JPH0322056B2

JPH0322056B2 -

Info

Publication number: JPH0322056B2
Application number: JP61311995A
Authority: JP
Inventors: Mamoru Sugyama
Original assignee: Shindo Denshi Kogyo KK
Current assignee: Shindo Denshi Kogyo KK
Priority date: 1986-12-29
Filing date: 1986-12-29
Publication date: 1991-03-26
Also published as: JPS63168030A

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野この発明は、フイルムキヤリアに半導体素子等
のチツプを実装するチツプ実装方法に関する。

従来の技術従来、この種のチツプ実装方法では、たとえば
第３図に示すように、フイルム基板１の表面に金
属箔２を設けてフイルムキヤリア３を構成し、そ
のフイルム基板１にあけた各デイバイス孔１ａ内
に突出して複数の金属リード２ａ……を設け、そ
れらの金属リード２ａ……の各先端金属突起４…
…にそれぞれチツプ５の各対応する電極端子６…
…を接触し、前記デイバイス孔１ａ内に挿入した
ボンデイングツール７で熱加圧してそれらを接合
し、該フイルムキヤリア３上にチツプ５を実装し
ていた。しかし、この方法で製作したものは、第
４図に示すごとく金属リード２ａの長さをｌとす
るとき、その長さｌが２mm以上となると、該金属
リード２ａが曲がりやすくなつて位置精度を保ち
難く、回路基板等の相手部材との接合が困難とな
るとともに、時にはその基部ａの位置で切断する
こともあつた。

よつて、従来のチツプ実装方法の中には、第５
図に示すように、サポートバー８……で支持する
サポートリング９を設け、その矩形枠状のサポー
トリング９で金属リード２ａ……が曲がることや
ばらばらになることを防止するようにしたものが
ある。

発明が解決しようとする問題点ところが、近年小型化の要請がきわめて高く、
このようなサポートリング９を設けると、その要
請に応えられない問題点があつた。すなわち、サ
ポートバー８……およびサポートリング９部分は
プレスで打ち抜いて形成するから、その幅を0.5
以下とすることは製作上困難であつた。また、そ
の幅をあまり細くすると、その上の接着剤層を脱
落し、金属リード２ａ……の固定が困難となつ
た。

そこで、この発明の目的は、フイルムキヤリア
へのチツプ実装方法におけるそのような問題点を
解消し、近年の小型化の要請に十分応えて、金属
リードが曲がることやばらばらになることを防止
し得るようにすることにある。

問題点を解決するための手段そのため、この発明によるフイルムキヤリアへ
のチツプ実装方法は、たとえば第１図に示す実施
例のように、デイバイス孔１０ａ……をあけたフ
イルム基板１０の表面に接着剤１１を介して金属
箔１２をつけ、次いで各デイバイス孔１０ａ内の
該金属箔１２の裏面に感光層１４を形成し、その
感光層１４を露光してから現像してサポートリン
グ１４ａをつくり、その後前記金属箔１２の表面
に感光レジスト１６を塗つて露光してから現像
し、しかる後エツチングし前記サポートリング１
４ａで連結する複数の金属リード１２ａ……を前
記各デイバイス孔１０ａ内に突出して形成し、表
面メツキしてから、最後にその金属リード１２ａ
……の各先端に電極端子２０……をそれぞれ接合
してフイルムキヤリア１３へチツプ１９をボンデ
イングすることを特徴とする。

