JPS63160B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63160B2 JPS63160B2 JP7707686A JP7707686A JPS63160B2 JP S63160 B2 JPS63160 B2 JP S63160B2 JP 7707686 A JP7707686 A JP 7707686A JP 7707686 A JP7707686 A JP 7707686A JP S63160 B2 JPS63160 B2 JP S63160B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- filler metal
- brazing filler
- content
- melting point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
この発明は、被ろう付け母材の結晶粒界へのろ
うの侵入に原因する割れ（以下ろう侵入による母
材割れという）の発生がなく、かつ良好なぬれ
性、低燕気圧、および低融点を有するCu―Ag系
合金ろう材に関するものである。 〔従来の技術〕 従来、例えば電子管や真空機器のろう付けに
は、ろう材が真空ろう付け雰囲気にさらされた場
合、成分蒸発量が多いと、被ろう付け部材やろう
付け用真空炉内壁を汚染し、さらに使用中にろう
付け部が真空中で高温にさらされても電子管や真
空機器内の真空度を低下させるほか、前記部材内
部を汚染するようになることから、低蒸気圧を有
するろう材が使用されている。 この種の低蒸気圧を有する代表的ろう材として
は、Cu：27〜29％、Agおよび不可避不純物：残
りからなる組成（以上重量％、以下％の表示はす
べて重量％を意味する）を有するAg―Cu合金ろ
う材（JIS・BAg―８）が知られている。しか
し、この低蒸気圧を有するAg―Cu合金ろう材
を、被ろう付け部材の材質がNi―Fe系合金やコ
バール型合金からなる母材のろう付けに使用した
場合、ろう材構成成分が母材の結晶粒界に侵入し
やすい現象が現われ、この結果ろう付け中あるい
はろう付け後に、母材にろうの侵入による割れが
しばしば発生するものであつた。そこで、前記の
Ni―Fe系合金やコバール型合金からなる母材の
ろう付けには、前記のAg―Cu合金ろう材に、ろ
う材構成成分の母材結晶粒界への侵入を抑制し、
もつて母材のろうの侵入による割れを防止する目
的で、Pd：５〜25％を含有させたAg―Cu―Pd
合金ろう材が使用されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、このAg―Cu―Pd合金ろう材において
も、Pdの含有量に比例して融点が上昇し、かつ
ぬれ性も悪化するようになることから、必ずしも
ろう付け性の良好なろう材とは云えないのが現状
である。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者等は、上述のような観点から、上記の
従来Ag―Cu―Pd合金ろう材に着目し、このろう
材の融点を下げ、かつぬれ性を改善すべく研究を
行なつた結果、このAg―Cu―Pd合金ろう材に、
Siを含有させると、ろう侵入による母材割れの発
生がなく、しかも低蒸気圧を保持した状態で、融
点が低下するようになると共に、ぬれ性も著しく
改善されるようになり、また、Fe、Ni、および
Coを含有させると、前記のSiによつてもたらさ
れる特性改善が何ら損なわれることなく、ろう材
の強度が向上するようになるほか、ろう材構成成
分の母材結晶粒界への侵入が一層抑制されるよう
になり、さらにＢおよびLiを含有させると、これ
らの成分には著しい脱酸作用があるので、ろう付
けに際してろうの酸化が防止されるほか、溶融ろ
う中へのガスの溶解が著しく抑制されるようにな
るという知見を得たのである。 この発明は、上記知見にもとづいてなされたも
のであつて、 Ag：25〜65％、 Pd：0.5〜25％、 Si：0.25〜6.5％、 Fe、Ni、およびCoのうちの１種または２種以
上：１〜10％を含有し、 さらに、また必要に応じてＢおよびLiのうちの
１種または２種：0.001〜0.8％を含有し、 Cuおよび不可避不純物：残り、 からなる組成を有し、かつ低蒸気圧および低融点
