JPS63150924A - 電子部品洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ＩＣ（集積回路）や半導体デバイス等の電子
部品の製造においてパッケージとして封止直前の後工程
で当該電子部品を洗浄する電子部品洗浄装置に関し、特
にパッケージのキャビティ内に異物が残らないようにで
きる電子部品洗浄装置に関する。

従来の技術 従来の電子部品洗浄装置は、第５図に示すように、ＩＣ
等の電子部品の製造の後工程においてその搬送経路の途
中に洗浄槽１が設けられており。

この洗浄槽１の内部には上記電子部品を前の工程から次
工程へ搬送するシュート２が設けられ、このシュート２
の上方には、第６図に示すように、洗浄ノズル３が下向
きに設けられていた。なお、第５図及び第６図において
、符号４は洗浄対象の電子部品例えば半導体デバイス５
，５．・・・をその上面に搭載したキャリア、符号６は
上記半導体デバイス５を構成するパッケージ、符号７は
上記パッケージ６内に実装されたチップ、符号８は上記
キャリア４０両側辺部を挿入して案内するキャリア押え
部材である。

そして、第５図に示すように、半導体デバイス５を搭載
したキャリア４が前の工程から送り爪などにより矢印Ａ
のように洗浄工程へ送られ、キャリア押え部材８，８の
下面の案内溝に挿入されて洗浄槽１内のシュート２にセ
ットされ、この状態で第６図に示すように、洗浄ノズル
３によりキャリア４上の半導体デバイス５に対して洗浄
液を上方から噴射して洗浄していた。

発明が解決しようとする問題点 しかし、このような従来の電子部品洗浄装置においては
、第６図に示すように、シュート２にセットされたキャ
リア４上の半導体デバイス５に対してその上方から洗浄
ノズル３により洗浄液を噴射して洗浄していたので、チ
ップ７を実装するためにパッケージ６の上面に形成され
たキャビティ９内に洗浄液がたまるものであった。そし
て、洗浄後には圧力エア等を吹き付けて、上記洗浄液を
吹き飛ばし乾燥するが、手記キャビティ９内から完全に
洗浄液を吹き飛ばすことはできず、パッケージ６のキャ
ビティ９内には、洗浄液が少し残ることがあった。従っ
て、乾燥後のパッケージ６のキャビティ９内には、異物
が残留したり、ウォータマーク（洗浄液が残って乾燥し
た跡）が残るものであった。このことから、半導体デバ
イス５としては、キャビティ９内の残留異物やウォータ
マークの汚れ等を含んだ状態で製品化されることとなり
、製品の品質が低下すると共に１歩留まりも低下するも
のであった。

そこで１本発明は、このような問題点を解決することが
できる電子部品洗浄装置を提供することを目的とする。

問題点を解決するための手段 上記の問題点を解決する本発明の手段は、一半部側を電
子部品の搬送部とすると共に他半部側を上記電子部品の
洗浄部とした洗浄槽と、この洗浄槽内の搬送部側に水平
に設けられその搬送部において上記電子部品を前の工程
から次工程へ搬送すると共に上記搬送部と洗浄部との間
で回動して反転可能とされたシュートと、このシュート
を回動する反転駆動機構と、この反転駆動機構により上
記シュートが搬送部側から洗浄部側に反転する際に該シ
ュート上にセットされた電子部品の周辺部のみを押える
部品押え部材と、上記洗浄槽の洗浄部の内部に設けられ
上記反転されたシュートにセットされた電子部品の下方
側から洗浄液を噴射する洗浄ノズルとを有して成る電子
部品洗浄装置によってなされる。

実施例 以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明
する。

第１図は本発明による電子１部品洗浄装置の実施例を示
す平面図であり、第２図はその要部を示すＣ−Ｃ線拡大
断面図である。第１図において、洗浄槽１０は、ＩＣや
半導体デバイス等の電子部品を洗浄するもので、電子部
品の製造の後工程においてその搬送経路の途中に設けら
れ、その長手方向の中心線１１を境にして一半部側が電
子部品の搬送部１０ａとされると共に、他半部側が上記
電子部品の洗浄部１０ｂとされている。

