JPH06152195A - 実装機の部品吸着状態検出装置 - Google Patents
実装機の部品吸着状態検出装置Info
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- JPH06152195A JPH06152195A JP4296124A JP29612492A JPH06152195A JP H06152195 A JPH06152195 A JP H06152195A JP 4296124 A JP4296124 A JP 4296124A JP 29612492 A JP29612492 A JP 29612492A JP H06152195 A JPH06152195 A JP H06152195A
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- component
- unit
- suction
- head unit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53087—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
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- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ヘッドユニットに複数の吸着ノズルを設け、
かつレーザーユニットを具備するとともに、部品認識カ
メラを設けて、レーザーユニットと部品認識カメラとを
適切に使い分けるとともに、部品認識カメラを用いる場
合の背景を構成する発光体ユニットと吸着ノズルとの干
渉等の問題を解消する。 【構成】 ヘッドユニット５に、第１，第２の吸着ノズ
ル２１，２２と、レーザーユニット３１と、発光体ユニ
ット３５とを設ける一方、部品認識カメラを基台上に設
置し、このカメラを使用する場合は、発光体ユニットを
撮像に適した第１ポジションとした状態で、第１の吸着
ノズルにより部品の吸，装着を行ない、レーザーユニッ
トを使用する場合は、発光体ユニットをノズル配設箇所
から退避した第２ポジションとした状態で、両吸着ノズ
ルにより部品の吸，装着を行なう。
かつレーザーユニットを具備するとともに、部品認識カ
メラを設けて、レーザーユニットと部品認識カメラとを
適切に使い分けるとともに、部品認識カメラを用いる場
合の背景を構成する発光体ユニットと吸着ノズルとの干
渉等の問題を解消する。 【構成】 ヘッドユニット５に、第１，第２の吸着ノズ
ル２１，２２と、レーザーユニット３１と、発光体ユニ
ット３５とを設ける一方、部品認識カメラを基台上に設
置し、このカメラを使用する場合は、発光体ユニットを
撮像に適した第１ポジションとした状態で、第１の吸着
ノズルにより部品の吸，装着を行ない、レーザーユニッ
トを使用する場合は、発光体ユニットをノズル配設箇所
から退避した第２ポジションとした状態で、両吸着ノズ
ルにより部品の吸，装着を行なう。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、吸着ノズルを備えたヘ
ッドユニットによりＩＣ等の小片状のチップ部品を吸着
してプリント基板上の所定位置に装着するようにした実
装機における部品吸着状態検出装置に関するものであ
る。
ッドユニットによりＩＣ等の小片状のチップ部品を吸着
してプリント基板上の所定位置に装着するようにした実
装機における部品吸着状態検出装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、吸着ノズルを有する部品装着用の
ヘッドユニットにより、ＩＣ等の電子部品のような小片
状のチップ部品を部品供給部から吸着して、位置決めさ
れているプリント基板上に移送し、プリント基板の所定
位置に装着するようにした実装機は一般に知られてい
る。この実装機は、通常、上記ヘッドユニットがＸ軸方
向およびＹ軸方向に移動可能とされるとともに、吸着ノ
ズルがＺ軸方向に移動可能かつ回転可能とされて、各方
向の移動および回転のための駆動機構が設けられ、これ
らの駆動手段および吸着ノズルに対する負圧供給手段が
制御部によって制御されることにより、チップ部品の
吸，装着動作が自動的に行なわれるようになっている。
ヘッドユニットにより、ＩＣ等の電子部品のような小片
状のチップ部品を部品供給部から吸着して、位置決めさ
れているプリント基板上に移送し、プリント基板の所定
位置に装着するようにした実装機は一般に知られてい
る。この実装機は、通常、上記ヘッドユニットがＸ軸方
向およびＹ軸方向に移動可能とされるとともに、吸着ノ
ズルがＺ軸方向に移動可能かつ回転可能とされて、各方
向の移動および回転のための駆動機構が設けられ、これ
らの駆動手段および吸着ノズルに対する負圧供給手段が
制御部によって制御されることにより、チップ部品の
吸，装着動作が自動的に行なわれるようになっている。
【０００３】また、このような実装機において、上記吸
着ノズルでチップ部品を吸着したときの部品の位置には
ある程度のばらつきがあって、部品の位置ずれに応じて
装着位置を補正することが要求されるため、例えば、平
行光線の照射部と受光部とを有する光線式検知手段によ
り、チップ部品に向けて平行光線を照射し、その投影に
基づいて部品吸着状態を検出するようにしたものも知ら
れている。
着ノズルでチップ部品を吸着したときの部品の位置には
ある程度のばらつきがあって、部品の位置ずれに応じて
装着位置を補正することが要求されるため、例えば、平
行光線の照射部と受光部とを有する光線式検知手段によ
り、チップ部品に向けて平行光線を照射し、その投影に
基づいて部品吸着状態を検出するようにしたものも知ら
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、吸，装着さ
れる各種チップ部品の中には、例えば多数のリードピン
が突出していることなどにより、上記光線式検知手段に
よる検出が困難なものがある。また、部品吸着状態の検
出の別の手法として、部品を撮像するための撮像手段を
設置し、吸着ノズルに吸着されたチップ部品をこの撮像
手段で下方から撮像し、その画像を走査する等の処理に
より、部品認識を行なうようにしたものも知られてお
り、この手法によると、光線式検知手段による検出が困
難な部品についても、吸着状態の検出が可能となる。た
だし、両者を比較すると、作業能率等の面からは、光線
式検知手段の方が好ましい。
れる各種チップ部品の中には、例えば多数のリードピン
が突出していることなどにより、上記光線式検知手段に
よる検出が困難なものがある。また、部品吸着状態の検
出の別の手法として、部品を撮像するための撮像手段を
設置し、吸着ノズルに吸着されたチップ部品をこの撮像
手段で下方から撮像し、その画像を走査する等の処理に
より、部品認識を行なうようにしたものも知られてお