作用そして、細いサポートリング１４ａを形成し、
そのサポートリング１４ａで各金属リード１２ａ
……を連結支持するものである。

実施例以下、第１図に示す一実施例にしたがい、この
発明につき具体的かつ詳細に説明する。

この発明によるチツプ実装方法では、まず第１
図Ａに示すとおり、ポリイミド樹脂等からなるフ
イルム基板１０に所定間隔で複数のデイバイス孔
１０ａ……をあける。

そして、第１図Ｂに示すとおり、そのフイルム
基板１０の表面に接着剤１１を介して銅箔等の金
属箔１２をつけ、フイルムキヤリア１３を形成す
る。

次に、第１図Ｃに示すとおり、各デイバイス孔
１０ａ内の金属箔１２の裏面に感光層１４を形成
する。感光層１４は、たとえば感光性ポリイミド
等を塗布してつくる。

その後、第１図Ｄに示すとおり、その感光層１
４を任意形状でマスクし、光源１５で露光する。

それから、第１図Ｅに示すとおり、現像してた
とえば矩形枠状のサポートリング１４ａをつく
る。このとき、同時にサポートバーを形成しても
しなくてもよい。

次いで、第１図Ｆに示すとおり、金属箔１２の
表面に感光レジスト１６を塗る。

そして、第１図Ｇに示すとおり、感光レジスト
１６を光源１７で露光する。

しかして、第１図Ｈで示すごとく現像して後、
Ｉで示すごとくエツチングしてから表面メツキ
し、そのデイバイス孔１０ａ内に突出する複数の
金属リード１２ａ……を形成する。

次いで、別途図示しない工程で、それら各金属
リード１２ａ……の先端にそれぞれAuバンプ等
の金属突起１８……を形成する。

しかる後、最後に第１図Ｊに示すとおり、それ
らの金属突起１８……にデイバイス孔１０ａ内に
挿入するチツプ１９の各対応する電極端子２０…
…をそれぞれ接触し、ボンデイングツール２１で
熱加圧してそれらを接合し、該フイルムキヤリア
１３上にチツプ１９を実装するものである。

そうして、このような方法でチツプ１９を実装
して後、公知のとおりそれぞれカツトし、第２図
に示すごとく複数の金属リード１２ａ……をのば
すチツプ１９を切り出し、その各金属リード１２
ａ……の先端を回路基板等の相手部材２２に接合
して取り付ける。このとき、サポートリング１４
ａをチツプ１９とオーバーラツプする位置に形成
しておけば、各金属リード１２ａ……とチツプ１
９との電気的なエツジシヨートを防ぐことができ
るものである。

なお、上述した実施例では、ボンデイングツー
ル２１で熱加圧し、フイルムキヤリア１３上にチ
ツプ１９を実装する。しかし、レーザー光線で熱
を加えて接合し、フイルムキヤリア１３上にチツ
プ１９を実装してもよいこともちろんである。

発明の効果したがつて、この発明によれば、各金属リード
をサポートリングで連結するから、各金属リード
が曲がることやばらばらになることを防止し、そ
れらを整列して保持することができ、正確なボン
デイングを可能とする。

また、そのサポートリングは機械的ではなく理
化学的方法でつくるから、幅を細くすることがで
き、小型化の要請に十分応えることができること
となる。

さらに、このサポートリングは、接着剤を用い
て取り付けるものではないから、耐熱性が増し、
チツプに近付けて取り付けることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例であるチツプ実
装方法を示す工程図である。第２図は、そのチツ
プ実装方法で実装した各チツプの相手部材への取
り付け状態を示す説明図である。第３図は、従来
のチツプ実装方法を説明する説明図である。第４
図は、その金属リードを説明するための説明断面
図である。第５図は、従来の他のチツプ実装方法
を示す説明斜視図である。１０……フイルム基板、１０ａ……デイバイス
孔、１１……接着剤、１２……金属箔、１２ａ…
…金属リード、１３……フイルムキヤリア、１４
……感光層、１４ａ……サポートリング、１６…
…感光レジスト、１９……チツプ、２０……電極
端子。

Claims

【特許請求の範囲】

１デイバイス孔をあけたフイルム基板の表面に
接着剤を介して金属箔をつけ、次いでデイバイス
孔内の該金属箔の裏面に感光層を形成し、その感
光層を露光してから現像してサポートリングをつ
くり、その後前記金属箔の表面に感光レジストを
塗つて露光してから現像し、しかる後エツチング
し前記サポートリングで連結する複数の金属リー
ドを前記デイバイス孔内に突出して形成し、表面
メツキしてから、最後にその金属リードの各先端
に電極端子をそれぞれ接合してフイルムキヤリア
へチツプをボンデイングしてなる、フイルムキヤ
リアへのチツプ実装方法。