JPS6315452A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の組立方法に関し、特に半導体ペレ
ットをリードフレームに接着する際の半導体ペレットの
保持方法及び半田供給方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の組立方法としては、半田をあらかじめ供
給したリードフレーム上に半導体ベレ。

トをもっていって固定するかもしくは半田をあらかじめ
付加した半導体ペレットを用い、コレットによシ半導体
ペレットを保持してリードフレーム上にもっていって接
着・固定していた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来の組立方法では半導体ペレットを半田が硬
化するまでコレットで保持していないために、半導体ペ
レットが固定されるまでに位置ズレを生じることがあシ
、位置の精度が悪いという欠点がある。また、同一リー
ドフレーム上に複数個の半導体ペレットを有するような
半導体装置においては、個々の半導体ペレットを別々に
マウントすることとなるため、各半導体ペレットの相対
的々位置関係が一定とならず、後工程であるワイヤボン
ディング工程における作業効率が低下する原因になる。

〔問題点を解決するだめの手段〕

本発明の組立方法は、半導体ペレットを保持する部材と
して底面を半田薄板でふさがれた貫通孔を有する保持板
を用い、この貫通孔に半導体ペレットを保持してリード
フレーム上に持って行き、保持板とリードフレームとの
位置決め後、保持板を下げて半田薄板をリードフレーム
に接するようにして半田薄板を溶融し、もって半導体ペ
レットをリードフレームに接着している。

このように、本発明では半導体ペレットを、リードフレ
ーム上に供給しさらに摺動を行った後に、半導体ペレッ
トを保持していた保持板をリードフレームと接触さすこ
とで、リードフレームと半導体ペレットの位置関係をよ
シ安定に制御できる。

また同時に複数個の半導体ペレットをマウントする場合
には、保持板に複数の貫通孔を設けておき、保持板とリ
ードフレームとの位置合せを行うことで、マウントされ
た複数の半導体素子間の相対的な位置関係も決定できる
。このため、後工程のワイヤボンディング工程でのボン
ディング位置検出が容易になり、作業効率の向上をはか
ることができる。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。

第１図は半導体ペレット保持板１に半導体ペレット３を
挿入した状態である。半導体ペレット３はその大きさに
応じて成形された穴に挿入され、この穴の下部を半田薄
板２によシ保持されている。

この半田薄板２は、保持板１に設けられた溝に、端部を
溶かし込んだ形で固定される。また、スクラブ後、リー
ドフレーム４のピン穴６に対して位置決め及び固定を行
うビン５を有している。この半導体ペレット保持板１の
基板はステンレス等の材質で構成し、マウント完了稜リ
ードフレーム４から分離できるものとする。第２図は一
連のリードフレーム４上に３個の半導体ペレット３をマ
ウントする方法を示すもので、第１図の半導体ペレット
保持板１にベレット３を挿入し、リードフレーム４上に
供給した状態を示す。リードフレーム４を加熱しておく
ことで、半導体ペレット３を保持している半田薄板２が
融け、半導体ベレット３はリードフレーム４上に移る。

このとき、半導体ベレット保持板１の全体を摺動するこ
とで、良好な半田なじみを得た後、あらかじめ設定した
位置で固定ビン５を用いて半導体ペレット保持板ｌとリ
ードフレーム４とを位置固定する。この状態でリードフ
レーム４を送シ冷却部に移すと、半田が硬化し半導体ペ
レット３のマウントは完了する。

半田が十分に硬化した後で、半導体ペレット保持板１を
取り除く。その後の工程は従来と同じ技術で行うことが
できる。

〔実施例２〕 第３図は本発明の他の実施例を説明する平面図である。

この他の実施例は、１つのパッケージ中に３個の大きさ
の異るベレットを有する半導体装置を組立る場合のもの
で、リードフレーム４上に３個の半導体ペレット３を挿
入した半導体ペレット保持板１を供給した状態を示して
いる。他の製造方法は第１．２図の一実施例と同じであ
る。

この他の実施例では、半導体ペレットを保持板に挿入す
る装置部分を使用する半導体ペレットの形状に対応させ
るだけで、マウント工程ではその半導体ペレットのサイ
ズ、形状に関係なく処理できる。また、各半導体ベレッ
ト３間の相対的位置が保持板１の穴の位置で規定さｎる
ため、後のワイヤボンディング工程でのボンディング位
置検出の作業効率が改善できる利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は半導体ペレット保持板を
使用することにより、半導体ペレットの固定位置を安定
に制御できる。さらに、複数個の半導体ペレットを同時
にマウントした場合には、各半導体ペレットの相対的な
位置関係が規定できるため、後工程のワイヤボンディン
グ工程でのボンディング位置の検出回数を低減し、作業
の効率を向上させることができる。

また、半導体保持板に挿入した半導体ペレットの保持を
半田薄板で行うことで半田供給を別途行う必要がなく、
半導体ペレットサイズの差による半田供給量の制御も必
要なくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による半導体ペレット保持板
とリードフレームとの縦断面図、第２図は本発明の一実
施例による一工程の平面図、第３図は本発明の他の実施
例による一工程の平面図である。 １・・・・・・半導体ペレット保持板の基板部、２・・
・・・・半導体ペレット保持用半田薄板、３・・・・・
・半導体ペレット、４・・・・・・リードフレーム、５
・・・・・・位置決め固定ビン、６・・・・・・位置決
め固定用のピン穴。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体ペレットをリードフレームに半田を用いて接着す
   る工程において、前記半導体ペレットと嵌合する抜け穴
   を有し、該抜け穴の底面は半田薄板でふさがれており、
   この抜け穴に前記半導体ペレットに供給された半導体ペ
   レット保持板を使用し、前記リードフレーム上に該半導
   体ペレット保持板を位置せしめ、しかる後該半導体ペレ
   ット保持板を前記リードフレームに近づけ、もって前記
   半田薄板を溶融して前記半導体ペレットを前記リードフ
   レームに固着することを特徴とする半導体装置の製造方
   法。