JPS63168087A - 電子部品の実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半導体装置例えばフラットパッケージＩＣ等
の電子部品を基板−Ｆに自動的にＪ？ｆｆｆｌｌで半田
付けをする電子部品の実装装置に関する。

（従来の技術） 従来より、第３図に示すように、電子部品１の本体部分
２の各辺のリード列３をほぼ水平方向に突没した電子部
品１を基板（図示せず）上の所定の取付は位置へ搭載し
て半田付けを行う場合には、実装装置と半田付は装置が
使用されている。

実装装置としては、例えば電子部品１を吸着して塞板上
の所定の場所に搭載するための昇降・回転機能を有する
吸着ヘッド部と、この吸着ヘッド部を搭載して基板上の
Ｘ−Ｙ方向に該吸着ヘッドを移動させるＸ−Ｙテーブル
を備えたヘッド搭載部と、ヘッドＷｔｉ１１部前面に配
置され基板をａ置する基板載置台と１−記各ａｌｆＲを
制御する制御部および操イヤ部からなる装置マウント部
等から主要部分が構成されたものが知られている。

このような実装装置では、予めチップトレーに収容され
ている電子部品を吸着ヘッド部の吸着端子で真空チャッ
クした後、ヘッド搭載部のＸ−Ｙ駆動１１ｒｓにより基
板上の所定の搭載位置まで搬送し水平方向の位置合ぜを
行う。そして、吸着ヘッドの回転機構により電子部品１
の回転方向の位置合せをし、吸Ｖ端子を下降させて電子
部品１を基板上の所定の位置に搭載する。このとき、基
板上に搭載した電子部品１は接着性樹脂等で基板上に仮
止めされる。

こうして実装装置で電子部品を仮止めした基板は半Ｆｔ
ｌ付は装置に移され、電子部品のリード列３と基板上に
形成されたリード配線パターンとを半田付は手段例えば
半１■ごて等を接触させることで電気的接続を行う。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら上述した従来の実装装置では、実装装置に
半田付は機能がないため、実装作業と半田付は作業の二
つの作業工程が必要で、作業工数が多くなるばかりかそ
の操作もＩｎとなる。また実装装置から半田付は装置へ
基板を搬送する際やｌ’ｌｌｌごてを接触させる際に電
子部品の位置ずれが発生ずる恐れもあり高粘度の実装が
できないという問題があった。これら問題は実装装置に
半Ｉｆｆイ・１け機能がないことと、半ＩＦＩ付は手段
が物理的接触をともなうことに起因していた。

本発明は上述した問題点を解決するためになされたもの
で、高精度な半田付は機能を有した電子部品の実装装置
を提供することを目的とする。

［発明の構成コ （問題点を解決するための手段） 本発明の電子部品の実装装置は、基板上の所定の位置に
電子部品を搭載して半田付けする装置において、先端に
電子部品を保持する電子部品保持機構と、この電子部品
の回転方向の位置が基板上の所定の実装位置に位置合せ
するように電子部品保持１１構を回転させる回転駆動機
構と、上記電子部品保持ｎ梢を３次元方向に移動させる
３次元駆動機構と、基板上方に配置され該基板上に搭載
された電子部品のリード端子列に高エネルギービームを
照射するビーム照射機構とを備えたことを特徴とするも
のである。

高エネルギービームとしては、レーザ光が好適で、特に
ＹＡＧレーザ等がよい。

（作　用） 実装機構に装着した非接触型の半田付は機構により、電
子部品の位置ずれのない高精度な半田付けが実現できる
。

（実施例） 以下本発明の一実施例について図を参照にしながら説明
する。

第１図は本発明の一実施例の実装装置を示す図で、Ｘ軸
駆動Ｒ梢２１およびＹ軸駆動機構２２によりｔｍｔされ
るＸ−Ｙテーブル２３上にはマウントヘッド部２４がＷ
ｉ載されている。

このマウントヘッド部２４には、Ｚ軸駆動機構２５に連
結されたＺ軸子−プル２６が取付けられており、このＺ
軸テーブル２６側面には下方に向かって回転駆動部２７
、吸着ヘッド２８、連結器２９、細円筒状の吸着工具軸
３０、電子部品を吸着把持する吸着端子３１が一体とな
って取付けられている。そして連結器２９に電子部品の
半Ｈ（付けを行うためのレーザ照射部４１と光フアイバ
内を導波されたレーザ光を導出するレーザ光学ユニット
４２とが夫々２台周設されている。上記Ｘ−Ｙ軸テーブ
ル２３、ＺｌｙＩｌｌテーブル２６および回転駆動部２
７により吸着端子３１が３次元方向および回転方向へ移
動可能となっている。

