JPS63158855A - 半導体装置の封止治具 - Google Patents
半導体装置の封止治具Info
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- JPS63158855A JPS63158855A JP30700686A JP30700686A JPS63158855A JP S63158855 A JPS63158855 A JP S63158855A JP 30700686 A JP30700686 A JP 30700686A JP 30700686 A JP30700686 A JP 30700686A JP S63158855 A JPS63158855 A JP S63158855A
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- JP
- Japan
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- jig
- semiconductor device
- lower electrode
- electrode
- glass
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リードレス型ガラス封止半導体装置のガラス
封止に用いる封止治具に関する。
封止に用いる封止治具に関する。
従来のこの種のり一ドレス型ガラス封止半導体装置の製
造において、半導体素子をガラス管内に封止する場合、
第３図の断面図に示すような封止治具を用いていた。第
３図において、封止治具のうちの下部治具１の溝穴２内
に、未封止の半導体装置を収容し、下部治具１の上に上
部治具３を重ね、上部治具３の開口を通して錘４を溝穴
内に挿入し、溝穴内の上部電極７に荷重を加え、上部電
極７と下部電極６との間にはさまれている半導体素子８
に対し、上部電極７と下部電極６との接触を保持すると
共に、半導体素子８の外周を囲むガラス部９による封止
を行う。
造において、半導体素子をガラス管内に封止する場合、
第３図の断面図に示すような封止治具を用いていた。第
３図において、封止治具のうちの下部治具１の溝穴２内
に、未封止の半導体装置を収容し、下部治具１の上に上
部治具３を重ね、上部治具３の開口を通して錘４を溝穴
内に挿入し、溝穴内の上部電極７に荷重を加え、上部電
極７と下部電極６との間にはさまれている半導体素子８
に対し、上部電極７と下部電極６との接触を保持すると
共に、半導体素子８の外周を囲むガラス部９による封止
を行う。
上述した従来の封止治具による封止においては、ガラス
封止の際に錘が放熱体として作用するため、錘に接する
半導体装置の上部電極と他方の下部電極との間で温度差
が生じる為、ガラス部の焼き状態が不均一になシ、第３
図に示すように、ガラス部９の下部電極６と接する部分
が外側に膨らみ、外観不良による歩留低下を招くという
欠点があった。
封止の際に錘が放熱体として作用するため、錘に接する
半導体装置の上部電極と他方の下部電極との間で温度差
が生じる為、ガラス部の焼き状態が不均一になシ、第３
図に示すように、ガラス部９の下部電極６と接する部分
が外側に膨らみ、外観不良による歩留低下を招くという
欠点があった。
本発明のリードレス形ガラス封止半導体装置の封止治具
は、未封止の半導体装置を収容する溝穴を有する下部治
具と、開口部をもつ上部治具と、開口部を通して、前記
溝穴に収容された半導体装置の上部電極をおさえる錘と
からなシ、前記下部治具の該半導体装置の下部電極と接
触する部分は、錘と同一材質の材料から作られている。
は、未封止の半導体装置を収容する溝穴を有する下部治
具と、開口部をもつ上部治具と、開口部を通して、前記
溝穴に収容された半導体装置の上部電極をおさえる錘と
からなシ、前記下部治具の該半導体装置の下部電極と接
触する部分は、錘と同一材質の材料から作られている。
つぎに本発明を実施例によシ説明する。
第１図は本発明の一実施例と封止半導体装置を示す断面
図である。第１図において、カーボンからなる下部治具
ｌの溝穴２内には、断面凸形の下部電極６と同形を逆さ
にした上部電極７との間に半導体素子８をはさみ、半導
体素子８の周囲をガラス部９で囲んだ未封止の半導体装
置がセットされる。下部治具１の上に蓋をするように重
ねた上部治具３の開口から柱状のステンレス鋼の錘４が
挿入され、上部電極７に荷重が加えられる。なお、溝穴
２の底部の下部電極６が接触する部分には：錘４と同一
材質のステンレス鋼の放熱体５が妖め込まれて、上部電
極７と下部電極６の放熱条件を同一にしている。
図である。第１図において、カーボンからなる下部治具
ｌの溝穴２内には、断面凸形の下部電極６と同形を逆さ
にした上部電極７との間に半導体素子８をはさみ、半導
体素子８の周囲をガラス部９で囲んだ未封止の半導体装
置がセットされる。下部治具１の上に蓋をするように重
