JPS63168277A - 電子部品の実装装置 - Google Patents

電子部品の実装装置

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JPS63168277A
JPS63168277A JP61311949A JP31194986A JPS63168277A JP S63168277 A JPS63168277 A JP S63168277A JP 61311949 A JP61311949 A JP 61311949A JP 31194986 A JP31194986 A JP 31194986A JP S63168277 A JPS63168277 A JP S63168277A
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substrate
soldering
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宏一 千葉
Katsuhiko Kaneda
兼田　克彦
Hisato Tanaka
寿人 田中
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半導体装置例えばフラットパッケージＩＣ等
の電子部品を基板上に自動的に搭載して半田付けをする
電子部品の実装装置に関する。
（従来の技術） 従来より、第５図に示すように、電子部品１の本体部分
２の各辺のリード列３をほぼ水平方向に突設した電子部
品１を基板（図示せず）上の所定の取付は位置へｔｒｔ
ａシて半田付けを行う場合には、実装装置と半田付は装
置が使用されている。
実装装置としては、例えば電子部品１を吸着して基板上
の所定の場所に搭載するための昇降・回転機能を有する
吸着ヘッド部と、この吸着ヘッド部を搭載して基板上の
Ｘ−Ｙ方向に該吸着ヘッドを移動させるＸ−Ｙテーブル
を備えたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部前面に配置され
基板を載置する基板載置台と上記各ａ楕を制御する制御
部および操作部からなる装置マウント部等から主要部分
が構成されたものが知られている。
このような実装装置では、予めチップトレーに収容され
ている電子部品を吸着ヘッド部の吸着端子で真空チャッ
クした後、ヘッド搭載部のＸ−Ｙ駆動機構により基板上
の所定の搭載位置まで搬送し水平方向の位置合せを行う
。そして、吸着ヘッドの回転機構により電子部品１の回
転方向の位置合せをし、吸着端子を下降させて電子部品
１を基板上の所定の位置に搭載する。このとき、基板上
に搭載した電子部品１は接着性樹脂等で基板上に仮止め
される。
こうして実装装置で電子部品を仮止めした基板は半田付
は装置に移され、電子部品のリード列３と基板上に形成
されたリード配線パターンとを半田付は手段例えば半田
ごて等を接触させることで電気的接続を行う。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら上述した従来の実装装置では、実装装置に
半田付は機能がないため、実装作業と半田付は作業の二
つの作業工程が必要で、作業工数が多くなるばかりかそ
の操作も繁雑となる。また実装装置から半田付は装置へ
基板を搬送する際や半田こてを接触させる際に電子部品
の位置ずれが発生する恐れもあり高精度の実装ができな
いという問題があった。これら問題は実装装置に半田付
は機能がないことと、半田付は手段が物理的接触をとも
なうことに起因していた。
本発明は上述した問題点を解決するためになされたもの
で、高精度な半田付は機能を有した電子部品の実装装置
を提供することを目的とする。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明の電子部品の実装装置は、基板上の所定の位置に
電子部品を搭載して半田付けする装置において、先端に
電子部品を保持する電子部品保持機構と、前記電子部品