上記洗浄槽１０内の搬送部１０ａ側には、シュート１２
が水平に設けられている。このシュート１２は、上記電
子部品を前の工程から次工程へ搬送すると共に該電子部
品を洗浄する際の保持部材となるもので、細長板状に形
成されると共にその長手方向の両側縁部には第２図に示
すようにキャリア押え部材１３．１３が設けられ、この
キャリア押え部材１３．１３の下面側に形成さ汎た案内
溝に、洗浄対象の電子部品例えば半導体デバイス５．５
．・・・をその上面に搭載したキャリア４をセットする
ようになっている。ここで、上記シュート１２は、洗浄
槽１０の内部においてその搬送部１０ａと洗浄部１０ｂ
との間で回動し、反転可能とされている。すなわち、第
１図に示すように。

上記シュート１２の洗浄槽１０の中心線１１側の縁部に
は支持部材１４が設けられ、この支持部材１４は上記中
心線１１に沿って洗浄槽１０内に水平に設けられたシャ
フト１５に固着されており、このシャフト１５の一端部
に設けられたプーリ１６にはモータ１７の回転軸に取り
付けられたプーリ１８との間にベルト１９が巻回されて
いる。そして、上記支持部材１４と、シャフト１５と、
プーリ１６，１８と、モータ１７と、ベルト１９とで上
記シュート１２を回動する反転駆動機構２０を構成して
いる。なお、第１図において、符号２１．２１は上記シ
ャフト１５を回動自在に支える軸受である。

上記シャフト１５の近傍には、第２図に示すように、部
品押え部材２２が設けられている。この部品押え部材２
２は、上記反転駆動機構２０により前記シュート１２が
搬送部１０ａ側から洗浄部１０ｂ側に反転する際に該シ
ュート１２にセットされたキャリア４上の半導体デバイ
ス５が落下しないようにその周辺部のみを押えるもので
、上記シャフト１５の周りに遊嵌されたリング部材２３
から、上記キャリア４の全長と略等しい長さで細長板状
に形成された板材２４が斜上方に張り出しており、この
板材２４の先端部において上記キャリア４の上面に搭載
された半導体デバイス５の位置に対応する箇所には、上
記半導体デバイス５の周辺部のみをその内周縁で押える
ための窓２５が穿設されている。なお、この部品押え部
材２２は、例えばバネの付勢により第２回に示すように
斜上方に向けである角度で設けられており、シュート１
２の反転動作により上記半導体デバイス５が部品押え部
材２２に当接することによって、上記シュート１２の反
転動作に追従してシャフト１５の周りを回転するように
なっている。

上記洗浄槽１０の洗浄部１０ｂの内部には、第３図に示
すように、洗浄ノズル２６ａ、２６ｉｂが左右に並んで
設けられている。この洗浄ノズル２６ａ、２６ｂは、搬
送部１０ａ側から洗浄部１０ｂ側へ反転されたシュート
１２にセットされたキャリア４に搭載された半導体デバ
イス５の下方側から、該半導体デバイス５に向けて洗浄
液を噴射するもので１両者間は適宜の距離だけあけられ
ると共に、互いに半導体デバイス５の方へ向けて所定の
角度で内向きに傾斜されている。

