凝固
させて形成されている。また、外側合成樹脂層50は、
二重被覆耐熱導線10における外側波5を層11の被覆
端部11a及び内側合成樹脂Jii40を気密的に内包
すべく、電気絶縁性のよい液状合成樹脂材料(本実施例
にては、液状ABS2合成樹脂材料を採用)から第1図
にて図示断面形状を有するように凝固させて形成されて
いる。
成樹脂]’1i50を有しており、内側合成樹脂層40
は、二重被覆耐熱導線10における内側被覆層12の被
覆端部12a、並行心線被覆チューブ13.13の各被
覆端部13a、13a及び両心線14.14の各裸心線
部14a、14aを気密的に内包すべく、液状エキポジ
樹脂材料を第1図にて図示断面形状を有するように凝固
させて形成されている。また、外側合成樹脂層50は、
二重被覆耐熱導線10における外側波5を層11の被覆
端部11a及び内側合成樹脂Jii40を気密的に内包
すべく、電気絶縁性のよい液状合成樹脂材料(本実施例
にては、液状ABS2合成樹脂材料を採用)から第1図
にて図示断面形状を有するように凝固させて形成されて
いる。
ところで、上述のように構成した温度センサSの製作に
あたっては、第2図(A)に示すごとく上述した二重被
覆耐熱導線10及びサーミスタ20を準備してサーミス
タ20の両端子を両心線14.14における両裸心線部
14a、14aの各先端部分に第2図(B)に示すごと
くそれぞれ半田付け21,21L、抵抗素子30の両端
子を両裸心線部14a、14aの各中間部位に第2図(
B)に示すごとくそれぞれ半田付け31.31する。
あたっては、第2図(A)に示すごとく上述した二重被
覆耐熱導線10及びサーミスタ20を準備してサーミス
タ20の両端子を両心線14.14における両裸心線部
14a、14aの各先端部分に第2図(B)に示すごと
くそれぞれ半田付け21,21L、抵抗素子30の両端
子を両裸心線部14a、14aの各中間部位に第2図(
B)に示すごとくそれぞれ半田付け31.31する。
このようにサーミスタ20及び抵抗素子30を二重被覆
耐熱導線10の両裸心線部14a、14aに半田付けし
た後、二重被覆耐熱導線10を把持した状態にて、液状
エポキシ樹脂材料(適宜な容器内に収容されている)の
液面内にサーミスタ20、両裸心線部14a、14a、
抵抗素子30及び各被覆端部13a、13a、12aを
共に浸した後前記液状エキポジ樹脂材料の液面から取出
す。この状態においては、前記液状エポキシ樹脂材料の
一部が第2図(C)にて斜線により示すごと(、サーミ
スタ20から被覆端部12aにかけて付着したままとな
っているので、上述した液状エポキシ樹脂材料の一部が
乾燥凝固して内側合成樹脂層40を形成する。
耐熱導線10の両裸心線部14a、14aに半田付けし
た後、二重被覆耐熱導線10を把持した状態にて、液状
エポキシ樹脂材料(適宜な容器内に収容されている)の
液面内にサーミスタ20、両裸心線部14a、14a、
抵抗素子30及び各被覆端部13a、13a、12aを
共に浸した後前記液状エキポジ樹脂材料の液面から取出
す。この状態においては、前記液状エポキシ樹脂材料の
一部が第2図(C)にて斜線により示すごと(、サーミ
スタ20から被覆端部12aにかけて付着したままとな
っているので、上述した液状エポキシ樹脂材料の一部が
乾燥凝固して内側合成樹脂層40を形成する。
かかる場合、上述した液状エポキシ樹脂材料の一部が、
サーミスタ20、両裸心線部L4a、14a、抵抗素子
30及び各被rit端部13a、13a、12aの各外
表面に気密的に密着した状態にて凝固して内側合成樹脂
層40を形成するので、この内側合成樹脂層40が、サ
ーミスタ20、両裸心線部14a、14a、抵抗素子3
0及び各被覆端部13a、13a、12aを固定的に保
持する保護層として確実に機能し得るとともに、ピンホ
ール等の気泡形成を伴うことなく上述の各電気的構成要
素の非接触部分間の良好な電気絶縁性を常に確保し得る
。
サーミスタ20、両裸心線部L4a、14a、抵抗素子
30及び各被rit端部13a、13a、12aの各外
表面に気密的に密着した状態にて凝固して内側合成樹脂
層40を形成するので、この内側合成樹脂層40が、サ
ーミスタ20、両裸心線部14a、14a、抵抗素子3
0及び各被覆端部13a、13a、12aを固定的に保
持する保護層として確実に機能し得るとともに、ピンホ
ール等の気泡形成を伴うことなく上述の各電気的構成要
素の非接触部分間の良好な電気絶縁性を常に確保し得る
。
上述のように内側合成樹脂層40を形成した後において
は、第2図(D)に示すごとく要部断面形状を有する合
成樹脂形成用金型Wを予め準備して、二重被覆耐熱導線
10を把持した状態にて内側合成樹脂層40及び外側被
覆層11の被覆端部11aを金型Wの凹所Wa内に順次