を有し、しかもろう付けに際しては良好なぬれ性
を示すほか、ろう侵入に原因する母材割れの発生
もないAg―Cu系合金ろう材に特徴を有するもの
である。 つぎに、この発明のCu―Ag系合金ろう材にお
いて、成分組成範囲を上記の通りに限定した理由
を説明する。 (a) Ag Ag成分には、CuおよびSi成分との共存にお
いてろう材の融点を下げ、かつぬれ性を改善す
るほか、ろう材の箔や極細線への加工性を改善
する作用があるが、その含有量が25％未満で
は、前記作用に所望の効果が得られず、一方65
％を越えて含有させても前記作用により一層の
改善効果は得られず、経済性を考慮して、その
含有量を25〜65％と定めた。なお、厳しい条件
での冷間加工を行なう場合には35％以上のAg
含有が望ましい。 (b) Pd Pd成分には、特に被ろう付け部材がNi―Fe
系合金やコバール型合金である場合、ろう付け
時に母材結晶粒界にろう構成成分が侵入するの
を抑制する作用があるが、その含有量が0.5％
未満では、前記作用に所望の効果が得られず、
一方25％を越えて含有させると、ろう材の融点
が上昇し、かつぬれ性も劣化するようになるこ
とから、その含有量を0.5〜25％と定めた。 (c) Si Si成分には、ろう材の蒸気圧に何ら影響を及
ぼすことなく、ぬれ性を著しく改善し、かつ融
点を下げる作用があるが、その含有量が0.25％
未満では、前記作用に所望の効果が得られず、
一方6.5％を越えて含有させると、ろう材の加
工性が劣化するようになることから、その含有
量を0.25〜6.5％と定めた。なお、苛酷な条件
での冷間加工を行なう必要がある場合には、５
％以下のSi含有が望ましい。 (d) Fe、Ni、およびCo これらの成分には、ろう材の延性を低下させ
ることなく、ろう材の強度を改善し、さらに被
ろう付け部材がNi―Fe系合金やコバール型合
金である場合、ろう付け時に母材結晶粒界にろ
う材構成成分が侵入するのを抑制する均等的作
用があるが、その含有量が１％未満では所望の
改善効果が得られず、一方10％を越えて含有さ
せると、ろう材の加工性が劣化するほか、融点
も上昇するようになることから、その含有量を
１〜10％と定めた。 (e) ＢおよびLi これらの成分には、ろう接に際して、ろうの
酸化を防止すると共に、ろう接母材表面の酸化
物を強制還元し、さらに溶融ろう中へのガスの
溶解を著しく抑制する均等的作用があるので、
これらの作用が要求される場合に必要に応じて
含有されるが、その含有量が0.001％未満では、
前記作用に所望の効果を確保することができ
ず、一方0.8％を越えて含有させると、ろう材
の加工性が劣化するようになることから、その
含有量を0.001〜0.8％と定めた。 〔実施例〕 つぎに、この発明のCu―Ag系ろう材を実施例
により従来例と対比しながら説明する。 通常の溶解法および塑性加工法を適用して、そ
れぞれ第１表に示される成分組成をもつた本発明
ろう材１〜２９および従来ろう材１〜４を製造し
た。 ついで、この結果得られた本発明ろう材１〜
うの侵入に原因する割れ（以下ろう侵入による母
材割れという）の発生がなく、かつ良好なぬれ
性、低燕気圧、および低融点を有するCu―Ag系
合金ろう材に関するものである。 〔従来の技術〕 従来、例えば電子管や真空機器のろう付けに
は、ろう材が真空ろう付け雰囲気にさらされた場
合、成分蒸発量が多いと、被ろう付け部材やろう
付け用真空炉内壁を汚染し、さらに使用中にろう
付け部が真空中で高温にさらされても電子管や真
空機器内の真空度を低下させるほか、前記部材内
部を汚染するようになることから、低蒸気圧を有
するろう材が使用されている。 この種の低蒸気圧を有する代表的ろう材として
は、Cu：27〜29％、Agおよび不可避不純物：残
りからなる組成（以上重量％、以下％の表示はす
べて重量％を意味する）を有するAg―Cu合金ろ
う材（JIS・BAg―８）が知られている。しか
し、この低蒸気圧を有するAg―Cu合金ろう材
を、被ろう付け部材の材質がNi―Fe系合金やコ
バール型合金からなる母材のろう付けに使用した
場合、ろう材構成成分が母材の結晶粒界に侵入し
やすい現象が現われ、この結果ろう付け中あるい
はろう付け後に、母材にろうの侵入による割れが
しばしば発生するものであつた。そこで、前記の