次に、このように構成された電子部品洗浄装置の使用に
ついて説明する。まず、第１図において、洗浄対象の半
導体デバイス５，５．・・・はキャリア４に搭載されて
、前の工程から図示外の送り爪などにより矢印Ａのよう
に搬送され、第２図に示すようにキャリア、押え部材１
３．１３の下面の案内溝に挿入されて、洗浄槽１０の搬
送部１０ａ側に水平に位置するシュート１２にセットさ
れる。次に、この状態で反転駆動機構２０のモータ１７
を駆動し、プーリ１８及びベルト１９並びにプーリ１６
を介して、シャフト１５を例えば矢印り方向へ回転する
。すると、上記シャフト１５の回転と共に、該シャフト
１５に固着された支持部材１４を介してシュート１２が
第２図に矢印Ｆで示すように例えば時計回りに回動し始
める。この回動の途中で、キャリア４上に搭載された半
導体デバイス５は、斜上方に張り出した部品押え部材２
２に当接しながら回動し、この部品押え部材２２のバネ
の付勢力によりその窓２５の内周縁でパッケージ６の周
辺部のみが押えられ、上記半導体デバイス５が落下しな
いように固定される。この状態でシュート１２は更に時
計回りに回動し、これに追従して上記部品押え部材２２
は半導体デバイス５を押えたままシャフト１５の回りを
回転し、第３図に示すように、上記シュート１２の全体
が矢印Ｆのように洗浄部１０ｂ側へ反転する。その後、
この状態でシュート１２の下方に位置する左右の洗浄ノ
ズル２６ａ、２６ｂにより、上記シュート１２にセット
されたキャリア４に搭載された半導体デバイス５に向け
て洗浄液を下方側から左右交互に噴射して洗浄する。こ
のとき、上記半導体デバイス５に噴射された洗浄液は１
重力により全て洗浄槽１０の洗浄部１０ｂ内に落下し、
パッケージ６のキャビティ９内の異物を全て洗い流すこ
とができると共に、上記キャビティ９内に洗浄液が残る
ことはない。また、−個の半導体デバイス５に対して二
個設けられた洗浄ノズル２６ａ、２６ｂは、互いに内向
きに傾斜されているので、パッケージ６のキャビティ９
内のコーナ一部分まで洗浄することができる。

次に、このようにして洗浄が終了したら、第１図に示す
モータ１７を逆回転させ、シャフト１５を例えば矢印Ｅ
方向へ回転する。すると、上記シャフト１５の回転と共
に、該シャフト１５に固着された支持部材１４を介して
シュート１２が第３図に矢印Ｇで示すように例えば反時
計回りに回動し始める。このとき、部品押え部材２２は
、そのバネの付勢力により、上記シュート１２の矢印Ｇ
方向の回動と共に半導体デバイス５を押えたままシャフ
ト１５の周りを回転する。そして、第２図に示すように
１元の状態に戻る直前において、ストッパ等により適宜
の角度で斜め上方の位置に停止する。これにより、上記
部品押え部材２２による半導体デバイス５の固定が解除
される。その後、第２図に示すように、上記シュート１
２の全体が元の状態に戻り、搬送部１０ａ側で水平に位
置する。そして、第１図において、図示外の送り爪など
によりキャリア４を矢印Ｂのように洗浄槽１゜から払い
出し、それに搭載された半導体デバイス５．５．・・・
を次工程へ搬送する。

第４図は本発明の第二の実施例を示す第１図のＣ−Ｃ線
拡大断面図である。この実施例は、上記洗浄槽１０の洗
浄部１０ｂの上部に、該洗浄部ｌｏｂ側に反転されたシ
ュート１２にセットされたキャリア４に搭載された半導
体デバイス５の上方側からその半導体デバイス５に向け
て洗浄液を噴射する他の洗浄ノズル２７を、矢印Ｈ，Ｉ
のように進出、退避可能に設けたものである。すなわち
。

上記シュート１２が矢印Ｆ方向に反転してくるときは、
上記洗浄ノズル２７は、支点２８を回動中心にして矢印
工方向に退避しており、該シュート１２が矢印Ｆ方向に
反転終了したときは、矢印Ｈ方向に回動して半導体デバ
イス５の上方に進出し。

この状態で前記洗浄ノズル２６ａ、２６ｂにより下方側
から洗浄液を噴射すると同時に、他の洗浄ノズル２７に
よりキャリア４にあけられた窓を通して半導体デバイス
５の上方側から洗浄液を噴射するものである。この場合
は、上記半導体デバイス５の表面側と裏面側の全面を洗
浄することができる。

