JPS63168097A - 電子部品の実装装置 - Google Patents
電子部品の実装装置Info
- Publication number
- JPS63168097A JPS63168097A JP61311940A JP31194086A JPS63168097A JP S63168097 A JPS63168097 A JP S63168097A JP 61311940 A JP61311940 A JP 61311940A JP 31194086 A JP31194086 A JP 31194086A JP S63168097 A JPS63168097 A JP S63168097A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- mounting
- image
- optical system
- magnification
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の１″１的］
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体装置例えばフラットパッケージＩＣ等
の電子部品を基板上に搭載する実装装置に係り、特に高
精度の位置合せ機構ご具備した電子部品の実装装置に関
する。
の電子部品を基板上に搭載する実装装置に係り、特に高
精度の位置合せ機構ご具備した電子部品の実装装置に関
する。
（従来の技術）
従来より、第４ＵＡに示すように、電子部品１の本体部
分２の各辺のリード列３をほぼ水平方向に突設した電子
部品１を基板（図示せず）上の所定の取付は位置へＭａ
する場合には、自動実装装置が用いられている。
分２の各辺のリード列３をほぼ水平方向に突設した電子
部品１を基板（図示せず）上の所定の取付は位置へＭａ
する場合には、自動実装装置が用いられている。
このような実装装置として、例えば電子部品１を吸着し
て基板上の所定の場所に搭載するための昇降・回転機能
を有する吸着ヘッド部と、この吸着ヘッド部を搭載して
基板上のＸ−Ｙ方向に該吸着ヘッドを移動さぜるＸ−Ｙ
テーブルを備えたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部前面に
配置され基板を１ｌｉＬ！７する基板ｉ！置台と上記各
機構を制御する制御部および操作部からなる装置マウン
ト部等から主要部分が構成されたものが知られている。
て基板上の所定の場所に搭載するための昇降・回転機能
を有する吸着ヘッド部と、この吸着ヘッド部を搭載して
基板上のＸ−Ｙ方向に該吸着ヘッドを移動さぜるＸ−Ｙ
テーブルを備えたヘッド搭載部と、ヘッド搭載部前面に
配置され基板を１ｌｉＬ！７する基板ｉ！置台と上記各
機構を制御する制御部および操作部からなる装置マウン
ト部等から主要部分が構成されたものが知られている。
この実装装置にて基板上に電子部品１を搭載し、次工程
で電子部品１のリード列３と基板上のリードパターンと
の半Ｈ’ｌ付けを行う。
で電子部品１のリード列３と基板上のリードパターンと
の半Ｈ’ｌ付けを行う。
このような実装装置における位置合せ動作は、第５図に
示すようにチップトレー４に収容されている電子部品１
を実装装置の吸着ヘッド部５の吸着工具軸６下端に晟け
られた吸着ｎ１子７で吸着把持した後、ｘ−ｙ−ｚおよ
び回転方向に吸着ヘッド部５を移動させる吸着ヘッド移
動機構８により電子部品１をモニタテレビ等の電子部品
位置検出機構９の検出視野まで搬送し、この画像を基に
画像認識Ｕ支構１０により画像認識を行う（第６図（ｂ
））。一方基板１１上には基板に形成されたリード配線
パターン１２を認識するためのパターン認識用位置検出
機構１３が配置されており、電子部品の場合と同様にリ
ード配線パターン１２の画像認識を行なう（第６図（ａ
））。
示すようにチップトレー４に収容されている電子部品１
を実装装置の吸着ヘッド部５の吸着工具軸６下端に晟け
られた吸着ｎ１子７で吸着把持した後、ｘ−ｙ−ｚおよ
び回転方向に吸着ヘッド部５を移動させる吸着ヘッド移
動機構８により電子部品１をモニタテレビ等の電子部品
位置検出機構９の検出視野まで搬送し、この画像を基に