り、この手法によると、光線式検知手段による検出が困
難な部品についても、吸着状態の検出が可能となる。た
だし、両者を比較すると、作業能率等の面からは、光線
式検知手段の方が好ましい。
【０００５】そこで、上記光線式検知手段による検出が
可能なチップ部品についてはこの手段を用い、この手段
による検出が困難なチップ部品については上記撮像手段
を用いて認識を行なうように、両者を使い分けることが
考えられる。また、処理能率向上のためには、ヘッドユ
ニットに複数の吸着ノズルを具備することが望ましい。
そして、撮像手段を用いた認識を行なうことが必要な部
品は比較的大形のものが多いことを考慮すると、光線式
検知手段を使用するときには複数の吸着ノズルのそれぞ
れにより部品の吸着、装着の処理を行ない、上記撮像手
段を用いるときは一部の吸着ノズルのみを用いて部品の
吸着、装着を行なうことが好ましい。
可能なチップ部品についてはこの手段を用い、この手段
による検出が困難なチップ部品については上記撮像手段
を用いて認識を行なうように、両者を使い分けることが
考えられる。また、処理能率向上のためには、ヘッドユ
ニットに複数の吸着ノズルを具備することが望ましい。
そして、撮像手段を用いた認識を行なうことが必要な部
品は比較的大形のものが多いことを考慮すると、光線式
検知手段を使用するときには複数の吸着ノズルのそれぞ
れにより部品の吸着、装着の処理を行ない、上記撮像手
段を用いるときは一部の吸着ノズルのみを用いて部品の
吸着、装着を行なうことが好ましい。
【０００６】しかし、このような構造とすると、撮像手
段を用いる場合には、鮮明な画像を得るために、上記一
部の吸着ノズル以外の吸着ノズル等を下側から覆うよう
な背景構成部分を設けることが要求される一方、光線式
検知手段を用いるとともに各吸着ノズルで部品の吸着、
装着を行なう場合には、上記背景構成部分が各吸着ノズ
ルの上下動の邪魔になる等の問題が残されていた。
段を用いる場合には、鮮明な画像を得るために、上記一
部の吸着ノズル以外の吸着ノズル等を下側から覆うよう
な背景構成部分を設けることが要求される一方、光線式
検知手段を用いるとともに各吸着ノズルで部品の吸着、
装着を行なう場合には、上記背景構成部分が各吸着ノズ
ルの上下動の邪魔になる等の問題が残されていた。
【０００７】本発明は上記の事情に鑑み、複数の吸着ノ
ズルを設けるとともに、光線式検知手段と撮像手段とを
設け、とくに、これらを適切に使い分けるとともに、背
景構成部分と吸着ノズルとの干渉等の問題を解消するこ
とができる実装機の部品吸着状態検出装置を提供するこ
とを目的とする。
ズルを設けるとともに、光線式検知手段と撮像手段とを
設け、とくに、これらを適切に使い分けるとともに、背
景構成部分と吸着ノズルとの干渉等の問題を解消するこ
とができる実装機の部品吸着状態検出装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、吸着ノズルによりチップ部品を吸着して
これを被装着用基板の所定位置に装着するヘッドユニッ
トを備えるとともに、このヘッドユニットに、平行光線
の照射部と受光部とを有して、吸着ノズルに吸着された
チップ部品の投影の検知に基づいて部品吸着状態を検出
する光線式検知手段を設けた実装機の部品吸着状態検出
装置において、撮像に基づいて部品吸着状態を検出する
ための撮像手段を実装機に設けて、この撮像手段と上記
光線式検知手段とを選択使用可能とする一方、上記ヘッ
ドユニットに、少なくとも撮像手段を使用する場合の部
品吸着に用いる第１の吸着ノズルと、専ら光線式検知手
段を使用する場合の部品吸着に用いる第２の吸着ノズル
と、撮像時に背景を構成する部分を有する撮像補助部材
とを設け、上記撮像補助部材の所定箇所に、撮像時に上
記第１の吸着ノズルを挿通可能とする貫通孔を設けると
ともに、この撮像補助部材をヘッドユニットのノズル配
設箇所を覆う部品撮像時用の位置と上記ノズル配設箇所
から退避した光線式検知手段作動時用の位置とに位置変
更可能とする撮像補助部材駆動手段を設けたものであ
る。
に、本発明は、吸着ノズルによりチップ部品を吸着して
これを被装着用基板の所定位置に装着するヘッドユニッ
トを備えるとともに、このヘッドユニットに、平行光線
の照射部と受光部とを有して、吸着ノズルに吸着された
チップ部品の投影の検知に基づいて部品吸着状態を検出
する光線式検知手段を設けた実装機の部品吸着状態検出
装置において、撮像に基づいて部品吸着状態を検出する
ための撮像手段を実装機に設けて、この撮像手段と上記
光線式検知手段とを選択使用可能とする一方、上記ヘッ
ドユニットに、少なくとも撮像手段を使用する場合の部
品吸着に用いる第１の吸着ノズルと、専ら光線式検知手
段を使用する場合の部品吸着に用いる第２の吸着ノズル
と、撮像時に背景を構成する部分を有する撮像補助部材
とを設け、上記撮像補助部材の所定箇所に、撮像時に上
記第１の吸着ノズルを挿通可能とする貫通孔を設けると
ともに、この撮像補助部材をヘッドユニットのノズル配
設箇所を覆う部品撮像時用の位置と上記ノズル配設箇所
から退避した光線式検知手段作動時用の位置とに位置変
更可能とする撮像補助部材駆動手段を設けたものであ
る。
【０００９】この発明において、上記ヘッドユニット
に、被装着用基板を検出する基板撮像手段を設けるとと
もに、上記撮像補助部材に発光体を設け、かつ、上記撮
像補助部材の貫通孔が上記基板撮像手段に対応する基板
撮像時用の位置にも撮像補助部材を位置変更可能とする
ように撮像補助部材駆動手段を構成することが好まし
い。
に、被装着用基板を検出する基板撮像手段を設けるとと
もに、上記撮像補助部材に発光体を設け、かつ、上記撮
像補助部材の貫通孔が上記基板撮像手段に対応する基板
撮像時用の位置にも撮像補助部材を位置変更可能とする
ように撮像補助部材駆動手段を構成することが好まし
い。
【００１０】
【作用】上記の構成によると、部品の吸着、吸着状態の
検出、部品の装着等の一連の実装作業が行われる際に、
チップ部品の種類等に応じ、部品吸着状態の検出に上記
撮像手段と上記光線式検知手段のいずれを用いるかが選
定される。そして、上記撮像手段が用いられる場合に、
上記撮像補助部材が上記部品撮像時用の位置とされるこ
とにより部品撮像時の背景を構成し、かつ、この状態で
撮像補助部材の貫通孔が上記第１の吸着ノズルの上下動
を許容し、第１の吸着ノズルによりチップ部品の吸着お
よび装着が行われる。また、光線式検知手段が用いられ
る場合には、上記撮像補助部材がノズル配設箇所から退
避した位置とされた状態で、第２の吸着ノズルによって
もチップ部品の吸着および装着が行われる。
検出、部品の装着等の一連の実装作業が行われる際に、
チップ部品の種類等に応じ、部品吸着状態の検出に上記
撮像手段と上記光線式検知手段のいずれを用いるかが選
定される。そして、上記撮像手段が用いられる場合に、
上記撮像補助部材が上記部品撮像時用の位置とされるこ
とにより部品撮像時の背景を構成し、かつ、この状態で