の回転方向の位置が基板上の所定の実装位置に位置合せ
するように前記電子部品保持Ｉａ棺を回転させる回転駆
動８１構と、前記電子部品保持機構を３次元方向に移動
させる３次元駆動機構と、前記基板上方に配置され該基
板表面に高エネルギービームを照射するビーム照射機構
と、前記ビーム照射機構から出力された高エネルギービ
ームの基板への照射角度を変化させるビーム照射角変更
機構と、前記高エネルギービームが前記基板上に搭載さ
れた電子部品のリード端子上を走査するように前記ビー
ム照射乃変更りａ楢を制御するビーム走査制御機構とを
備えたことを特徴とするものである。
（作　用） 実装置！１１構に装着した非接触型の半田付は機構によ
り、電子部品の位置ずれのない高精度な半田付けが実現
できる。
（実施例） 以下本発明の一実施例について図を参照にしながら説明
する。
第１図は本発明の一実施例の実装装置を示す図で、Ｘ軸
駆動ａ構２１およびＹＩＦ１１１ＫＪＡ動機ｆｉｌ１２
２Ｇ：１ｍより駆動されるＸ−Ｙテーブル２３上にはマ
ウントヘッド部２４が搭載されている。
このマウントヘッド部２４には、Ｚ軸駆動ａｆｉＩ２５
に連結されたＺ軸テーブル２６が取付けられており、こ
のＺ軸テーブル２６側面には下方に向かって回転駆動部
２７、吸着ヘッド２８、連結器２９、細円筒状の吸着工
具軸３０、電子部品を吸着把持する吸着端子３１が一体
となって取付けられている。そして連結軸２９に電子部
品の半田付けを行うためのレーザ照射部４１と光フアイ
バ内を導波されたレーザ光を導出するレーザ光学ユニッ
ト４２とが夫々２台周設されている。上記Ｘ−Ｙ軸デー
プル２３、Ｚ軸テーブル２６および回転駆動部２７によ
り吸着端子３１が３次元方向および回転方向へ移動可能
となっている。
Ｘ−Ｙテーブル２３前面には、基板３２を載置する載置
台３３、操作盤３４、制御機構を収容した電装部３５等
を備えた装置マウント部３６が配置されている。
一方Ｘ−Ｙテーブル２３背面にはレーザ発振器４３と、
レーザ発振器４３で出力されたレーザ光を光ファイバに
導入するレーザ光学ユニット４４、該光学ユニット４４
と上記レーザ光学ユニット４１とを光学的に接続する光
ファイバ４５が配設されている。
上記マウントヘッド部２４のさらに詳細な構成を第２図
を参照にしながら説明する。
吸着端子３１を下端に備えた電子部品１の回転軸となる
細円筒状の吸着工具軸３０上端には円筒状の連結器２つ
が設けられている。この連結器２９外周にはレーザ光学
ユニット４２とレーザ照射部４１が連結器２９の中心軸
を挟んで対角線上に夫々２個配置されている。このレー
ザ照射部４１内には第３図に示すように出力したレーザ
光Ａを基板３２上で走査するための回転軸ａ上を回転す
る第１のレーザ反射板５１と、第１のレーザ反射板５１
と直角に対向配置し回転軸ａと直角な回転軸すを中心に
回転する第２のレーザ反射板５２が内装されている。レ
ーザ反射板５１．５２は夫々実装装置ＣＰＵ４６の光学
系制御機構４７で制御される反射板回転機構５３．５４
に接続されており、これら反射板回転機構５３．５４に
よりレーザ反射板５１．５２を回転させてレーザ光の基
板上での走査を行う。
このような構成の実装装置についての動作を以下に説明
する。
予めチップトレー４９に収容されている電子部品１を吸
着端子３１で吸着把持した後、実装装置ＣＰＵ４６の記
憶ＲＭに予め入力されている電子部品の実装位置情報に
基づき駆動ｆｆ、１ＪｙＪ機構４８がｘ−ｙ−ｚ駆動機
構２１．２２．２５を駆動して電子部品１を基板３２上
の搭載すべき所定の位置へと搬送してここでＸ−Ｙ方向
の位置合せを行う。
同様な制御で回転駆動機［２７により吸着工具軸３０を
回転させて電子部品１の回転方向の位置合せを行なう、
そしてＺ軸テーブル２６を駆動して吸着端子３１を下降
させ電子部品１を基板３２上の所定の位置に搭載する。
こうして実装作業が完了した後、レーザ発振器４３を駆
動して電子部品１のリード端子３と基板３２上に形成さ
れたリード配線パターン５０とを半田付けする。このと