画像認識Ｕ支構１０により画像認識を行う（第６図（ｂ
））。一方基板１１上には基板に形成されたリード配線
パターン１２を認識するためのパターン認識用位置検出
機構１３が配置されており、電子部品の場合と同様にリ
ード配線パターン１２の画像認識を行なう（第６図（ａ
））。
そして両ｆＡ認識ａｉｌｏの情報に基づき１財動制御ａ
格１４により電子部品１の回転方向の位置合Ｕ“を１−
１う。
格１４により電子部品１の回転方向の位置合Ｕ“を１−
１う。
こうして電子部品１の回転方向の位置合せをした後、再
び吸着ヘッド部５を移動させて電子部品１を基板１１上
の所定の位置へと搬送し、Ｘ−Ｙ方向の位置合せを行い
、Ｚ軸デープルを駆動して吸着端子７を下降させ電子部
品１を基板１１上に実装する。
び吸着ヘッド部５を移動させて電子部品１を基板１１上
の所定の位置へと搬送し、Ｘ−Ｙ方向の位置合せを行い
、Ｚ軸デープルを駆動して吸着端子７を下降させ電子部
品１を基板１１上に実装する。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら」二連したような実装装置では、位置検出
機構の光学系の機能が一定であるため、１’Ｑ定対称物
の大きさや形状等が変化した場合、例えば電子部品のリ
ード端子間ピッチが０．５ｎ＋ｍや０．６５ｎ１１等狭
ピッチフラットパッケージの測定の場合には対応できな
くなるという問題があった。
機構の光学系の機能が一定であるため、１’Ｑ定対称物
の大きさや形状等が変化した場合、例えば電子部品のリ
ード端子間ピッチが０．５ｎ＋ｍや０．６５ｎ１１等狭
ピッチフラットパッケージの測定の場合には対応できな
くなるという問題があった。
即ち狭ピッチフラットパッケージの測定の場合には高分
解能・嵩倍甲の光学系が必要であり、通常の光学系では
精度誤差による位置ずれを招き、次工程の半田付は作業
で半ＦＨ付は不良やハンダブリッジを発生させる原因と
なる。また、寸法の大きい電子部品の場合には、光学系
の画像取込み範囲に入りきれないものがあり、このよう
な電子部品は位置合ぜができないという問題がある。
解能・嵩倍甲の光学系が必要であり、通常の光学系では
精度誤差による位置ずれを招き、次工程の半田付は作業
で半ＦＨ付は不良やハンダブリッジを発生させる原因と
なる。また、寸法の大きい電子部品の場合には、光学系
の画像取込み範囲に入りきれないものがあり、このよう
な電子部品は位置合ぜができないという問題がある。
これらの問題は、位置検出Ｒ棺の検出Ｒ能が測定対称物
が変化しても一定であることに起因していた。
が変化しても一定であることに起因していた。
本発明は上述した問題点を解決するためになされたもの
で、測定対称物の形状にかかわらず高精度の位置合せが
可能な電子部品の実装装置を提供することを目的とする
。
で、測定対称物の形状にかかわらず高精度の位置合せが
可能な電子部品の実装装置を提供することを目的とする
。
［発明の構成コ
（問題点を解決するための手段）
本発明の電子部品の実装装置は、基板、Ｌの所定の位置
に電子部品を実装する装置において、先端に電子部品を
保持する電子部品保持機構と、前記電子部品を回転させ
る回転駆動Ｉａ福と、前記電子部品保持機構に保持され
た電子部品の画像情報を検出する複数の異なる光学検出
系を備えた電子部品画像検出機構と、前記電子部品の画
像情報と前記電子部品の実装位置情報とを比較して前記
電子部品の位置認識をする画像認識機構と、前記画像認
識機構の情報に基づいて前記電子部品の回転方向の位置
が基板上の実装位置と同じくなるように前記回転駆動機
構の駆動制御をするＩｓＭ動制御機措とを備えたことを
特徴とするものである。
に電子部品を実装する装置において、先端に電子部品を
保持する電子部品保持機構と、前記電子部品を回転させ
る回転駆動Ｉａ福と、前記電子部品保持機構に保持され
た電子部品の画像情報を検出する複数の異なる光学検出
系を備えた電子部品画像検出機構と、前記電子部品の画
像情報と前記電子部品の実装位置情報とを比較して前記
電子部品の位置認識をする画像認識機構と、前記画像認
識機構の情報に基づいて前記電子部品の回転方向の位置
が基板上の実装位置と同じくなるように前記回転駆動機
構の駆動制御をするＩｓＭ動制御機措とを備えたことを