Ni―Fe系合金やコバール型合金からなる母材の
ろう付けには、前記のAg―Cu合金ろう材に、ろ
う材構成成分の母材結晶粒界への侵入を抑制し、
もつて母材のろうの侵入による割れを防止する目
的で、Pd：５〜25％を含有させたAg―Cu―Pd
合金ろう材が使用されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかし、このAg―Cu―Pd合金ろう材において
も、Pdの含有量に比例して融点が上昇し、かつ
ぬれ性も悪化するようになることから、必ずしも
ろう付け性の良好なろう材とは云えないのが現状
である。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明者等は、上述のような観点から、上記の
従来Ag―Cu―Pd合金ろう材に着目し、このろう
材の融点を下げ、かつぬれ性を改善すべく研究を
行なつた結果、このAg―Cu―Pd合金ろう材に、
Siを含有させると、ろう侵入による母材割れの発
生がなく、しかも低蒸気圧を保持した状態で、融
点が低下するようになると共に、ぬれ性も著しく
改善されるようになり、また、Fe、Ni、および
Coを含有させると、前記のSiによつてもたらさ
れる特性改善が何ら損なわれることなく、ろう材
の強度が向上するようになるほか、ろう材構成成
分の母材結晶粒界への侵入が一層抑制されるよう
になり、さらにＢおよびLiを含有させると、これ
らの成分には著しい脱酸作用があるので、ろう付
けに際してろうの酸化が防止されるほか、溶融ろ
う中へのガスの溶解が著しく抑制されるようにな
るという知見を得たのである。 この発明は、上記知見にもとづいてなされたも
のであつて、 Ag：25〜65％、 Pd：0.5〜25％、 Si：0.25〜6.5％、 Fe、Ni、およびCoのうちの１種または２種以
上：１〜10％を含有し、 さらに、また必要に応じてＢおよびLiのうちの
１種または２種：0.001〜0.8％を含有し、 Cuおよび不可避不純物：残り、 からなる組成を有し、かつ低蒸気圧および低融点
を有し、しかもろう付けに際しては良好なぬれ性
を示すほか、ろう侵入に原因する母材割れの発生
もないAg―Cu系合金ろう材に特徴を有するもの
である。 つぎに、この発明のCu―Ag系合金ろう材にお
いて、成分組成範囲を上記の通りに限定した理由
を説明する。 (a) Ag Ag成分には、CuおよびSi成分との共存にお
いてろう材の融点を下げ、かつぬれ性を改善す
るほか、ろう材の箔や極細線への加工性を改善
する作用があるが、その含有量が25％未満で
は、前記作用に所望の効果が得られず、一方65
％を越えて含有させても前記作用により一層の
改善効果は得られず、経済性を考慮して、その
含有量を25〜65％と定めた。なお、厳しい条件
での冷間加工を行なう場合には35％以上のAg
含有が望ましい。 (b) Pd Pd成分には、特に被ろう付け部材がNi―Fe
系合金やコバール型合金である場合、ろう付け
時に母材結晶粒界にろう構成成分が侵入するの
を抑制する作用があるが、その含有量が0.5％
未満では、前記作用に所望の効果が得られず、
一方25％を越えて含有させると、ろう材の融点
が上昇し、かつぬれ性も劣化するようになるこ
とから、その含有量を0.5〜25％と定めた。 (c) Si Si成分には、ろう材の蒸気圧に何ら影響を及
ぼすことなく、ぬれ性を著しく改善し、かつ融
点を下げる作用があるが、その含有量が0.25％
未満では、前記作用に所望の効果が得られず、
一方6.5％を越えて含有させると、ろう材の加
工性が劣化するようになることから、その含有
量を0.25〜6.5％と定めた。なお、苛酷な条件
での冷間加工を行なう必要がある場合には、５
％以下のSi含有が望ましい。 (d) Fe、Ni、およびCo これらの成分には、ろう材の延性を低下させ
ることなく、ろう材の強度を改善し、さらに被
ろう付け部材がNi―Fe系合金やコバール型合
金である場合、ろう付け時に母材結晶粒界にろ
う材構成成分が侵入するのを抑制する均等的作
用があるが、その含有量が１％未満では所望の
改善効果が得られず、一方10％を越えて含有さ
せると、ろう材の加工性が劣化するほか、融点
も上昇するようになることから、その含有量を
１〜10％と定めた。 (e) ＢおよびLi これらの成分には、ろう接に際して、ろうの
