JPS63165157A - 厚膜サ−マルヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は感熱記録方式のファクシミリ装置やプリンタ等
の記録部に用いられる厚膜サーマルヘッドに関する。

「従来の技術」 熱転写記録方式や感熱発色方式で画情報の記録を行う記
録装置では、記録ヘッドとしてサーマルヘッドを用いる
ことが多い。

第３図は従来用いられてきた厚膜サーマルへγドを記録
媒体との配置関係で図解したものである。

厚膜サーマルヘッド１は放熱用のアルミナセラミック基
板（絶縁基板）２の上に個別電極３と共通電極４を印刷
、焼成した後、フォトリソエツチングによりパクーニン
グしている。互いに入り組むように配置された両電極３
．４の先端部分の上には、紙面に垂直方向に延びる１本
の発熱抵抗体５が形成されており、その更に上には耐摩
耗層６が覆っている。発熱抵抗体５は酸化ルテニウム系
の厚膜抵抗体であり、スクリーン印刷法によってライン
状に形成したものである。耐摩耗層６も、発熱抵抗体５
と同様に印刷、焼成されたものである。

個別電極３の他端近傍にはこれらの個別電極３を個別に
駆動するだめの駆動用ＩＣ７が配置されており、その周
囲には駆動用ＩＣ封止８が設けられている。

このような厚膜サーマルヘッド１では、プレッシャロー
ル９の作用によって用紙１１が厚膜サーマルヘッド１の
耐摩耗層６の頂上に押しつけられろようにして発熱抵抗
体５の近くを通過する。このとき発熱抵抗体５が選択的
に発熱すると、用紙１１に対して熱的な記録が行われる
ことになる。

ここで用紙１１が感熱発色式の記録用紙である場合には
、熱エネルギが供給された部分が直接発色し、記録が行
われることになる。また用紙１１がインクドナーフィル
ム（熱記録媒体）と普通紙の重ね合わされたものである
場合には、熱エネルギがインクドナーフィルムに供給さ
れ、これによって溶融したインクが普通紙に転写されて
記録が行われることになる。

第４図はこのような従来の厚膜サーマルヘッドにおける
電極および発熱抵抗体の配置関係を表わしたものである
。この図に示すように発熱抵抗体１の下には、所定の間
隔で個別電極３−１、・・・　、３〜Ｎ１・・・・・・
の先端部が配置され、これらの先端部の中間に位置する
ようにして共通電極４−１、・・・・・・、４−Ｎ、・
・・・・・の先端部分が配置されている。

この厚膜サーマルヘッドでは共通電極４−１、・・・・
・・、４−Ｎ１・・・・・・の共通接続部分４Ｃに例え
ば正の電圧が印加されるようになっている。そして駆動
用ＩＣ７によって例えば第１の個別電極３−１が接地さ
れたとすると、第４図で２つの発熱要素部分ｅｌ、ｅ２
が通電され、発熱することになる。

「発明が解決しようとする問題点」 ところでこのような従来の厚膜サーマルヘッド１では、
第３図に示した駆動用ＩＣ封止８の高さとプレッシャロ
ール９との関係から発熱抵抗体５と駆動用ＩＣ７の間隔
はあまり接近させることができず、通常６〜ｌＱｍｍ程
度必要となっている。

また厚膜サーマルヘッド１の反対側（図で左側）につい
てみると、発熱抵抗体５と電気的に接触した共通電極４
の共通接続部分４Ａ（以下本発明ではこれを接続電極と
称する。）に３ｍｍ以上の幅が必要である。これは、こ
の接続電極４Ａに接続されたそれぞれの共通電極部分４
Ｂ（以下、本発明では単に共通電極と称する。）に対す
る図示しない電源の印加電圧が電圧降下によってあまり
変動しないようにするためである。

このような理由から、従来の厚膜サーマルヘプト１は、
アルミナセラミック基板２の幅がある程度必要となり、
小型化することができないという問題があった。

そこで本発明の目的は、ヘッドの幅を短（し小型化を可
能とした厚膜サーマルヘッドを提供することにある。

「問題点を解決するための手段」 本発明では、接続電極の少なくとも一部を絶縁基板の発
熱抵抗体が配置されていない方の面にも配置させること
にして、この接続電極の幅を短くすることなく、絶縁基
板の幅を短縮させる。