特徴とするものである。
（作 用）
位置合せに用いる画１ｆｌＬ認識機構の光学系の性能例
えば解像度や倍率を測定対称物によって変化させること
で、高精度な位置合ぜが実現できる。
えば解像度や倍率を測定対称物によって変化させること
で、高精度な位置合ぜが実現できる。
（実施例）
以下本発明の一実施例について図を参照にしながら説明
する６ 第１図は本発明の一実施例の実装装置を示す図で、Ｘ＊
ｌＩ］駆動機構２１およびＹ軸駆動機構２２によりｌ！
Ｉ＜ ｆｆ１ｌｔされるＸ−Ｙテーブル２３上にはマウ
ントヘッド部２／１が搭載されている。
する６ 第１図は本発明の一実施例の実装装置を示す図で、Ｘ＊
ｌＩ］駆動機構２１およびＹ軸駆動機構２２によりｌ！
Ｉ＜ ｆｆ１ｌｔされるＸ−Ｙテーブル２３上にはマウ
ントヘッド部２／１が搭載されている。
このマウントヘッド部２・１には、Ｚｌｄｌｌｌ動機構
２５に連結されたＺ軸子−プル２６が取付けられており
、このＺ １ｌｔｌテ一ブル２６側面には下方に向かっ
て回転駆動部２７、吸着ヘッド２８、連結器２つ、細円
筒状の吸着工具軸３０、電子部品を吸着把持する吸着端
子３１が一体となって取付けられている。上記Ｘ−Ｙ軸
テーブル２３、Ｚ １ｅｆｔデープル２６および回転１
ｆｔ＜動部２７により吸着端子３１が３次元方向および
回転方向へ移動可能となっている。
２５に連結されたＺ軸子−プル２６が取付けられており
、このＺ １ｌｔｌテ一ブル２６側面には下方に向かっ
て回転駆動部２７、吸着ヘッド２８、連結器２つ、細円
筒状の吸着工具軸３０、電子部品を吸着把持する吸着端
子３１が一体となって取付けられている。上記Ｘ−Ｙ軸
テーブル２３、Ｚ １ｅｆｔデープル２６および回転１
ｆｔ＜動部２７により吸着端子３１が３次元方向および
回転方向へ移動可能となっている。
一方Ｘ−Ｙデープル２３前面には、基板３２をＵ置する
載置台３３、操作盤３４、制御１格を収容した電装部３
５、位置検出部４１等を備えた装置マウント部３６が配
置されている。
載置台３３、操作盤３４、制御１格を収容した電装部３
５、位置検出部４１等を備えた装置マウント部３６が配
置されている。
本実施例の位置検出部４１の構成を第２図を参照にしな
がら説明する。
がら説明する。
位置検出部４１は、電子部品の画像を取込む円筒状の鏡
筒４２と、この鏡＠４２側壁に配置されそれぞれ異なる
光学系を有した２つのモニタテレじノ１３、・１・１と
、これらモニタテレビの動作を切換えるカメラ切換え器
４５と、モニタテレビ４３、−１７１の画像により画像
認識を行う画像認識Ｒ構１１６とから構成されている。
筒４２と、この鏡＠４２側壁に配置されそれぞれ異なる
光学系を有した２つのモニタテレじノ１３、・１・１と
、これらモニタテレビの動作を切換えるカメラ切換え器
４５と、モニタテレビ４３、−１７１の画像により画像
認識を行う画像認識Ｒ構１１６とから構成されている。
モニタテレビ４３および・１・１の光学的性能は異なっ
ており、例えばモニタテレビ１１４が低倍率用で、モニ
タテレビ４３が高倍率・高解像度用になっている。
ており、例えばモニタテレビ１１４が低倍率用で、モニ
タテレビ４３が高倍率・高解像度用になっている。
−１−記画像認バ機構・１６の情報が実装装置ＣＰＵ４
７の駆動側０１１ａ楕４８に入力されて、該情報に基づ
きｘ−ｙ−ｚ駆動機構４９、回転駆動機構５０を制御し
て電子部品１の位置合せを行う。
７の駆動側０１１ａ楕４８に入力されて、該情報に基づ
きｘ−ｙ−ｚ駆動機構４９、回転駆動機構５０を制御し
て電子部品１の位置合せを行う。
このような構成の実装装置についての動作を以下に説明
する。
する。
予めチップ）・レー５１に収容されている電子部品１を
吸着端子３１で吸着把持した後、ｘ−ｙ−Ｚ駆動機構４
９により電子部品１を位置検出部４１」−に搬送する。
吸着端子３１で吸着把持した後、ｘ−ｙ−Ｚ駆動機構４
９により電子部品１を位置検出部４１」−に搬送する。
そして低倍率用のモニタテレビ４４で電子部品１の全体
像を確認し、該電子部品１の画像情報とリード配線パタ
ーンの画像情報とを比較しながら回転駆動機構５０を駆
動させて電子部品１の回転方向のＭ１位位置合を行い（
第３図（ａ））、次にカメラ切換えＲ椹４５により高倍