撮像補助部材の貫通孔が上記第１の吸着ノズルの上下動
を許容し、第１の吸着ノズルによりチップ部品の吸着お
よび装着が行われる。また、光線式検知手段が用いられ
る場合には、上記撮像補助部材がノズル配設箇所から退
避した位置とされた状態で、第２の吸着ノズルによって
もチップ部品の吸着および装着が行われる。
【００１１】さらに、撮像補助部材に発光体を設け、か
つ、ヘッドユニットに設けた基板撮像手段によって基板
の撮像を行なうときに撮像補助部材が上記基板撮像時用
の位置に移動するようにしておくと、撮像補助部材に設
けられた発光体が部品撮像時の照明と基板撮像時の照明
とに兼用される。
つ、ヘッドユニットに設けた基板撮像手段によって基板
の撮像を行なうときに撮像補助部材が上記基板撮像時用
の位置に移動するようにしておくと、撮像補助部材に設
けられた発光体が部品撮像時の照明と基板撮像時の照明
とに兼用される。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図１および図２は本発明の一実施例による実装機全体の
構造を示している。これらの図において、基台１上に
は、プリント基板搬送用のコンベア２が配置され、プリ
ント基板３が上記コンベア２上を搬送され、所定の装着
作業用位置で停止されるようになっている。
図１および図２は本発明の一実施例による実装機全体の
構造を示している。これらの図において、基台１上に
は、プリント基板搬送用のコンベア２が配置され、プリ
ント基板３が上記コンベア２上を搬送され、所定の装着
作業用位置で停止されるようになっている。
【００１３】上記コンベア２の側方には、部品供給部４
が配置されている。この部品供給部４は多数列のテープ
フィーダー４ａを備えており、各テープフィーダー４ａ
はそれぞれ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片
状のチップ部品を所定間隔おきに収納、保持したテープ
がリールから導出されるようにするとともに、テープ繰
り出し端にはラチェット式の送り機構を具備し、後記ヘ
ッドユニット５によりチップ部品がピックアップされる
につれてテープが間欠的に繰り出されるようになってい
る。
が配置されている。この部品供給部４は多数列のテープ
フィーダー４ａを備えており、各テープフィーダー４ａ
はそれぞれ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片
状のチップ部品を所定間隔おきに収納、保持したテープ
がリールから導出されるようにするとともに、テープ繰
り出し端にはラチェット式の送り機構を具備し、後記ヘ
ッドユニット５によりチップ部品がピックアップされる
につれてテープが間欠的に繰り出されるようになってい
る。
【００１４】また、上記基台１の上方には、部品装着用
のヘッドユニット５が装備され、このヘッドユニット５
はＸ軸方向（コンベア２の方向）およびＹ軸方向（水平
面上でＸ軸と直交する方向）に移動することができるよ
うになっている。
のヘッドユニット５が装備され、このヘッドユニット５
はＸ軸方向（コンベア２の方向）およびＹ軸方向（水平
面上でＸ軸と直交する方向）に移動することができるよ
うになっている。
【００１５】すなわち、上記基台１上には、Ｙ軸方向に
延びる一対の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９によ
り回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、上記固
定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配置され
て、この支持部材１１に設けられたナット部分１２が上
記ボールねじ軸８に螺合している。また、上記支持部材
１１には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材１３と、Ｘ軸サ
ーボモータ１５により駆動されるボールねじ軸１４とが
配設され、上記ガイド部材１３にヘッドユニット５が移
動可能に保持され、このヘッドユニット５に設けられた
ナット部分（図示せず）が上記ボールねじ軸１４に螺合
している。そして、Ｙ軸サーボモータ９の作動によりボ
ールねじ軸８が回転して上記支持部材１１がＹ軸方向に
移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作動により
ボールねじ軸１４が回転して、ヘッドユニット５が支持
部材１１に対してＸ軸方向に移動するようになってい
る。
延びる一対の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９によ
り回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、上記固
定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配置され
て、この支持部材１１に設けられたナット部分１２が上
記ボールねじ軸８に螺合している。また、上記支持部材
１１には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材１３と、Ｘ軸サ
ーボモータ１５により駆動されるボールねじ軸１４とが
配設され、上記ガイド部材１３にヘッドユニット５が移
動可能に保持され、このヘッドユニット５に設けられた
ナット部分（図示せず）が上記ボールねじ軸１４に螺合
している。そして、Ｙ軸サーボモータ９の作動によりボ
ールねじ軸８が回転して上記支持部材１１がＹ軸方向に
移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作動により
ボールねじ軸１４が回転して、ヘッドユニット５が支持
部材１１に対してＸ軸方向に移動するようになってい
る。
【００１６】上記Ｙ軸サーボモータ９およびＸ軸サーボ
モータ１５にはそれぞれエンコーダからなる位置検出手
段１０，１６が設けられている。
モータ１５にはそれぞれエンコーダからなる位置検出手
段１０，１６が設けられている。
【００１７】上記ヘッドユニット５には、第１および第
２の吸着ノズル２１，２２が設けられるている。また、
このヘッドユニットに、吸着ノズルによるチップ部品の
吸着状態を投影に基づいて検出する光線式検知手段して
のレーザーユニット３１が設けられる一方、基台１上で
ヘッドユニット移動範囲内の適宜箇所に、撮像手段とし
ての部品認識カメラ３３が設置されている。さらに上記
ヘッドユニット５には、撮像補助部材としての発光体ユ
ニット３５と、基板撮像手段としての基板認識カメラ４
８が装備されている。
２の吸着ノズル２１，２２が設けられるている。また、
このヘッドユニットに、吸着ノズルによるチップ部品の
吸着状態を投影に基づいて検出する光線式検知手段して
のレーザーユニット３１が設けられる一方、基台１上で
ヘッドユニット移動範囲内の適宜箇所に、撮像手段とし
ての部品認識カメラ３３が設置されている。さらに上記