きレーザ光Ａの走査は、レーザ反射板５１．５２とこれ
を回転させる反射板回転機構５３．５４により行う。本
実施例ではレーザ照射部４１を電子部品１の回転軸を挟
んで対角線上に２個配置しており、レーザ光Ａの照射走
査は第４図に示すように夫々のレーザ照射部４１が電子
部品１の隣接する２辺のリード端子３ａ、３ｂを独立し
てＬ字状に同時照射する。
レーザ光学系の動作は、本例ではレーザ反射板５１が基
板上のＹ方向を、レーザ反射板５２が基板上のＸ方向の
走査を行うように構成されている。
このように実装装置に半田付けｆｉ梢を備えたことで、
従来のような電子部品を仮止めした基板の搬送時におけ
る位置すれかなくなり、作業の簡略化もできる。またレ
ーザ等の非接触型半田付は機構を使用することで半田付
は時の物理的な接触による電子部品の位置ずれがなくな
り高精度の半田付けが行える。
上述実施例では、半田付け８１構にレーザを使用したが
本発明はこれに限定されるものではなく、レーザ以外の
高エネルギー線ビーム、例えば高エネルギーの赤外線や
紫外線等、非接触手段の半田付は作業に使用できるもの
であればいずれでもよい。
［発明の効果コ 以上説明したように本発明の電子部品の実装装置によれ
ば、電子部品の半田付は時に位置ずれがなくなり、高精
度の半田付は作業が行える。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による一実施例の実装装置の外観を示す
斜視図、第２図は第１図の吸着ヘッド部の構成を示す図
、第３図はレーザ照射部の光学系と光学系駆動動作を示
す図、第４図は実施例のレーザ光の電子部品への照射走
査の一例を示す図、第５図は電子部品を示す平面図であ
る。 １・・・・・・・・・電子部品 ２３・・・・・・・・・Ｘ−Ｙテーブル２６・・・・・
・・・・Ｚ軸テーブル ２７・・・・・・・・・回転間ｇ）ｔＲ梢２８・・・・
・・・・・吸着ヘッド ３０・・・・・・・・・吸着工具軸 ３１・・・・・・・・・吸着端子 ３２・・・・・・・・・基板 ４１・・・・・・・・・レーザ照射部 ４３・・・・・・・・・レーザ発振器 ４４・・・・・・・・・レーザ光学ユニット４５・・・
・・・・・・光ファイバ ４６・・・・・・・・・実装装置ＣＰＵ４７・・・・・
・・・・光学系制御ａ１７Ｉ４８・・・・・・・・・駆
動制御機構 ５１．５２・・・レーザ反射板 ５３．５４・・・反射板回転機構 第３図 第４図 第５図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）基板上の所定の位置に電子部品を搭載して半田付
    けする装置において、 先端に電子部品を保持する電子部品保持機構と、前記電
    子部品の回転方向の位置が基板上の所定の実装位置に位
    置合せするように前記電子部品保持機構を回転させる回
    転駆動機構と、前記電子部品保持機構を３次元方向に移
    動させる３次元駆動機構と、前記基板上方に配置され該
    基板表面に高エネルギービームを照射するビーム照射機
    構と、前記ビーム照射機構から出力された高エネルギー
    ビームの基板への照射角度を変化させるビーム照射角変
    更機構と、前記高エネルギービームが前記基板上に搭載
    された電子部品のリード端子上を走査するように前記ビ
    ーム照射角変更機構を制御するビーム走査制御機構とを
    備えたことを特徴とする電子部品の実装装置。
  2. （２）ビーム照射角変更機構が、複数組のビーム反射板
    と、上記各ビーム反射板を回転させる複数のビーム反射
    板回転機構とを備えていることを特徴とする特許請求の
    範囲第１項記載の電子部品の実装装置。
  3. （３）高エネルギービームがレーザ光であることを特徴
    とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品の実装装置
    。
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