率・高解像度のモニタテレビ４３に切換えてさらに高精
度の位置合ぜを行う（第３図（ｂ））。
像を確認し、該電子部品１の画像情報とリード配線パタ
ーンの画像情報とを比較しながら回転駆動機構５０を駆
動させて電子部品１の回転方向のＭ１位位置合を行い（
第３図（ａ））、次にカメラ切換えＲ椹４５により高倍
率・高解像度のモニタテレビ４３に切換えてさらに高精
度の位置合ぜを行う（第３図（ｂ））。
こうして位置合せ終了後、予め実装装置ＣＰＬｒ４７の
記憶機構に入力されている電子部品位置情報に基づきｘ
−ｙ−ｚ駆動機構４９を駆動して基板３２上の電子部品
１を搭載すべき所定の位置へと搬送して実装作業を行う
。
記憶機構に入力されている電子部品位置情報に基づきｘ
−ｙ−ｚ駆動機構４９を駆動して基板３２上の電子部品
１を搭載すべき所定の位置へと搬送して実装作業を行う
。
このように電子部品の位置検出ｌａ格の検出性能を可変
とすることで、測定対称物の形状が変化しても高精度の
位置合せが可能となる。
とすることで、測定対称物の形状が変化しても高精度の
位置合せが可能となる。
上述実施例では位置検出機構に低倍率のモニタテレビと
高倍率・高解像度のモニタテレビを組合せて使用したが
本発明はこれに限定されるものではなく、町変倍２ｖ機
能例えばズームレンズ等を有したモニタテレビを使用す
ればモニタテレビは１台で済み、検出機構の性能特に倍
率、解像度が変更できる手段であればいずれでもよい。
高倍率・高解像度のモニタテレビを組合せて使用したが
本発明はこれに限定されるものではなく、町変倍２ｖ機
能例えばズームレンズ等を有したモニタテレビを使用す
ればモニタテレビは１台で済み、検出機構の性能特に倍
率、解像度が変更できる手段であればいずれでもよい。
［発明の効果］
以上説明したように本発明の電子部品の実装装置によれ
ば、測定対称物の形状にかかわらず高精度な（：１．
’Ｔ合ぜが可能となる。
ば、測定対称物の形状にかかわらず高精度な（：１．
’Ｔ合ぜが可能となる。
第１図は本発明による一実施例の実装装置の外観を示す
斜視図、第２図は第１図の位置検出部の構成を示す図、
第３図は低倍率用モニタテレビおよび高倍率・高解像度
モニタテレビによる電子部品の画像を示す図、第４図は
電子部品を示す平面図、第５図は従来装置の構成を示す
図、第６図はｂ′Ｃ来！Ａ置装モニタテレビによる電子
部品の画像を示す図である。 １・・・・・・・・・電子部品 ２８・・・・・・・・・吸着ヘッド ３０・・・・・・・・・吸着工具軸 ３１・・・・・・・・・吸着端子 ３２・・・・・・・・・基板 ４１・・・・・・・・・位置検出部 ４２・・・・・・・・・鏡日 １１３・・・・・・・・・高倍率・盲解像度用モニタテ
レビ１１４・・・・・・・・・低倍率用モニタテレビ・
１５・・・・・・・・・カメラしり換え機構４６・・・
・・・・・・両保認識択柘 ・１７・・・・・・・・・天装装置ＣＰＵ７１８・・・
・・・・・・駆動制御機構５０・・・・・・・・・Ｘ−
Ｙ−Ｚ駆動Ｒ格１１９ ・・・・・・・・・ 回転［ｉ
土ｖｆｉ格出願人 保式会Ｆ、ｔ 東芝
代理人 弁理上 須 山 佐 − 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図
斜視図、第２図は第１図の位置検出部の構成を示す図、
第３図は低倍率用モニタテレビおよび高倍率・高解像度
モニタテレビによる電子部品の画像を示す図、第４図は
電子部品を示す平面図、第５図は従来装置の構成を示す
図、第６図はｂ′Ｃ来！Ａ置装モニタテレビによる電子
部品の画像を示す図である。 １・・・・・・・・・電子部品 ２８・・・・・・・・・吸着ヘッド ３０・・・・・・・・・吸着工具軸 ３１・・・・・・・・・吸着端子 ３２・・・・・・・・・基板 ４１・・・・・・・・・位置検出部 ４２・・・・・・・・・鏡日 １１３・・・・・・・・・高倍率・盲解像度用モニタテ
レビ１１４・・・・・・・・・低倍率用モニタテレビ・
１５・・・・・・・・・カメラしり換え機構４６・・・
・・・・・・両保認識択柘 ・１７・・・・・・・・・天装装置ＣＰＵ７１８・・・
・・・・・・駆動制御機構５０・・・・・・・・・Ｘ−
Ｙ−Ｚ駆動Ｒ格１１９ ・・・・・・・・・ 回転［ｉ
土ｖｆｉ格出願人 保式会Ｆ、ｔ 東芝