ヘッドユニット５には、撮像補助部材としての発光体ユ
ニット３５と、基板撮像手段としての基板認識カメラ４
８が装備されている。
【００１８】図３を参照しつつヘッドユニット５に装備
されている部材を具体的に説明すると、上記両吸着ノズ
ル２１，２２は、それぞれ、ヘッドユニット５のフレー
ムに対してＺ軸方向（上下方向）の移動およびＲ軸（ノ
ズル中心軸）回りの回転が可能とされ、Ｚ軸サーボモー
タ２３，２４およびＲ軸サーボモータ２５，２６により
作動されるようになっている。各サーボモータ２３〜２
６にはそれぞれ位置検出手段２７〜３０が設けられてい
る。また、各吸着ノズル２１，２２は図外の負圧供給手
段にバルブ等を介して接続され、部品吸着用の負圧が必
要時に吸着ノズル２１，２２に供給されるようになって
いる。
されている部材を具体的に説明すると、上記両吸着ノズ
ル２１，２２は、それぞれ、ヘッドユニット５のフレー
ムに対してＺ軸方向（上下方向）の移動およびＲ軸（ノ
ズル中心軸）回りの回転が可能とされ、Ｚ軸サーボモー
タ２３，２４およびＲ軸サーボモータ２５，２６により
作動されるようになっている。各サーボモータ２３〜２
６にはそれぞれ位置検出手段２７〜３０が設けられてい
る。また、各吸着ノズル２１，２２は図外の負圧供給手
段にバルブ等を介して接続され、部品吸着用の負圧が必
要時に吸着ノズル２１，２２に供給されるようになって
いる。
【００１９】上記第１の吸着ノズル２１は、部品吸着状
態の検出がレーザーユニット３１を使用して行なわれる
場合と部品認識カメラ３３を使用して行なわれる場合の
いずれにおいても、部品吸着に用いられるものであり、
レーザーユニット３１内の空間３２に対応する範囲の略
中央に配置されている。また上記第２の吸着ノズル２２
は、レーザーユニット３１を使用して部品吸着状態の検
出が行なわれる場合のみ部品吸着に用いられるものであ
り、第１の吸着ノズル２１の斜め側方に配置されてい
る。
態の検出がレーザーユニット３１を使用して行なわれる
場合と部品認識カメラ３３を使用して行なわれる場合の
いずれにおいても、部品吸着に用いられるものであり、
レーザーユニット３１内の空間３２に対応する範囲の略
中央に配置されている。また上記第２の吸着ノズル２２
は、レーザーユニット３１を使用して部品吸着状態の検
出が行なわれる場合のみ部品吸着に用いられるものであ
り、第１の吸着ノズル２１の斜め側方に配置されてい
る。
【００２０】ヘッドユニット５の下端部に上記レーザー
ユニット３１が取付けられている。このレーザーユニッ
ト３１は、吸着ノズル２１，２２が上下動するときに通
過する空間３２を挾んで相対向するレーザー発生部（平
行光線の照射部）３１ａとディテクタ（受光部）３１ｂ
とを有し、ディテクタ３１ｂはＣＣＤからなっている。
ユニット３１が取付けられている。このレーザーユニッ
ト３１は、吸着ノズル２１，２２が上下動するときに通
過する空間３２を挾んで相対向するレーザー発生部（平
行光線の照射部）３１ａとディテクタ（受光部）３１ｂ
とを有し、ディテクタ３１ｂはＣＣＤからなっている。
【００２１】また、ヘッドユニット５の下方部でレーザ
ーユニット３１の上方に、上記発光体ユニット３５が配
置されている。この発光体ユニット３５は、多数のＬＥ
Ｄからなるプレート状の発光体３６と、この発光体３６
の下方に位置する拡散板３７と、これらを結合する取付
部材３８とを有している。上記拡散板３７は、吸着ノズ
ル２１に吸着されたチップ部品を部品認識カメラ３３で
撮像するときの背景を構成するものであり、乳白色のア
クリル板等からなり、上記発光体３６の光を適度に拡散
するようになっている。
ーユニット３１の上方に、上記発光体ユニット３５が配
置されている。この発光体ユニット３５は、多数のＬＥ
Ｄからなるプレート状の発光体３６と、この発光体３６
の下方に位置する拡散板３７と、これらを結合する取付
部材３８とを有している。上記拡散板３７は、吸着ノズ
ル２１に吸着されたチップ部品を部品認識カメラ３３で
撮像するときの背景を構成するものであり、乳白色のア
クリル板等からなり、上記発光体３６の光を適度に拡散
するようになっている。
【００２２】この発光体ユニット３５は、ヘッドユニッ
ト５に対して横方向（図３の左右方向）に移動可能に取
り付けられている。また、この発光体ユニット３５に
は、後記第１ポジションにある状態（図４参照）で第１
のノズル２１に対応する位置に、第１のノズル２１を挿
通可能とする貫通孔３９が発光体３６と拡散板３７とに
わたって設けられている。
ト５に対して横方向（図３の左右方向）に移動可能に取
り付けられている。また、この発光体ユニット３５に
は、後記第１ポジションにある状態（図４参照）で第１
のノズル２１に対応する位置に、第１のノズル２１を挿
通可能とする貫通孔３９が発光体３６と拡散板３７とに
わたって設けられている。
【００２３】上記発光体ユニット３５を移動させるため
に発光体ユニット駆動手段４０が設けられ、図示の実施
例では第１シリンダ４１および第２シリンダ４２によっ
て発光体ユニット駆動手段４０が構成されている。上記
第１シリンダ４１のロッドの先端部には膨出部４１ａお
よび軸体４１ｂが連設されている。また、上記発光体ユ
ニット３５の取付部材３８にブラケット４３が連設さ
れ、このブラケット４３が、上記軸体４１ｂに移動可能
に結合されるとともに、スプリング４４で付勢されて膨
出部４１ａに当接している。さらにこのブラケット４３
の延出部分が、第２シリンダ４２のロッド先端部に対向
している。
に発光体ユニット駆動手段４０が設けられ、図示の実施
例では第１シリンダ４１および第２シリンダ４２によっ
て発光体ユニット駆動手段４０が構成されている。上記
第１シリンダ４１のロッドの先端部には膨出部４１ａお
よび軸体４１ｂが連設されている。また、上記発光体ユ
ニット３５の取付部材３８にブラケット４３が連設さ
れ、このブラケット４３が、上記軸体４１ｂに移動可能
に結合されるとともに、スプリング４４で付勢されて膨
出部４１ａに当接している。さらにこのブラケット４３
の延出部分が、第２シリンダ４２のロッド先端部に対向
している。
【００２４】そして、上記第１シリンダ４１がロッド突
出状態に作動されたときは、発光体ユニット３５が、図
４（ａ）（ｂ）に示すようにノズル配設箇所を下側から
覆う状態となる第１ポジション（部品撮像時用の位置）
に移動する。また、上記第１シリンダ４１がロッド引込
み状態に作動され、かつ第２シリンダ４２もロッド引込
み状態にあるときは、発光体ユニット３５が、図５
（ａ）（ｂ）に示すようにノズル配設箇所から退避した
第２ポジション（光線式検知手段作動時用の位置）に移
動する。さらに、第１シリンダ４１はロッド引込み状態
とされていて、第２シリンダ４２がロッド突出状態に作
動されたときは、発光体ユニット３５が、図６（ａ）
（ｂ）に示すように基板認識カメラ４８に貫通孔３９が
対応する第３ポジション（基板撮像時用の位置）に移動
するようになっている。