Ｘ−Ｙデープル２３前面には、基板３２を位置するａ置
台３３、操作盤３４、制御機構を収容した電装部３５等
を備えた装置マウント部３６が配置されている。

一方Ｘ−Ｙテーブル２３背面には例えばＹＡＧレーザ等
のレーザ発振器４３と、レーザ発振器４３で出力された
レーザ光を光ファイバに導入するレーザ光学ユニット４
４、該光学ユニット４４と上記レーザ光学ユニット４２
とを光学的に接続する尤ファイバ４５が配設されている
。

上記マウントヘッド部２４のさらに詳細な構成を第２図
を参照にしながら説明する。

吸着端子３１を下端に備えた電子部品１の回転軸となる
細円筒状の吸着工具軸３０上端には円筒状の連結器２９
が設けられている。この連結器２つ外周にはレーザ光学
ユニット４２とレーザ照射部４１が連結器２９の中心軸
を挟んで対角線上に夫々２個配置されている。

２個のレーザ照射部４１は夫々実装装置ＣＰＵ４６の光
学系制御機構１１７に接続されており、該光学系制御機
構４７によりレーザ光Ａの基板３２」−での照射走査制
御を行う。

この上うな構成の実装装置についての動作を以−トに説
明する。

予めチップトレー４９に収容されている電子部品１を吸
着端子３１で吸着把持した後、実装装置ＣＰＵ４６の記
憶機構に予め入力されている電子部品の実装位置情報に
基づき駆動制御ｖ１構４８がＸ−Ｙ−Ｚ１１動［１１２
１，２２，２５を９［ＩＪして電子部品１を基板３２上
の搭載すべき所定の位置へと搬送してここでＸ−Ｙ方向
の位置合せを行う。

同様な制御で回転駆動機構２７により吸着工具軸３０を
回転させて電子部品１の回転方向の位置合Ｑ゛を行なう
、そしてＺ軸テーブル２６を駆動して吸？７端子３１を
下降さぜ電子部品１を基板３２上の所定の位置に搭載す
る。

こうして実装作業が完了した後、レーザ発振器４３を＋
ｒｔ＜動して電子部品１のリード端子３と基板３２上に
形成されたリード配線パターン５０とを半１１１付けす
る。このときレーザ光Ａの照射走査は、光学系制御機構
４７により電子部品のリード端子列３を走査するように
レーザ照射部４１を制御しながら行う９本実施例ではレ
ーザ照射部４１を電子部品１の回転軸を挟んで対角線上
に２個配置して、夫々のレーザ照射部４１が電子部品１
の隣接する２辺のリード端子３ａ、３ｂを照射するよう
に構成されている。

レーザの照射走査はＸ−Ｙテーブル２３を１ル動させて
行ってももちろんよく、この場合にはレーザ照射部４１
およびレーザ光学ユニット４２は１個でもよい。

このように実装装置に半田付は機構を備えたことで、従
来のような電子部品を仮止めした基板の搬送時における
位置ずれがなくなり、作業の簡略化もできる。またレー
ザ等の非接触型半田付は機構を使用することで半田付は
時の物理的な接触による電子部品の位置ずれがなくなり
高精度の半田付けが行える。

上述実施例では、半田付けｔｌ！椙にレーザを使用した
が本発明はこれに限定されるものではなく、レーザ以外
の高エネルギー線ビーム、例えば高エネルギーの赤外線
や紫外線等、非接触手段の半田付は作業に使用できるも
のであればいずれでもよい。

［発明の効果］ 以１　、ｆ１２明したように本発明の電子部品の実装装
置によれば、電子部品の半田付は時に位置ずれがなくな
り、高精度の半田付は作業が行える。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による一実施例の実装装置の外観を示す
斜視図、第２図は第１図の吸着ヘッド部の構成を示す図
、第３図は電子部品を示す平面図である。 １・・・・・・・・・電子部品 ２３・・・・・・・・・Ｘ−Ｙテーブル２６・・・・・
・・・・Ｚ軸テーブル ２７・・・・・・・・・回転駆動機構 ２８・・・・・・・・・吸着ヘッド ３０・・・・・・・・・吸着工具軸 ３１・・・・・・・・・吸着端子 ３２・・・・・・・・・基板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上の所定の位置に電子部品を搭載して半田付
   けする装置において、 先端に電子部品を保持する電子部品保持機構と、前記電
   子部品の回転方向の位置が基板上の所定の実装位置に位
   置合せするように前記電子部品保持機構を回転させる回
   転駆動機構と、前記電子部品保持機構を３次元方向に移
   動させる３次元駆動機構と、前記基板上方に配置され該
   基板上に搭載された電子部品のリード端子列に高エネル
   ギービームを照射するビーム照射機構とを備えたことを
   特徴とする電子部品の実装装置。
2. （２）高エネルギービームがレーザ光であることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品の実装装置
   。