代理人 弁理上 須 山 佐 − 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図
Claims (3)
- （１）基板上の所定の位置に電子部品を実装する装置に
おいて、 先端に電子部品を保持する電子部品保持機構と、前記電
子部品を回転させる回転駆動機構と、前記電子部品保持
機構に保持された電子部品の画像情報を検出する複数の
異なる検出光学系を備えた電子部品画像検出機構と、前
記電子部品の画像情報と前記電子部品の実装位置情報と
を比較して前記電子部品の位置認識をする画像認識機構
と、前記画像認識機構の情報に基づいて前記電子部品の
回転方向の位置が基板上の実装位置と同じくなるように
前記回転駆動機構の駆動制御をする駆動制御機構とを備
えたことを特徴とする電子部品の実装装置。 - （２）電子部品画像検出機構の光学系が、該光学系の検
出光学系の解像度または倍率の少なくとも一方を可変さ
せる機構を具備していることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の電子部品の実装装置。 - （３）電子部品画像検出機構の光学系が、倍率または解
像度の少なくとも一方が異なる複数の光学系からなるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品の
実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61311940A JPS63168097A (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | 電子部品の実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61311940A JPS63168097A (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | 電子部品の実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63168097A true JPS63168097A (ja) | 1988-07-12 |
Family
ID=18023261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61311940A Pending JPS63168097A (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | 電子部品の実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63168097A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06152195A (ja) * | 1992-11-05 | 1994-05-31 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機の部品吸着状態検出装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6028298A (ja) * | 1983-07-27 | 1985-02-13 | 株式会社日立製作所 | 電子部品搭載装置 |
-
1986
- 1986-12-29 JP JP61311940A patent/JPS63168097A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6028298A (ja) * | 1983-07-27 | 1985-02-13 | 株式会社日立製作所 | 電子部品搭載装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06152195A (ja) * | 1992-11-05 | 1994-05-31 | Yamaha Motor Co Ltd | 実装機の部品吸着状態検出装置 |
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