上方から図示のように挿入し、ついで、液状AB32合
成樹脂材料を凹所Waの残余の空間部分に注入して充満
させる。しかして、このように充満した液状AB82合
成樹脂材料が乾燥凝固した後金型Wを除去すれば、外側
合成樹脂層50が形成されることとなる。
は、第2図(D)に示すごとく要部断面形状を有する合
成樹脂形成用金型Wを予め準備して、二重被覆耐熱導線
10を把持した状態にて内側合成樹脂層40及び外側被
覆層11の被覆端部11aを金型Wの凹所Wa内に順次
上方から図示のように挿入し、ついで、液状AB32合
成樹脂材料を凹所Waの残余の空間部分に注入して充満
させる。しかして、このように充満した液状AB82合
成樹脂材料が乾燥凝固した後金型Wを除去すれば、外側
合成樹脂層50が形成されることとなる。
かかる場合、凹所Wa内に充満した液状AB32合成樹
脂材料が、内側合成樹脂層40及び被覆端部11aの各
外表面に気密的に密着した状態にて凝固して外側合成樹
脂層50を形成するので、この外側合成樹脂層50が、
内側合成樹脂層40及び被覆端部11aのケーシングと
して確実に機能し得るとともに、ピンホール等の気泡形
成を伴うことなく、外側の温度を内側合成樹脂Ft40
を通しサーミスタ20に伝達し得る。
脂材料が、内側合成樹脂層40及び被覆端部11aの各
外表面に気密的に密着した状態にて凝固して外側合成樹
脂層50を形成するので、この外側合成樹脂層50が、
内側合成樹脂層40及び被覆端部11aのケーシングと
して確実に機能し得るとともに、ピンホール等の気泡形
成を伴うことなく、外側の温度を内側合成樹脂Ft40
を通しサーミスタ20に伝達し得る。
また、温度センサSが上述のような工程のみにより製作
できるので、かかる製作作業が簡単になるとともにこの
種温度センサを安価にて提供できる。また、内側合成樹
脂層40及び外側合成樹脂層50の各凝固形成時にはそ
の各外表面全体が外気に直接接触しているので、各凝固
時間が大幅に短縮され得る。また、チップ型サーミスタ
20及びチップ型抵抗素子30を採用したので、温度セ
ンサSをコンパクトにし得る。
できるので、かかる製作作業が簡単になるとともにこの
種温度センサを安価にて提供できる。また、内側合成樹
脂層40及び外側合成樹脂層50の各凝固形成時にはそ
の各外表面全体が外気に直接接触しているので、各凝固
時間が大幅に短縮され得る。また、チップ型サーミスタ
20及びチップ型抵抗素子30を採用したので、温度セ
ンサSをコンパクトにし得る。
なお、本発明の実施にあたっては、サーミスタ20に限
ることなく各種測温抵抗素子を採用して実施してもよく
、また抵抗素子30は不要であれば省略してもよい。ま
た、外側合成樹脂層50は金型Wによる成型に限ること
なく内側合成樹脂層40と同様の工程により凝固形成す
るようにしてもよい。
ることなく各種測温抵抗素子を採用して実施してもよく
、また抵抗素子30は不要であれば省略してもよい。ま
た、外側合成樹脂層50は金型Wによる成型に限ること
なく内側合成樹脂層40と同様の工程により凝固形成す
るようにしてもよい。
第1図は本発明に係る温度センサの断面図、及び第2図
(A)〜(D)は温度センサの製作工程図である。 符号の説明 S・・・温度センサ、10・・・二重被覆耐熱導線、l
la、12a、13a−−・被覆端部、14a、14a
・・・裸心線部、2o・・・サーミスタ、40・・・内
側合成樹脂層、5o・・・外側合成樹脂層。
(A)〜(D)は温度センサの製作工程図である。 符号の説明 S・・・温度センサ、10・・・二重被覆耐熱導線、l
la、12a、13a−−・被覆端部、14a、14a
・・・裸心線部、2o・・・サーミスタ、40・・・内
側合成樹脂層、5o・・・外側合成樹脂層。
Claims (1)
- 被覆導線の被覆端部から延出する一対の裸心線間に接続
した測温抵抗素子と、前記被覆導線の被覆端部、一対の
裸心線及び測温抵抗素子を電気絶縁性液状合成樹脂材料
に内包しこれを凝固させて形成した内側合成樹脂層と、
この内側合成樹脂層を電気絶縁性液状合成樹脂材料に内
包しこれを凝固させて形成した外側合成樹脂層とからな
る温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61187286A JPH07111382B2 (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 温度センサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61187286A JPH07111382B2 (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 温度センサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63145930A true JPS63145930A (ja) | 1988-06-18 |
