JPS6315409A - 貫通コンデンサの取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は各種の電子機器においてノイズ除去等に使用さ
れる貫通コンデンサの取付方法に関ずろ。

（従来技術） 一般に、貫通コンデンサは、各種の電子機器において、
電源ラインや信号ライン等に挿入され、これらの電源ラ
インや信号ラインを通して伝送されるノイズを除去する
のに使用されている。

従来、この種の貫通コンデンサを電子機器のノヤーソ板
に取り付けるには、たとえば第２図のようにしていた。

先ず、第２図（ａ）に示すように、ンヤーシ板ｌに形成
された取付穴１ａに貫通コンデンサ本体２を嵌入する前
に、この貫通コンデンサ本体２の他の部分よりも径が大
きな抜止め部２ａとシャーシ板ｌとの間にリング半田３
を介装する。

また、上記貫通コンデンサ本体２の俵止め部２ａ側に形
成された貫通孔４の大径部４ａにもリング半田５を嵌入
する。

その後、第２図（ｂ）に示すように、鍔状の突部６ａを
有する１１通端子６を上記ｎ通コンデンサ本体２の貫通
孔４に、上記突部６ａがリング半田５に当接するまで挿
通ずる。

なお、上記貫通コンデンサ本体２は、誘電体等からなる
筒状磁器素体の内外周面に夫々内部電極７および外部電
極８が形成されてなる乙のである。

次に、全体を加熱して上記リング半田３および５を溶融
させ、貫通コンデンサ本体２の内部電極７および外部電
極８を夫々貫通端子６およびンヤーン板ｌに半田付けす
る。

以上の工程により、貫通コンデンサ本体２の軸心部に貫
通端子６が固定された貫通コンデンサがノヤーン板ｌに
取り付けられる。

ところで、上記のようなりｊ通コンデンサの取付方法で
は、貫通コンデンザ本体２や貫通端子６の直径に合わせ
た特殊な形状を有するリング半田３９５を必要とするう
え、貫通コンデンサの取付時に、これらリング半田３や
５の装着作業を必要とし、貫通コンデンサの取付作業の
効率が低いという問題があった。

（発明の目的） 本発明は貫通コンデンサの取付が簡単で、取付作業の効
率が高い貫通コンデンサの取付方法を提供することを目
的としている。

（発明の構成） このため、本発明は、貫通端子表面にクリーム半田を付
着させ、この貫通端子を予め取付部材の取付穴に嵌入し
てなる貫通コンデンサ本体の貫通孔に挿通し、この挿通
時に貫通コンデンサ本体の貫通端子挿通側の端面から上
記取付部材にかけて流出した貫通端子表面のクリーム半
田を溶融させ、筒状磁器素体の内外周面に夫々内部電極
および外部ｉｄｕが形成されてなる貫通コンデンサ本体
の前記内部電極および外部電極を夫々上記貫通端子およ
び取付部材に半田接着させることを特徴としている。上
記貫通端子を貫通コンデンサ本体の貫通孔に挿通ずると
、その表面に付着したクリーム半田が一部貫通コンデン
ザ本体の貫通端子挿通側の端面から取付部オに流出する
。このＪＥ出したクリーム半田により、貫通コンデンザ
本体の外部電極は取付部材二半田接着される。また、上
記貫通端子に付着した残りのクリーム半田により、貫通
コンデンサ本体の内部電極は貫通端子に半田付されろ。

（発明の効果） 本発明によれば、貫通端子の表面にクリーム半田を付着
させ、この貫通端子を貫通コンデンサ本体の貫通孔に挿
通してクリーム半田を溶融させれば貫通コンデンサの取
付部材への取付が終了するので、特殊な形状や寸法を有
する半田が不要で、その装着工程ら省略され、低コスト
で効率よく貫通コンデンサを取付部材に取り付けること
ができる。

（実在例） 以下、添付の図面を参照して本発明の詳細な説明する。

本発明に係る貫通コンデンサの取付方法の一実施例を第
１図（ａ）ないしく４）に示す。

なお、上記第１図（ａ）ないしくｒ）において、第２図
（ａ）および（ｂ）に対応する部材には対応する符号を
付して示し、重複した説明は省略する。

先ず、第１図（ａ）に示す鰐状の突部６ａを有する貫通
端子６を、第１図（ｂ）に示すように、容器ｌｌ内に入
ったクリーム半田１２中に上記突部６ａが完全に没する
まで浸漬する。この貫通端子６を上記容器１１から引き
上げ、第３図（ｃ）に示すように、貫通端子６の上記突
部６ａから貫通端子６の先端部６ｂにかけてクリーム半
田１２を付着させる。

