JPS63168030A - フイルムキヤリアへのチツプ実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、フィルムキャリアに半導体素子等のチップ
を実装するチップ実装方法に関する。

従来の技術 従来、この種のチップ実装方法では、たとえば第３図に
示すように、フィルム基板（１）の表面に金属箔（２）
を設けてフィルムキャリア（３）を構成し、そのフィル
ム基板（１）にあけた各ディバイス孔（１ａ）内に突出
して複数の金属リード（２ａ）・・・・・・を設け、そ
れらの金属リード（２ａ）・・・・・・の各先端金属突
起（４）・・・・・・にそれぞれチップ（５）の各対応
する電ｔ＠端子（６）・・・・・・を接触し、前記ディ
バイス孔（ｌａ）内に挿入したボンディングツール（７
）で熱加圧してそれらを接合し、該フィルムキャリア（
３）上にチップ（５）を実装していた。しかし、この方
法で製作したものは、第４図に示すごとく金属リード（
２ａ）の長さをｅとするとき、その長さａが２１１１１
以上となると、該金属リード（２ａ）が曲がりやすくな
って位置精度を保ち難く１回路基板等の相手部材との接
合が困難となるとともに１時にはその基部（ａ）の位置
で切断することもあった。

よって、従来のチップ実装方法の中には、第５図に示す
ように、サポートバー（８）・・・・・・で支持するサ
ポートリング（９）を設け、その矩形枠状のサポートリ
ング（９）で金属リード（２ａ）・・・・・・が曲がる
ことやばらばらになることを防止するようにしたものが
ある。

溌訓ビυ１汲↓」ヨトζ１擾ｔｊｌ　Ｍ仮ところが、近
年小型化の要請がきわめて高く、このようなサポートリ
ング（９）を設けると、その要請に応えられない問題点
があった。すなわち、サポートバー（８）・・・・・・
およびサポートリング（９）部分はプレスで打ち抜いて
形成するから、その幅を０．５　以下とすることは製作
上困難であった。

また、その幅をあまり細くすると、その上の接着剤層を
脱落し、金属リード（２ａ）・・・・・・の固定が困難
となった。

そこで、この発明の目的は、フィルムキャリアへのチッ
プ実装方法におけるそのような問題点を解消し、近年の
小型化の要請に十分応えて、金属リードが曲がることや
ばらばらになることを防止し得るようにすることにある
。

問題点を解決するための手段 そのため、この発明によるフィルムキャリアへのチップ
実装方法は、たとえば第１図に示す実施例のように、デ
ィバイス孔（ｌｏａ）・・・・・・をあけたフィルム基
Ｆｉ（１０）の表面に接着剤（１１）を介して金属箔（
１２）をつけ、次いで各ディバイス孔（１０ａ）内のＪ
夕金属済（１２）の裏面に感光層（１４）を形成し、そ
の感光層（１４）を露光してから現像してサポートリン
グ（１／Ｉａ）をつくり、その後前記金属箔（１２）の
表面に感光レジスト（１６）を塗って露光してから現像
し、しかる後エツチングし前記サポートリング（１４ａ
）で連結する複数の金属リード（１２ａ）・・・・・・
を前記各ディバイス孔（ＬＯａ）内に突出して形成し、
表面メッキしてから、最後にその金属リード（１２ａ）
・・・・・・の各先端に電極端子（２０）・・・・・・
をそれぞれ接合してフィル１１キヤリア（１３）へチッ
プ（１９）をボンディングすることを特徴とする。

作　　　用 そして、細いサポートリング（１４ａ）を形成し、その
サポートリング（１４ａ）で各金属リード（Ｌ２ａ）・
・・・・・を連結支持するものである。

実施例 以下、第１図に示す一実施例にしたがい、この発明につ
き具体的かつ詳細に説明する。

この発明によるチップ実装方法では、まず第１図（Ａ）
に示すとおり、ポリイミド樹脂等からなるフィルム基板
（１０）に所定間隔で複数のディバイス孔（１０ａ）・
・・・・・をあける６ そして、第１図（Ｂ）に示すとおり、そのフィルム基板
（１０）の表面に接着剤（１１）を介して銅箔等の金属
箔（１２）をつけ、フィルムキャリア（１３）を形成す
る。