すなわち、例えば共通電極の端部と接続電極の一方の端
部とを絶縁基板の一方の面で接続し、この接続電極の残
りの部分を折り曲げるようにして絶縁基板の他方の面に
延在させ、接続電極の幅を確保する。

本発明によれば、接続電極が発熱抵抗体の配置された側
に占める幅を短くすることができるので、この分だけヘ
ッドの幅を短くすることが可能となる。

「実施例」 以下実施例につき本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明の厚膜サーマルヘッドの要部についてそ
の電極および発熱抵抗体の配置関係を表わしたものであ
る。第４図と同一あるいは実質的に同一と見做せる部分
には同一の符号を付している。

さてこの実施例の厚膜サーマルヘッド２０でも、アルミ
ナセラミック基板２の一方の面上に所定の間隔で個別電
極３−１、・・・・・・、３−Ｎ１・・・・・・が１本
ずつ互いに平行に配置されている。また個別電極３−１
、・・・・・・、３−Ｎ１・・・・・・のそれぞれの中
間位置には共通電極２１−Ｌ・・・・・・、２１−Ｎ、
・・・・・・の先端部分が１本ずつ互いに平行に配置さ
れている。これら両電極の先端部分３−１、・・・・・
・、３−Ｎ１・・・・・・、２１−１、・・・・・・、
２１−Ｎ、・・・・・・の上には、１本の帯状の発熱抵
抗体５が形成されている。

共通電極２１−１、・・・・・・、２１−Ｎ、・・・・
・・はそれらの他端部がアルミナセラミック基板２の一
端部（駆動用ＩＣの取りつけられる側と反対側の端部）
で終端している。共通電極２１−１、・・・・・・、２
１−Ｎ、・・・・・・のこれら他端部には転写シート２
２の一端が熱圧着で接続されている。この転写シート２
２はアルミナセラミック基板２の外周に沿って折り曲げ
られるように熱圧着されており、その他端２２　Ｅはア
ルミナセラミック基板２の他方の面に位置している。転
写シート２２は２層構造となっており、この第１図では
示されていないが内面を構成する接続電極が共通電極２
１−１、・・・・・・、２１−Ｎ、・・・・・・と共通
接続されている。

第２図は、この厚膜サーマルヘッドを記録媒体との配置
関係で図解したものである。この図でも先に説明した第
３図と同一あるいは実質的に同一と見做される部分には
、同一の符号を付している。

前記したように転写シート２２は２層構造となっている
。すなわち転写シート２２は接続電極２２Ａと耐摩耗層
２２Ｂから構成されており、その接続電極２２Δ側が熱
圧着によって各共通電極２１−Ｌ・・・・・・、２１−
Ｎ、・・・・・・の端部およびアルミナセラミック基板
２の周面に接着されている。

すなわち、この厚膜サーマルヘッド２０では転写シート
２２の大部分が折り曲げられた状態でアルミナセラミッ
ク基板２の他方の面に配置されることにより、アルミナ
セラミック基板２の幅を短くすることを可能にしている
。しかも接続電極２２Ａはアルミナセラミック基板２の
前記した他方の面（図で下側の面）まで延びているので
、その幅を充分確保することができ、各共通電極２１−
１、・・・・・・、２１−Ｎ、・・・・・・に対する印
加電圧のばらつきを最小限に留めることにしている。

このような厚膜サーマルヘッドは例えば次のようにして
製造する。

（１）まず、アルミナセラミック基板２上に個別型１３
−１、・・・・・・、３−Ｎ、・・・・・・と共通電極
２１−１、・・・・・・、２１−Ｎ、・・・・・・を形
成する。

（２）この上に発熱抵抗体５を形成する。

（３）更にこれらの上に耐摩耗層６を形成する。

（４）個別電極３−１、・・・・・・、３−Ｎ１・・・
・・・の上にはこれらを個別に駆動するための駆動用Ｉ
Ｃ７が配置され、その周囲には駆動用ＩＣ封止８が設け
られる。

（５）個別電極３−１、・・・・・・、３−Ｎ１・・・
・・・の配置されている側のアルミナセラミツク基板２
側部が必要により研摩された後、転写シート２２が熱圧
着される。