酸化を防止すると共に、ろう接母材表面の酸化
物を強制還元し、さらに溶融ろう中へのガスの
溶解を著しく抑制する均等的作用があるので、
これらの作用が要求される場合に必要に応じて
含有されるが、その含有量が0.001％未満では、
前記作用に所望の効果を確保することができ
ず、一方0.8％を越えて含有させると、ろう材
の加工性が劣化するようになることから、その
含有量を0.001〜0.8％と定めた。 〔実施例〕 つぎに、この発明のCu―Ag系ろう材を実施例
により従来例と対比しながら説明する。 通常の溶解法および塑性加工法を適用して、そ
れぞれ第１表に示される成分組成をもつた本発明
ろう材１〜２９および従来ろう材１〜４を製造し
た。 ついで、この結果得られた本発明ろう材１〜
【表】
第１表に示される結果から、本発明ろう材１〜
２９は、いずれも従来ろう材１〜４と同等の低蒸
気圧を有するほか、ろうの母材結晶粒界への侵入
がきわめて小さい従来ろう材３と同等あるいはこ
れ以上のすぐれた特性を示し、かつ従来ろう材１
および４と同等の低融点を有し、さらにぬれ性の
良好な従来ろう材４と同等あるいはこれ以上の良
好なぬれ性を示すことが明らかである。 上述のように、この発明のCu―Agろう材は、
ろう付け時に母材結晶粒界へのろうの侵入がきわ
めて小さく、かつ良好なぬれ性、低蒸気圧、およ
び低融点を有し、さらに加工性にもすぐれている
ので、被ろう付け部材の材質および形状に制約さ
れることなく、良好な状態でろう付けを行なうこ
とができ、しかもこの結果のろう付け部は長期に
亘つて安定的性能を発揮するなど工業上有用な特
性を有するのである。
２９は、いずれも従来ろう材１〜４と同等の低蒸
気圧を有するほか、ろうの母材結晶粒界への侵入
がきわめて小さい従来ろう材３と同等あるいはこ
れ以上のすぐれた特性を示し、かつ従来ろう材１
および４と同等の低融点を有し、さらにぬれ性の
良好な従来ろう材４と同等あるいはこれ以上の良
好なぬれ性を示すことが明らかである。 上述のように、この発明のCu―Agろう材は、
ろう付け時に母材結晶粒界へのろうの侵入がきわ
めて小さく、かつ良好なぬれ性、低蒸気圧、およ
び低融点を有し、さらに加工性にもすぐれている
ので、被ろう付け部材の材質および形状に制約さ
れることなく、良好な状態でろう付けを行なうこ
とができ、しかもこの結果のろう付け部は長期に
亘つて安定的性能を発揮するなど工業上有用な特
性を有するのである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Ag：25〜65％、 Pd：0.5〜25％、 Si：0.25〜6.5％、 Fe、Ni、およびCoのうちの１種または２種以
上：１〜10％、 を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組
成（以上重量％）を有することを特徴とするぬれ
性の良好な低融点Cu―Ag系合金ろう材。 ２ Ag：25〜65％、 Pd：0.5〜25％、 Si：0.25〜6.5％、 Fe、Ni、およびCoのうちの１種または２種以
上：１〜10％、 を含有し、さらに、 ＢおよびLiのうちの１種または２種：0.001〜0.8
％、 を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組
成（以上重量％）を有することを特徴とするぬれ
性の良好な低融点Cu―Ag合金ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7707686A JPS6224892A (ja) | 1986-04-03 | 1986-04-03 | めれ性の良好な低融点Ｃｕ−Ａｇ系合金ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7707686A JPS6224892A (ja) | 1986-04-03 | 1986-04-03 | めれ性の良好な低融点Ｃｕ−Ａｇ系合金ろう材 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5426681A Division JPS57171599A (en) | 1981-04-13 | 1981-04-13 | Low melting point cu-ag system alloy solder with excellent wetting property |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6224892A JPS6224892A (ja) | 1987-02-02 |
