JPS6315510U - - Google Patents
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- JPS6315510U JPS6315510U JP10964986U JP10964986U JPS6315510U JP S6315510 U JPS6315510 U JP S6315510U JP 10964986 U JP10964986 U JP 10964986U JP 10964986 U JP10964986 U JP 10964986U JP S6315510 U JPS6315510 U JP S6315510U
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Links
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- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
第１図Ａは本考案一実施例の要部の分解斜視図
、第１図Ｂはその要部の縦断面図、第２図Ａ，Ｂ
，Ｃは従来のコーペル導体３種の概略側面図、第
３図は第２図Ａに示したコーペル導体においてコ
ーペル板間の剥離が生じ易いことを説明するため
の側面図である。 １……斜線部、２……コーペル板、３……半田
付け、４……銅板、５……網目、６……コーペル
板、６ａ……矩形波状凹凸、７……コーペル板、
８……凹入部。
、第１図Ｂはその要部の縦断面図、第２図Ａ，Ｂ
，Ｃは従来のコーペル導体３種の概略側面図、第
３図は第２図Ａに示したコーペル導体においてコ
ーペル板間の剥離が生じ易いことを説明するため
の側面図である。 １……斜線部、２……コーペル板、３……半田
付け、４……銅板、５……網目、６……コーペル
板、６ａ……矩形波状凹凸、７……コーペル板、
８……凹入部。
Claims (1)
- 複数のコーペル板を積層し、この積層体の両端
部においてコーペル板間を一体化させて端子部を
構成するものにおいて、上下両面のコーペル板の
中間に配置される複数のコーペル板の先端縁には
、長手方向中心線に１つの山の立ち上がり線を合
致させて前記中心線に関し非対称に矩形波状の凹
凸を設け、前記複数のコーペル板は表裏交互にし
て積層し、前記先端縁において半田付けを施して
コーペル板間を一体化させて端子部を構成したこ
とを特徴とするコーペル導体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10964986U JPS6315510U (ja) | 1986-07-17 | 1986-07-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10964986U JPS6315510U (ja) | 1986-07-17 | 1986-07-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6315510U true JPS6315510U (ja) | 1988-02-01 |
Family
ID=30987935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10964986U Pending JPS6315510U (ja) | 1986-07-17 | 1986-07-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6315510U (ja) |
-
1986
- 1986-07-17 JP JP10964986U patent/JPS6315510U/ja active Pending
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