出状態に作動されたときは、発光体ユニット３５が、図
４（ａ）（ｂ）に示すようにノズル配設箇所を下側から
覆う状態となる第１ポジション（部品撮像時用の位置）
に移動する。また、上記第１シリンダ４１がロッド引込
み状態に作動され、かつ第２シリンダ４２もロッド引込
み状態にあるときは、発光体ユニット３５が、図５
（ａ）（ｂ）に示すようにノズル配設箇所から退避した
第２ポジション（光線式検知手段作動時用の位置）に移
動する。さらに、第１シリンダ４１はロッド引込み状態
とされていて、第２シリンダ４２がロッド突出状態に作
動されたときは、発光体ユニット３５が、図６（ａ）
（ｂ）に示すように基板認識カメラ４８に貫通孔３９が
対応する第３ポジション（基板撮像時用の位置）に移動
するようになっている。
【００２５】これら３つのポジションを検出するため、
発光体ユニット３５に設けられたドグ４５を上記各ポジ
ションにおいて検知する３個のセンサからなる位置検出
手段４６がヘッドユニット５に設けられている。
発光体ユニット３５に設けられたドグ４５を上記各ポジ
ションにおいて検知する３個のセンサからなる位置検出
手段４６がヘッドユニット５に設けられている。
【００２６】図７は制御系統の一実施例を示している。
この図において、Ｙ軸サーボモータ９、Ｘ軸サーボモー
タ１５、ヘッドユニット５の各吸着ノズル２１，２２に
対するＺ軸サーボモータ２３，２４、Ｒ軸サーボモータ
２５，２６、およびこれらのサーボモータに設けられた
位置検出手段１０，１６，２７〜３０は、主制御器５０
の軸制御器（ドライバ）５１に電気的に接続されてい
る。レーザーユニット３１は、レーザーユニット演算部
５５に電気的に接続され、このレーザーユニット演算部
５５は、主制御器５０の入出力手段５２を経て主演算部
５３に接続されている。さらに、上記発光体ユニット３
５の位置検出手段４６、発光体ユニット駆動手段４０お
よび発光体３６が、上記入出力手段５２に接続されてい
る。
この図において、Ｙ軸サーボモータ９、Ｘ軸サーボモー
タ１５、ヘッドユニット５の各吸着ノズル２１，２２に
対するＺ軸サーボモータ２３，２４、Ｒ軸サーボモータ
２５，２６、およびこれらのサーボモータに設けられた
位置検出手段１０，１６，２７〜３０は、主制御器５０
の軸制御器（ドライバ）５１に電気的に接続されてい
る。レーザーユニット３１は、レーザーユニット演算部
５５に電気的に接続され、このレーザーユニット演算部
５５は、主制御器５０の入出力手段５２を経て主演算部
５３に接続されている。さらに、上記発光体ユニット３
５の位置検出手段４６、発光体ユニット駆動手段４０お
よび発光体３６が、上記入出力手段５２に接続されてい
る。
【００２７】ヘッドユニット５に具備されている基板認
識カメラ４８、および実装機の基台１上に設置されてい
る部品認識カメラ３３は、上記主制御器５０に設けられ
た画像処理部５４に接続されている。この画像処理部５
４は、後述の吸，装着作業においてチップ部品吸着状態
の検出が部品認識カメラ３３による撮像に基づいて行な
われる場合に、部品認識カメラ３３により撮像されたチ
ップ部品の画像を読み込み、所定の画像処理を行なうこ
とによりチップ部品の中心位置および回転角などを検出
するようになっている。さらに画像処理部５４は、基板
３の位置を検出するための基板認識時には、基板認識カ
メラ４８から送られる画像を読み込み、所定の画像処理
を行なうことにより基板３に付されたマークの検出を行
なうようになっている。
識カメラ４８、および実装機の基台１上に設置されてい
る部品認識カメラ３３は、上記主制御器５０に設けられ
た画像処理部５４に接続されている。この画像処理部５
４は、後述の吸，装着作業においてチップ部品吸着状態
の検出が部品認識カメラ３３による撮像に基づいて行な
われる場合に、部品認識カメラ３３により撮像されたチ
ップ部品の画像を読み込み、所定の画像処理を行なうこ
とによりチップ部品の中心位置および回転角などを検出
するようになっている。さらに画像処理部５４は、基板
３の位置を検出するための基板認識時には、基板認識カ
メラ４８から送られる画像を読み込み、所定の画像処理
を行なうことにより基板３に付されたマークの検出を行
なうようになっている。
【００２８】上記主演算部５３は、部品の吸，装着作業
を自動的に行なわせるように、軸制御器５１を介して各
サーボモータ９，１５，２３〜２６の作動をコントロー
ルするとともに、処理すべきチップ部品の種類等に応じ
て、部品吸着状態の検出にレーザーユニット３１を用い
るか部品認識カメラ３３を用いるかを選定し、その選定
に応じた制御を行なう。つまり、レーザーユニット３１
によって部品吸着状態を検出することが可能なチップ部
品であればレーザーユニット３１を選定し、レーザーユ
ニット３１による部品吸着状態の検出が困難なチップ部
品、例えば多数のリードピンが突出しているチップ部品
などであれば、部品認識カメラ３３を選定するものと
し、このような選定に応じた部品吸着状態検出のための
処理および発光体ユニット駆動手段４０の制御等を行な
うようになっている。
を自動的に行なわせるように、軸制御器５１を介して各
サーボモータ９，１５，２３〜２６の作動をコントロー
ルするとともに、処理すべきチップ部品の種類等に応じ
て、部品吸着状態の検出にレーザーユニット３１を用い
るか部品認識カメラ３３を用いるかを選定し、その選定
に応じた制御を行なう。つまり、レーザーユニット３１
によって部品吸着状態を検出することが可能なチップ部
品であればレーザーユニット３１を選定し、レーザーユ
ニット３１による部品吸着状態の検出が困難なチップ部
品、例えば多数のリードピンが突出しているチップ部品
などであれば、部品認識カメラ３３を選定するものと
し、このような選定に応じた部品吸着状態検出のための
処理および発光体ユニット駆動手段４０の制御等を行な
うようになっている。
【００２９】上記主制御器５０による制御を、図４乃至
図６を参照しつつ、図８乃至図１０のフローチャートに
よって具体的に説明する。
図６を参照しつつ、図８乃至図１０のフローチャートに
よって具体的に説明する。
【００３０】図８は、部品認識カメラ３３を用いて部品
吸着状態の検出を行なうことを選定した場合の処理のル
ーチンである。このルーチンでは、先ずステップＳ１
で、Ｚ軸サーボモータ２３，２４が駆動されることによ
り第１，第２の吸着ノズル２１，２２の上昇が開始され
る。そしてステップＳ２で、発光体ユニット３５が両ノ
ズル２１，２２と干渉することなく移動可能となる範囲
まで両ノズル２１，２２が上昇したか否かが判定され、
この判定がＹＥＳとなったときに、発光体ユニット３５
が第１ポジションまで移動される（ステップＳ３）。続
いて、ステップＳ４の判定で発光体ユニット３５の移動
完了が確認されると、Ｙ軸，Ｘ軸サーボモータ９，１５
が駆動されるによりヘッドユニット５が部品吸着位置ま
で移動し（ステップＳ５）、それから、Ｚ軸サーボモー
タ２３が駆動されて第１の吸着ノズル２１のみが下降す
る（ステップＳ６）。この場合、上記第１ポジションで
