JPS63164392A - 回路形成装置 - Google Patents
回路形成装置Info
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- JPS63164392A JPS63164392A JP31113486A JP31113486A JPS63164392A JP S63164392 A JPS63164392 A JP S63164392A JP 31113486 A JP31113486 A JP 31113486A JP 31113486 A JP31113486 A JP 31113486A JP S63164392 A JPS63164392 A JP S63164392A
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- circuit
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、ペースト状の各種の回路形成材料によって
、電気基板上に任意形状の塗膜を植層して電気回路を形
成するための回路形成材料に関するものである。
、電気基板上に任意形状の塗膜を植層して電気回路を形
成するための回路形成材料に関するものである。
[従来の技術]
従来第6図に示すような回路形成装置が提案されている
。
。
図において、lは回路形成材料を吐出するノズル、2は
ノズルlを抱持するノズル外筒で取付具2aを介し後述
のノズル保持具9の垂直面に固定されている。一方、ノ
ズルlはノズル保持具9の水平腕に装着される。3は9
回路の基板、4は基板3をXY方向に移動するテーブル
、5はノズル1から基板3上に吐出され回路パターンを
形成する回路形成材料、7はフレーム、8はノズル外筒
2に連通ずる圧力チューブ、9はフレーム7に固定した
リニアガイド9aと係合し上下動可能なノズル保持具で
ある。
ノズルlを抱持するノズル外筒で取付具2aを介し後述
のノズル保持具9の垂直面に固定されている。一方、ノ
ズルlはノズル保持具9の水平腕に装着される。3は9
回路の基板、4は基板3をXY方向に移動するテーブル
、5はノズル1から基板3上に吐出され回路パターンを
形成する回路形成材料、7はフレーム、8はノズル外筒
2に連通ずる圧力チューブ、9はフレーム7に固定した
リニアガイド9aと係合し上下動可能なノズル保持具で
ある。
また、10は駆動源であるサーボモータ13により回転
して前記ノズル保持具9を上下動させるボールネジ、1
1はボールネジlOの保持機構、12はサーボモータ1
3の回転をボールネジ10へ伝導するためのカップリン
グである。
して前記ノズル保持具9を上下動させるボールネジ、1
1はボールネジlOの保持機構、12はサーボモータ1
3の回転をボールネジ10へ伝導するためのカップリン
グである。
なお、14はサーボモータ13の電源および図外の制御
手段としてのCPUからの制御信号を送給するためのケ
ーブルである。
手段としてのCPUからの制御信号を送給するためのケ
ーブルである。
そして、15は基板上の高低状態の検出手段としてのレ
ーザ光による高低検出器で、保持具16を介してフレー
ム7にノズル機構等と隣接して取付けられている。
ーザ光による高低検出器で、保持具16を介してフレー
ム7にノズル機構等と隣接して取付けられている。
この高低検出器15は基板3上に形成すべき回路パター
ンの予定経路面の高低ないし凹凸状態を検知する。また
、15aは高低情報を出力するケーブルである。
ンの予定経路面の高低ないし凹凸状態を検知する。また
、15aは高低情報を出力するケーブルである。
次に上述の回路形成装置の作用を説明する。
先ず、装置の動作がスタートすると、テーブル4が移動
して、高低検出器15が基板3における回路パターンの
予定経路の開始位置にセットされる。高低検出器15は
、予定経路にレーザ光を投光部から照射し、受光部でそ
の反射光を受光しつつ1回路パターンの予定経路上を走
行して、その全経路における高低状態を検出して高低情
報をマイクロコンピュータのRAM回路に入力する。
して、高低検出器15が基板3における回路パターンの
予定経路の開始位置にセットされる。高低検出器15は
、予定経路にレーザ光を投光部から照射し、受光部でそ
の反射光を受光しつつ1回路パターンの予定経路上を走
行して、その全経路における高低状態を検出して高低情
報をマイクロコンピュータのRAM回路に入力する。
次いで、ノズルlの先端か予定経路の開始位置にセット
される。
される。
そして、マイクロコンピュータのCPU回路はRAM回