次に、第１図（Ｃ）に示すとおり、各ディバイス孔（ｌ
ｏａ）内の金属箔（１２）の裏面に感光層（１４）を形
成する。感光Ｐ！Ｉ（１４）は、たとえば感光性ポリイ
ミド等を塗布してつくる。

その後、第１図（Ｄ）に示すとおり、その感光層（１４
）を任意形状でマスクし、光源（１５）で露光する。

それから、第１図（Ｅ）に示すとおり、現像してたとえ
ば矩形枠状のサポートリング（１４ａ）をつくる。この
とき、同時にサポートバーを形成してもしなくてもよい
。

次いで、第１図（Ｆ）に示すとおり、金属箔（１２）の
表面に感光レジスト（１６）を塗る。

そして、第１図（Ｇ）に示すとおり、感光レジスト（１
６）を光源（１７）で露光する。

しかして、第１図（Ｈ）で示すごとく現像して後、ＣＩ
）で示すごとくエツチングしてから表面メッキし、その
ディバイス孔（１０ａ）内に突出する複数の金属リード
（１２ａ）・・・・・・　を形成する。

次いで、別途図示しない工程で、それら各金属リード（
１２ａ）・・・・・・の先端にそれぞれＡｕバンプ等の
金属突起（１８）・・・・・・を形成する。

しかる後、最後に第１図（Ｊ）に示すとおり、それらの
金属突起（１８）・・・・・・にディバイス孔（１０ａ
）内に挿入するチップ（１９）の各対応する電極端子（
２０）・・・・・・をそれぞれ接触し、ボンディングツ
ール（２１）で熱加圧してそれらを接合し、該フィルム
キャリア（１３）上にチップ（１９）を実装するもので
ある。

そうして、このような方法でチップ（１９）を実装して
後、公知のとおりそれぞれカットし、第２図に示すごと
く複数の金属リード（１２ａ）・・・・・・をのばすチ
ップ（１９）を切り出し、その各金属リード（１２ａ）
・・・・・・の先端を回路基板等の相手部材（２２）に
接合して取り付ける。このとき、サポートリング（１４
ａ）をチップ（１９）とオーバーラツプする位置に形成
しておけば、各金属リード（１２ａ）・・・・・・とチ
ップ（１９）との電気的なエツジショートを防ぐことが
できるものである。

なお、」二連した実施例では、ボンディングツール（２
１）で熱加圧し、フィルムキャリア（１３）上にチップ
（１９）を実装する。しかし、レーザー光線で熱を加え
て接合し、フィルムキャリア（１３）上にチップ（１９
）を実装してもよいこともちろんである。

見匪立肱果 したがって、この発明によれば、各金属リードをサポー
トリングで連結するから、各金属リードが曲がることや
ばらばらになることを防止し、それらを整列して保持す
ることができ、正確なボンディングを可能とする。

また、そのサポートリングは機械的ではなく理化学的方
法でつくるから、幅を細くすることができ、小型化の要
請に十分応えることができることとなる。

さらに、このサポートリングは、接着剤を用いて取り付
けるものではないから、耐熱性が増し、チップに近付け
て取り付けることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例であるチップ実装方法を
示す工程図である。第２図は、そのチップ実装方法で実
装した各チップの相手部材への取り付は状態を示す説明
図である。第３図は、従来のチップ実装方法を説明する
説明図である。第４図は、その金属リードを説明するた
めの説明断面図である。第５図は、従来の他のチップ実
装方法を示す説明斜視図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ディバイス孔をあけたフィルム基板の表面に接着剤を介
   して金属箔をつけ、次いでディバイス孔内の該金属箔の
   裏面に感光層を形成し、その感光層を露光してから現像
   してサポートリングをつくり、その後前記金属箔の表面
   に感光レジストを塗って露光してから現像し、しかる後
   エッチングし前記サポートリングで連結する複数の金属
   リードを前記ディバイス孔内に突出して形成し、表面メ
   ッキしてから、最後にその金属リードの各先端に電極端
   子をそれぞれ接合してフィルムキャリアヘチップをボン
   ディングしてなる、フィルムキャリアへのチップ実装方
   法。