次いで、第１図（ｄ）に示すように、予め、取付部材と
してのンヤーシ板ｌに形成された取付穴ｌａに嵌入した
貫通コンデンザ本体２の貫通孔４に、その抜止め部２ａ
側の端面より、矢印へで示す向きに貫通端子６を挿通す
る。この貫通端子６の貫通コンデンサ本体２の貫通孔４
への挿通時に、クリーム半田！２が貫通端子６とともに
完全に貫通コンデンザ本体２の貫通孔４内には入りきら
ず、その一部は、第１図（ｅ）に示すように、貫通コン
デンサ本体２の抜止め部２ａ側の端面からノヤーン仮ｌ
にかけて流出する。　この流出するクリーム半田１２の
量は、第１図（ｂ）において、貫通ご、完子６のクリー
ム半［１１＋２への浸漬！１χ、クリーム半田１２の粘
度、もしくは貫通端子６の引上げ速度を凋節し、上記貫
通端子６へのクリーム半田１２の付着量を調節すること
により最適値に制御することができる。

次に、第１図（ｅ）の状態で全体を加熱すれば、貫通端
子６の表面に付着して貫通コンデンサ本体２の貫通孔４
に侵入したクリーム半田Ｉ２およびＩ１１′通コンデン
サ本体２外に流れ出たクリーム半田１２が溶融し、第１
図（ｆ）に示すように、貫通コンデンサ本体２の内部電
極７および外部型［！８が夫々貫通端子６およびシャー
シｆｉｌに半田付けされる。このとき、貫通コンデンサ
本体２の抜止め部２ａ側の端面は貫通コンデンサ本体２
を摺成する誘電体が露出しているので、クリーム半田１
２により、内部電極７と外部電極８とが半田ブリッジさ
れることはない。

このようにすれば、貫通端子６をクリーム半田１２の入
った容器１１に浸漬して引き上げ、このクリーム半田１
２の付着した貫通端子６を、貫通コンデンサ本体２の１
Ｔ通孔・１に挿通し、クリーム半田１１２を溶融させる
だけで、容易に、１′１通コンデンザのノヤーシｆｆｌ
＋への取付か行なえる。このため、本実施例では、従来
に比較して、貫通コンデンサの取付の効率をｌ　／　５
以下に′Ｉｉ縮することができた。また、クリーム半田
１２は特殊、笠形状をしたリング半田やソート半田等に
比較してコストが低く、貫通コンデンサの取付材Ｊｉ’
Ｌコスト乙引き下げろことができた。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）　、　（ｂ）　、　（ｃ）　、　（ｄ）　
、　（ｅ）および（ｆ）は夫々本発明に係る貫通コンデ
ンサの取付方法の取付工程の説明図、 第２図（ａ）および（ｂ）は夫々従来のＬ′ＩＩＩＭコ
ンデンサの取付方法の取付工程の説明図である。 １・・・シャーシ仮、　　２・・・貫通コンデンザ本体
、４・・貫通孔、６　・貫通端子、　７・内部電極、８
・・・外部電極、　　１２・クリーム半田。 特許出願人　株式会社　村田製作所 代理人　弁理士　青　山　　葆　ほか２名１　図 （ａ）　　　　　　　　　　（ｂ）　　　　　　　　　
　（ｃ）第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）貫通端子表面にクリーム半田を付着させる工程と
   、 筒状磁器素体の内外周面に夫々内部電極および外部電極
   が形成されてなる貫通コンデンサ本体を、取付部材の取
   付穴に嵌入する工程と、 上記取付部材の取付穴に嵌入された貫通コンデンサ本体
   の貫通孔に上記貫通端子を挿通し、この貫通端子表面に
   付着しているクリーム半田の一部を貫通コンデンサ本体
   の貫通端子の挿通側の端面から貫通コンデンサ本体の外
   側面を経て上記取付部材に流出させる工程と、 上記クリーム半田を溶融させて貫通コンデンサ本体の内
   部電極および外部電極を夫々上記貫通端子および取付部
   材に半田接着する工程とからなることを特徴とする貫通
   コンデンサの取付方法。