| JPS63160B2 true JPS63160B2 (ja) | 1988-01-05 |
Family
ID=13623693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7707686A Granted JPS6224892A (ja) | 1986-04-03 | 1986-04-03 | めれ性の良好な低融点Ｃｕ−Ａｇ系合金ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6224892A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106467941A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-03-01 | 无锡日月合金材料有限公司 | 一种真空电子管封接低银多元合金材料及其制备方法 |
| JP7014003B2 (ja) * | 2018-03-28 | 2022-02-01 | 住友金属鉱山株式会社 | はんだ接合電極およびはんだ接合電極の被膜形成用銅合金ターゲット |
-
1986
- 1986-04-03 JP JP7707686A patent/JPS6224892A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6224892A (ja) | 1987-02-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6299835B1 (en) | Cadmium-free silver alloy as low-melting brazing filler material | |
| US4121750A (en) | Processes for soldering aluminum-containing workpieces | |
| US5352542A (en) | Use of silver alloys as cadium-free brazing solder | |
| JP3495770B2 (ja) | セラミックス接合用ろう材 | |
| WO1982002013A1 (en) | Cu-ag alloy solder | |
| JP2549387B2 (ja) | 金ろう合金 | |
| JPS6216752B2 (ja) | ||
| JPS6254600B2 (ja) | ||
| JPS63160B2 (ja) | ||
| US2330062A (en) | Silver-copper solder alloy | |
| JPS6321737B2 (ja) | ||
| EP0058206B1 (en) | Cu-ag base alloy brazing filler material | |
| CN101569967B (zh) | 一种含有Si和Ga的铜-银合金低蒸汽压钎料及其应用 | |
| JPS6116239B2 (ja) | ||
| JPS6216750B2 (ja) | ||
| JPS6113912B2 (ja) | ||
| JP3057662B2 (ja) | ロウ材料 | |
| RU2584357C1 (ru) | Припой для пайки алюминия и его сплавов | |
| JP3210766B2 (ja) | Ｓｎ基低融点ろう材 | |
| JPS6111158B2 (ja) | ||
| JPS5831275B2 (ja) | ＷＣ−Ｃｏ系超硬合金のフラックスなしろう付け用ろう材 | |
| JPS6236800B2 (ja) | ||
| JP3379555B2 (ja) | アルミナと気密性の高い接合が可能な脱ガス特性に優れたチタンニオブ合金 | |
| JPS6113913B2 (ja) | ||
| JPS6247636B2 (ja) |