なお、第３図及び第４図においては、洗浄槽１０の洗浄
部１０ｂ内に左右二個の洗浄ノズル２６ａ、２６ｂを設
けたものとして示したが、本発明はこれに限らず、半導
体デバイス５の真下の位置に最低限−個の洗浄ノズルを
設けたものであってもよい。

また１以上の説明においては、洗浄対象の電子部品は、
キャリア４に搭載された半導体デバイス５として述べた
が、これに限らず、ＩＣその他の電子部品であってもよ
い。

発明の効果 本発明は以上のように構成されたので、半導体デバイス
５等の電子部品を洗浄槽１０の内部において表裏を反転
し、その下方側から洗浄ノズル２６ａ、２６ｂにより洗
浄液を噴射して上記電子部品を洗浄することができる。

すなわち１例えば半導体デバイス５において、チップ７
を実装するためにパッケージ６の上面に形成されたキャ
ビティ９を下向きにして、その下方側から洗浄液を噴射
して洗浄することができる。従って、上記半導体デバイ
ス５に噴射された洗浄液は、重力により全て洗浄槽１ｏ
の洗浄部１０ｂ内に落下し、パッケージ６のキャビティ
９内の異物を全て洗い流すことができると共に、上記キ
ャビティ９内に洗浄液が残るのを防止することができる
。このことから、乾燥後のパッケージ６のキャビティ９
内には、異物が残留することはないと共に、ウォータマ
ークが残ることはない。従って、洗浄後の半導体デバイ
ス５等の電子部品には異物はほとんど残らず。

製品としての品質を向上することができると共に、歩留
まりも向上することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による電子部品洗浄装置の実施例を示す
平面図、第２図はその要部を示す第１図のＣ−Ｃ線拡大
断面図、第３図はシュートを反転し電子部品を洗浄する
状態を示す第１図のＣ−Ｃ線拡大断面図、第４図は本発
明の第二の実施例を示す第１図のＣ−Ｃ線拡大断面図、
第５図は従来の電子部品洗浄装置を示す平面図、第６図
はその要部を示す第５図のＶＩ−ＶＩ線被拡大断面図あ
る。 ４・・・キャリア、　　５・・・半導体デバイス、　　
１０・・・洗浄槽、　１０ａ・・・搬送部、　１０ｂ・
・・洗浄部、１１・・・洗浄槽の中心線、　　１２・・
・シュート、　　１４・・・支持部材、　１５・・・シ
ャフト、　１６，１８・・・プーリ、　　１７・・・モ
ータ、　　１９・・・ベルト。 ２０・・・反転駆動機構、　２２・・・部品押え部材、
２３・・・リング部材、　２５・・・部品押え部材の窓
、２６ａ、２６ｂ・・・洗浄ノズル、　２７・・・他の
洗浄ノズル、　２８・・・支点。 出願人　日立電子エンジニアリング株式会社第１図 第２図 ｓ３図 第４図 １ｏａ　ｌ　ｊｏｂ 第５図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）一半部側を電子部品の搬送部とすると共に他半部
   側を上記電子部品の洗浄部とした洗浄槽と、この洗浄槽
   内の搬送部側に水平に設けられその搬送部において上記
   電子部品を前の工程から次工程へ搬送すると共に上記搬
   送部と洗浄部との間で回動して反転可能とされたシュー
   トと、このシュートを回動する反転駆動機構と、この反
   転駆動機構により上記シュートが搬送部側から洗浄部側
   に反転する際に該シュート上にセットされた電子部品の
   周辺部のみを押える部品押え部材と、上記洗浄槽の洗浄
   部の内部に設けられ上記反転されたシュートにセットさ
   れた電子部品の下方側から洗浄液を噴射する洗浄ノズル
   とを有して成ることを特徴とする電子部品洗浄装置。
2. （２）上記洗浄槽の洗浄部の上部には、洗浄部側に反転
   されたシュートにセットされた電子部品の上方側から洗
   浄液を噴射する洗浄ノズルを進出、退避可能に設けたこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品洗
   浄装置。