ねた上部治具３の開口から柱状のステンレス鋼の錘４が
挿入され、上部電極７に荷重が加えられる。なお、溝穴
２の底部の下部電極６が接触する部分には：錘４と同一
材質のステンレス鋼の放熱体５が妖め込まれて、上部電
極７と下部電極６の放熱条件を同一にしている。
この状態で下部治具ｌと上部治具３を高温にすることで
ガラス部９を溶解し、半導体素子が上部電極７と下部電
極６には圧接接触した状態でカラス封止が行われる。こ
の場合上記の上下電極の放熱条件が同じであることから
、ガラス部９と下部電極６との接合状態は第１図に示す
ように内側に丸みを帯びた形状となる。
ガラス部９を溶解し、半導体素子が上部電極７と下部電
極６には圧接接触した状態でカラス封止が行われる。こ
の場合上記の上下電極の放熱条件が同じであることから
、ガラス部９と下部電極６との接合状態は第１図に示す
ように内側に丸みを帯びた形状となる。
第２図は本発明の他の実施例の断面図である。
第２図において、錘４と同一放熱条件を与えるための、
下部電極と接触する放熱体１５は、溝穴２の底部を埋め
るように設けられている。本例は第１図の例に比べ放熱
体１５が内部に収められているので小形となる利点があ
る。
下部電極と接触する放熱体１５は、溝穴２の底部を埋め
るように設けられている。本例は第１図の例に比べ放熱
体１５が内部に収められているので小形となる利点があ
る。
以上説明した様に本発明は、封止治具の下部治具の半導
体装置の下部電極との接触部分に錘と同一材質の放熱体
を設置する構造とすることにより、ガラス部の外観不良
発生をなくす効果がある。すなわち、従来技術では、ガ
ラス部が原因の外観不良発生率が数多の発生であったが
、本発明の採用によプ零とすることができた。
体装置の下部電極との接触部分に錘と同一材質の放熱体
を設置する構造とすることにより、ガラス部の外観不良
発生をなくす効果がある。すなわち、従来技術では、ガ
ラス部が原因の外観不良発生率が数多の発生であったが
、本発明の採用によプ零とすることができた。
第１図は本発明の一実施例と封止半導体装置を示す断面
図、第２図は本発明の他の実施例の断面図、第３図は従
来の封止治具と封止半導体装置を示す断面図である。 １・・・・・・下部治具、２・・・・・・溝穴、３・・
・・・・上部治具、４・・・・・・錘、５，１５・・・
・・・放熱体、６・・・・・・下部電極、７・・・・・
・上部電極、８・・・・・・半導体素子、９・・・・・
・ガラス部。
図、第２図は本発明の他の実施例の断面図、第３図は従
来の封止治具と封止半導体装置を示す断面図である。 １・・・・・・下部治具、２・・・・・・溝穴、３・・
・・・・上部治具、４・・・・・・錘、５，１５・・・
・・・放熱体、６・・・・・・下部電極、７・・・・・
・上部電極、８・・・・・・半導体素子、９・・・・・
・ガラス部。
Claims (1)
- 未封止の半導体装置が収容される溝穴を有する下部治具
と、この下部治具の上に蓋をするように重ねられる上部
治具と、前記上部治具の有する開口を通して前記溝穴内
に収容された未封止の半導体装置の上部電極を押さえる
錘とからなる半導体装置の封止治具において、前記下部
治具の前記半導体装置の下部電極と接触する部分が前記
錘と同一材質の材料で作られていることを特徴とする半
導体装置の封止治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30700686A JPS63158855A (ja) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | 半導体装置の封止治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30700686A JPS63158855A (ja) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | 半導体装置の封止治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63158855A true JPS63158855A (ja) | 1988-07-01 |
Family
ID=17963882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30700686A Pending JPS63158855A (ja) | 1986-12-22 | 1986-12-22 | 半導体装置の封止治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63158855A (ja) |
-
1986
- 1986-12-22 JP JP30700686A patent/JPS63158855A/ja active Pending
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