は図４のように貫通孔３９が第１の吸着ノズル２１に対
応した位置にあるので、第１の吸着ノズル２１が貫通孔
３９を通って下降する。
吸着状態の検出を行なうことを選定した場合の処理のル
ーチンである。このルーチンでは、先ずステップＳ１
で、Ｚ軸サーボモータ２３，２４が駆動されることによ
り第１，第２の吸着ノズル２１，２２の上昇が開始され
る。そしてステップＳ２で、発光体ユニット３５が両ノ
ズル２１，２２と干渉することなく移動可能となる範囲
まで両ノズル２１，２２が上昇したか否かが判定され、
この判定がＹＥＳとなったときに、発光体ユニット３５
が第１ポジションまで移動される（ステップＳ３）。続
いて、ステップＳ４の判定で発光体ユニット３５の移動
完了が確認されると、Ｙ軸，Ｘ軸サーボモータ９，１５
が駆動されるによりヘッドユニット５が部品吸着位置ま
で移動し（ステップＳ５）、それから、Ｚ軸サーボモー
タ２３が駆動されて第１の吸着ノズル２１のみが下降す
る（ステップＳ６）。この場合、上記第１ポジションで
は図４のように貫通孔３９が第１の吸着ノズル２１に対
応した位置にあるので、第１の吸着ノズル２１が貫通孔
３９を通って下降する。
【００３１】上記下降の後、第１の吸着ノズル２１によ
りチップ部品の吸着が行なわれる（ステップＳ７）。続
いて、第１の吸着ノズル２１に吸着されたチップ部品が
発光体ユニット３５よりも下方で撮像に適した所定高さ
位置となるまで、第１の吸着ノズル２１の上昇が行なわ
れる（ステップＳ８）とともに、部品認識カメラ３３上
へのヘッドユニット５の移動が行なわれる（ステップＳ
９）。
りチップ部品の吸着が行なわれる（ステップＳ７）。続
いて、第１の吸着ノズル２１に吸着されたチップ部品が
発光体ユニット３５よりも下方で撮像に適した所定高さ
位置となるまで、第１の吸着ノズル２１の上昇が行なわ
れる（ステップＳ８）とともに、部品認識カメラ３３上
へのヘッドユニット５の移動が行なわれる（ステップＳ
９）。
【００３２】それから、発光体ユニット３５が発光し
（ステップＳ１０）、この状態で部品認識カメラ３３に
よるチップ部品の撮像が行なわれる（ステップＳ１
１）。そして、ステップＳ１２で、画像処理部５４によ
り、チップ部品を認識して部品吸着状態を検出し、補正
量を求める処理が行なわれる。この処理としては、上記
画像処理部５４においてチップ部品の画像が走査され、
この走査に基づいてチップ部品の中心位置およびＲ軸回
りの回転角度が求められ、吸着ノズルによる部品吸着点
に対する部品中心点の位置ずれおよび回転角度のずれか
ら、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向および回転方向の補正量が求め
られるものである。
（ステップＳ１０）、この状態で部品認識カメラ３３に
よるチップ部品の撮像が行なわれる（ステップＳ１
１）。そして、ステップＳ１２で、画像処理部５４によ
り、チップ部品を認識して部品吸着状態を検出し、補正
量を求める処理が行なわれる。この処理としては、上記
画像処理部５４においてチップ部品の画像が走査され、
この走査に基づいてチップ部品の中心位置およびＲ軸回
りの回転角度が求められ、吸着ノズルによる部品吸着点
に対する部品中心点の位置ずれおよび回転角度のずれか
ら、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向および回転方向の補正量が求め
られるものである。
【００３３】次に、ステップＳ１３で部品装着動作が行
なわれ、つまりヘッドユニット５が基板３上へ移動し、
補正後の部品装着位置に達すると吸着ノズル２１が下降
して、基板３へチップ部品を装着する動作が行なわれ
る。
なわれ、つまりヘッドユニット５が基板３上へ移動し、
補正後の部品装着位置に達すると吸着ノズル２１が下降
して、基板３へチップ部品を装着する動作が行なわれ
る。
【００３４】このような図８の処理によると、図４にも
示すように、撮像による部品認識を可能にするために発
光体ユニット３５が第１ポジションとされ、この状態
で、ヘッドユニット５の吸着ノズルのうちの第１の吸着
ノズル２１のみが用いられて、この吸着ノズル２１によ
りチップ部品２０Ａの吸着および装着が行われる。この
場合、上記貫通孔３９が第１の吸着ノズル２１に対応す
る位置にあることにより、第１の吸着ノズル２１は貫通
孔３９を通って上下動し、吸，装着が可能となる。ま
た、撮像による部品認識を必要とするチップ部品２０Ａ
は比較的大形のものが多いが、上記第１の吸着ノズル２
１が前記空間３２に対応する範囲の略中央に配置されて
いると、吸着するチップ部品２０Ａが比較的大形であっ
ても支障がない。
示すように、撮像による部品認識を可能にするために発
光体ユニット３５が第１ポジションとされ、この状態
で、ヘッドユニット５の吸着ノズルのうちの第１の吸着
ノズル２１のみが用いられて、この吸着ノズル２１によ
りチップ部品２０Ａの吸着および装着が行われる。この
場合、上記貫通孔３９が第１の吸着ノズル２１に対応す
る位置にあることにより、第１の吸着ノズル２１は貫通
孔３９を通って上下動し、吸，装着が可能となる。ま
た、撮像による部品認識を必要とするチップ部品２０Ａ
は比較的大形のものが多いが、上記第１の吸着ノズル２
１が前記空間３２に対応する範囲の略中央に配置されて
いると、吸着するチップ部品２０Ａが比較的大形であっ
ても支障がない。
【００３５】そして、部品吸着後は、部品認識カメラ３
３による撮像に基づく画像処理で部品吸着状態の検出が
行われる。この場合に、上記発光体ユニット３５が、照
明となるとともに、撮像するチップ部品に対する背景を
構成することにより、鮮明な画像が得られる。
３による撮像に基づく画像処理で部品吸着状態の検出が
行われる。この場合に、上記発光体ユニット３５が、照
明となるとともに、撮像するチップ部品に対する背景を
構成することにより、鮮明な画像が得られる。
【００３６】図９は、レーザーユニット３１を用いて部
品吸着状態の検出を行なうことを選定した場合の処理の
ルーチンである。このルーチンでは、先ずステップＳ２
１で第１，第２の吸着ノズル２１，２２の上昇が開始さ
れ、ステップＳ２２で、発光体ユニット３５が両ノズル
２１，２２と干渉することなく移動可能となる範囲まで
両ノズル２１，２２が上昇したか否かが判定される。こ
の判定がＹＥＳとなったときに、発光体ユニット３５が
第２ポジションまで移動される（ステップＳ２３）。続
いて、ステップＳ２４の判定で発光体ユニット３５の移
動完了が確認されると、ステップＳ２５で部品吸着動作
が行なわれ、つまり、ヘッドユニット５が部品吸着位置
まで移動するとともに、第１，第２の両吸着ノズル２
１，２２が作動されて、それぞれによりチップ部品が吸
着される。
品吸着状態の検出を行なうことを選定した場合の処理の
ルーチンである。このルーチンでは、先ずステップＳ２
１で第１，第２の吸着ノズル２１，２２の上昇が開始さ
れ、ステップＳ２２で、発光体ユニット３５が両ノズル