路家格納された予定経路の高低情報にもとづいて、ノズ
ルlの先端と予定経路面との距離を常に所定量に保持し
て、厚さの均一な回路塗膜を形成する。
路家格納された予定経路の高低情報にもとづいて、ノズ
ルlの先端と予定経路面との距離を常に所定量に保持し
て、厚さの均一な回路塗膜を形成する。
ところで、回路塗膜の厚さを正確に維持する必要性は次
のような理由による。
のような理由による。
すなわち、電気回路は回路形成材料でセラミック基板上
に所定の回路パターンを描画した後、これを乾燥し1次
いで800℃〜1000℃で加熱する焼成工程を経て完
成される。
に所定の回路パターンを描画した後、これを乾燥し1次
いで800℃〜1000℃で加熱する焼成工程を経て完
成される。
したがって、もし回路を形成する塗膜の厚さにばらつき
があると、回路の導体部分では導体抵抗の増大、抵抗体
部分では抵抗値の変化、絶縁体部分では絶縁不完全等が
生じて所定の電気的特性が得られないこととなる。
があると、回路の導体部分では導体抵抗の増大、抵抗体
部分では抵抗値の変化、絶縁体部分では絶縁不完全等が
生じて所定の電気的特性が得られないこととなる。
[発明が解決しようとする問題点]
ところで、前述の回路形成装置における基板面の高低検
出手段としてのレーザ光による高低の、検出器による高
低検出はあくまでも相対的なものてあり、検出器の測定
した高低情報を基に正確な厚さの回路塗膜の形成を行な
うには、ノズルの先端の上下方向の成る定位置な0点(
絶対的原点)とし、これを基準にして基板面の高低を検
出して、この結果にもとづいてノズルを上下動させて回
路塗膜を形成していく必要がある。
出手段としてのレーザ光による高低の、検出器による高
低検出はあくまでも相対的なものてあり、検出器の測定
した高低情報を基に正確な厚さの回路塗膜の形成を行な
うには、ノズルの先端の上下方向の成る定位置な0点(
絶対的原点)とし、これを基準にして基板面の高低を検
出して、この結果にもとづいてノズルを上下動させて回
路塗膜を形成していく必要がある。
このため、前述の従来技術で代例えばボールネジにおけ
る成る基準位置を検出器の0点(原点)とする提案がな
されている。
る成る基準位置を検出器の0点(原点)とする提案がな
されている。
しかしながら、ボールネジにおける基準位置とノズル先
端との間には多数の部材が介在するため誤差が累植しや
すく、厚さ数十ミクロンの回路塗膜を数ミクロンの誤差
で形成していくことは到底不可能であるうえ、ノズル自
身も1回路形成材料毎に別々に用意されているため、誤
差はさらに拡大し、検出器で正確な高低情報を得られる
にもかかわらず(所望の厚さの均一な回路塗膜を得るこ
とは)現実には非常に困難であるのが現状である。
端との間には多数の部材が介在するため誤差が累植しや
すく、厚さ数十ミクロンの回路塗膜を数ミクロンの誤差
で形成していくことは到底不可能であるうえ、ノズル自
身も1回路形成材料毎に別々に用意されているため、誤
差はさらに拡大し、検出器で正確な高低情報を得られる
にもかかわらず(所望の厚さの均一な回路塗膜を得るこ
とは)現実には非常に困難であるのが現状である。
[問題点を解決するための手段]
この発明は、ノズル先端の原点位W1設定機構、を設け
、ノズル先端が原点にある場合に検出手段の高低検出動
作における検出値を零と設定する構成とすることにより
上記従来の問題点を解決しようとするものである。
、ノズル先端が原点にある場合に検出手段の高低検出動
作における検出値を零と設定する構成とすることにより
上記従来の問題点を解決しようとするものである。
[作用]
この発明にあっては、ノズルの先端が原点にあるとき、
検出器も原点にあるようになし、検出器の基板の高低状
態の検出動作における絶対基準を容易に設定することが
できるので、所定の厚さの回路塗膜を正確に基板面に形
成することができる。
検出器も原点にあるようになし、検出器の基板の高低状
態の検出動作における絶対基準を容易に設定することが
できるので、所定の厚さの回路塗膜を正確に基板面に形
成することができる。
[実施例]
図面にもとづいて、この発明の詳細な説明する。従来例
と同一箇所には同一符号を付して重複説明は省略する。
と同一箇所には同一符号を付して重複説明は省略する。
第1図ないし第5図は、この発明に係る一実施例を示す
図である。
図である。
第1図は、この発明の回路形成装置の要部を示す外観斜
視図、第2図はノズル周辺とその駆動制御系を示す一部
断面図である。なお、従来例と同一箇所(相当)には同
一符号を付して重複説明を省略する。