ここで転写シート２２の熱圧着のプロセスは次の通りで
ある。

（ｉ）図示しない台紙から同じく図示しないフィルムを
剥がす。このフィルムには転写シート２２が形成されて
いる。

（ｉｉ　）サーマルヘッドの基板上でフィルムの位置合
わせを行う。

（ｉｉｉ　）フィルム側から約２００°Ｃに加熱された
部材を圧接する。これにより接続電極２２Δ側が共通電
極２１等と接着される。

（ｉｖ　）室温で放置した後、フィルムを剥離する。

以上により、接続電極２２Ａと各共通電極２１−１．・
・・・・・、２１−Ｎ、・・・川またはセラミック基板
２が良好に接着された厚膜サーマルヘッド２０を製造す
ることができる。

以上説明した実施例では、アルミナセラミック基板２の
端面と発熱抵抗体５の距離を１ｍｍ以内に設定すること
ができ、厚膜サーマルヘッド２０の幅を従来のものに比
べて２ｍｍ以上短くすることができた。

なお実施例では接続電極をＬ字形に熱圧着したが、転写
シートの一部に共通電極を形成し、接続電極はアルミナ
セラミック基板の前記した他方の面のみに接着されるよ
うにしても良い。

「発明の効果」 このように本発明によればアルミナセラミック基板の幅
を短くすることができる。アルミナセラミック基板は比
較的高価なので、これにより厚膜サーマルヘッドの製造
コストを低下させることが可能になる。また厚膜サーマ
ルヘッドの端面と発熱抵抗体の間の距離を充分短くする
ことができるので、サーマルヘッドに隣接してカッタを
設けることにより無駄紙の発生を簡単に防止することが
できる。従って無駄紙発生防止のための用紙搬送制御を
行う必要がなく、記録装置の制御機構が単純化する。

更に本発明ではサーマルヘッドへのＩＣの実装後に基板
財料を切断し、接続電極を形成できるので、これにより
複数の基板を作成すること（多数個取り）が可能になり
、短時間でより多くの厚膜サーマルヘッドを製造するこ
とが可能となる。しかも接続電極の幅は充分広くするこ
とができるので、電源電圧が発熱抵抗体の中央部で低下
することを防止することができ、特に中間調の再現を良
好に行うことができる。

また、従来のサーマルヘッドでは用紙をプレッシャロー
ルに沿わせた形でサーマルヘッドの上をほぼ水平方向に
通過させる必要があったが、本発明の厚膜サーマルヘッ
ドでは発熱抵抗体の配置されている側のヘッド端部を上
下方向に用紙を通過させることができ、この分だけ記録
部の設計に自由度を与えることになる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の一実施例を説明するため
のもので、このうち第１図は厚膜サーマルヘッドの耐摩
耗層を取り除いた状態での要部を表わした平面図、第２
図は厚膜サーマルヘッドを記録媒体との配置関係で表わ
した断面図、第３図は従来の厚膜サーマルヘッドを記録
媒体との配置関係で表わした断面図、第４図はこの従来
の厚膜サーマルヘッドについて２種類の電極と発熱抵抗
体の配置関係を表わした平面図である。 ２・・・・・・アルミナセラミック基板、３・・・・・
・個別電極、 ５・・・・・・発熱抵抗体、 ２０・・・・・・厚膜サーマルヘッド、２１・・・・・
・共通電極、 ２２・・・・・・転写シート、 ２．２　Ａ・・・・・・接続電極。 出　　願　　人 富士ゼロックス株式会社 代　　理　　人

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、絶縁基板と、この絶縁基板の一方の面上に配置され
   た所定幅の１本の帯状の発熱抵抗体と、この発熱抵抗体
   の長さ方向に所定の間隔を置いてこの発熱抵抗体上に１
   本ずつ複数本配置された個別電極と、前記長さ方向に前
   記所定の間隔を置いて、かつ前記個別電極と非接触の状
   態で１本ずつ複数本配置された共通電極と、前記絶縁基
   板の少なくとも他方の面に配置され前記それぞれの共通
   電極を電気的に共通接続した接続電極とを具備すること
   を特徴とする厚膜サーマルヘッド。 ２、接続電極はその一方の端部が絶縁基板の一方の面上
   に配置され、この面上に配置されたそれぞれの共通電極
   と電気的に接続されていることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の厚膜サーマルヘッド。