２１，２２と干渉することなく移動可能となる範囲まで
両ノズル２１，２２が上昇したか否かが判定される。こ
の判定がＹＥＳとなったときに、発光体ユニット３５が
第２ポジションまで移動される（ステップＳ２３）。続
いて、ステップＳ２４の判定で発光体ユニット３５の移
動完了が確認されると、ステップＳ２５で部品吸着動作
が行なわれ、つまり、ヘッドユニット５が部品吸着位置
まで移動するとともに、第１，第２の両吸着ノズル２
１，２２が作動されて、それぞれによりチップ部品が吸
着される。
【００３７】それから、ステップＳ２６で、レーザーユ
ニット３１による部品認識（部品吸着状態の検出）が行
なわれて、補正量が求められる。この処理としては、例
えば、吸着ノズル２１，２２に吸着されたチップ部品が
レーザーユニット３１に対応する高さ位置に保たれた状
態で、これが回転されるとともに、レーザー発生部３１
ａからレーザービームが照射されて、これを受光するデ
ィテクタ３１ｂによりチップ部品の投影幅が検出され、
投影幅が最小となるところでのその投影幅、中心点、回
転角度等から、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向および回転方向の補
正量が求められるものである。この処理の次には、ステ
ップＳ２７で部品装着動作が行なわれる。
ニット３１による部品認識（部品吸着状態の検出）が行
なわれて、補正量が求められる。この処理としては、例
えば、吸着ノズル２１，２２に吸着されたチップ部品が
レーザーユニット３１に対応する高さ位置に保たれた状
態で、これが回転されるとともに、レーザー発生部３１
ａからレーザービームが照射されて、これを受光するデ
ィテクタ３１ｂによりチップ部品の投影幅が検出され、
投影幅が最小となるところでのその投影幅、中心点、回
転角度等から、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向および回転方向の補
正量が求められるものである。この処理の次には、ステ
ップＳ２７で部品装着動作が行なわれる。
【００３８】このような図９の処理によると、図５にも
示すように、発光体ユニットが両吸着ノズル２１，２２
の上下動の邪魔にならない第２ポジションへ移動し、両
吸着ノズル２１，２２により、チップ部品２０Ｂの吸着
および装着が行われる。
示すように、発光体ユニットが両吸着ノズル２１，２２
の上下動の邪魔にならない第２ポジションへ移動し、両
吸着ノズル２１，２２により、チップ部品２０Ｂの吸着
および装着が行われる。
【００３９】そして、部品吸着後は、レーザーユニット
３１による投影に基づいて部品吸着状態の検出が行われ
る。
３１による投影に基づいて部品吸着状態の検出が行われ
る。
【００４０】この処理はヘッドユニット５が部品供給部
４から基板３上へ移動する間にも行われることにより、
全体の作業性が高められる。また、第１，第２の両吸着
ノズル２１，２２が用いられることによっても、作業能
率が高められる。
４から基板３上へ移動する間にも行われることにより、
全体の作業性が高められる。また、第１，第２の両吸着
ノズル２１，２２が用いられることによっても、作業能
率が高められる。
【００４１】図１０は、基板認識処理のルーチンであ
る。このルーチンでは、先ずステップＳ３１で、ヘッド
ユニット５が基板３に付されている認識マークの上方へ
移動される。続いて、ステップＳ３２で第１，第２の吸
着ノズル２１，２２の上昇が開始され、ステップＳ３３
で、発光体ユニット３５が両ノズル２１，２２と干渉す
ることなく移動可能となる範囲まで両ノズル２１，２２
が上昇したか否かが判定される。この判定がＹＥＳとな
ったときに、発光体ユニット３５が第３ポジションまで
移動される（ステップＳ３４）。続いて、ステップＳ３
５の判定で発光体ユニット３５の移動完了が確認される
と、発光体ユニット３５が発光し（ステップＳ３６）、
この状態で基板認識カメラ４８による基板３の撮像が行
なわれる（ステップＳ３７）。そして、ステップＳ３８
で、画像処理部５４での画像処理により、基板３に付さ
れているマークの認識が行なわれ、その位置が検出され
る。
る。このルーチンでは、先ずステップＳ３１で、ヘッド
ユニット５が基板３に付されている認識マークの上方へ
移動される。続いて、ステップＳ３２で第１，第２の吸
着ノズル２１，２２の上昇が開始され、ステップＳ３３
で、発光体ユニット３５が両ノズル２１，２２と干渉す
ることなく移動可能となる範囲まで両ノズル２１，２２
が上昇したか否かが判定される。この判定がＹＥＳとな
ったときに、発光体ユニット３５が第３ポジションまで
移動される（ステップＳ３４）。続いて、ステップＳ３
５の判定で発光体ユニット３５の移動完了が確認される
と、発光体ユニット３５が発光し（ステップＳ３６）、
この状態で基板認識カメラ４８による基板３の撮像が行
なわれる（ステップＳ３７）。そして、ステップＳ３８
で、画像処理部５４での画像処理により、基板３に付さ
れているマークの認識が行なわれ、その位置が検出され
る。
【００４２】このような図１０の基板認識処理による
と、ヘッドユニット５に設けられた基板認識カメラ４８
により基板３のマークが調べられる。この場合に、図６
にも示すように、上記発光体ユニット３５は第３ポジシ
ョンに移動し、貫通孔３９が基板認識カメラ４８に対応
する状態となる。この状態で上記発光体ユニット３５
が、基板撮像時の照明としても利用される。
と、ヘッドユニット５に設けられた基板認識カメラ４８
により基板３のマークが調べられる。この場合に、図６
にも示すように、上記発光体ユニット３５は第３ポジシ
ョンに移動し、貫通孔３９が基板認識カメラ４８に対応
する状態となる。この状態で上記発光体ユニット３５
が、基板撮像時の照明としても利用される。
【００４３】なお、本発明の具体的構造は上記実施例以
外にも種々変更可能である。例えば、上記実施例では、
撮像補助部材として、発光体３６と拡散板３７とを有す
る発光体ユニット３５をヘッドユニット５に具備してい
るが、発光体を基台側に設ける一方、ヘッドユニットに
は反射板を設け、この反射板が部品撮像時に背景となる
ようにしておいてもよい。
外にも種々変更可能である。例えば、上記実施例では、
撮像補助部材として、発光体３６と拡散板３７とを有す
る発光体ユニット３５をヘッドユニット５に具備してい
るが、発光体を基台側に設ける一方、ヘッドユニットに
は反射板を設け、この反射板が部品撮像時に背景となる
ようにしておいてもよい。
【００４４】また、上記実施例では、第１の吸着ノズル
２１と第２の吸着ノズル２２とを１つずつ設け、部品認
識カメラ３３が使用される場合は第１の吸着ノズル２１
のみを用い、レーザーユニット３１が使用される場合は
両吸着ノズル２１，２２を用いるようにしているが、レ
ーザーユニット３１が使用される場合に用いる第２の吸
着ノズルを２個以上設けてもよく、またこの場合に、第
１の吸着ノズルは部品認識カメラが使用される場合に専
用としてもよい。さらにまた、第１の吸着ノズルも複数