視図、第2図はノズル周辺とその駆動制御系を示す一部
断面図である。なお、従来例と同一箇所(相当)には同
一符号を付して重複説明を省略する。
図において、4aはテーブル4上面に設けたノズル先端
部1aの原点設定用孔部、4bは同じく検出器15の高
低検出動作における高低の基準である0点設定のためテ
ーブル4に設けた孔部4Cに嵌合されるゲージ部である
。
部1aの原点設定用孔部、4bは同じく検出器15の高
低検出動作における高低の基準である0点設定のためテ
ーブル4に設けた孔部4Cに嵌合されるゲージ部である
。
この実施例で、ノズル外筒2に抱持されるノズルlは第
2図に示すようにバネ19によって下方に付勢されてい
る。20はノズルlの上部に設けられ、ネジ21により
固定されるプレート部で。
2図に示すようにバネ19によって下方に付勢されてい
る。20はノズルlの上部に設けられ、ネジ21により
固定されるプレート部で。
その端部下面には当接板22が上下動可能なように軸支
されている。そして、23は、当接板22の位置固定ナ
ツトである。
されている。そして、23は、当接板22の位置固定ナ
ツトである。
24は、取付具2aに′ノズルlと隣接して設けられる
エアタンクで、その上面にはエアノズル28を、下面に
は圧力スイッチ25を具えている。
エアタンクで、その上面にはエアノズル28を、下面に
は圧力スイッチ25を具えている。
26は、エアタンク24に圧縮空気を送給するためのエ
アチューブ、27は圧力スイッチ25の信号ケーブルで
ある。
アチューブ、27は圧力スイッチ25の信号ケーブルで
ある。
29は、圧力チューブ8に、30はエアチューブ26に
それぞれ設けられる電磁弁、31は電圧に応じて空気圧
を制御する電空変換器、32は空気圧源、33は前記電
空変換器31の駆動回路。
それぞれ設けられる電磁弁、31は電圧に応じて空気圧
を制御する電空変換器、32は空気圧源、33は前記電
空変換器31の駆動回路。
34はテーブル4の水平動、ノズルlの上下動。
検出器15の検出動作等の駆動制御手段としてのCPU
である。なお、第4図に主要構成要素の関連構成をブロ
ック図で示している。
である。なお、第4図に主要構成要素の関連構成をブロ
ック図で示している。
エアタンク24、エアノズル28.当接板22、圧力ス
イッチ25、CPU34、原点設定用孔部4a、ゲージ
部4b等で原点位置設定機構を構成している。
イッチ25、CPU34、原点設定用孔部4a、ゲージ
部4b等で原点位置設定機構を構成している。
上記の構成の下に第5図に示すフローチャートを中心に
作用を説明する。
作用を説明する。
先ず、第2図に示す待機状態にある回路形成装置におい
て、装置がスタートとするとノズルの先端部1aがテー
ブル4上の原点設定用孔部4aに対向する位置までテー
ブル4が移動する。同時に検出器15もゲージ部4bを
測定し得る位置にくる(ステップl)。
て、装置がスタートとするとノズルの先端部1aがテー
ブル4上の原点設定用孔部4aに対向する位置までテー
ブル4が移動する。同時に検出器15もゲージ部4bを
測定し得る位置にくる(ステップl)。
次に、予めメモリーに格納されたデータな電空変換器駆
動回路33を経由して電空変換器31に出力することに
よりエアタンク24の基準空気圧を設定する(ステップ
2)。
動回路33を経由して電空変換器31に出力することに
よりエアタンク24の基準空気圧を設定する(ステップ
2)。
次に、電磁弁30を開くことによってエアタンク24内
に圧縮空気が流入される。 このとき、第2図に示すよ
うにエアノズル28の先端部28aは当接板22に気密
性を保って当接している。
に圧縮空気が流入される。 このとき、第2図に示すよ
うにエアノズル28の先端部28aは当接板22に気密
性を保って当接している。
(ステップ3)。
そして、これとほぼ同時にノズル1等がCPU34に駆
動制御されてテーブル4の近傍まで下降する(ステップ
4)。
動制御されてテーブル4の近傍まで下降する(ステップ
4)。
次に、CPUの駆動制御によりノズルの取付具2aが微
少量づつ下降し、これと同時にCPUは圧力スイッチ2
5の動作を監視する(ステップ5.6)。
少量づつ下降し、これと同時にCPUは圧力スイッチ2
5の動作を監視する(ステップ5.6)。
次いで、第3図に示すようにノズルの先端部laがテー
ブル4上面の原点設定用孔部4aに遊嵌すると、すなわ
ちノズルの先端部1aが原点に設定されるとノズルlは
バネ19に抗して下降を停止するが保持具2aは下降を
つづけるため、第3図に示すようにエアノズル28の先
端部28aと当接板22の下面とが離開する。タンク2