| JPH07111382B2 JPH07111382B2 (ja) | 1995-11-29 |
Family
ID=16203340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61187286A Expired - Lifetime JPH07111382B2 (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 温度センサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07111382B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6880969B2 (en) * | 2001-03-23 | 2005-04-19 | Denso Corporation | Temperature sensor and production method thereof |
| CN102313612A (zh) * | 2011-07-26 | 2012-01-11 | 汪雪婷 | 一种温度传感器及其制作方法 |
| JP2020024148A (ja) * | 2018-08-08 | 2020-02-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 温度センサ |
| CN111307316A (zh) * | 2020-03-19 | 2020-06-19 | 中国计量科学研究院 | 一种温度传感器的制造方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4569886B2 (ja) * | 2003-12-25 | 2010-10-27 | 株式会社大泉製作所 | 温度センサーの製造方法 |
| JP2006126067A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 温度センサの製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55134325A (en) * | 1979-04-06 | 1980-10-20 | Ishizuka Denshi Kk | Temperature sensor |
| JPS55161232U (ja) * | 1979-05-07 | 1980-11-19 | ||
| JPS5640602U (ja) * | 1979-09-05 | 1981-04-15 |
-
1986
- 1986-08-08 JP JP61187286A patent/JPH07111382B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55134325A (en) * | 1979-04-06 | 1980-10-20 | Ishizuka Denshi Kk | Temperature sensor |
| JPS55161232U (ja) * | 1979-05-07 | 1980-11-19 | ||
| JPS5640602U (ja) * | 1979-09-05 | 1981-04-15 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6880969B2 (en) * | 2001-03-23 | 2005-04-19 | Denso Corporation | Temperature sensor and production method thereof |
| CN102313612A (zh) * | 2011-07-26 | 2012-01-11 | 汪雪婷 | 一种温度传感器及其制作方法 |
| JP2020024148A (ja) * | 2018-08-08 | 2020-02-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 温度センサ |
| CN111307316A (zh) * | 2020-03-19 | 2020-06-19 | 中国计量科学研究院 | 一种温度传感器的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07111382B2 (ja) | 1995-11-29 |
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