設けてもよい。
２１と第２の吸着ノズル２２とを１つずつ設け、部品認
識カメラ３３が使用される場合は第１の吸着ノズル２１
のみを用い、レーザーユニット３１が使用される場合は
両吸着ノズル２１，２２を用いるようにしているが、レ
ーザーユニット３１が使用される場合に用いる第２の吸
着ノズルを２個以上設けてもよく、またこの場合に、第
１の吸着ノズルは部品認識カメラが使用される場合に専
用としてもよい。さらにまた、第１の吸着ノズルも複数
設けてもよい。
【００４５】
【発明の効果】以上のように本発明は、投影に基づいて
部品吸着状態を検出する光線式検知手段に加え、撮像に
基づいて部品吸着状態を検出するための撮像手段を実装
機に設けて、この撮像手段と上記光線式検知手段とを選
択使用可能とする一方、ヘッドユニットに、第１および
第２の吸着ノズルと、撮像時に背景を構成する部分を有
する撮像補助部材とを設け、撮像補助部材の所定箇所に
貫通孔を設けるとともに、この撮像補助部材を部品撮像
時用の位置と光線式検知手段作動時用の位置とに位置変
更可能とする撮像補助部材駆動手段を設けているため、
吸，装着されるチップ部品に応じ、上記撮像手段を用い
た部品吸着状態の検出と、光線式検知手段を用いた部品
吸着状態の検出とを、適切に使い分けることができる。
とくに、撮像手段を用いる場合には、撮像補助部材が、
第１のノズルの作動を可能にしつつ、背景を構成して、
鮮明な画像を得ることができ、一方、光線式検知手段を
用いる場合には、撮像補助部材が各ノズルの作動の邪魔
にならないように退避した状態で、チップ部品の吸着、
吸着状態検出、装着などの一連の作業を能率良く行なう
ことができる。
部品吸着状態を検出する光線式検知手段に加え、撮像に
基づいて部品吸着状態を検出するための撮像手段を実装
機に設けて、この撮像手段と上記光線式検知手段とを選
択使用可能とする一方、ヘッドユニットに、第１および
第２の吸着ノズルと、撮像時に背景を構成する部分を有
する撮像補助部材とを設け、撮像補助部材の所定箇所に
貫通孔を設けるとともに、この撮像補助部材を部品撮像
時用の位置と光線式検知手段作動時用の位置とに位置変
更可能とする撮像補助部材駆動手段を設けているため、
吸，装着されるチップ部品に応じ、上記撮像手段を用い
た部品吸着状態の検出と、光線式検知手段を用いた部品
吸着状態の検出とを、適切に使い分けることができる。
とくに、撮像手段を用いる場合には、撮像補助部材が、
第１のノズルの作動を可能にしつつ、背景を構成して、
鮮明な画像を得ることができ、一方、光線式検知手段を
用いる場合には、撮像補助部材が各ノズルの作動の邪魔
にならないように退避した状態で、チップ部品の吸着、
吸着状態検出、装着などの一連の作業を能率良く行なう
ことができる。
【００４６】また、この発明において、ヘッドユニット
に基板撮像手段を設けるとともに、撮像補助部材に発光
体を設け、かつ、撮像補助部材の貫通孔が上記基板撮像
手段に対応する基板撮像時用の位置にも撮像補助部材を
位置変更可能としておくと、上記発光体が部品撮像時の
照明と基板撮像時の照明とを兼ね、簡単な構造で基板の
撮像も適切に行なうことができる。
に基板撮像手段を設けるとともに、撮像補助部材に発光
体を設け、かつ、撮像補助部材の貫通孔が上記基板撮像
手段に対応する基板撮像時用の位置にも撮像補助部材を
位置変更可能としておくと、上記発光体が部品撮像時の
照明と基板撮像時の照明とを兼ね、簡単な構造で基板の
撮像も適切に行なうことができる。
【図１】本発明の一実施例による部品吸着状態検出手段
を備えた実装機全体の平面図である。
を備えた実装機全体の平面図である。
【図２】同実装機の正面図である。
【図３】ヘッドユニットの要部の拡大正面図である。
【図４】部品吸着状態の検出に部品認識カメラを用いる
場合のヘッドユニットの状態を示すものであり、（ａ）
は概略正面図、（ｂ）は概略平面図である。
場合のヘッドユニットの状態を示すものであり、（ａ）
は概略正面図、（ｂ）は概略平面図である。
【図５】部品吸着状態の検出にレーザーユニットを用い
る場合のヘッドユニットの状態を示すものであり、
（ａ）は概略正面図、（ｂ）は概略平面図である。
る場合のヘッドユニットの状態を示すものであり、
（ａ）は概略正面図、（ｂ）は概略平面図である。
【図６】基板の認識を行なうときのヘッドユニットの状
態を示すものであり、（ａ）は概略正面図、（ｂ）は概
略平面図である。
態を示すものであり、（ａ）は概略正面図、（ｂ）は概
略平面図である。
【図７】制御系統を示すブロック図である。
【図８】部品吸着状態の検出に部品認識カメラを用いる
場合の制御を示すフローチャートである。
場合の制御を示すフローチャートである。
【図９】部品吸着状態の検出にレーザーユニットを用い
る場合の制御を示すフローチャートである。
る場合の制御を示すフローチャートである。
【図１０】基板の認識を行なう場合の制御を示すフロー
チャートである。
チャートである。
【符号の説明】 ３ プリント基板 ５ ヘッドユニット ２０Ａ，２０Ｂ チップ部品 ２１ 第１の吸着ノズル ２２ 第２の吸着ノズル ３１ レーザーユニット（光線式検知手段） ３３ 部品認識カメラ（撮像手段） ３５ 発光体ユニット（撮像補助部材） ３９ 貫通孔 ４１，４２ シリンダ
Claims (2)
- 【請求項１】 吸着ノズルによりチップ部品を吸着して
これを被装着用基板の所定位置に装着するヘッドユニッ
トを備えるとともに、このヘッドユニットに、平行光線
の照射部と受光部とを有して、吸着ノズルに吸着された
チップ部品の投影の検知に基づいて部品吸着状態を検出
する光線式検知手段を設けた実装機の部品吸着状態検出
装置において、撮像に基づいて部品吸着状態を検出する
ための撮像手段を実装機に設けて、この撮像手段と上記
光線式検知手段とを選択使用可能とする一方、上記ヘッ
ドユニットに、少なくとも撮像手段を使用する場合の部
品吸着に用いる第１の吸着ノズルと、専ら光線式検知手
段を使用する場合の部品吸着に用いる第２の吸着ノズル
と、撮像時に背景を構成する部分を有する撮像補助部材
とを設け、上記撮像補助部材の所定箇所に、撮像時に上
記第１の吸着ノズルを挿通可能とする貫通孔を設けると
ともに、この撮像補助部材をヘッドユニットのノズル配
設箇所を覆う部品撮像時用の位置と上記ノズル配設箇所
から退避した光線式検知手段作動時用の位置とに位置変
更可能とする撮像補助部材駆動手段を設けたことを特徴
とする実装機の部品吸着状態検出装置。 - 【請求項２】 上記ヘッドユニットに、被装着用基板を
検出する基板撮像手段を設けるとともに、上記撮像補助
部材に発光体を設け、かつ、上記撮像補助部材の貫通孔
が上記基板撮像手段に対応する基板撮像時用の位置にも
撮像補助部材を位置変更可能とするように撮像補助部材
駆動手段を構成したことを特徴とする請求項１記載の実
装機の部品吸着状態検出装置。
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