4内の圧力は、ノズルフラッパ機構の原理により、上記
の離開が数ミクロン程度でも急激に減少する。したたが
って、圧力スイッチ25が作動し、(ノズルの先端部1
aが原点位置に設定された旨の)信号をCPU34に出
力する。
ブル4上面の原点設定用孔部4aに遊嵌すると、すなわ
ちノズルの先端部1aが原点に設定されるとノズルlは
バネ19に抗して下降を停止するが保持具2aは下降を
つづけるため、第3図に示すようにエアノズル28の先
端部28aと当接板22の下面とが離開する。タンク2
4内の圧力は、ノズルフラッパ機構の原理により、上記
の離開が数ミクロン程度でも急激に減少する。したたが
って、圧力スイッチ25が作動し、(ノズルの先端部1
aが原点位置に設定された旨の)信号をCPU34に出
力する。
CPU34は、圧力スイッチ25からの信号の入力と同
時に検出器15の位置データを読みこんでこの時点での
検出器15とゲージ部4bとの位置関係を高低検出動作
における0点、すなわち原点と認識する(ステップ7)
。
時に検出器15の位置データを読みこんでこの時点での
検出器15とゲージ部4bとの位置関係を高低検出動作
における0点、すなわち原点と認識する(ステップ7)
。
次いで、CPU34は、電磁弁30を閉じる(ステップ
8)、 すると、検出W15は基板3の表面の回路パターン形成
予定経路の高低状態を検出るすために動作開始位置に相
対的に移動して検出動作を開始する(ステップ9)。
8)、 すると、検出W15は基板3の表面の回路パターン形成
予定経路の高低状態を検出るすために動作開始位置に相
対的に移動して検出動作を開始する(ステップ9)。
次いで、検出器15が、ステップ7で設定されたθ点す
なわち原点を基準にしてステップ9で検出した基板上の
回路予定経路面の高低状態データにもとずいて、CPU
34の駆動制御によりノズルlが上下動しながら回路形
成材料を吐出しつつテーブル4の移動により相対的に動
いて回路パターンを基板面上に形成する。
なわち原点を基準にしてステップ9で検出した基板上の
回路予定経路面の高低状態データにもとずいて、CPU
34の駆動制御によりノズルlが上下動しながら回路形
成材料を吐出しつつテーブル4の移動により相対的に動
いて回路パターンを基板面上に形成する。
なお、上述の実施例では、ノズル先端部の原点セットの
検知をエアタンクを要部とする検知機構でこれをなす構
成としているが、これに限定されるものではなく、精度
の高いものであれば他の電気的あるいは機械的構成もの
であってもよいことは勿論である。
検知をエアタンクを要部とする検知機構でこれをなす構
成としているが、これに限定されるものではなく、精度
の高いものであれば他の電気的あるいは機械的構成もの
であってもよいことは勿論である。
[発明の効果]
この発明は、上述の構成・作用により回路基板面の高低
状態を検出する検出器を容易に原点位置に設定すること
ができるので、所定の膜厚を有する高品質の厚膜電気回
路を効率良く生産することができる。
状態を検出する検出器を容易に原点位置に設定すること
ができるので、所定の膜厚を有する高品質の厚膜電気回
路を効率良く生産することができる。
さらに、上述の実施例においてノズルによる回路描画動
作の間もエアタンクにエアを供給しておいて、圧力スイ
ッチでタンク内の圧力を監視することにより、ノズルの
上方向への異常動作を検知できるので、これに応じてノ
ズルの描画動作を適切に停止することもできる。
作の間もエアタンクにエアを供給しておいて、圧力スイ
ッチでタンク内の圧力を監視することにより、ノズルの
上方向への異常動作を検知できるので、これに応じてノ
ズルの描画動作を適切に停止することもできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明に係る回路形成装置の要部斜視図、
第2図は、ノズルが待機位置にある場合を示す同上回路
形成装置の要部断面図、第3図は、ノズルおよび検出器
の原点設定動作を示す一部断面説明図、第4図は、この
発明に係る回路形成装置の主要構成要素の関連構成を示
すブロック図、第5図は、この発明に係る回路形成装置
の動作順序を示すフローチャート、第6図は、従来例に
おける回路形成装置の要部外観斜視図である。 1 −−− −−− ノズル la −−−・= ノズル先端部 3 −−− −−− 回路基板 4 ・・・ ・・・ テーブル 4a ・・・= 原点設定用孔部 4b −−−−−−ゲージ部 15−・・ ・・・ 高低検出器(検出手段)22 −
−− −−− 当接板 24 ・・・・・・ エアタンク 25−・・ ・・・ 圧力スイッチ 31 −−− −−− 電空変換器 34 ・・・ ・・・ 制御手段 出願人 東京重機工業株式会社 第2図
第2図は、ノズルが待機位置にある場合を示す同上回路
形成装置の要部断面図、第3図は、ノズルおよび検出器
の原点設定動作を示す一部断面説明図、第4図は、この
発明に係る回路形成装置の主要構成要素の関連構成を示
すブロック図、第5図は、この発明に係る回路形成装置
の動作順序を示すフローチャート、第6図は、従来例に
おける回路形成装置の要部外観斜視図である。 1 −−− −−− ノズル la −−−・= ノズル先端部 3 −−− −−− 回路基板 4 ・・・ ・・・ テーブル 4a ・・・= 原点設定用孔部 4b −−−−−−ゲージ部 15−・・ ・・・ 高低検出器(検出手段)22 −
−− −−− 当接板 24 ・・・・・・ エアタンク 25−・・ ・・・ 圧力スイッチ 31 −−− −−− 電空変換器 34 ・・・ ・・・ 制御手段 出願人 東京重機工業株式会社 第2図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 制御手段へ出力される検出手段による基板面の高低情報
にもとづいてノズル先端と基板面との距離を所定値に維
持して厚みが均一な回路パターンを基板面に形成するよ
うにした回路形成装置において、 ノズル先端の上下方向に原点位置設定機構を設けるとと
もに、ノズル先端が原点位置にあるときになされる検出
手段の高低検出動作による検出値を零と設定して、これ
を基準にして回路形成予定経路の基板面の高低状態を逐
次検出するようにしたことを特徴とする回路形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31113486A JPS63164392A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | 回路形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31113486A JPS63164392A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | 回路形成装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63164392A true JPS63164392A (ja) | 1988-07-07 |
| JPH0347756B2 JPH0347756B2 (ja) | 1991-07-22 |
Family
ID=18013534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31113486A Granted JPS63164392A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | 回路形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63164392A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0239597A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-08 | Juki Corp | 厚膜回路の形成方法 |
| JPH0284397A (ja) * | 1988-09-21 | 1990-03-26 | Juki Corp | 直接描画装置及びその高さ測定位置データ補正方法 |
-
1986
- 1986-12-26 JP JP31113486A patent/JPS63164392A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0239597A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-08 | Juki Corp | 厚膜回路の形成方法 |
| JPH0284397A (ja) * | 1988-09-21 | 1990-03-26 | Juki Corp | 直接描画装置及びその高さ測定位置データ補正方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0347756B2 (ja) | 1991-07-22 |
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